一種一體化光電結構及使用該一體化光電結構的LED照明燈的制作方法

本發明涉及一種led照明燈，尤其是涉及一種一體化光電結構及使用該一體化光電結構的led照明燈。

背景技術：

led照明燈具有節能環保、使用壽命長、無頻閃等優點，因此已得到了迅速的推廣。現有的led照明燈通常包括燈頭、燈體和光電結構，光電結構由led光源以及用于驅動led光源的驅動電源組成，led光源水平設置于燈體內，驅動電源豎直設置于燈頭內，led光源包括燈板及粘貼于燈板上的多顆led顆粒，驅動電源包括驅動板及焊接于驅動板上的多個元器件，燈板與驅動板通過導線焊接連接，燈板與驅動板在空間位置上相垂直。這種led照明燈存在以下問題：1）由于led光源和驅動電源分別設置于燈體和燈頭內，且燈板與驅動板在空間位置上要求相垂直，因此不僅造成了led照明燈的生產工藝復雜、內部結構復雜，從而增加了制造成本，而且影響了led照明燈的長度設置，限制了產品的外形設計；2）由于燈板與驅動板通過導線焊接連接，即輸出線路相對較長，存在線損，因此輸出電壓和輸出電流的精確度會降低，從而會導致輸出效率相對較低。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種輸出電壓和輸出電流的精確度高，且可一次工藝完成的體積小的一體化光電結構，及使用該一體化光電結構的led照明燈。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種一體化光電結構，其特征在于包括印刷有線路的金屬pcb板、設置于所述的金屬pcb板的正面上的驅動電路和led發光體，所述的驅動電路由保險絲、整流電路和pwm控制電路組成，所述的pwm控制電路包括第一電解電容、第二電解電容、電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第一二極管、電感、驅動芯片，所述的整流電路的一個輸入端通過所述的保險絲與外部燈頭連接，所述的整流電路的另一個輸入端直接與外部燈頭連接，所述的整流電路的輸出端分別與所述的第一電解電容的正極端、所述的第一二極管的負極端、所述的第三電阻的一端和所述的第二電解電容的正極端連接，且其公共連接端與所述的led發光體的正極端連接，所述的第一電解電容的負極端接地，所述的驅動芯片的電源端通過所述的電容接地，所述的驅動芯片的片選端通過所述的第一電阻接地，所述的第二電阻與所述的第一電阻并聯連接，所述的驅動芯片的輸出端分別與所述的第一二極管的正極端和所述的電感的一端連接，所述的電感的另一端分別與所述的第三電阻的另一端和所述的第二電解電容的負極端連接，且其公共連接端與所述的led發光體的負極端連接。

所述的驅動芯片的型號為sy58582。

所述的整流電路包括第二二極管、第三二極管、第四二極管和第五二極管，所述的第二二極管的正極端與所述的第三二極管的負極端連接，且其公共連接端與所述的保險絲的一端連接，所述的保險絲的另一端與外部燈頭連接，所述的第三二極管的正極端與所述的第四二極管的正極端連接，且其公共連接端接地，所述的第四二極管的負極端與所述的第五二極管的正極端連接，且其公共連接端與外部燈頭連接，所述的第二二極管的負極端與所述的第五二極管的負極端連接，且其公共連接端為所述的整流電路的輸出端。

所述的第一電解電容、所述的第二電解電容、所述的電容、所述的第一電阻、所述的第二電阻、所述的第三電阻、所述的第一二極管、所述的電感、所述的驅動芯片、所述的第二二極管、所述的第三二極管、所述的第四二極管和所述的第五二極管均采用smd貼片工藝貼于所述的金屬pcb板的正面上；所述的led發光體由多顆led顆粒串聯或并聯或串并聯連接而成，多顆所述的led顆粒采用smd貼片工藝貼于所述的金屬pcb板的正面上。在此，采用smd貼片工藝將驅動電路中的元器件及led顆粒貼于金屬pcb板的正面上，可使得該一體化光電結構的厚度更小。

