一種剝除光纖的涂覆層的方法及裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及激光處理技術領域，特別是涉及一種剝除光纖的涂覆層的方法及裝置。
【背景技術】
[0002]光柵刻寫是指將光纖的某一段的涂覆層去除獲得裸纖，然后在裸纖上刻寫，再對裸纖進行再涂覆或者進行其它保護處理的技術。
[0003]目前，常用的去除光纖的涂覆層的方法包括剝纖鉗去除、熱剝除器去除、高溫濃硫酸腐蝕去除等等，剝纖鉗去除是指使用剝纖鉗鉗光纖，然后拖動光纖，強行去除光纖的涂覆層，熱剝除器去除是指熱剝除器加熱光纖剝除涂覆層，高溫濃硫酸腐蝕去除是指使用濃硫酸腐蝕光纖的涂覆層。而上述去除光纖的涂覆層的方式對操作人員的要求很高，稍有操作失誤，就會損傷纖芯。纖芯損傷后，會對光纖的性能產生較大影響。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種剝除光纖的涂覆層的方法及裝置，能夠無損傷剝離光纖的涂覆層，獲得無損傷裸纖。
[0005]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供一種剝除光纖的涂覆層的裝置，包括:底板;第一支撐塊，所述第一支撐塊固定于所述底板;第二支撐塊，所述第二支撐塊位于所述底板，并且所述第二支撐塊與第一支撐塊相對設置;刀片，所述刀片的刀背設置于所述底板，所述刀片位于所述第一支撐塊和第二支撐塊之間，并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撐塊和/或第二支撐塊;容納瓶或剝離槽，裝載有光纖涂覆層剝離液；在將所述光纖設置于所述第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀刃上時，所述刀片的刀刃將所述光纖頂起，在拉扯所述光纖以使光纖移動時，所述刀片的刀刃削去所述光纖的部分涂覆層，并且在所述光纖被削去部分涂覆層后，將所述光纖被削去部分涂覆層的一段置入容納瓶或者剝離槽內。
[0006]其中，所述裝置還包括角度調節裝置;所述角度調節裝置與所述刀片連接，用于調節所述刀片與所述底板之間夾角，以調節所述刀片的刀刃突出于第一支撐塊和第二支撐塊的高度。
[0007]其中，所述裝置包括固定裝置和滑軌;所述固定裝置設置于所述第二支撐塊，用于將所述光纖的一端固定于所述第二支撐塊上;所述滑軌固定于所述底板，所述第二支撐塊可沿所述滑軌運動;在拉扯所述光纖的另一端時，所述光纖的一端帶動所述第二支撐塊沿所述滑軌向所述第一支撐塊滑動。
[0008]其中，所述第二支撐塊設置有滑槽，所述滑軌部分卡入所述滑槽內，所述第二支撐塊沿所述滑軌運動。
[0009]其中，所述固定裝置為蓋板，所述蓋板蓋合于所述第二支撐塊，用于與所述第二支撐塊夾持固定所述光纖。
[0010]其中，所述滑軌分別垂起于所述第一支撐塊和第二支撐塊;所述滑軌兩端均設置有限位凸塊。
[0011]其中，所述滑軌的長度為15厘米；
[0012]靠近所述刀片一側的所述限位凸塊與所述刀片之間的距離為5厘米至10厘米。
[0013]其中，所述第一支撐塊設置有第一光纖槽，所述第二支撐塊設置有第二光纖槽;所述光纖卡入所述第一光纖槽和第二光纖槽。
[0014]其中，所述第一支撐塊和第二支撐塊的高度相同。
[0015]為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是:提供一種剝除光纖的涂覆層的方法，包括制作底板、第一支撐塊、第二支撐塊和刀片;將所述第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀背均設置于所述底板上，所述刀片位于所述第一支撐塊和第二支撐塊之間，并且所述刀片的刀刃突出于所述第一支撐塊和/或第二支撐塊;將所述光纖放置于所述第一支撐塊和第二支撐塊上，其中，所述刀片的刀刃將所述光纖頂起;在保持所述光纖緊貼所述第一支撐塊和第二支撐塊的同時，拉扯所述光纖的一端，以使所述光纖移動，在所述光纖移動時，所述刀片的刀刃削去所述光纖部分涂覆層;在所述光纖被削去部分涂覆層后，將所述光纖被削去部分涂覆層的一段置入裝載有光纖涂覆層剝離液的容納瓶或者剝離槽內進行浸泡，以膨脹或軟化該段光纖上剩余的涂覆層;在該段光纖浸泡預定時長后，通過無塵布拭擦該段光纖，以將該段光纖上剩余的涂覆層擦除獲得無損傷裸纖。
[0016]本發明的有益效果是:區別于現有技術的情況，本發明將第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀背設置于底板上，刀片位于第一支撐塊和第二支撐塊之間，并且刀片的刀刃突出于第一支撐塊和/或第二支撐塊，在光纖設置于第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀刃上時，刀片的刀刃將光纖頂起，在拉扯光纖以使光纖移動時，刀片的刀刃削去光纖的部分涂覆層，在光纖被削去部分涂覆層后，將光纖被削去部分涂覆層的一段置入裝載有光纖涂覆層剝離液的容納瓶或剝離槽進行浸泡，以膨脹或軟化該段光纖上剩余的涂覆層，并在浸泡預定時長后，通過無塵布拭擦該段光纖，以將該段光纖上剩余的涂覆層擦除獲得無損傷裸纖。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明剝除光纖的涂覆層的裝置實施方式的示意圖；
