使用粘合劑固定在磁體通孔141a和141a’上。然而，本公開不限于此。可以使用例如雙面膠的粘合構件。在一種修改形式中，凹陷的凹形磁基座部(未示出)可以形成在外殼構件140的內表面中，而不是形成在第一磁體通孔141a和第二磁體通孔141a’中，這與圖示的不同。磁基座部可以具有與驅動磁體130對應的大小和形狀。
[0095]驅動磁體130可以安裝在面對位于線筒110的外周面上的第一線圈120的位置。此外，可以單獨配置驅動磁體130，如圖所示。可替代地，驅動磁體130可以一體化，這與圖示的不同。在實施例中，驅動磁體130可以設置成使得面對線筒110的第一線圈120的每個驅動磁體130的內表面具有N極，并且每個驅動磁體130的外表面具有S極。然而，本公開不限于此。驅動磁體130可以設置成使得面對線筒110的第一線圈120的每個驅動磁體130的內表面具有S極，并且每個驅動磁體130的外表面具有N極。
[0096]此外，驅動磁體130可以在與光軸垂直的平面上分成兩個部分。也就是說，驅動磁體130可以是兩極磁化磁體，所述兩極磁化磁體包括以中間設置非磁性分隔物的狀態在與光軸垂直的平面上彼此相對的第一磁體(未示出)和第二磁體(未示出)。非磁性分隔物可以是空氣或非磁性材料。第一磁體和第二磁體可以設置成具有相反的極性。然而，本公開不限于此。第一磁體和第二磁體可以具有各種形狀。
[0097]第一驅動磁體131和第二驅動磁體132可以被構造成預定寬度的平行六面體形狀。第一驅動磁體131和第二驅動磁體132可以分別嵌入在第一磁體通孔141a和第二磁體通孔141a’中，使得第一驅動磁體131和第二驅動磁體132的大表面或部分表面形成外殼構件140的一部分側面(外表面或內表面)。此外，第一驅動磁體131和第二驅動磁體132可以位于外殼構件140的側面上，并且同時，可以位于或耦接至前述軛的內表面。可替代地，在沒有外殼構件140的情況下，第一驅動磁體131和第二驅動磁體132可以耦接至或固定于軛的內表面。此時，彼此相對的第一驅動磁體131和第二驅動磁體132可以安裝成彼此平行。此外，彼此相對的驅動磁體130和線筒110的第一線圈120的每一個的表面可以是平坦的，使得其相對表面彼此平行。然而，本公開不限于此。驅動磁體130和線筒110的第一線圈120的一個表面可以是平坦的，并且驅動磁體130和線筒110的第一線圈120的其他表面可以是彎曲的。可替代地，彼此相對的驅動磁體130和線筒110的第一線圈120的表面可以均為彎曲的。在這種情況下，彼此相對的驅動磁體130和線筒110的第一線圈120的表面可以具有相同的曲率。
[0098]此外，如上所述，傳感器通孔141b或凹部可以設置在外殼構件140的一個側面上，并且位移感測單元180可以安裝于、插入、嵌入于、接觸、親接于、固定于、臨時固定于、支撐于或位于傳感器通孔141b或凹部。位移感測單元180可以通過釬焊與第一電路板170的一個表面電連接。換句話講，第一電路板170可以安裝于、插入、嵌入于、接觸、耦接于、固定于、臨時固定于、支撐于或位于選自外殼構件140的四個側面141的設置有傳感器通孔141b或凹部的側面的外表面。
[0099]位移感測單元180可以感測/確定線筒110在第一方向上與感測磁體182 —起的第一位移值，以下將進行描述。第一方向上的第一位移值可以表示線筒110在第一方向上的位置。為此，位移感測單元180和傳感器通孔141b或凹部可以位于與感測磁體182對應的位置。與圖示的不同，感測磁體182可以分成上部和下部以便增大磁場的強度。然而，本公開不限于此。
