一種彩膜基板、顯示裝置及彩膜基板的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種彩膜基板、顯示裝置及彩膜基板的制備方法。
【背景技術】
[0002]隨著窄邊框、高占屏比的液晶面板產品的市場需要增加，在面板設計中使用齊邊切技術，通過此齊邊切技術實現液晶顯示面板邊框最小化。
[0003]在齊邊切產品設計時，顯示面板的Vcom公共電壓不為零時，彩膜基板和TFT陣列基板會分別持有正電荷和負電荷，以保持電荷平衡。
[0004]通常，齊邊切產品的黑矩陣(Black Matrix，簡稱BM)邊框設計如圖1所示，在完成整個液晶面板制程的面板結構如圖2所示。結合圖1和圖2所示的齊邊切產品中BM邊框為一體設計，由于BM樹脂的阻抗較低，BM樹脂的阻抗一般為16?10 8，齊邊切后彩膜中的BM與外界導通，導致彩膜中的電荷釋放；顯示面板的電荷平衡被打破，Vcom電壓變化，使顯示畫面發綠，影響畫面品質，降低產品品質。
[0005]如果使用高阻抗的BM(阻抗113?115)進行制作，顯示面板的成本會上升3倍，產品收益大幅下降，同時高阻抗BM樹脂自身特性問題，適用面較小，無法應用高像素(PixelsPer Inch，簡稱 PPI)產品。
【發明內容】
[0006]本發明提供一種彩膜基板、顯示裝置及彩膜基板的制備方法，用于解決現有技術中齊邊切產品中的電荷釋放，導致顯示面板的畫面品質發綠的問題。
[0007]第一方面，本發明提供一種彩膜基板，包括:
[0008]襯底基板，位于所述襯底基板上方的黑矩陣，所述黑矩陣上涂覆封框膠的區域設置有通孔或凹槽；
[0009]所述通孔或凹槽中填充有高阻抗材料，所述高阻抗材料的阻抗高于所述黑矩陣的阻抗。
[0010]可選地，所述高阻抗材料由藍色像素樹脂材料、紅色像素樹脂材料、綠色像素樹脂材料中的一種或多種組成。
[0011]可選地，所述彩膜基板還包括:位于所述襯底基板上方的彩色濾光片；
[0012]所述通孔或凹槽中填充的像素樹脂材料與所述彩色濾光片的像素樹脂材料相同。
[0013]可選地，所述通孔或凹槽的寬度大于等于10um，小于封框膠的寬度，所述通孔的厚度與所述黑矩陣的厚度一致。
[0014]第二方面，本發明提供一種彩膜基板的制備方法，包括:
[0015]在襯底基板上形成黑矩陣材料層，在黑矩陣材料層上刻蝕形成黑矩陣，同時形成通孔或凹槽，通孔或凹槽位于黑矩陣上涂覆封框膠的區域；
[0016]在所述通孔或凹槽中填充高阻抗材料，所述高阻抗材料的阻抗高于所述黑矩陣的阻抗。
[0017]可選地，所述方法還包括:
[0018]在所述黑矩陣上方形成平坦層。
[0019]可選地，所述高阻抗材料由藍色像素樹脂材料、紅色像素樹脂材料、綠色像素樹脂材料中的一種或多種組成。
[0020]可選地，所述在所述通孔或凹槽中填充高阻抗材料，包括:
[0021]在所述襯底基板上形成彩色濾光片時，在所述通孔或凹槽中填充制備所述彩色濾光片的像素樹脂材料。
[0022]可選地，使用半色調掩模板制作藍色濾光層時，通過一次構圖工藝在所述通孔或凹槽中填充藍色像素樹脂；
[0023]使用半色調掩膜板制作綠色濾光層時，通過一次構圖工藝在所述通孔或凹槽中填充綠色像素樹脂；以及
[0024]使用半色調掩膜板制作紅色濾光層時，通過一次構圖工藝在所述通孔或凹槽中填充紅色像素樹脂。
[0025]可選地，所述通孔或凹槽的寬度大于等于lOum，小于封框膠的寬度，所述通孔的厚度與所述黑矩陣的厚度一致。
[0026]第三方面，本發明還提供一種顯示裝置，包括上述任一所述的彩膜基板。
[0027]由上述技術方案可知，本發明的彩膜基板、顯示裝置及彩膜基板的制備方法，通過在襯底基板上方的黑矩陣上設置通孔或凹槽，該通孔或凹槽對應黑矩陣上涂覆封框膠的區域，進而在通孔或凹槽中填充高阻抗材料，使得填充的高阻抗材料的阻抗高于黑矩陣的阻抗，進而可在齊邊切之后，保證黑矩陣上的電荷不被釋放，保證顯示裝置的電荷平衡，保證了顯示裝置的畫面品質，解決了現有技術中顯示裝置的畫面品質發綠的問題。