所述的驅動電路設置于所述的金屬pcb板的正面的中央區域上；多顆所述的led顆粒均勻分布于所述的金屬pcb板的正面的周邊區域上。在此，將驅動電路的元器件貼于金屬pcb板的正面的中央區域上，而將led顆粒均勻分布于金屬pcb板的正面的周邊區域上，可以避免led顆粒發出的光被驅動電路的元器件擋住。

一種使用上述的一體化光電結構的led照明燈，其特征在于包括塑料燈體、透光罩和所述的一體化光電結構，所述的塑料燈體的內壁上靠近其頂端緊貼設置有用于固定所述的一體化光電結構且為所述的一體化光電結構散熱的金屬件，所述的一體化光電結構固定于所述的金屬件上，所述的透光罩罩設于所述的一體化光電結構上，且所述的透光罩的罩口邊緣與所述的塑料燈體的頂端邊緣連接。

所述的金屬件具有一個環形平臺，所述的環形平臺上沿周向均勻開設有多個下螺孔，所述的一體化光電結構中的所述的金屬pcb板呈圓盤形，所述的金屬pcb板上沿周向均勻開設有多個上螺孔，所述的金屬pcb板的背面朝下與所述的環形平臺貼合，且使所述的上螺孔與所述的下螺孔一一對應，并通過螺釘穿過所述的上螺孔和所述的下螺孔實現所述的金屬pcb板與所述的金屬件的固定連接。在此，環形平臺的環寬可以根據需要增加，以形成良好的散熱效果。

所述的透光罩的罩口邊緣與所述的塑料燈體的頂端邊緣通過卡扣連接。

與現有技術相比，本發明的優點在于：

1）在現有的led照明燈中，由于受限于led光源的燈板的尺寸，因此若需要將現有的驅動電路集中于燈板上，則要么要求電解元件和電感元件非常小，然而這在實際工藝上難以實現；要么取消掉電解元件和電感元件，但是取消掉電解元件和電感元件后成了線性電路，而對于線性電路，因缺少磁性元件，電壓和電流的波動很大，且散熱只能通過電阻和電解來實現，這樣一來驅動電路的失效率就會上升，因此提出了一種新的驅動電路，驅動芯片的片選端通過第一電阻和第二電阻接地，輸出電流根據第一電阻和第二電阻變化，第一電阻和第二電阻恒定，加強了輸出電流的穩定性，磁性元件即電感和電解元件即第二電解電容保持了led發光體的電流穩定。

2）由于驅動電路和led發光體集中于一塊金屬pcb板上，因此避免了驅動電路與led發光體之間采用導線焊接連接，避免了線損，從而提高了輸出電壓和輸出電流的精準度，可提高到5%～10%，最終大大降低了使用該一體化光電結構的led照明燈的失效率。

3）驅動電路和led發光體均設置于金屬pcb板的正面上，可一次工藝完成，從而簡化了生產工藝。

4）該一體化光電結構的體積小，使得使用該一體化光電結構的led照明燈的形狀可以隨意改變。

5）該led照明燈由于使用的一體化光電結構中的驅動電路和led發光體集中于一塊金屬pcb板上，因此避免了驅動電路與led發光體之間采用導線焊接連接，避免了線損，從而提高了輸出電壓和輸出電流的精準度，可提高到5%～10%，最終大大降低了led照明燈的失效率。

6）該led照明燈由于使用的一體化光電結構中的金屬pcb板的背面為平整的表面，未布置有任何元器件，因此塑料燈體的高度可以任意改變，甚至可以做到一個平面厚度，從而增加了燈體結構的設計可變化性。