[0100]位移感測單元180可以是用于感測從線筒110的感測磁體182發出的磁力變化的傳感器。例如，位移感測單元180可以是霍爾傳感器。然而，本公開不限于此。在另一個實施例中，能感測磁力變化的任何傳感器以及霍爾傳感器可以用作位移感測單元180。可替代地，用于感測位置和磁力的任何傳感器可以用作位移感測單元180。例如，可以使用光反射器。在位移感測單元180由霍爾傳感器實施的情況下，可以基于霍爾傳感器感測的磁通量變化的霍爾電壓差可以進一步執行針對致動器驅動距離的標定。例如，在位移感測單元180由霍爾傳感器實施的情況下，霍爾傳感器可以具有多個針腳。例如，所述針腳可以包括第一針腳和第二針腳。第一針腳可以包括分別與電壓和地端(ground)連接的1-1和1_2針腳。第二針腳可以包括用于輸出感測結果的2-1和2-2針腳。通過2-1和2-2針腳輸出的感測結果可以是電流。然而，本公開不限于此。第一電路板170與霍爾傳感器180連接以供應電力給1-1和1-2針腳并且從2-1和2-2針腳接收信號。
[0101]第一電路板170可以安裝于、插入、嵌入于、接觸、親接于、固定于、臨時固定于、支撐于或位于外殼構件140的一個側面。此時，第一電路板170的安裝位置可以由形成在外殼構件140的一個側面上的安裝凸起149引導，如上所述。可以形成一個安裝凸起149。可替代地，可以形成多個安裝凸起149。在形成兩個或多于兩個安裝凸起149的情況下，能夠更容易地引導第一電路板170的安裝位置。
[0102]多個端子171可以位于第一電路板170上，用于接收外部電力并且供應線筒110的第一線圈120和位移感測單元180所需的電流。可以根據需要控制的組件的類型來調節形成在第一電路板170上的端子171的數量。例如，第一電路板170的端子171可以包括用于接收外部電力的電力端子171b和171c以及I2C通信端子171d和171e。電力端子171b可以是與電源電壓連接的端子，并且電力端子171c可以是與地端連接的端子。
[0103]此外，參見圖3和圖6，第一電路板170可以設置有至少一個針腳171。盡管圖示為設置四個針腳172，但是針腳172的數量可以大于或小于4。例如，四個針腳171可以是測試針腳、孔針腳、VCM+針腳和VCM-針腳。然而，本公開不限于此。測試針腳可以用于評估透鏡移動裝置100A的性能。孔針腳可以用于提取位移傳感器180輸出的數據。在沒有來自位移傳感器180的反饋的情況下，VCM+針腳和VCM-針腳可以用于評估透鏡移動裝置100A的性能。
[0104]在實施例中，第一電路板170可以是柔性印刷電路板(FPCB)。第一電路板170可以包括控制器(未示出)，該控制器用于基于位移感測單元180感測的第一位移值來調節施加在第一線圈120上的電流量。例如，控制器可以接收來自霍爾傳感器180的2-1和2-2針腳的信號。控制器可以安裝在第一電路板170上。在另一個實施例中，控制器可以不安裝在第一電路板170上，而是可以安裝在另外的電路板上。所述另外的電路板可以是攝像頭模塊中的其上安裝有圖像傳感器(未示出)的第二電路板(未示出)，或另一個電路板。
[0105]在上述實例中，透鏡移動裝置100A包括位移感測單元180。然而，根據情形，可以省略位移感測單元180。
[0106]此外，在上述實例中，第一電路板170安裝于、插入、嵌入于、接觸、親接于、固定于、臨時固定于、支撐于或位于外殼構件140的外表面上。然而，本公開不限于此。也就是說，在另一個實施例中，在透鏡移動裝置100A不包括位移感測單元180的情況下，第一電路板170可以位于外殼構件140下方，而不是位于外殼構件140的外表面上。
[0107]同時，為了屏蔽電磁干擾(EMI)，蓋罐102a可以與其上安裝有圖像傳感器的第二電路板電連接。EMI可以包括第一線圈120或實施為位移感測單元180的霍爾傳感器中產生的電磁噪聲。透鏡移動裝置100A的各個組件可能由于EMI而發生故障或者可能受損。因此，為了屏蔽EMI，蓋罐102a可以與第二電路板電連接。在蓋罐102a與第二電路板電連接的情況下，蓋罐102a和第二電路板接地，由此屏蔽EMI。
