本發明涉及LED領域技術,尤其是指一種LED發光組件、LED發光帶和LED發光面板。
背景技術:
傳統LED發光帶20通常必須以電路板40等作為電路載體,將多個LED發光組件10焊接在電路板40上(如圖1所示),制作工藝復雜,成本高,而且,將LED發光組件焊接于電路板上,需要260度的高溫進行操作,這種高溫很容易將LED發光組件燒壞。另外,這種LED發光組件由于其底部焊腳凸出于絕緣底座外部,焊腳跟絕緣底座底部不齊平,導致LED發光組件安裝于載體上,與載體接觸面積小,即散熱面積小,散熱效率低下,燈體易損壞。
現在透明玻璃顯示屏因為通透不阻擋視線及其獨特的顯示效果,越來越受到市場的青睞,在商場、機場、銀行、奢侈品店等高端場合應用越來越廣,但是,上述LED發光帶需要焊接在電路板上,造成其本身不具有透明性,無法作為發光源制作成透明玻璃顯示屏。因此,應對現有LED發光組件及發光帶進行改進,以解決上述問題。
技術實現要素:
有鑒于此,本發明針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種LED發光組件、LED發光帶和LED發光面板,通過將多個LED發光組件由電源導片、接地導片及信號導片直接電性串接,并使各導片與LED發光組件之絕緣座底部齊平,從而,避免LED發光組件損壞,提高其散熱效率,并使LED發光帶具有較好的透光性,可應用于透明顯示屏上。
為實現上述目的,本發明采用如下之技術方案:
一種LED發光帶,包括并排間隔設置的復數個LED發光組件,相鄰LED發光組件之間一體電連接有電源導片、接地導片以及至少一信號導片,電源導片、接地導片和信號導片相互平行,復數個LED發光組件由電源導片、接地導片及信號導片一體電性串接呈帶狀。
作為一種優選方案:所述LED發光組件包括有絕緣座、復數個導電端子、IC芯片和復數個LED晶片,該絕緣座的頂面下凹形成有反光杯,該復數個導電端子與絕緣座一體鑲嵌成型,復數個導電端子分別伸進反光杯中,該復數個導電端子包括有電源端子、接地端子和至少一信號端子,該電源端子和接地端子分設于絕緣座兩側,信號端子位于電源端子和接地端子之間;該電源端子與上述電源導片一體相連,接地端子與上述接地導片一體相連,信號端子與上述信號導片一體相連;該IC芯片和復數個LED晶片均位于反光杯內,上述信號端子、電源端子、接地端子和復數個LED晶片分別與IC芯片相連接,并電源端子還與其中兩LED晶片相連接。
作為一種優選方案:所述電源導片包括有并排設置的第一導片和第二導片,于該第一導片和第二導片之間設置有電連接部;所述接地導片包括有并排設置的第一導片和第二導片,于該第一導片和第二導片之間也設置有電連接部。
作為一種優選方案:所述電源導片、接地導片和信號導片與上述LED發光組件底部齊平。
作為一種優選方案:所述LED發光組件包括有兩根信號端子,上述信號導片對應也為兩根,兩信號導片與兩信號端子對應一體相連。
一種LED發光面板,包括有復數條如權利要求1至5任一項所述的LED發光帶,該復數條LED發光帶并排設置,各LED發光帶同一端的電源導片、接地導片和信號導片對應并聯。
一種應用于上述LED發光帶的LED發光組件,包括有絕緣座、復數個導電端子、IC芯片和復數個LED晶片,該絕緣座的頂面下凹形成有反光杯,該復數個導電端子與絕緣座一體鑲嵌成型,復數個導電端子分別伸進反光杯中,該復數個導電端子包括有電源端子、接地端子和至少一信號端子,該電源端子和接地端子分設于絕緣座兩側,信號端子位于電源端子和接地端子之間;該IC芯片和復數個LED晶片均位于反光杯內,上述信號端子、電源端子、接地端子和復數個LED晶片分別與IC芯片相連接,并電源端子還與其中兩LED晶片相連接。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,通過將多個LED發光組件由電源導片、接地導片及信號導片直接電性串接,避免采用電路板焊接的方式,并且,各導片與LED發光組件之絕緣座底部齊平,這樣設計具有以下好處:
第一、LED發光組件在連接電路時,可以避免傳統焊接方式產生的高溫損壞現象,同時,簡化了工藝,節省了材料。
第二、由上述LED發光組件組成的LED燈帶,由于采用電源導片、接地導片及信號導片代替了電路板,使LED燈帶具有透光性,可以應用到透明玻璃顯示屏上。
第三、擁有第一導片、第二導片的電源導片及接地導片可以裁切成只具有單一導片的電源導片和接地導片,前者可以應用于大型顯示屏,增強LED發光帶的導電性,避免因電性衰減造成的工作不穩定,后者可以應用于小型顯示屏,其所用的導片數量較少,相鄰導片之間間隙較大,可以增強透光性。
第四、在將LED發光帶設置于透明顯示屏中時,導片與絕緣座均貼附于玻璃上(傳統只有焊腳與玻璃接觸),可以增加LED發光帶與玻璃的接觸面積,增大散熱面積,提高散熱效率。
為更清楚地闡述本發明的結構特征和功效,下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
附圖說明
圖1為現有LED發光帶結構示意圖;
圖2為本發明之只有單信號端子的LED發光組件俯視示意圖;
圖3為本發明之單信號導片的LED發光帶示意圖;
圖4為本發明之單信號導片,雙電源導片,雙接地導片的LED發光帶示意圖;
圖5為本發明之單信號導片,雙電源導片,雙接地導片的LED發光面板示意圖;
圖6為本發明之雙信號端子的LED發光組件俯視示意圖;
圖7為本發明之雙信號導片的LED發光帶示意圖;
