陣列基板、偏光片貼附膜及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，特別涉及一種陣列基板、偏光片貼附膜及其制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著顯示技術的發展，液晶顯示裝置因其具備稿品質、低消耗率、無輻射等優越性能，已經逐漸稱為市場的主流。液晶顯示裝置一般包括:顯示面板(Open Cell，簡稱0C)和背光模塊。
[0003]其中，OC制程一般包括:前段制程、中段制程和后段制程，前端制程主要是進行陣列基板和彩膜基板的制作；中段制程主要指將陣列基板和彩膜基板進行對盒處理，并在對盒后的液晶盒的上下表面均貼附偏光片;后段制程指將驅動IC和印刷電路板壓合至陣列基板，又稱為Bonding工藝。
[0004]圖1為現有技術中進行Bonding工藝時的示意圖，如圖1所示，Bonding設備的一個壓頭6會置于陣列基板I的下方以進行支撐，然后將驅動芯片4壓合至陣列基板的襯底基板8上。在進行Bonding工藝過程中，需要保證位于陣列基板I的下方的壓頭6與偏光片3之間的距離d大于0.7_，以防止壓頭6接觸偏光片3后造成偏光片3的損壞。
[0005]在現有技術中，為避免位于陣列基板側的偏光片在Bonding工藝過程中被損壞，貝Ij會預先在陣列基板I側的襯底基板8上劃分出接合區域5 (又稱為Bonding區域，Bonding區域會根據驅動芯片4的尺寸和位置進行劃定，一般設置在陣列基板I上超出彩膜基板2的區域，且與彩膜基板沒有交疊)和非Bonding區域，并在中段制程時嚴格控制位于陣列基板I側的偏光片3的尺寸和覆蓋區域，以使襯底基板8上的偏光片不會與Bonding區域5存在交集，從而可有效避免Bonding過程中壓頭6對偏光片造成損壞。
[0006]然而，隨著顯示面板的邊框(超窄邊框產品的邊框只有Imm左右)越來越窄，Bonding區域5與彩膜基板2出現交疊，相應的陣列基板側的偏光片3的尺寸要小于彩膜基板的尺寸，從而容易引發超視角漏光的問題。
[0007]由上述內容可見，如何在保證Bonding工藝正常進行的同時，還能有效避免窄邊框顯示面板漏光，是本領亟需解決的技術問題。
【發明內容】
[0008]本發明提供一種陣列基板、偏光片貼附膜及其制備方法，可在保證Bonding工藝正常進行的同時，還能有效避免窄邊框顯示面板不漏光。
[0009]為實現上述目的，本發明提供了一種陣列基板，所述陣列基板包括:襯底基板和偏光片，所述襯底基板上劃分有接合區域和非接合區域，所述偏光片包括:第一貼附區域和第二貼附區域，所述第一貼附區域位于所述非接合區域內，所述第二貼附區域與所述接合區域存在交集。
[0010]可選地，還包括:驅動芯片，所述驅動芯片位于所述接合區域內。
[0011]可選地，所述第一貼附區域的面積大于所述第二貼附區域的面積。
[0012]為實現上述目的，本發明還提供了一種陣列基板的制備方法，所述陣列基板包括:襯底基板和偏光片，所述襯底基板上劃分有接合區域和非接合區域，所述陣列基板的制備方法包括:
[0013]將離型膜上對應于偏光片的第一貼附區域的部分去除，并將偏光片的第一貼附區域與所述襯底基板進行貼合，所述第一貼附區域位于所述非接合區域內；
[0014]將離型膜上對應于偏光片的第二貼附區域的部分去除，并將偏光片的第二貼附區域與所述襯底基板進行貼合，所述第二貼附區域與所述接合區域存在交集。
[0015]可選地，所述將偏光片的第一貼附區域與所述襯底基板進行貼合的步驟和所述將偏光片的第二貼附區域與所述襯底基板進行貼合的步驟之間還包括:
[0016]將驅動芯片壓合至所述襯底基板的接合區域內。
