全方位發(fā)光LED光源的制作方法

本發(fā)明涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種全方位發(fā)光LED光源。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的高速發(fā)展，LED以其節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為新型綠色照明的首選。單個LED光源的封裝由于受結(jié)構(gòu)限制，其光線一般由單面發(fā)出，光輸出半強(qiáng)度角最大為140度。在某些特定應(yīng)用，需要半強(qiáng)度角大于250度的照明光源。而將多個LED芯片安裝在散熱良好的多棱體框架側(cè)面，獲得大功率的LED光源的方式，存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工麻煩，制作成本高的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種全方位發(fā)光LED光源，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，實(shí)現(xiàn)全方位照明，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，使用方便。

為了達(dá)到上述設(shè)計(jì)目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種全方位發(fā)光LED光源，包括支架、硅膠透鏡、LED芯片和底座，所述兩支架垂直交叉設(shè)置，支架下端固定底座，支架上端置于硅膠透鏡內(nèi)并一體封裝，所述每個支架上端兩側(cè)分別設(shè)有LED芯片，所述兩個支架上端相鄰側(cè)面的LED芯片相對設(shè)置，所述LED芯片通過導(dǎo)線串接，并接通電源。

所述兩支架相鄰側(cè)面的兩LED芯片之間設(shè)有固定在支架側(cè)面的弧形反光罩。

所述硅膠透鏡的上部為球面。

所述硅膠透鏡的上部為橢球形。

本發(fā)明所述的全方位發(fā)光LED光源的有益效果是：實(shí)現(xiàn)全方位照明，結(jié)構(gòu)簡單，制造、加工成本低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明全方位發(fā)光LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明全方位發(fā)光LED光源的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲取的其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

如圖1-2所示，本發(fā)明提供的全方位發(fā)光LED光源，包括支架1、硅膠透鏡2、LED芯片3、反光罩4和底座5，所述兩支架1垂直交叉設(shè)置，支架1下端固定底座5，用于支撐整個光源，支架1上端置于硅膠透鏡2內(nèi)并一體封裝，所述的硅膠透鏡2的上部為球面，所述每個支架1上端兩側(cè)分別設(shè)有LED芯片3，所述兩個支架1上端相鄰側(cè)面的LED芯片3相對設(shè)置，所述LED芯片3通過導(dǎo)線串接，并接通電源，以控制LED芯片3的發(fā)光，所述兩支架1相鄰側(cè)面的兩LED芯片3之間設(shè)有固定在支架1側(cè)面的弧形反光罩4，通過單一支架1上端同側(cè)的兩個LED芯片3消除另一支架1該側(cè)LED芯片3照射盲區(qū)，從而實(shí)現(xiàn)全方位照射。

所述硅膠透鏡2的可以是橢球形。

以上，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍的內(nèi)。