本發明涉及LED燈,特別涉及LED發光裝置及無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈。
背景技術:
現有技術的LED燈絲燈是把LED燈絲安裝在泡殼的芯柱的支架上,燈絲工作時生產的熱需要經過泡殼內的氣體的對流和傳導到泡殼,再經泡殼傳導到燈泡殼外的空氣散發掉。LED燈絲到泡殼之間的熱阻較大,影響燈絲散熱;燈絲需要有支架焊接固定,結構比較復雜,工序多成本高。
技術實現要素:
為了解決上述現有技術方案中的不足,本發明提供了一種結構簡單、無需芯柱和支架、散熱好、成本低的LED發光裝置。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的:
一種LED發光裝置,所述發光裝置包括泡殼、至少一條LED燈絲;所述LED發光裝置進一步包括:
膠,所述LED燈絲通過所述膠固定在所述泡殼的內壁上,燈絲與泡殼之間的熱阻為零;
電引出線,所述至少一條LED燈絲直接與所述電引出線連接,或經電連接線相互串聯、并聯、或串并聯后,燈絲的二端電極與所述電引出線電連接;
所述LED燈絲包括:
至少二個電連接的LED芯片,所述LED芯片面對泡殼內壁的一面和泡殼內壁之間直接接觸或具有發光粉膠層,芯片的其它面包覆有發光粉膠層。
根據上述的LED發光裝置,可選地,所述LED燈絲進一步包括:
LED芯片為芯片基板是透明的、或芯片基板背面鍍有反射膜的、或不透明芯片、或倒裝芯片。
根據上述的LED發光裝置,優選地,所述透光泡殼由現有普通泡殼玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成;所述泡殼為透明、磨砂、乳白或有色泡殼;其形狀可同各種白熾燈形狀;所述泡殼可為真空密封、或用膠密封、或不密封。
根據上述的LED發光裝置,可選地,所述泡殼內為真空或低于1個大氣壓的空氣、或充散熱保護氣體或干燥空氣;泡殼內若為真空或低氣壓氣體,則泡殼內的熱容量很小,燈絲工作時產生的熱不會存儲在泡殼內,而可以更快地傳導到泡殼、并經泡殼到周圍空氣散發掉。
根據上述的LED發光裝置,可選地,所述LED發光裝置進一步包括:不密封泡殼可為一端不密封、或在泡殼上有至少一個通孔。
本發明的目的還在于提供了一種結構簡單、無需芯柱和支架、散熱好、成本低的應用上述LED發光裝置的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈。該發明目的通過以下技術方案得以實現:
一種無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈,所述LED燈絲燈包括電連接器和LED驅動器;所述LED燈絲燈進一步包括:
LED發光裝置,所述LED發光裝置采用上述任一LED發光裝置;所述電引出線伸出所述泡殼并與所述電連接器連接,所述電連接器直接或經過連接件和所述泡殼固定在一起。
根據上述的LED燈絲燈,可選地,所述電引出線伸出所述泡殼并與所述驅動器連接,所述驅動器的輸入與所述電連接器電連接。
根據上述的LED燈絲燈,可選地,所述泡殼的部分內壁或部分外壁上具有光反射層。
根據上述的LED燈絲燈,可選地,所述泡殼、電連接器、連接件和驅動器之間有密封膠。
根據上述的LED燈絲燈,優選地,所述泡殼為多管型、單U型、多U型、單H型、多H型和螺旋型中任一型。
與現有技術相比,本發明具有的有益效果為:
燈絲直接用膠安裝在泡殼內壁上,燈絲與泡殼之間的熱阻為零,散熱好,泡殼既是燈絲的散熱器又是燈絲的安裝支架,泡殼散熱面積大又無需芯柱和支架,具有散熱好、結構簡單、成本低、牢固耐振等優點,容易制成幾百至幾千lm以上的高效率、高光通量LED燈絲燈。
附圖說明
參照附圖,本發明的公開內容將變得更易理解。本領域技術人員容易理解的是:這些附圖僅僅用于舉例說明本發明的技術方案,而并非意在對本發明的保護范圍構成限制。圖中:
圖1為本發明實施例1的LED發光裝置的結構示意圖;
圖2為本發明實施例2的LED燈絲燈的結構示意圖;
圖3為本發明實施例3的LED燈絲燈的結構示意圖;
圖4為本發明實施例4的LED燈絲燈的結構示意圖;
圖5為本發明實施例5的LED燈絲燈的結構示意圖;
圖6為本發明實施例6的LED燈絲燈的結構示意圖。
圖7為本發明實施例6的LED燈絲燈的結構示意圖。
具體實施方式
圖1-7和以下說明描述了本發明的可選實施方式以教導本領域技術人員如何實施和再現本發明。為了教導本發明技術方案,已簡化或省略了一些常規方面。本領域技術人員應該理解源自這些實施方式的變型或替換將在本發明的范圍內。本領域技術人員應該理解下述特征能夠以各種方式組合以形成本發明的多個變型。由此,本發明并不局限于下述可選實施方式,而僅由權利要求和它們的等同物限定。
實施例1:
圖1示意性地給出了本發明實施例1的LED發光裝置的結構簡圖,如圖1所示,所述LED發光裝置1包括:
透光泡殼2、至少一條LED燈絲3,所述燈絲3的非與泡殼2內壁直接接觸的位置相對的兩側被用透明膠4緊貼固定在泡殼2的內壁上;若燈絲為一條時,燈絲的兩端與電引出線6電連接;若燈絲為兩條或以上時,所述燈絲3經點連接線5相互串聯、并聯或串并聯,連接后的燈絲的二端經電引出線6引出;
每條LED燈絲3包括至少二個LED芯片7;所述LED燈絲3與泡殼2粘貼的結構截面示意圖見圖1中的A所示,LED芯片7與泡殼2內壁之間直接或經一發光粉膠層接觸,圖1所示為直接接觸的例子;所述LED芯片7的非與泡殼內壁接觸的其它面包覆發光粉膠層8;
所述LED燈絲3的LED芯片7直接與泡殼內壁接觸,燈絲與泡殼之間的熱阻為零,散熱好,泡殼2既是燈絲3的散熱器又是燈絲的安裝支架,散熱面積大又無需芯柱和支架,結構簡單、成本低;
所述LED芯片7為芯片基板是透明的、或芯片基板背面鍍有反射膜的、或不透明芯片、或倒裝芯片;
所述透光泡殼2由現有普通泡殼玻璃、硬玻璃、石英玻璃、陶瓷或塑料制成;所述泡殼為透明、磨砂、乳白或有色泡殼;其形狀可同各種白熾燈形狀;所述泡殼可為真空密封、或用膠密封、或不密封;
所述密封泡殼內可為真空或低于1個大氣壓的空氣、或充散熱保護氣體、或干燥空氣。
實施例2:
圖2示意性地給出了本發明實施例2的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖2所示,所述LED燈絲燈包括:
LED發光裝置,采用實施例1所述的LED燈絲3和泡殼之間的熱阻為零LED發光裝置1;
電連接器9和LED驅動器10;所述的LED發光裝置1的電引出線6與所述驅動器10的輸出連接,驅動器的輸入經連接線11與電連接器10電連接,所述電連接器9直接和所述泡殼2固定在一起。所述電連接器9用于連接外電源,接通外電源即可點亮LED燈。
所述驅動器也可外置,此時,電引出線直接連接電連接器,外界電源通過驅動器與電連接器電連接。
所述泡殼2、電連接器9和驅動器10之間有密封膠12密封,所述LED燈絲燈可在室內外使用。
實施例3:
圖3示意性地給出了本發明實施例3的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖3所示,與實施例2不同的是:
1.各LED燈絲3相互并聯,燈絲上下二端經連接線6連接驅動器10;
2.泡殼2為R型或梨形泡殼,泡殼的部分內壁或部分外壁上具有光反射層13。
實施例4:
圖4示意性地給出了本發明實施例4的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖4所示,與實施例2不同的是:
1.泡殼2為A型泡殼,LED燈絲3為弧形燈絲,緊貼在泡殼2的內壁上;
2.所述泡殼2為不密封泡殼,其泡殼頂部和底部各有至少一個通孔14,可讓冷空氣從底部通孔進入泡殼內,吸收熱量后上升,從上部通孔排出泡殼,顯著地提高了LED芯片的散熱效果,也即芯片產生的熱量一方面通過泡殼內的氣體帶走,另一方面直接通過泡殼傳導到外界空氣散發。
實施例5:
圖5示意性地給出了本發明實施例5的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖5所示,與實施例2不同的是:
泡殼1為C型燭燈泡殼,LED燈絲3被緊貼在泡殼直線部分的內壁上。
泡殼1通過連接件15與電連接器9連接。
實施例6:
圖6示意性地給出了本發明實施例6的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖6所示,與實施例2不同的是:
1.泡殼2為T型泡殼,LED燈絲3由二條燈絲串聯、后二串燈絲并聯,燈絲3緊貼在泡殼2的內壁上。
2.泡殼2為玻璃或塑料泡殼,其上端2a封口,燈絲的各引出線由泡殼2下端引出并密封,如圖6中16所示,所述密封可用加熱壓封;若所述泡殼2為玻璃泡殼,則引出線在密封處先燒結有一層玻璃管層17,以便得到真空密封;所述密封使LED燈絲與外界環境完全隔離,泡殼2內可為真空或低于1個大氣壓的空氣、或充散熱保護氣體、或干燥空氣。
實施例7:
圖7示意性地給出了本發明實施例7的無需芯柱和支架的零熱阻LED燈絲燈的結構簡圖,如圖7所示,與實施例2不同的是:
所述泡殼2b為U型泡殼,一個燈絲燈有一個或多個U型燈管,所述燈管還可為H型、多H型或T型、多T管型。
燈絲3產生的熱量直接通過泡殼傳導到外部空氣散發掉,所述U型管之間空氣可以自由流通,散熱效果更好,從而顯著地提高了散熱效果,為制造幾千lm以上的高效率、高光通量LED燈絲燈打下基礎。
上述實施例僅是示例性地給出了部分LED燈絲直接粘貼于泡殼內壁上的LED燈絲燈的應用例,當然還可以構成其它形狀。這對于本領域的技術人員來說,實施方案和實施效果是可以預料到的。