[0017]可選地，所述將偏光片的第一貼附區域與所述襯底基板進行貼合的步驟之前還包括:
[0018]沿預設的切割線對所述離型膜進行切割以形成第一離型圖形和第二離型圖形，所述第一離型圖形與所述第一貼附區域對應，所述第二離型圖形與所述第二貼附區域對應。
[0019]可選地，所述第一貼附區域的面積大于所述第二貼附區域的面積。
[0020]可選地，所述第一貼附區域和所述第二貼附區域的形狀均為矩形。
[0021]為實現上述目的，本發明還提供了一種偏光片貼附膜，包括:偏光片和離型膜，所述偏光片的貼附面與所述離型膜貼合；
[0022]所述偏光片包括:第一貼附區域和第二貼附區域，當所述偏光片與陣列基板中的襯底基板進行貼合時，所述第一貼附區域位于所述襯底基板的非接合區域內，所述第二貼附區域與所述接合區域存在交集；
[0023]所述離型膜包括:第一離型圖形和第二離型圖形，第一離型圖形與第一貼附區域對應，第二離型圖形與第二貼附區域對應，第一離型圖形與第二離型圖形分離。
[0024]可選地，所述第一貼附區域的面積大于所述第二貼附區域的面積。
[0025]可選地，所述第一貼附區域和所述第二貼附區域的形狀為矩形。
[0026]為實現上述目的，本發明還提供了一種偏光片貼附膜的制備方法，包括:
[0027]制備偏光片和離型膜，所述偏光片貼附面與離型膜貼合，所述偏光片包括:第一貼附區域和第二貼附區域，當所述偏光片與陣列基板中的襯底基板進行貼合時，所述第一貼附區域位于所述襯底基板的非接合區域內，所述第二貼附區域與所述接合區域存在交集；
[0028]沿預設的切割線對所述離型膜進行切割以形成第一離型圖形和第二離型圖形，第一離型圖形與所述第一貼附區域對應，所述第二離型圖形與所述第二貼附區域對應。
[0029]本發明具有以下有益效果:
[0030]本發明提供了一種陣列基板、偏光片貼附膜及其制備方法，其中該陣列基板的制備方法包括:將離型膜上對應于偏光片的第一貼附區域的部分去除，并將偏光片的第一貼附區域與襯底基板進行貼合，第一貼附區域位于非Bonding區域內；將離型膜上對應于偏光片的第二貼附區域的部分去除，并將偏光片的第二貼附區域與襯底基板進行貼合，第二貼附區域與Bonding區域存在交集。本發明的技術方案通過先將偏光片的部分區域與陣列基板進行貼附，且使得襯底基板上的Bonding區域沒有被覆蓋，從而可保證Bonding工藝的正常進行;在Bonding工藝結束后，再將偏光片未進行貼附的部分與襯底基板進行貼附，從而可有效的避免顯示面板出現漏光問題。
【附圖說明】
[0031]圖1為現有技術中進行Bonding工藝時的示意圖；
[0032]圖2為本發明實施例一提供的一種陣列基板的結構示意圖；
[0033]圖3為本發明實施例二提供的一種陣列基板的制備方法的流程圖；
[0034]圖4為偏光片的第一貼附區域與襯底基板進行貼附的示意圖；
[0035]圖5為偏光片的第二貼附區域與襯底基板進行貼附的示意圖；
[0036]圖6為本發明實施例三提供的一種陣列基板的制備方法的流程圖；
[0037]圖7為對離型膜進行切割時的示意圖；
[0038]圖8為將驅動芯片壓合至襯底基板上的Bonding區域的示意圖；
[0039]圖9為本發明實施例四提供的一種偏光片貼附膜的結構示意圖；
[0040]圖10為本發明實施例五提供的一種偏光片貼附膜的制備方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0041]為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明提供的陣列基板、偏光片貼附膜及其制備方法進行詳細描述。
[0042]實施例一
[0043]圖2為本發明實施例一提供的一種陣列基板的結構示意圖，如圖2所示，該