圖8為本發明之雙信號導片,雙電源導片,雙接地導片的LED發光帶示意圖;
圖9為本發明之雙信號導片,雙電源導片,雙接地導片的LED發光面板示意圖;
圖10為本發明之各導片與絕緣座底部齊平示意圖。
附圖標識說明:
10、LED發光組件 11、絕緣座
111、反光杯 12、導電端子
121、電源端子 122、接地端子
123、信號端子 13、IC芯片
14、LED晶片 20、LED發光帶
21、電源導片 211、第一導片
212、第二導片 213、電連接片
22、接地導片 221、第一導片
222、第二導片 223、電連接部
23、信號導片 30、LED發光面板
40、電路板。
具體實施方式
本發明如圖2至圖10所示,一種LED發光組件、LED發光帶和LED發光面板,其中:
該LED發光組件10,包括有絕緣座11、復數個導電端子12、IC芯片13和復數個LED晶片14,該絕緣座11的頂面下凹形成有反光杯111,該復數個導電端子12與絕緣座11一體鑲嵌成型,復數個導電端子12分別伸進反光杯111中,該復數個導電端子12包括有電源端子121、接地端子122和至少一信號端子123,該電源端子121和接地端子122分設于絕緣座11兩側,信號端子123位于電源端子121和接地端子122之間;該IC芯片13和復數個LED晶片14均位于反光杯111內,上述信號端子123、電源端子121、接地端子122和復數個LED晶片14分別與IC芯片13相連接,并電源端子121還與其中兩LED晶片14相連接。
該LED發光帶20,包括并排間隔設置的復數個上述LED發光組件10,相鄰LED發光組件10之間一體電連接有電源導片21、接地導片22以及至少一信號導片23,電源導片21、接地導片22和信號導片23相互平行,復數個LED發光組件10由電源導片21、接地導片22及信號導片23一體電性串接呈帶狀;上述LED發光組件10之電源端子121與電源導片21一體相連,接地端子122與接地導片22一體相連,信號端子123與信號導片23一體相連;電源導片21、接地導片22和信號導片23與上述LED發光組件10之絕緣座11底部齊平。
需要說明的是,信號導片23的數量與LED發光組件10之信號端子123的數量相同,當LED發光組件10具有兩根信號端子123時,信號導片23對應也為兩根,兩信號導片23與兩信號端子123對應一體相連。
作為LED發光帶20的第二種實施例,電源導片21包括有并排設置的第一導片211和第二導片212,于該第一導片211和第二導片212之間設置有電連接部213,電連接部213將第一導片211和第二導片212一體相連,相當于一根電源導片;上述接地導片22包括有并排設置的第一導片221和第二導片222,于該第一導片221和第二導片222之間也設置有電連接部223,該電連接部223將第一導片221和第二導片222一體相連,相當于一根接地導片,而將電源導片21和接地導片22分別設置成由兩導片組成的形式,目的是可以增加電源導片21和接地導片22的面積,增大電流量,彌補電流長距離傳輸時的衰減,保證LED發光帶20的正常工作,這類LED發光帶20主要應用于大型LED發光面板30。而且,該電連接部213、223可以剪斷,將電連接部213、223剪斷后,去除電源導片21和接地導片22最外層的第一導片211、221,保留內層的第二導片212、222,即形成上述只有單一電源導片21和接地導片22的LED發光帶20,這類LED發光帶20的透光性強于上述擁有第一導片211和第二導片212的LED發光帶20,主要用于較小尺寸的LED發光面板30。
該LED發光面板30,包括有復數條如上所述的LED發光帶20,復數條LED發光帶20并排設置,各LED發光帶20同一端的電源導片21、接地導片22和信號導片23對應并聯;LED發光面板30的尺寸大小可以根據需要設定;由于所用的LED發光帶20均具有透光性,所以由多個LED發光帶20拼湊形成的LED發光面板30也具有透光性,這類LED發光面板30主要應用于透明玻璃顯示屏,其夾設于兩玻璃之間,既不影響玻璃的透光性,還可以充當顯示屏。
本發明的設計重點在于,通過將多個LED發光組件由電源導片、接地導片及信號導片直接電性串接,避免采用電路板焊接的方式,并且,各導片與LED發光組件之絕緣座底部齊平,這樣設計具有以下好處:
第一、LED發光組件在連接電路時,可以避免傳統焊接方式產生的高溫損壞現象,同時,簡化了工藝,節省了材料。
第二、由上述LED發光組件組成的LED燈帶,由于采用電源導片、接地導片及信號導片代替了電路板,使LED燈帶具有透光性,可以應用到透明玻璃顯示屏上。
第三、擁有第一導片、第二導片的電源導片及接地導片可以裁切成只具有單一導片的電源導片和接地導片,前者可以應用于大型顯示屏,增強LED發光帶的導電性,避免因電性衰減造成的工作不穩定,后者可以應用于小型顯示屏,其所用的導片數量較少,相鄰導片之間間隙較大,可以增強透光性。
第四、在將LED發光帶設置于透明顯示屏中時,導片與絕緣座均貼附于玻璃上(傳統只有焊腳與玻璃接觸),可以增加LED發光帶與玻璃的接觸面積,增大散熱面積,提高散熱效率。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例而已,并非對本發明的技術范圍作任何限制,故凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發明技術方案的范圍內。