燈具的制作方法

本實用新型涉及一種燈具，尤其涉及一種使用半導體發光組件的燈具。

背景技術：

現有的投射燈具的主體多采用玻璃材料，并在主體的內面涂布反射鋁層以反射光線，這樣的結構不僅不環保而且具有較差的散熱效果，因而影響了燈具的使用壽命。另外，現有的投射燈具多使用玻璃制的透鏡，透鏡以黏膠與主體黏合，在使用時會因脫膠造成構件脫落而產生安全上的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種燈具，其將包覆件借由一體成形的方式包封光源及與光源相關的電子組件，這樣的結構由于不使用黏膠接合，所以不會有脫膠而導致構件脫落的問題，而且整體包封的結構對于光源及電子組件而言可以有防水的作用，同時在包覆件上形成透鏡與散熱孔，可以產生希望的光型并解決散熱的問題，另外在塑料制的主體上形成另一透鏡，可再次提升光學效果，因而不需要在主體的內面涂布反射鋁層，使產品更符合環保的要求。

本實用新型所提供的燈具的一實施例包括半導體發光組件、承載件以及包覆件。承載件系承載半導體發光組件，包覆件系包覆半導體發光組件以及承載件并具有第一透鏡，其中包覆件包覆半導體發光組件以及承載件，并具有覆蓋半導體發光組件的一第一透鏡，其中包覆件為一體成形的結構，本實用新型利用一體成形的方式形成包覆件包覆半導體發光組件以及承載件的結構，因此不會有現有的燈具以黏膠黏合而有可能因脫膠而造成構件脫落的問題，另外，包覆件包覆半導體發光組件以及承載件的結構也可達到相當好的防水效果，而半導體發光組件發出的光線會通過第一透鏡而出光，可以借此產生希望的光型。

在另一實施例中，包覆件具有頂部，在頂部形成凹部，第一透鏡設于凹部中，并位于半導體發光組件的上方。

在另一實施例中，承載件包括電路板，即與半導體發光組件相關的電子組件可以與半導體發光組件一起被包封在包覆件中。

在另一實施例中，承載件包括多數個端子，所述端子自電路板延伸至包覆件的外部。

在另一實施例中，半導體發光組件包括至少一發光二極管。

在另一實施例中，包覆件具有至少一散熱孔，散熱孔形成于包覆件的外周壁，且散熱孔的位置對應于半導體發光組件，如此，半導體發光組件產生的熱可經由散熱孔散逸至外部，達到散熱的效果。

在另一實施例中，包覆件具有至少一凹槽，凹槽形成于包覆件的外周壁且對應于承載件。

在另一實施例中，燈具更包括燈罩，燈罩結合于包覆件，半導體發光組件發出的光線依序通過第一透鏡以及燈罩而照射至外部。

在另一實施例中，燈罩套設于包覆件的外周壁。

在另一實施例中，包覆件更包括突緣，突緣形成于包覆件的外周壁，當燈罩套設于包覆件的外周壁時，燈罩的底部邊緣抵接于突緣。

在另一實施例中，燈罩包括第二透鏡以及反射面，第二透鏡覆蓋第一透鏡且反射面環繞第二透鏡及半導體發光組件，半導體發光組件發出的光線依序通過第一透鏡及第二透鏡而出光，且部分光線由反射面反射后出光。燈罩由于具有第二透鏡，可以再次提升光學效果，因此不需要在燈罩的反射面涂布鋁膜，可更加符合環保的標準。

在另一實施例中，反射面為圓錐面。

本實用新型的燈具利用一體成形的方式形成包覆件包覆半導體發光組件以及承載件，所以不會有先前技術中以黏膠接合而因脫膠造成構件脫落的問題，另外，一體成形的包覆件包覆半導體發光組件以及承載件的結構也可達到相當好的防水效果，另外，在一實施例中，燈罩由于具有第二透鏡，可以再次提升光學效果，因此不需要在燈罩的反射面涂布鋁膜，使本實用新型的燈具較為環保。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖,詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本實用新型的燈具的一實施例的立體分解圖。

圖2為圖1的燈具的實施例于組合后的剖視圖。

圖3為本實用新型的燈具的另一實施例的立體分解圖。

圖4為圖3的燈具的實施例于組合后的剖視圖。

具體實施方式

下面舉出較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

請參閱圖1及圖2，其表示本實用新型的燈具的一實施例。本實用新型的燈具100包括半導體發光組件110、承載件120以及包覆件130。承載件120承載著半導體發光組件110，包覆件130包覆半導體發光組件110以及承載件120并具有覆蓋半導體發光組件110的第一透鏡132，其中包覆件130為一體成形的結構，半導體發光組件110發出的光線通過第一透鏡132。在本實施例中，包覆件130具有頂部134，在頂部134形成凹部136，第一透鏡132設于凹部136中，并位于半導體發光組件110的上方。

在本實施例中，包覆件130可通過埋入射出的方式整體地包封半導體發光組件110以及承載件120，也就是將半導體發光組件110以及承載件120先組裝后再埋入于模具中，并利用特殊的夾片固定半導體發光組件110的兩側，使埋入的半導體發光組件110以及承載件120在注入塑料的過程中不會有歪斜的情況發生，然后將塑料注入模具中并包覆預先放置在模具中的半導體發光組件110以及承載件120，待塑料冷卻成形后，即形成包覆件130整體地包覆半導體發光組件110以及承載件120的結構。另外，在本實施中，包覆件130的塑料例如為硅膠，本實施例例如利用低溫流道成形的技術形成包覆件130。由于硅膠的熱膨脹系數高，因此加熱時會膨脹，而冷卻時只有些微收縮，較難精確控制成品尺寸，而利用低溫流道成形技術，可以讓硅膠保持在較低溫度并維持其流動性，以利精確控制成品尺寸。

