一種新型10g sfp+aoc有源光纜的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種在光通信情況下使用的有源光纜。更具體地說，本發明涉及一種用在光通信情況下的新型10G SFP+A0C有源光纜。
【背景技術】
[0002]隨著互聯網+時代的到來，數據的處理、傳輸得到了飛速的發現，電子商務的迅猛增長，海量視頻業務等等都預示著數據交換產業有著廣闊的市場空間和發展前景。10GSFP+A0C有源光纜因其可靠的連接性能及相對低廉的成本有著非常大的市場占有率。
[0003]現在10G SFP+A0C有源光纜主要采用類似SFP+CABLE結構，兩端由常規A0C光收發模塊及雙通道光纜構成。而常規A0C光收發模塊主要是通過高精度貼片設備將VCSEL激光器與ro芯片固定在指定位置，再通過金線鍵合設備用金線將芯片焊盤及電路板焊盤連接起來，最后通過高精度覆膠機將芯片、金線及相應光學連接器覆膠固定保護起來，通過MTP光纖接頭無源耦合和連接。加之整個生產過程必須在芯片級的無塵環境中進行，所以僅前期的設備及環境投入至少在百萬美元以上，再加上其鍵合及貼片等工序對工藝技術的苛刻要求，使得SFP+A0C有源光纜的生產只能集中在少數大中型專業生產企業，不利于SFP+A0C有源光纜的推廣及成本下降空間受限。
【發明內容】
[0004]本發明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。
[0005]本發明還有一個目的是提供一種新型10G SFP+A0C有源光纜的產品，其通過改變光模塊內部結構，以及模塊化的設計及組裝方式，使得其可以采用傳統的光模塊組件及光模塊的生產工藝，生產10G SFP+A0C有源光纜，其因為而規避傳統SFP+A0C有源光纜生產中的貼片、鍵合及覆膠等復雜的芯片級生產工藝，減小的生產企業前期的設備及環境投入，減輕企業的生產及管理負擔；更有利于SFP+A0C有源光纜推廣，從而促進產業發展降低產品成本。
[0006]為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種新型10G SFP+A0C有源光纜，包括:
[0007]光轉換傳輸單元，其包括依次連接以實現光電相互轉換并傳輸的雙通道光纜、光收發模塊及PCBA模塊；
[0008]支承保護單元，其包括相配合的底座和上蓋，所述底座內設置有對光傳輸單元進行限位的支承保護模塊；
[0009]設置在上蓋內的解鎖單元。
[0010]優選的是，其中，所述光收發模塊通過其上的管腳焊接在PCBA模塊上，進而構成所述光收發模塊與PCBA模塊的電耦接。
[0011]優選的是，其中，所述光收發模塊上設置有一對應的適配器，所述雙通道光纜經分支后得到兩條光纖，每條所述光纖分別通過一光纖插芯與對應的適配器進行物理連接，進而構成所述雙通道光纜與光收發模塊的光耦合連接。
[0012]優選的是，其中，每條所述光纖的自由端在連接光纖插芯之前，先套設一插芯法蘭盤以對每條所述光纖進行限位固定。
[0013]優選的是，其中，所述底座上設置有一容納光收發模塊、PCBA模塊及每條所述光纖的沉槽，所述支承保護模塊包括:
[0014]一設置在底座上并位于所述雙通道光纜進入側，以對雙通道光纜進行固定限位的第--^槽；
[0015]一設置在所述沉槽內且位于PCBA模塊與雙通道光纜之間，以對實現光傳輸轉換的光收發模塊進行支承并固定限位的兩個第二卡槽；
[0016]—設置在所述沉槽內且位于第一卡槽與第二卡槽之間，以對所述插芯法蘭盤進行固定限位的第三卡槽，進而對每條所述光纖進行固定限位；
[0017]—設置在所述沉槽內且位于第二卡槽側，以對PCBA模塊進行支承的支承柱。
[0018]優選的是，其中，所述插芯法蘭盤通過一光纖鎖止彈片卡設在第三卡槽內，以提供一預壓變形力使得所述光纖插芯與適配器物理接觸良好。
[0019]優選的是，其中，所述沉槽在與第三卡槽相對應的側壁上，設置有對所述光纖鎖止彈片進行固定限位的第四卡槽。
[0020]優選的是，其中，所述支承柱設置在沉槽的底部或側壁上，且所述支承柱上還設置有對應的第一凸點，以對PCBA模塊進行固定限位。
[0021]優選的是，其中，所述底座與上蓋外側在與通信設備端口接觸的位置，設置有一防止電磁干擾EMI的鈑金罩。
[0022]優選的是，其中，所述解鎖單元包括:
[0023]—蓋板，所述蓋板與底座配合構成有一定位滑行空腔；
[0024]—設置在定位滑行空腔內的復位彈簧；
[0025]—與復位彈簧連接，以在所述定位滑行空腔內自由滑動的解鎖拉環，其中，
[0026]所述解鎖拉環上還設置有第二凸點，以在所述解鎖拉環向外滑動拉出時，將所述光纖止鎖彈片頂起實現SFP+A0C有源光纜的解鎖。
