一種多芯光纖耦合器及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光纖通信技術領域，更具體地說，涉及一種多芯光纖耦合器及其加工方法。
【背景技術】
[0002]多芯光纖耦合器是連接于一根多芯光纖與多根單芯光纖之間的可拆卸連接件，其結構組成如圖1所示，包括:用于對接多根單芯光纖10的單芯光纖部分31 (虛線左側)以及用于對接一根多芯光纖20的束錐部分32 (虛線右側)。
[0003]所述多芯光纖耦合器多采用熔融拉錐法加工得到，該方法是把多根單芯光纖按照多芯光纖20內纖芯的排列方式固定成一束，再將其一端加熱至熔融狀態并向外拉伸成錐形，從而得到一個具有束錐部分32的多芯光纖耦合器。
[0004]但是，由于單芯光纖的芯徑(即纖芯直徑)與多芯光纖的芯徑相近，因此束錐部分32的芯徑相比熔融拉錐之前會同比例減小，束錐部分32與多芯光纖20之間芯徑的不匹配造成光纖損耗增加。
【發明內容】
[0005]有鑒于此，本發明提供一種多芯光纖耦合器及其加工方法，以避免因束錐部分與多芯光纖之間芯徑不匹配而引發光纖損耗增加。
[0006]一種多芯光纖稱合器加工方法,包括:
[0007]利用蝕刻法或研磨拋光法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖稱合器。
[0008]其中，所述利用蝕刻法或研磨拋光法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖耦合器，包括:
[0009]對多根單芯光纖分別進行蝕刻處理或研磨拋光處理，對應得到多根具有錐體部分的單芯光纖；
[0010]將所述多根具有錐體部分的單芯光纖按照多芯光纖內纖芯的排列方式固定成一束；
[0011]加熱固定成束的各個所述單芯光纖的錐體部分的包層使其熔融在一起。
[0012]其中，所述加熱固定成束的各個所述單芯光纖的錐體部分的包層使其熔融在一起，包括:利用火焰、電弧或激光加熱固定成束后的各個所述單芯光纖的錐體部分的包層使其熔融在一起。
[0013]一種多芯光纖耦合器，其束錐部分的芯徑與單芯光纖的芯徑相等。
[0014]可選地，所述多芯光纖耦合器還包括:套裝在所述多芯光纖耦合器外側的毛細管保護套。
[0015]其中,所述毛細管保護套為石英毛細管保護套或陶瓷毛細管保護套。
[0016]從上述的技術方案可以看出，本發明摒棄現有的多芯光纖耦合器加工方法，采用蝕刻法或研磨拋光法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖耦合器，由于在利用所述蝕刻法和所述研磨拋光法處理所述多根單芯光纖的過程中不會對所述多根單芯光纖的芯徑造成任何影響，因而避免了因多芯光纖耦合器的束錐部分與多芯光纖之間芯徑不匹配而引發的光纖損耗增加的問題。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現有技術公開的一種多芯光纖稱合器結構TJK意圖；
[0019]圖2為本發明實施例一公開的一種多芯光纖耦合器加工方法流程圖；
[0020]圖3為本發明實施例一公開的一種單芯光纖加工機結構TJK意圖；
[0021]圖4為本發明實施例一公開的又一種單芯光纖加工機結構TJK意圖；
[0022]圖5a為本發明實施例一公開的一種具有錐體結構的單芯光纖縱剖面圖；
[0023]圖5b為本發明實施例一公開的一種多芯光纖稱合器的窄端面TJK意圖。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0025]本發明實施例一公開了一種多芯光纖I禹合器加工方法，以避免因束錐部分與多芯光纖之間芯徑不匹配而引發光纖損耗增加，包括:利用蝕刻法或研磨拋光法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖稱合器。
[0026]本實施例通過改變單芯光纖束錐的加工方法解決了現有技術存在的問題，為便于本領域技術人員容易理解并實施本方案，下面對其進行深入說明。
[0027]首先，參見圖2，該方案具體包括下述步驟101-103:
[0028]步驟101:對多根單芯光纖分別進行蝕刻處理或研磨拋光處理，對應得到多根具有錐體部分的單芯光纖。具體說明如下:
[0029]其中，在利用蝕刻法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖耦合器的過程中，所述對多根單芯光纖分別進行蝕刻處理的過程，可采用圖3所示的單芯光纖加工機實現:
[0030]首先，已知光纖的典型結構是多層同軸圓柱體，其自內向外依次為纖芯、包層、涂覆層，其中涂覆層用于保護光纖增加韌性；在該加工機啟動前應先用剝線鉗將單芯光纖一端的涂覆層剝離，使之裸露出一段便于蝕刻的裸光纖；
[0031]然后，將安裝在夾持器2上的一根單芯光纖I的裸光纖部分垂直插入氫氟酸溶液3中，之后利用CCD相機(或測徑儀)4在線監測單芯光纖I在液面處的直徑，并反饋給上位機5，上位機5在判斷得到所述液面處的直徑達到預設值時控制提升機構6將夾持器2向上提拉；當單芯光纖I完全離開氫氟酸溶液3時，其裸光纖部分的包層由于受到氫氟酸溶液3的蝕刻已形成錐形；
[0032]按照上述方法逐一對多根單芯光纖進行蝕刻處理，即可得到多根具有錐體結構的單芯光纖。
[0033]其中，在利用研磨拋光法將多根單芯光纖加工成一個多芯光纖耦合器的過程中，所述對多根單芯光纖分別進行研磨拋光處理的過程，可采用圖4所示的單芯光纖加工機實現:
[0034]首先，將單芯光纖一端的涂覆層剝離，使之裸露出一段裸光纖；
[0035]然后，將一根單芯光纖I安裝在旋轉機構(圖中未示出)上，使得單芯光纖I圍繞中心軸旋轉；單芯光纖I