本發明涉及LED燈技術領域，特別是涉及一種LED燈的制造方法。
背景技術：
目前LED燈的一般生產工藝流程為：將LED芯片采用固晶機固定到藍寶石支架上，藍寶石支架兩端用銀漿絲印上電極，再用焊線機將LED芯片利用金線使電極和芯片將其串聯或者并聯，接著調配熒光粉和硅膠將芯片和藍寶石支架進行封裝。采用這種結構方式制作LED燈絲需要將LED芯片利用固晶機固定在藍寶石支架上，再用焊線機使用金線進行焊接，造成制作工藝流程復雜，產品制造成本較高，良品率較低。而且傳統的LED底板正反面連接是采用打孔填充金屬材料的方式進行連接，使得制作工藝流程復雜，導致產品制造成本較高，良品率較低，散熱性能差，而且生產效率不高，不利于企業的生產發展。
技術實現要素：
本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種一種LED燈的制造方法。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：
一種LED燈的制造方法，包括以下步驟：步驟1：在線路底板的正反兩面上采用倒裝晶片固晶的方式將LED芯片依次進行固定；
步驟2：依次在線路底板的正反兩面上的LED芯片的上方設置封裝膠層；
步驟3：在線路底板的正反兩面上將IC控制器、整流橋堆與貼片電阻進行安裝連接；
步驟4：將導電金屬針腳、導電金屬片與導電金屬絲依次連接在線路底板上；
步驟5：將完成上述步驟的線路底板放置在玻璃燈罩里，然后采用封泡工藝對玻璃燈罩進行封口組裝。
作為本發明一種優選的方案，所述步驟1中的線路底板采用半透明材質的氧化鋁陶瓷作為底板材料制成，線路底板正反兩面上的線路采用銀漿印刷或金屬濺射或激光復合的方式進行設置。
作為本發明一種優選的方案，在所述線路底板的邊緣做兩個相互對稱的半圓焊盤，采用錫焊或使用金屬連接的方式將線路底板正放兩面的線路連接起來。
作為本發明一種優選的方案，所述步驟1中的倒裝晶片固晶的方式為：使用專用的固晶機先將助焊劑或者錫膏設置在線路底板指定的焊接位置上，然后再將LED芯片放置在助焊劑或者錫膏上，LED芯片的底部設置有電極焊盤，通過電極焊盤與助焊劑或者錫膏從而完成與線路底板的連接，最后對完成固晶后的線路底板進行加溫處理，使得LED芯片固定在線路底板上。
作為本發明一種優選的方案，所述步驟2中的封裝膠層為熒光粉與硅膠的混合物，封裝膠層分別放置在各個LED芯片上，相鄰兩個LED芯片上的封裝膠層之間留有間隙。
作為本發明一種優選的方案，所述封裝膠層設置成條形狀或圓形狀。
作為本發明一種優選的方案，所述步驟5中的玻璃燈罩采用低溫玻璃材質制成，在所述玻璃燈罩的表面進行腐蝕磨砂處理，使得磨砂的表面積大于光滑的表面積。
作為本發明一種優選的方案，所述步驟5中的封泡工藝為：首先，使用專用的加熱設備對玻璃燈罩的底部進行加熱，同時在玻璃燈罩頂部進行充氣處理，使得充入的氣體從玻璃燈罩的底部排出，待玻璃燈罩的底部的溫度達到設定值時，采用專用的夾具對玻璃燈罩的底部進行夾封處理；
玻璃燈罩的底部完成夾封后，使用專用的加熱設備對玻璃燈罩的頂部夾封對應位置處進行加熱，加熱的同時繼續將氣體充入玻璃燈罩內，帶玻璃燈罩的頂部達到設定值時，充氣部分進行抽真空處理，完成抽真空后，將惰性氣體充入玻璃燈罩內，并對玻璃燈罩的頂部進行夾封處理，從而完成封泡工藝加工。
作為本發明一種優選的方案，所述惰性氣體為氮氣。
作為本發明一種優選的方案，所述玻璃燈罩內還可以填充具備良好導熱性及絕緣性的液體。
與現有技術相比，本發明具有以下優點：
本發明的LED燈的制造方法簡化了傳統LED燈的生產工藝流程，采用倒裝晶片與封泡加工的生產工藝，大大節省了人力與物力，從而提高生產效率。而且生產出來的LED燈具有導熱速率快、散熱效果好的特點，LED燈產品的質量得到很大的提高。
附圖說明
圖1為本發明一實施例的LED燈的制造方法的流程圖。
具體實施方式
為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。
需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
如圖1所示，為本發明一實施例的LED燈的制造方法的流程圖。
一種LED燈的制造方法，包括以下步驟：步驟1：在線路底板的正反兩面上采用倒裝晶片固晶的方式將LED芯片依次進行固定；