7）該led照明燈使用的一體化光電結構中的驅動電路和led發光體均設置于金屬pcb板的正面上，可一次工藝完成，簡化了生產工藝，從而提高了led照明燈的生產效率。

附圖說明

圖1為實施例一的一體化光電結構的立體結構示意圖；

圖2為實施例一的一體化光電結構中的驅動電路的電路圖；

圖3為實施例二的led照明燈的整體結構示意圖；

圖4為實施例二的led照明燈的分解結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例一：

本實施例提出的一種一體化光電結構，如圖1和圖2所示，其包括印刷有線路的金屬pcb板11、設置于金屬pcb板11的正面上的驅動電路12和led發光體13，驅動電路12由保險絲f1、整流電路14和pwm控制電路15組成，pwm控制電路15包括第一電解電容ce1、第二電解電容ce2、電容c1、第一電阻r1、第二電阻r2、第三電阻r3、第一二極管d1、電感l1、型號為sy58582的驅動芯片u1，整流電路14包括第二二極管d2、第三二極管d3、第四二極管d4和第五二極管d5，第二二極管d2的正極端與第三二極管d3的負極端連接，且其公共連接端與保險絲f1的一端連接，保險絲f1的另一端與外部燈頭的火線端子l連接，第三二極管d3的正極端與第四二極管d4的正極端連接，且其公共連接端接地，第四二極管d4的負極端與第五二極管d5的正極端連接，且其公共連接端與外部燈頭的零線端子n連接，第二二極管d2的負極端與第五二極管d5的負極端連接，且其公共連接端為整流電路14的輸出端，整流電路14的輸出端分別與第一電解電容ce1的正極端、第一二極管d1的負極端、第三電阻r3的一端和第二電解電容ce2的正極端連接，且其公共連接端與led發光體13的正極端連接，第一電解電容ce1的負極端接地，驅動芯片u1的電源端vcc通過電容c1接地，驅動芯片u1的片選端cs通過第一電阻r1接地，第二電阻r2與第一電阻r1并聯連接，驅動芯片u1的輸出端d分別與第一二極管d1的正極端和電感l1的一端連接，電感l1的另一端分別與第三電阻r3的另一端和第二電解電容ce2的負極端連接，且其公共連接端與led發光體13的負極端連接。

在此具體實施例中，第一電解電容ce1、第二電解電容ce2、電容c1、第一電阻r1、第二電阻r2、第三電阻r3、第一二極管d1、電感l1、驅動芯片u1、第二二極管d2、第三二極管d3、第四二極管d4和第五二極管d5均采用smd貼片工藝貼于金屬pcb板11的正面上；led發光體13由多顆led顆粒131串聯連接而成，多顆led顆粒131采用smd貼片工藝貼于金屬pcb板11的正面上。在此，采用smd貼片工藝將驅動電路12中的元器件及led顆粒131貼于金屬pcb板11的正面上，可使得該一體化光電結構的厚度更小。

在此具體實施例中，驅動電路12設置于金屬pcb板11的正面的中央區域上；多顆led顆粒131均勻分布于金屬pcb板11的正面的周邊區域上。在此，將驅動電路12的元器件貼于金屬pcb板11的正面的中央區域上，而將led顆粒131均勻分布于金屬pcb板11的正面的周邊區域上，可以避免led顆粒131發出的光被驅動電路12的元器件擋住。

在本實施例中，金屬pcb板11采用現有技術；型號為sy58582的驅動芯片u1已市售；驅動電路12的各元器件之間的連接、led發光體13的led顆粒131之間的連接、驅動電路12與led發光體13之間的連接方式均采用技術，且通過金屬pcb板11上印刷的線路連接。

實施例二：

本實施例提出了一種使用實施例一的一體化光電結構的led照明燈，如圖3和圖4所示，其包括燈頭（圖中未示出）、塑料燈體2、透光罩3和一體化光電結構1，燈頭的頂端與塑料燈體2的底端連接，塑料燈體2的內壁上靠近其頂端緊貼設置有用于固定一體化光電結構1且為一體化光電結構1散熱的金屬件4，一體化光電結構1固定于金屬件4上，透光罩3罩設于一體化光電結構1上，且透光罩3的罩口邊緣與塑料燈體2的頂端邊緣通過卡扣連接。

在此具體實施例中，金屬件4具有一個環形平臺41，環形平臺41上沿周向均勻開設有三個下螺孔42，一體化光電結構1中的金屬pcb板11呈圓盤形，金屬pcb板11上沿周向均勻開設有三個上螺孔16，金屬pcb板11的背面朝下與環形平臺41貼合，且使上螺孔16與下螺孔42一一對應，并通過螺釘5穿過上螺孔16和下螺孔42實現金屬pcb板11與金屬件4的固定連接。在此，環形平臺41的環寬可以根據需要增加，以形成良好的散熱效果。

在本實施例中，塑料燈體2的形狀可設計成多種多樣的。