【附圖說明】
[0028]圖1為現有技術中齊邊切產品的邊框結構的示意圖；
[0029]圖2為現有技術中對應圖1邊框的顯示面板的結構示意圖；
[0030]圖3A為本發明一實施例提供的彩膜基板的結構示意圖；
[0031]圖3B為本發明另一實施例提供的彩膜基板的結構示意圖；
[0032]圖4為本發明一實施例提供的齊邊切產品的邊框結構示意圖；
[0033]圖5為本發明一實施例提供的彩膜基板的制備方法的流程示意圖。
[0034]附圖標記說明
[0035]襯底基板31、黑矩陣32、封框膠33、通孔34、高阻抗材料35、平坦層36、陣列基板37。
【具體實施方式】
[0036]下面結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0037]圖3A和圖3B分別示出了本發明一實施例提供的彩膜基板的結構示意圖，如圖3A和圖3B所示，本實施例的彩膜基板包括:襯底基板31，位于所述襯底基板31上方的黑矩陣32，所述黑矩陣32上涂覆封框膠33的區域設置有通孔34 ;或者，所述黑矩陣32上涂覆封框膠33的區域設置有凹槽(圖中未示出)；
[0038]所述通孔34或凹槽中填充有高阻抗材料35，所述高阻抗材料35的阻抗高于所述黑矩陣32的阻抗。
[0039]本實施例中凹槽可理解為盲孔，與封框膠33接觸的區域為盲孔的開口區域，此時凹槽的厚度略小于黑矩陣32的厚度，本實施例可根據實際需要設置。
[0040]需要說明的是，本實施例中通孔34或凹槽的寬度大于等于lOum，小于封框膠的寬度，所述通孔34的厚度與所述黑矩陣的厚度基本一致。在實際應用中，通孔或凹槽寬度大約為15um?23um，優選20um。
[0041]本實施例利用通孔或凹槽中高阻抗材料與黑矩陣的電阻率差異，解決了由于黑矩陣電阻率較低而引起電荷平衡被打破的問題，即解決了現有技術中顯示裝置的畫面品質發綠的問題。
[0042]目前，樹脂材料的阻抗可高于黑矩陣的阻抗，進而上述通孔或凹槽中高阻抗材料優選使用樹脂材料。舉例來說，前述的高阻抗材料由藍色像素樹脂材料、紅色像素樹脂材料、綠色像素樹脂材料中的一種或多種組成。本實施例僅為舉例，在實際應用中可根據實際需要選擇。
[0043]另外，彩膜基板還包括位于襯底基板上方的彩色濾光片(圖中未示出)。本實施例中通孔或凹槽中填充的樹脂材料與所述彩色濾光片的樹脂材料相同。舉例來說，如圖3B所示，圖3B中所示的填充通孔或凹槽的高阻抗材料可為依次疊加的藍色像素樹脂材料、綠色像素樹脂材料和紅色像素樹脂材料，此時，彩色濾光片也是由依次疊加的藍色像素樹脂材料、綠色像素樹脂材料和紅色像素樹脂材料組成。
[0044]如果通孔或凹槽中填充的樹脂材料與彩色濾光片的樹脂材料相同，則可不增加彩膜基板的制備工藝。也就是說，在通孔或凹槽中填充樹脂材料的工藝與該彩膜基板中制作彩色濾光片的工藝基本相同，保證制備工藝不增加，進而成本不增加。
[0045]圖3B中還示出了陣列基板37部分，即在彩膜基板和陣列基板成盒后，可采用圖4所示的邊框結構，該邊框上的環形/方形溝壑即為上述圖3A和圖3B所示彩膜基板的黑矩陣中對應的通孔區域。該環形/方形溝壑將黑矩陣邊框截斷，利用依次疊加的B-G-R像素樹脂材料進行填充，該B-G-R像素樹脂材料的阻抗約為1013-1015，高于黑矩陣的阻抗，由此可較好的保證黑矩陣邊框不漏光，且使得顯示面板的電荷平衡不被打破，保證顯示面板的畫面品質。
[0046]特別地，上述采用圖4所示的邊框的畫面顯示效果與現有技術中采用成本較高的高阻抗黑矩陣制備的邊框的畫面顯示效果基本相同。
[0047]本實施例中可有效解決現有技術中齊邊切產品上顯示畫面發綠的問題，無需使用高阻抗黑矩陣制備邊框，進而可降低齊邊切產品的成本。
[0048]另外，如圖3B所示，圖3B中所示的彩膜基板還包括用于保護黑矩陣的平坦層，該平坦層可為保護膜