在本實施例中，半導體發光組件110包括至少一半導體發光組件，例如發光二極管、有機發光二極管、激光二極管或其他半導體發光組件。當半導體發光組件的數量為多個時，可排列成半導體發光組件數組。以下將以使用發光二極管為例進行說明。承載件120包括電路板，電路板承載發光二極管，且發光二極管電性連接于電路板，電路板上也承載與半導體發光組件110相關的電子組件。另外承載件120例如更包括多數個端子122，這些端子122電性連接至電路板并自電路板延伸至包覆件130的外部，在本實施例中，承載件120包括兩個端子122，這兩個端子122可以連接至外部電源，使外部電源對承載件120及半導體發光組件110供電。另外，值得注意的是，使用硅膠作為包覆件130的材料會使出光的色溫產生變化，此稱為“色溫飄移”，其主要原因是因為硅膠制的包覆件130的厚度會影響出光的色溫變化。以用藍光激發黃色熒光粉以混成白光的發光二極管為例，當包覆件130的厚度較薄時，出光的色溫飄移會落在±500K，其原因是包覆件130包覆半導體發光組件110后，藍光發光二極管芯片發出的藍光全反射接口的位置會改變，使出光的藍光增加，導致全反射的藍光減少，因而減少了黃光的生成，即出光的藍光變多而黃光變少，進而使色溫產生變化，所以可以借由改變包覆件130的厚度來控制出光的色溫。

包覆件130具有至少一散熱孔138，散熱孔138形成于包覆件130的外周壁135，且散熱孔138的位置對應于半導體發光組件110，如此，半導體發光組件110產生的熱可經由散熱孔138散逸至外部，達到散熱的效果。在本實施例中，在包覆件130的外周壁135上形成兩個散熱孔138并位于外周壁135相對的位置上，但不限于此，也可以設置一個或兩個以上。

在本實施例中，包覆件130更具有至少一凹槽137，凹槽137形成于包覆件130的外周壁135且對應于承載件120，此凹槽137的作用主要是使燈具100固定于燈座中。

在本實施中，燈具100還可更包括燈罩140，燈罩140結合于包覆件130，半導體發光組件110發出的光線依序通過第一透鏡132以及燈罩140而照射至外部。燈罩140套設于包覆件130的外周壁135，而且在本實施例中，包覆件130更包括突緣139，突緣139也形成于包覆件130的外周壁135，當燈罩110套設于包覆件130的外周壁135時，燈罩140的底部邊緣142抵接于突緣139，借此使燈罩140定位于包覆件130。燈罩140包括第二透鏡144以及反射面146，第二透鏡144覆蓋第一透鏡132且反射面146環繞第二透鏡144，半導體發光組件110發出的光線依序通過第一透鏡132及第二透鏡144而出光，且部分光線由反射面146反射后出光。在本實施例中，燈罩140呈圓錐臺狀且可由塑料材料制成，并具有第一開口141以及第二開口143，第一開口141與第二開口143形成于燈罩140的相對兩端面，自第二開口143處朝燈罩140內部延伸形成凸臺145，凸臺145內部呈中空狀并形成凹陷部147，凹陷部147套設于包覆件130的外周壁135，并以黏膠涂布于凹陷部147的壁面，而借此使燈罩140得以固定于包覆件130的外周壁135上。凸臺145的頂部形成第二透鏡144。反射面146為燈罩140的內周面并自凸臺145的底部邊緣延伸至第一開口141，因此反射面146為圓錐面，在本實施例中，在反射面146上形成網狀的花紋(例如刻痕)，可以讓出光經由反射面146反射后更均勻。半導體發光組件110發出的光線經由第一透鏡132及第二透鏡144后出光，而部分的出光經由反射面146反射，而使整體光線成為所希望的光型。

請參閱圖3及圖4，其表示本實用新型的燈具的另一實施例。在本實施例的燈具100’中，除了第一透鏡132’與第二透鏡144’之外，其余結構及組件均與圖1及圖2所示的實施例相同，因此相同的組件給予相同的符號并省略其說明。在本實施例中，第一透鏡132’的曲率比圖1及圖2所示的實施例的第一透鏡132大，第二透鏡144’的曲率也比圖1及圖2所示的實施例的第一透鏡132大，如此本實施例的燈具可以產生與圖1及圖2所示的實施例燈具不同的光型，而且本實施例的第一透鏡132’的厚度都比圖1及圖2所示的實施例的第一透鏡132的厚度大，如前所述，硅膠的厚度會影響出光的色溫，因此出光的色溫也會有所不同。

本實用新型的燈具借由以包覆件130一體地包封半導體發光組件110與承載件120，不需要如先前技術將光源與主體使用黏膠結合，可以防止脫膠而導致構件脫落的問題，而本實用新型的一體式包封的結構也可以達到防水防潮的效果，更增加燈具的壽命，另外，本實用新型的燈具由于在燈罩140中形成第二透鏡144，可以對出光產生二次光學效果，因此不用在反射面146上涂布鋁層，因此本實用新型的燈具較先前技術的燈具更符合環保標準。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。