用于光模塊散熱的半導體空調的制作方法

本發明涉及光模塊技術領域，具體涉及一種用于光模塊散熱的半導體空調。

背景技術：

目前，行業內的光模塊散熱普遍采用鋁擠型散熱片或光模塊金屬外殼自然散熱。此被動散熱方式受環境溫度影響內部溫度波動大，光模塊長時間高速傳輸工作時，熱流密度大此方式無法滿足散熱要求，導致光模塊使用壽命短、失效率增加。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種用于光模塊散熱的半導體空調，該半導體空調可對光模塊進行有效散熱。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種用于光模塊散熱的半導體空調，包括光模塊、導熱銅板、半導體制冷器、外散熱片、金屬卡扣套、溫度傳感器和控制板，上述光模塊包括呈長方體的模塊殼，光模塊的主體安裝在模塊殼內，模塊殼的上表面設有置放凹槽，該置放凹槽的形狀與導熱銅板的形狀一致，上述導熱銅板置放在上述置放凹槽內，上述導熱銅板的上表面涂覆有導熱膏，上述半導體制冷器的制冷片貼靠在上述導熱膏上，上述外散熱片包括散熱底板和與散熱底板一體成型的多個散熱翅片，上述散熱底板貼靠在上述半導體制冷器的制熱片上，上述金屬卡扣套將光模塊、導熱銅板、半導體制冷器和外散熱片固緊，上述溫度傳感器安裝在上述光模塊上，上述溫度傳感器用于感應上述光模塊的溫度，上述溫度傳感器與上述控制板相連，控制板與上述半導體制冷器相連。

優選地，上述模塊殼的側面設有卡位凸起，上述金屬卡扣套上設有卡位通孔，卡位凸起置于卡位通孔內，卡位通孔與卡位凸起相配合固緊，金屬卡扣套上設有卡緊條，上述金屬卡扣套上設有安置通孔，外散熱片的散熱翅片穿過安置通孔，上述卡緊條置于散熱翅片之間，卡緊條的位置與散熱翅片的位置相配合固緊。

優選地，置放凹槽的內側壁設有定位孔，上述導熱銅板的側邊設有安裝盲孔，安裝盲孔內安放有彈簧和定位柱，定位柱的底部設有安放孔，彈簧的一端置于安放孔內，上述定位柱通過彈簧與上述安裝盲孔彈性相連，上述安裝盲孔的端部設有內折限位緣，上述定位柱的外側壁設有限位凸緣，限位凸緣與上述內折限位緣對應，上述內折限位緣用于避免限位凸緣滑出安裝盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述導熱銅板通過定位柱安裝在上述模塊殼上。

本發明的工作原理為：光模塊產生的熱傳至導熱銅板上，導熱銅板將熱量傳遞至半導體制冷器的制冷片上，散熱效果好；半導體制冷器的制熱片通過通過外散熱片將熱量散發出去；通過金屬卡扣套將光模塊、導熱銅板、半導體制冷器和外散熱片固緊，固緊結構方便；控制板根據溫度傳感器感應到的光模塊的溫度，合理調節半導體制冷器的制冷效率，使得光模塊散熱效果更理想；導熱銅片與模塊殼通過定位柱固定連接，避免使用螺栓等固定件，組裝方便。

本發明的有益效果為：半導體制冷器體積小、重量輕，在制冷時通過半導體芯片的來實現的。無制冷機械運動部件、無冷媒、無泄漏，更環保，具有高可靠性，同時半導體制冷溫差大達到68℃；散熱效果好；組裝方便。

附圖說明

圖1是本發明的示意圖；

圖2是本發明的爆炸示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

本發明具體實施的技術方案是：

如圖1和圖2所示，

一種用于光模塊散熱的半導體空調，包括光模塊、導熱銅板5、半導體制冷器3、外散熱片1、金屬卡扣套2、溫度傳感器7和控制板8，上述光模塊包括呈長方體的模塊殼42，光模塊的主體41安裝在模塊殼42內，模塊殼42的上表面設有置放凹槽，該置放凹槽的形狀與導熱銅板5的形狀一致，上述導熱銅板5置放在上述置放凹槽內，上述導熱銅板5的上表面涂覆有導熱膏6，上述半導體制冷器3的制冷片貼靠在上述導熱膏6上，上述外散熱片1包括散熱底板和與散熱底板一體成型的多個散熱翅片，上述散熱底板貼靠在上述半導體制冷器3的制熱片上，上述金屬卡扣套2將光模塊、導熱銅板5、半導體制冷器3和外散熱片1固緊，上述溫度傳感器7安裝在上述光模塊上，上述溫度傳感器7用于感應上述光模塊的溫度，上述溫度傳感器7與上述控制板8相連，控制板8與上述半導體制冷器3相連。

上述模塊殼42的側面設有卡位凸起，上述金屬卡扣套2上設有卡位通孔，卡位凸起置于卡位通孔內，卡位通孔與卡位凸起相配合固緊，金屬卡扣套2上設有卡緊條，上述金屬卡扣套2上設有安置通孔，外散熱片1的散熱翅片穿過安置通孔，上述卡緊條置于散熱翅片之間，卡緊條的位置與散熱翅片的位置相配合固緊。

置放凹槽的內側壁設有定位孔，上述導熱銅板5的側邊設有安裝盲孔，安裝盲孔內安放有彈簧和定位柱，定位柱的底部設有安放孔，彈簧的一端置于安放孔內，上述定位柱通過彈簧與上述安裝盲孔彈性相連，上述安裝盲孔的端部設有內折限位緣，上述定位柱的外側壁設有限位凸緣，限位凸緣與上述內折限位緣對應，上述內折限位緣用于避免限位凸緣滑出安裝盲孔，定位柱的外端置于上述定位孔中，上述導熱銅板5通過定位柱安裝在上述模塊殼42上。

本發明的工作原理為：光模塊產生的熱傳至導熱銅板5上，導熱銅板5將熱量傳遞至半導體制冷器3的制冷片上，散熱效果好；半導體制冷器3的制熱片通過通過外散熱片1將熱量散發出去；通過金屬卡扣套2將光模塊、導熱銅板5、半導體制冷器3和外散熱片1固緊，固緊結構方便；控制板8根據溫度傳感器7感應到的光模塊的溫度，合理調節半導體制冷器3的制冷效率，使得光模塊散熱效果更理想；導熱銅片與模塊殼42通過定位柱固定連接，避免使用螺栓等固定件，組裝方便。

本發明的有益效果為：半導體制冷器3體積小、重量輕，在制冷時通過半導體芯片的來實現的。無制冷機械運動部件、無冷媒、無泄漏，更環保，具有高可靠性，同時半導體制冷溫差大達到68℃；散熱效果好；組裝方便。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。