[0108]在實施例中，蓋罐102a可以是具有軛功能的軛蓋罐。此外，蓋罐102a可以是由SUS材料、磁性材料或金屬材料制成的。然而，本公開不限于此。蓋罐102a可以是由表現出電導性的任何材料制成的。
[0109]在另一個實施例中，透鏡移動裝置100A可以進一步包括蓋(未示出)。蓋可以被蓋罐102a覆蓋，并且可以固定并支撐線筒110。驅動磁體130可以安裝于、插入、嵌入于、接觸、耦接于、固定于、臨時固定于、支撐于或位于蓋的內側。在這種情況下，所述蓋可以與第二電路板電連接，而不是與蓋罐102a電連接或者與第二電路板和蓋罐102a—起電連接，以屏蔽EMI。
[0110]此外，在實施例中，蓋罐102a或蓋可以使用第一電路板170與第二電路板電連接。為此，如圖3所示，第一電路板170的端子171可以進一步包括EMI屏蔽端子171a。EMI屏蔽端子171a連接蓋罐102a與第二電路板。
[0111]圖9是在正(+)x軸方向上觀察時沿著圖1的Ι-Γ線截取的剖視圖，圖10是示出了圖9的“A”部分的放大剖視圖，并且圖11是示出了當沿著圖1的ΙΙ-ΙΓ線截取時透鏡移動裝置的左下部分的一部分的透視圖。附圖標記171a-4表示第一電路板170的主體。
[0112]參見圖9至圖11，EMI屏蔽端子171a可以包括上端子部分171a_l和下端子部分171a-2。上端子部分171a-l可以與蓋罐102a或蓋(未示出)電連接。例如，參見圖10，蓋罐102a的內表面102a_l或蓋(未示出)的內表面可以通過釬焊、導電環氧樹脂或焊接與上端子部分171a-l的外表面電連接。例如，參見圖10，蓋罐102a的內表面102a_l與上端子部分171a-l的外表面之間的距離可以是0.15mm或小于0.15mm，使得容易實施釬焊。然而，本公開不限于此。
[0113]下端子部分171a_2可以與第二電路板和上端子部分171a_l電連接。此時，下端子部分171a-2可以通過釬焊、導電環氧樹脂或焊接與第二電路板電連接。
[0114]此外，在實施例中，EMI屏蔽端子171a可以進一步包括中間端子部171a_3。中間端子部171a-3位于上端子部分171a-l與下端子部分171a_2之間，用于使上端子部分171a_l和下端子部分171a-2電性互連。盡管圖中示出上端子部分171a-l、中間端子部分171a_2和下端子部分171a-3 —體形成，但是上端子部分171a-l、中間端子部分171a-2和下端子部分171a-3也可以單獨形成。
[0115]例如，EMI屏蔽端子171a可以鍍金，使得EMI屏蔽端子171a與第二電路板電性地且有效地連接。然而，本公開不限于此。
[0116]根據另一個實施例的透鏡移動裝置
[0117]圖12是示意性地示出了根據另一個實施例的裝配有透鏡L的透鏡移動裝置100B的透視圖。
[0118]圖12所示的透鏡移動裝置100B就蓋罐102b和基座190b的外觀而言不同于圖1所示的透鏡移動裝置100A。圖1所示的透鏡移動裝置100A中包括位移感測單元180，而圖12所示的透鏡移動裝置100B中不包括位移感測單元180。除這些差異之外，圖12所示的透鏡移動裝置100B的內部構造可以與圖1至圖11所示的透鏡移動裝置100A相同。圖12所示的VCM端子109可以對應于圖1所示透鏡移動裝置100A中的用于供應電流到第一線圈120的端子。
[0119]以下，為了方便描述，將根據圖12所示的透鏡移動裝置100B與圖1至圖11所示的透鏡移動裝置100A之間的差異來描述圖12所示的透鏡移動裝置100B。然而，本公開不限于此。
[0120]在另一個實施例中，蓋罐102a和第二電路板可以在不使用第一電路板170的EMI屏蔽端子171a的情況下彼此連接。為此，如圖12所示，蓋罐102b可以包括至少一個罐凸起108，并且基座190b可以包括凸起凹部190b-l。至少一個罐凸起108可以在與光軸平行的第一方向(即，-z方向)上伸出，使得至少一個罐凸起108與第二電路板電連接。如圖12所示