[0018]圖2是本發明剝除光纖的涂覆層的方法實施方式的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖和實施方式對本發明進行詳細說明。
[0020]請參閱圖1，剝除光纖的涂覆層的裝置20包括底板21、第一支撐塊22、第二支撐塊
23、刀片24和容納瓶或剝離槽(圖未示)。
[0021]容納瓶和剝離槽均裝載有光纖涂覆層剝離液，其中，光纖涂覆層剝離液是一種可以溶解光纖涂覆層的有機物。值得說明的是:容納瓶可以直接固定于底板21上，或者，剝離槽位于底板21上，以剝離槽替代容納瓶，光纖涂覆層剝離液裝載在剝離槽內。
[0022]第一支撐塊22固定于底板21，第二支撐塊23位于底板21，其中，第一支撐塊22與第二支撐塊23相對設置。刀片24的刀背設置于底板21，刀片24位于第一支撐塊22和第二支撐塊23之間，并且刀片24的刀刃高于第一支撐塊22和/或第二支撐塊23。在將光纖30設置于第一支撐塊22和第二支撐塊23上時，刀片24的刀刃將光纖30頂起。在拉扯光纖30以使光纖30移動時，刀片24的刀刃削去光纖30的部分涂覆層，并且在光纖30被削去部分涂覆層后，將光纖30被削去部分涂覆層的一段置入容納瓶或剝離槽內，通過光纖涂覆層剝離液進行溶解剩余的涂覆層。僅通過刀削的方式，很難完全將光纖30的某一段涂覆層，因此，通過光纖涂覆層剝離液對該段光纖剩余的涂覆層進行浸泡，以膨脹或軟化該段光纖上剩余的涂覆層。在浸泡完成后，通過無塵布擦拭掉剩余的涂覆層，從而獲得無損傷裸纖。
[0023]需要說明的是:在拉扯光纖30的同時，保持光纖30緊貼于第一支撐塊22和第二支撐塊23，從而保持光纖30對刀片24的刀刃有一個向下壓力，以使光纖30在移動時，刀片24的刀刃可以削割光纖30。對于保持光纖緊貼于第一支撐塊22和第二支撐塊23的方式可以有多種，例如:在拉扯光纖30時，同時向光纖30的兩端施加一個向下的壓力，以使光纖30緊貼于第一支撐塊22和第二支撐塊23上，或者，將光纖30的一端固定于第二支撐塊23上，第二支撐塊23可相對于底板21移動，在光纖30的另一端施加向下拉力，既保持光纖30緊貼第一支撐塊22，以使得光纖30拉動第二支撐塊23向第一支撐塊22的方向移動。
[0024]為了方便將光纖的一端固定于第二支撐塊23，以及控制第二支撐塊23的運動方向，裝置20還包括固定裝置25和滑軌26，固定裝置25設置于第二支撐塊23，用于將光纖30的一端固定于第二支撐塊23上。在本實施方式中，優選的，固定裝置25為蓋板，蓋板蓋合于第二支撐塊23，用于與第二支撐塊23夾持固定光纖30。滑軌26固定于底板21，第二支撐塊23可沿滑軌26運動，在拉扯光纖30的另一端時，光纖30的一端帶動第二支撐塊23沿滑軌26向第一支撐塊22滑動。通過滑軌26限定第二支撐塊23的運動方向，可以避免第二支撐塊23跑偏，影響刀片24削去光纖30的涂覆層的效果。在本實施方式中，優選的，滑軌26分別垂直于第一支撐塊22和第二支撐塊23。
[0025]進一步的，第二支撐塊23設置有滑槽231，滑軌26部分卡入滑槽231內，第二支撐塊23沿滑軌26運動。當然，滑軌26與第二支撐塊23的配合方式不僅限于上述方式，例如:滑軌26是槽形，第二支撐塊23部分嵌入滑軌26內，第二支撐塊23沿滑軌26滑動。
[0026]為了避免第二支撐塊23在滑動的過程，脫離滑軌26，滑軌26的兩端還設置有限位凸塊261，限位凸塊261起到阻擋第二支撐塊23的作用。當然，也可以利用限位凸起來限定光纖30的涂覆層被削去的長度，具體操作過程為:先將第二支撐塊23移動至滑軌26靠近刀片24的一側，將光纖30的一端第二支撐塊23，光纖30的另一端設置于第一支撐塊22上，然后將第二支撐塊23向遠離刀片24的方向移動預定距離，拉扯光纖30的另一端，以第二支撐塊23向刀片24的方向移動，直至限位凸塊261阻擋第二支撐塊23，則光纖30的涂覆層被削去的長度與預定距離相等。在本發明實施方式中，優選的，滑軌26的長度為15厘米，靠近刀片24—側的限位凸塊261與刀片24之間的距離為5至10厘米。
[0027]當然，在拉扯光纖30的另一端，拖動第二支撐塊23時，也可以調節第二支撐塊23的阻力，例如:在第二支撐塊23上設置剎車裝置(圖未示)，通過好剎車裝置控制第二支撐塊23與滑軌26之間摩擦力，從而調節第二支撐塊23的阻力，或者，在光纖30靠近第二支撐塊23的一端連接重物塊，通過重物塊增加第二支撐塊23的阻力。
[0028]為了方便調節刀片24削去光纖30的涂覆層的深度，裝置還包括角度調節裝置(圖未示)。角度調節裝置與刀片24連接，用于調節刀片24與底板21之間夾角，以調節刀片24的刀刃突出于第一支撐塊22和第二支撐塊23的高度。而刀片24的