步驟2：依次在線路底板的正反兩面上的LED芯片的上方設置封裝膠層；
步驟3：在線路底板的正反兩面上將IC控制器、整流橋堆與貼片電阻進行安裝連接；
步驟4：將導電金屬針腳、導電金屬片與導電金屬絲依次連接在線路底板上；
步驟5：將完成上述步驟的線路底板放置在玻璃燈罩里，然后采用封泡工藝對玻璃燈罩進行封口組裝。
具體的，步驟1中的線路底板采用半透明材質的氧化鋁陶瓷作為底板材料制成，線路底板正反兩面上的線路采用銀漿印刷或金屬濺射或激光復合的方式進行設置。線路底板采用半透明材質的氧化鋁陶瓷制作，具有很好的透光性能，能很好的包裝燈泡的光亮度的均勻性，而氧化鋁陶瓷價格低，可以有效降低生產成本。
進一步的，在線路底板的邊緣做兩個相互對稱的半圓焊盤，采用錫焊或使用金屬連接的方式將線路底板正放兩面的線路連接起來。該加工方法與傳統的工藝相比，簡化了工藝流程，之間采用點焊的方式將線路底板正反兩面的線路進行連接，大大提高了生產效率。
具體的，步驟1中的倒裝晶片固晶的方式為：使用專用的固晶機先將助焊劑或者錫膏設置在線路底板指定的焊接位置上，然后再將LED芯片放置在助焊劑或者錫膏上，LED芯片的底部設置有電極焊盤，通過電極焊盤與助焊劑或者錫膏從而完成與線路底板的連接，最后對完成固晶后的線路底板進行加溫處理，使得LED芯片固定在線路底板上。該加工方式與傳統的技術相比，簡化了工藝流程，而且具有很好的散熱性能。
具體的，步驟2中的封裝膠層為熒光粉與硅膠的混合物，封裝膠層分別放置在各個LED芯片上，相鄰兩個LED芯片上的封裝膠層之間留有間隙。封裝膠層設置成條形狀或圓形狀。
要說明的是，通過設置不同形狀的封裝膠層，一方面可以增加與燈泡內的惰性氣體的接觸面積，從而加快散熱效率，另一方面可以通過不同的形狀來調節光線的配光曲線，從而滿足不同產品的生產要求。如條形狀的封裝膠層散光率更好，圓形狀的封裝膠層使得光線散射更加飽滿。
相鄰兩個LED芯片上的封裝膠層之間留有間隙，使得裸露處理的線路底板能夠與燈泡內的惰性氣體之間接觸，從而可以使熱量直接經惰性氣體進行傳遞到燈泡外部進行散熱，大大提高散熱效率。
完成步驟1與步驟2后，將IC控制器、整流橋堆與貼片電阻等元器件安裝連接在線路底板的上，然后再進行導電金屬針腳、導電金屬片與導電金屬絲的連接。通過將元器件集成在線路底板上，可以使得燈泡產品的體積更小，而且結構更加簡單，使用起來更加方便。
完成步驟1-4后，將線路底板放置在玻璃燈罩里，然后采用封泡工藝對玻璃燈罩進行封口組裝。
具體的，步驟5中的玻璃燈罩采用低溫玻璃材質制成，在玻璃燈罩的表面進行腐蝕磨砂處理，使得磨砂的表面積大于光滑的表面積。磨砂處理后的燈泡表面積灰變大，從而增加散熱面積，提高散熱效率。低溫玻璃的熔點較低，使得加熱的溫度比傳統的要低，對線路底板起到很好的保護作用，防止溫度過高線路損壞。
進一步的，步驟5中的封泡工藝為：首先，使用專用的加熱設備對玻璃燈罩的底部進行加熱，同時在玻璃燈罩頂部進行充氣處理，使得充入的氣體從玻璃燈罩的底部排出，待玻璃燈罩的底部的溫度達到設定值時，采用專用的夾具對玻璃燈罩的底部進行夾封處理；
玻璃燈罩的底部完成夾封后，使用專用的加熱設備對玻璃燈罩的頂部夾封對應位置處進行加熱，加熱的同時繼續將氣體充入玻璃燈罩內，帶玻璃燈罩的頂部達到設定值時，充氣部分進行抽真空處理，完成抽真空后，將惰性氣體充入玻璃燈罩內，并對玻璃燈罩的頂部進行夾封處理，從而完成封泡工藝加工。
在本發明一實施例中，惰性氣體為氮氣。本發明的玻璃燈罩內還可以填充具備良好導熱性及絕緣性的液體。通過惰性氣體或填充液體，從而增加對線路底板上的元器件進行保護，同時增加導熱效率，提高散熱速度。
要說明的是，在玻璃燈罩頂部進行充氣處理，玻璃燈罩底部進行加熱時，熱量可以從底部排出，從而達到降溫的目的，保護線路底板上的元器件不會因為高溫導致損壞。
同理，玻璃燈罩的頂部進行加熱時，繼續充入氣體可以使熱量隨著氣體回流至玻璃燈罩的頂部進行排出，同樣起到降溫的目的。
與現有技術相比，本發明具有以下優點：
本發明的LED燈的制造方法簡化了傳統LED燈的生產工藝流程，采用倒裝晶片與封泡加工的生產工藝，大大節省了人力與物力，從而提高生產效率。而且生產出來的LED燈具有導熱速率快、散熱效果好的特點，LED燈產品的質量得到很大的提高。
以上所述實施方式僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。