一種成像薄膜的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型設及光學薄膜技術領域，尤其設及一種成像薄膜。
【背景技術】
[0002] 莫爾技術是一類引人注目的新型視覺安全技術。它利用微透鏡陣列的聚焦作用將 微圖案高效率地放大，實現具有一定景深并呈現奇特動態效果的圖案。
[0003] 現有技術中帶有微透鏡的薄膜包括基底、微透鏡W及圖案層。運樣的薄膜首先是 含有基底從而導致厚度增加，并且圖案層裸露或者需要保護層。
[0004] 專利文件200480040733.2公開了一種應用于鈔票等有價證券開窗安全線的微透 鏡陣列安全元件。它的基本結構為:在透明基層的上表面設置周期性微透鏡陣列，在透明基 層的下表面設置對應的周期型微圖案陣列，微圖案陣列位于微透鏡陣列的焦平面或其附 近，微圖案陣列與微透鏡陣列排列大致相同，通過微透鏡陣列對微圖案陣列的莫爾放大作 用。
[0005] 該專利公開了兩種制作微圖案的方法：由選自噴墨、激光、凸版印刷、膠版印刷、照 相凹版印刷、及凹版印刷法所組成的群組的印刷方法，在透明基層下表面設置凸出的微圖 案油墨;或者在透明基層下表面形成有圖案的凹陷，并在凹陷中填充油墨進而形成微圖案。 后者具有幾乎無限空間解析度的優點。因此，分別在透明基層上下表面設置微透鏡和凹陷 型微圖案具有最優的圖形復雜度和解析度有利于最大化提高該安全器件的仿制難度。
[0006] 然而運種安全元件目前的使用方法主要是整體嵌入紙張或者粘合于印刷品表面。 燙印是目前將局部安全元件設置于產品包裝的一種主流的方法。然而燙印技術要求安全元 件是一層很薄且可W切斷的薄膜。
[0007] 當前的工業界，具有實際加工可行性的最小透明基層厚度是23um，再加上微透鏡 和凹陷結構的厚度，整體安全元件的厚度一般會增加到40umW上。因此，如此厚的整體結構 極不利于高速燙印時及時切斷。此外透明基材往往具有良好的機械性能，運也不利于燙印 的切斷要求。
[000引為了將安全元件與主流的燙印方式相適應，必須去除該安全元件中的透明基層。 專利文件200480040733.2在圖13-14中公開了一種可篡改標示材料實施例。即剝離覆蓋在 微透鏡表面的可剝離層時，微圖案的放大效果會在剝離前后發生變化。值得一提的是:從圖 14看，為"剝離改變"膜結構，該結構包括一可剝離微透鏡、第二微透鏡、第一圖案層W及第 二圖案層，可W在第二微透鏡背面直接印刷第一圖案層，第一圖案層與第二圖案層之間還 設有光學間隔器244,此時第二微透鏡與第一圖案層之間進而排除了透明基材，但是此時的 第二微透鏡并不能顯示第一圖案層的影像(見說明書第20頁第二段）。再者，該專利說明書 第29~30頁公開了該專利中的結構制備方法，基本包括W下步驟:S01-個或多個光學間隔 器;S02微透鏡W及圖案層分別位于光學間隔器表面。其中光學間隔器表面設可固化樹脂制 備微透鏡W及圖案層。
[0009]所W無論是圖13與圖14中的結構還是說明書29~30頁公開的制備方法，微透鏡W 及圖案層的顯示影像務必都要設置光學間隔器層，制備的方法為在光學間隔器表面涂布可 固化樹脂，W備制備微透鏡與圖案層;但是就是該種結構造成如此厚的整體結構極不利于 高速燙印時及時切斷。此外，透明基材往往具有良好的機械性能，運也不利于燙印的切斷要 求。
[0010] 因此，有必要采用新的方案，來減小具有微透鏡和凹陷型微圖案的可轉印莫爾安 全元件的厚度，即減小成像薄膜的厚度。 【實用新型內容】
[0011] 本申請實施例的目的是提供一種成像薄膜，W實現減小成像薄膜的厚度的目的。
[0012] 為解決上述技術問題，本申請實施例提供一種成像薄膜是運樣實現的：
[0013] 本申請實施例提供了一種成像薄膜，包括:由一種聚合物制成的本體；
[0014] 所述本體的一表面上形成有聚焦結構；
[0015] 所述本體的內部形成有圖文結構，所述圖文結構與所述聚焦結構相適配從而成 像。
[0016] 在一實施例中，所述本體和所述聚焦結構為一體結構。
[0017] 在一實施例中，所述本體由第一聚合物制成，所述聚焦結構由材質與第一聚合物 不同的第二聚合物制成，在所述本體與所述聚焦結構之間形成有融合部。
[0018] 在一實施例中，所述第二聚合物和所述第一聚合物之間的折射率之差小于0.5。
[0019] 在一實施例中，所述聚焦結構包括一個或多個聚焦單元，多個所述聚焦單元之間 的間距為1微米~200微米。
[0020] 在一實施例中，所述聚焦結構包括一個或多個聚焦單元，多個所述聚焦單元中的 至少一個為微透鏡或菲涅爾透鏡。
[0021 ]在一實施例中，所述聚焦結構的外表面上設置有反射結構。