[0027]本發明至少包括以下有益效果:其一，通過在底座內鑄造相應的支承保護單元，以將PCBA模塊、光收發模塊及雙通道光纜順序固定在底座內部；同時其使用了傳統光模塊管腳與PCBA板的焊接工藝而代替復雜的COB (Chip On Board)芯片級加工工藝，使得其使用傳統的光模塊生產工藝及環境就可生產SFP+A0C有源光纜，而不必大量引入大量的新設備及新技術所做和前期投入。
[0028]其二，其通過光纜鎖止彈片壓入光纜，并在壓入時與相對應的卡槽相配合，以提供預壓彈性變形力，進而使得雙通道光纜端面與光收發模塊光端面充分物理接觸，其代替傳統C0B芯片級加工工藝中雙通道光纜點膠固化的工藝，從而避免粘接膠中的揮發物質固化過程中污染光口的風險。
[0029]其三，其通過光纜鎖止彈片的快速預壓裝入，相對于傳統粘接工藝將光纖進行固定，其能夠避免粘接膠中的揮發物質固化過程中對光口的污染，同時也省去粘接膠的熱固化時間，從而大大提高生產效率。
[0030]其四，通過光纜鎖止彈片對雙通道光纜機械定位的可重復性，使得其通過解鎖單元與鎖止彈片的配合，以實現對SFP+A0C有源光纜的解鎖，以便于對不良品的返修，具有更加方便、快捷的效果，進而大大提高產品的良率，進而降低生產成本。
[0031]本發明的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本發明的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
【附圖說明】
[0032]圖1為本發明的一個實施例中新型10G SFP+A0C有源光纜的內部結構示意圖；
[0033]圖2為本發明的另一個實施例中新型10G SFP+A0C有源光纜的底座結構示意圖；
[0034]圖3為本發明的另一個實施例中新型10G SFP+A0C有源光纜的背面結構示意圖；
[0035]圖4為本發明的另一個實施例中新型10G SFP+A0C有源光纜的解鎖單元結構示意圖。
【具體實施方式】
[0036]下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0037]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0038]圖1及圖3示出了根據本發明的一種新型10G SFP+A0C有源光纜的實現形式，其中包括:
[0039]光轉換傳輸單元，其包括依次連接以實現光電相互轉換并傳輸的雙通道光纜1、光收發模塊2及PCBA模塊3 ;
[0040]支承保護單元，其包括相配合的底座4和上蓋5，所述底座內設置有對光傳輸單元進行限位的支承保護模塊；
[0041]設置在上蓋內的解鎖單元。本方案將有源光纜的各組成部分采用模塊化進行設計，最終實現信號的電光轉換、光信號傳輸、光電轉換及SFP+A0C有源線纜自身的支承保護及EMI防護功能，使得有源光纜的加工過程，可以使用傳統的光模塊生產工藝及環境就可生產SFP+A0C有源光纜，而不必大量引入大量的新設備及新技術所做和前期投入，具有降低生產成本的效果，采用這種方案具有成本低，生產效率得到顯著提高，產品成品率得到顯著提升的有利之處。并且，這種方式只是一種較佳實例的說明，但并不局限于此。在實施本發明時，可以根據使用者需求進行適當的替換。
[0042]在另一種實例中，所述光收發模塊通過其上的管腳23焊接在PCBA模塊上，進而構成所述光收發模塊與PCBA模塊的電耦接。因所述光收發模塊中本身中設置有光電探測器ro芯片，因此其不需要在芯片級的生產車間內進行焊接，進而實現了其可以采用傳統的生產工藝的目的，采用這種方案具有可適應性強，穩定性好的有利之處。并且，這種方式只是一種較佳實例的說明，但并不局限于此。在實施本發明時，可以根據使用者需求進行適當的替換。
[0043]在另一種實例中，所述光收發模塊上設置有一對應的適配器(未示出)，所述雙通道光纜經分支后得到兩條光纖6，每條所述光纖分別通過一光纖插芯7與對應的適配器8進行物理連接，進而構成所述雙通道光纜與光收發模塊的光耦合連接。所述的雙通道光纜與光收發模塊通過雙通道光纜插芯與光收發模塊適配器物理接觸連接，其光衰已經由適配器得到控制，故采用這種方案實現對接，其代替傳統了 COB芯片級加工工藝中雙通道光纜點膠固化的工藝，從而避免粘接膠中的揮發物質固化過程中污染光口的風險，具有適應性好、可靠性好的有利之處。并且，這種方式只是一種較佳實例的說明，但并不局限于此。在實施本發明時，可以根據使用者需求進行適當的替換。
[0044]在另一種實例中，每條所述光纖的自由端在連接光纖插芯之前，先套設一插芯法蘭盤9以對每條所述光纖進行限位固定。采用這種方案使其在對光纖進行固定限時，不會對光纖造成物理損壞，具有穩定性好，可靠性好的有利之處。并且，這種方式只是一種較