LED燈具的制作方法

本實用新型涉及半導體領域，特別是涉及一種LED燈具。

背景技術：

近年來，LED燈具技術日新月異，發展迅速。但是，還是無法擺脫體積大，不可隨身攜帶的問題，如MR燈、PAR燈、軌道燈等等，都需要有固定位置裝置，另外，燈具在內部也需有交流轉直流的驅動電源，需要有一定體積的散熱塊。這會導致燈具占用面積大，且不可隨意移動。

技術實現要素：

基于此，有必要針對上述問題，提供一種LED燈具。

本實用新型的一種LED燈具，包括：

底座，其中所述底座為散熱塊；

LED封裝器件，所述LED封裝器件設于所述底座上，所述LED封裝器件的外接端口處開設有第一連接孔；所述底座與所述第一連接孔相對應位置上設有第二連接孔；

導熱件，所述導熱件設于所述底座和LED封裝器件之間；

導電件，所述導電件與所述第一連接孔和所述第二連接孔相適配，所述導電件分別穿過所述第一連接孔和所述第二連接孔，且所述導電件與所述第一連接孔電連接，部分所述導電件伸出所述第二連接孔。

在其中的一個實施例中，還包括反射罩，所述反射罩罩設于所述LED封裝器件上。

在其中的一個實施例中，所述底座整體為絕緣體。

在其中的一個實施例中，所述底座四周和所述第二連接孔表面均涂設有絕緣層。

在其中的一個實施例中，所述導電件為螺釘，所述螺釘伸出所述第二連接 孔的一端連接有扁平金屬結構，所述扁平金屬結構與外接插孔相適配。

在其中的一個實施例中，所述扁平金屬結構與所述螺釘伸出所述第二連接孔的一端一體形成。

在其中的一個實施例中，所述螺釘為銅螺釘。

在其中的一個實施例中，所述導熱件為導熱硅脂或導熱膠。

在其中的一個實施例中，所述底座上開設有凹槽，所述凹槽用于放置所述LED封裝器件。

在其中的一個實施例中，所述反射罩上還設有透鏡。

本實用新型的優點和有益效果為：本實用新型的一種LED燈具，包括具有散熱功能的底座，同時具有光電功能的LED封裝器件，另外該LED封裝器件的外接端口處開設有第一連接孔，底座與第一連接孔相對應位置上設有第二連接孔，導電件分別穿過所述第一連接孔和所述第二連接孔，且部分導電件伸出第二連接孔與外接插孔連接。本實用新型的LED燈具占用體積少且可以方便隨身攜帶。

另外導電件分別穿過第一連接孔和第二連接孔，且導電件與第一連接孔電連接，部分導電件伸出第二連接孔，其中的導電件為螺釘，該結構無需焊線，組裝方便，成本低廉。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一實施例中LED燈具的結構示意圖；

圖2為圖1中所示LED燈具的組裝步驟一示意圖；

圖3為圖1中所示LED燈具的組裝步驟二示意圖；

圖4為圖1中所示LED燈具的效果圖。

圖中：LED燈具100、底座110、第二連接孔111、LED封裝器件120、第 一連接孔121、導熱件130、導電件140、反射罩150、插座200。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的具體實施方式作進一步描述，以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

參考圖1和圖2，本實施例的一種LED燈具100，包括底座110，其中該底座110具有兩種功能，一方面其需要承載下述的LED封裝器件120等，充當底座功能，另一方面還需要具有散熱功能，本實施例中的燈具結構直接采用散熱塊當底座，可以很好滿足這兩個需求，LED封裝器件120，其中該LED封裝器件120具體結構可以參見中國實用新型專利CN204614782U《LED封裝器件及具有其的LED燈具》，在此不作贅述，該LED封裝器件120設于底座110上，其中LED封裝器件120的外接端口處開設有第一連接孔121，導熱件130，該導熱件130設于底座110和LED封裝器件120之間，另外底座110上與第一連接孔121相對應的位置上設有第二連接孔111，還包括導電件140，其中該導電件140與第一連接孔121和第二連接孔111相適配，該導電件140分別穿過第一連接孔121和第二連接孔111，且導電件140與第一連接孔121電連接，部分導電件140伸出第二連接孔111，伸出的部分與外接插座連接。

本實施例的LED燈具100，其中的LED封裝器件120將光學芯片和電學芯片同時封裝在封裝座上，同時具有光與電功能，用導電件140直接將LED封裝器件120的外接端口與該LED燈具100的輸入端連接，無需焊線，組裝方便，成本低廉。

在本實施例中，該LED燈具100還可以包括反射罩150，反射罩150罩設于LED封裝器件120上，其中該反射罩150與LED封裝器件120以及底座相匹配，且用普通螺釘固定，另外，為了獲得更好地改變光線方向或是控制配光分布情形，可以采取在該反射罩150上設置透鏡，優選地可以為凹透鏡。

在本實施例中，為了增強該燈具結構的安全性，可以將底座110整體采用絕緣材料制作，或者是在該底座110的四周和第二連接孔111表面均涂設有絕緣 層。

在本實施例中，上述導電件140為螺釘，優選的可以是銅螺釘，能夠增強導電性能，其中該螺釘伸出第二連接孔111的一端連接有扁平金屬結構，該扁平金屬結構與外接插孔相適配，便于與外接插孔導通，當然，該扁平金屬結構可以與該螺釘一體形成，可以在螺釘的端部開設與外接插孔相適配的結構。

在本實施例中，上述導熱件130為導熱膠，該導熱膠可以均勻涂設在底座110與LED封裝器件120相對的表面上，當然導熱件130也可為其他的部件，例如也可以是導熱硅脂。

為了更進一步減小該LED燈具體積，可以在上述底座110上開設有凹槽，該凹槽用于放置LED封裝器件120。

在本實施例中，上述第二連接孔111表面也涂設有絕緣層，防止造成安全隱患。

另外整個燈具的組裝過程，簡單容易，不需太復雜。燈具輕盈方便，且有一定外觀視覺美效果的。燈具的總厚度可以做到最小是4.5mm，可隨身攜帶，即插即用，起到用戶所需的照明效果。

下面描述其組裝過程，參考圖2，LED燈具100的組裝步驟一示意圖。在底座110的相對應區域上(與LED封裝器件120相對應)，涂上導熱硅脂或導熱膠，再把LED封裝器件120置于其上，再使用導電件140(本實施例選用螺釘)固定LED封裝器件120于底座110上。螺釘外端可以與扁平的金屬體相連接，扁平的金屬體可插入電插座上，起到導電作用，也可以將該螺釘端部設置成扁平結構。

其中，底座110，可以是絕緣體，也可以是金屬塊外包絕緣體，其長寬略大于LED封裝器件120，厚度最小可做到1mm。底座有通過螺釘的第二連接孔111，且第一連接孔111表面涂設有絕緣層。

參考圖3，LED燈具100的組裝步驟二示意圖，在上述步驟一的基礎上，蓋上反射罩150，再使用普通螺釘固定反射罩150于原有的組裝上。

其中，反射罩150可是注塑機注塑成型的塑料體，其需LED封裝器件120相匹配，厚度最小可做到3.5mm。

組裝完成后，即為圖1。整個燈具的組裝過程，簡單容易，不需太復雜。燈具輕盈方便，且有一定外觀視覺美效果的。燈具的總厚度可以做到最小是4.5mm，可隨身攜帶，即插即用。

參考圖4，為LED燈具100的效果圖，該燈具插上插座200后，可以起到用戶所需的照明效果。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。