[0022] 在一實施例中，所述反射結構的厚度為0.02微米~5微米。
[0023] 在一實施例中，所述圖文結構為凹槽結構。
[0024] 在一實施例中，所述聚合物包括熱固化樹脂或光固化樹脂。
[0025] 由W上本申請實施例提供的技術方案可見，本申請實施例通過在本體內部形成圖 文結構，從而實現了減小成像薄膜厚度的目的。
【附圖說明】
[0026] 為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現 有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提 下，還可W根據運些附圖獲得其他的附圖。
[0027] 圖1是本申請實施例所提供的成像薄膜的一種結構示意圖；
[0028] 圖2是本申請實施例所提供的成像薄膜的另一種結構示意圖；
[0029] 圖3是本申請實施例所提供的成像薄膜的另一種結構示意圖；
[0030] 圖4是本申請實施例所提供的成像薄膜的另一種結構示意圖；
[0031] 圖5是本申請實施例所提供的成像薄膜的另一種結構示意圖；
[0032] 圖6是本申請實施例所提供的成像薄膜中圖文單元示意圖；
[0033] 圖7是本申請實施例所提供的帶有反射結構的成像薄膜的結構示意圖；
[0034] 圖8是本申請實施例所提供的成像薄膜中聚焦結構的一種結構示意圖；
[0035] 圖9是本申請實施例所提供的成像薄膜中聚焦結構的另一種結構示意圖；
[0036] 圖10是對應圖8中聚焦結構的圖文結構的結構示意圖；
[0037] 圖11是對應圖9中聚焦結構的圖文結構的結構示意圖；
[0038] 圖12是本申請實施例所提供的成像薄膜懸浮成像的原理圖；
[0039] 圖13是本申請實施例所提供的一種成像薄膜的3D成像視覺效果圖；
[0040] 圖14是本申請實施例所提供的一種成像薄膜的制備方法的步驟流程圖；
[0041] 圖15是本申請實施例所提供的另一種成像薄膜的制備方法的步驟流程圖；
[0042] 圖16是本申請實施例所提供的另一種成像薄膜的制備方法的步驟流程圖；
[0043] 圖17是本申請實施例所提供的另一種成像薄膜的制備方法的步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0044] 為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實 施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施 例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通 技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護 的范圍。
[0045] 需要說明的是，當元件被稱為"設置于"另一個元件，它可W直接在另一個元件上 或者也可W存在居中的元件。當一個元件被認為是"連接"另一個元件，它可W是直接連接 到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0046] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領 域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為 了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語"和/或"包 括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0047] 本申請實施例提供了一種成像薄膜，包括：由同一種聚合物制成的本體;在所述本 體的一表面上形成有聚焦結構;在所述本體的內部形成有圖文結構，所述圖文結構通過所 述聚焦結構成像。由此可見，本申請實施例所提供的成像薄膜沒有基底，因而可W實現減小 成像薄膜的厚度的目的。
[0048] 下面結合附圖對本申請實施例所提供的成像薄膜進行詳細說明。
[0049] 如圖1所示，該成像薄膜包括由一種聚合物制成的本體101，在本體101的一表面上 形成有聚焦結構201，在本體101內部形成有圖文結構301。圖文結構301可W通過聚焦結構 201成像。
[0050] 所述聚合物可W為單個聚合物，也可W為由多個不會發生反應的單個聚合物混合 成的混合聚合物。所述聚合物的透光率可W大于70%，即聚合物為透明顏色或者在視覺上 顯示透明。所述聚合物可W為熱固化樹脂或光固化樹脂。例如，其可W為PET(polyethylene terephthalate ,聚對苯