16之間的連接的頂視圖。如圖4中所示，在PCB 17與FPC 16之間的連接處，FPC 16的后表面上的電極焊盤16a借助于焊料連接到PCB 17的前表面上的電極圖案17a上，以形成信號圖案S。此外，在信號圖案S的兩側，其它電極焊盤16b和16c借助于焊料分別連接到其它電極圖案17b和17c以形成地圖案G。這些一個信號圖案S和兩個地圖案G構成了一個通道。
[0035]如圖4中所示，對準標記16m-l和16m_2被設置在FPC 16的前表面上，每端設置有一個，并且其長度方向與垂直于形成在FPC 16的后表面上的電極焊盤16a的方向對齊。對應于這些對準標記，對準標記17m-l、17m-2、17m-3和17m_4設置在PCB 17的前表面上，每端設置有兩個，并且其長度方向與垂直于形成在PCB 17的前表面上的電極圖案17a的方向對齊。焊接的操作者調整FPC 16的位置，從而對準標記16m-l被布置在對準標記17m_l與17m-2之間。類似地，焊接的操作者調整FPC 16的位置，從而對準標記16m_2被布置在對準標記17m-3與17m-4之間。這樣的操作使得移位dx最小。注意的是，雖然可以視覺地進行操作者的調整，但是這樣的調整可以利用圖像等等來執行。
[0036]圖5是示出根據本實施方式的PCB 17與FPC 16之間的連接的部分截面圖。如圖5中所示，在根據本實施方式的光模塊10中的PCB 17與FPC 16之間的連接處，形成在PCB17的前表面上的電極圖案17a和形成在FPC 16的后表面上的電極焊盤16a經由焊料SI彼此電連接。
[0037]如圖5中所示，焊料連接僅在FPC 16的將要與PCB 17連接的部分處進行。因此，想要的是，對準標記16m-l和16m-2形成在FPC 16的前表面上的非傾斜區域(例如，在連接的附近)的一定范圍內以沒有使得焊接操作復雜，如圖4中所示。
[0038]如上所述，光模塊10包括PCB 17和FPC 16。PCB 17包括電極圖案17a和與電極圖案17a形成在同一表面(例如，前表面)上的對準標記17m-l和17m_2。FPC 16包括電極焊盤16a和形成在與電極焊盤16a不同的表面(例如，前表面)上的對準標記16m_l。FPC16形成為使得當電極焊盤16a電連接到電極圖案17a時，對準標記17m_l和17m_2的至少一部分在對準標記16m-l的附近露出。
[0039]此外，在光模塊10中，電極焊盤16a和電極圖案17a以及對準標記16m-l、16m_2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4之間的相對位置準確性是重要的。因此，想要的是，對準標記16m-l、16m-2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4由與電極焊盤16a和電極圖案17a相同的材料(例如，銅箔)制成，從而對準標記16m_l、16m_2、17m_l、17m_2、17m_3和17m_4能夠以與形成電極焊盤16a和電極圖案17a的步驟相同或靠近的步驟形成。
[0040]因此，當焊接的操作者將電極焊盤16a焊接到電極圖案17a時的操作性得到了改進。因此，例如改進了電極焊盤16a與電極圖案17a之間的對準準確性。結果，抑制了 FPC16與PCB 17之間的連接處的阻抗失配并且因此連接處的特性阻抗Z接近理想值50 Ω。這抑制了 FPC 16與PCB 17之間的連接處的高頻信號的反射。因此，改進了高頻特性。結果，抑制了傳輸頻率帶寬的劣化。
[0041]第一變形實施方式
[0042]下面將描述第一變形實施方式。根據第一變形實施方式的光模塊具有與根據上述實施方式的光模塊10類似的構造，不同之處在于FPC 16在其前表面上具有覆蓋材料(例如，覆蓋膜)。因此，在第一變形實施方式中，將由相同的附圖標記來表示與上述實施方式相同的組件并且將省略其詳細描述。
[0043]例如，FPC 16由聚酰亞胺等等制成，以便于提供柔性。因此，與PCB 17相比，FPC16具有較低的與形成在其前表面或后表面上的銅箔的粘附性。電極焊盤16a、電極圖案17a、對準標記16m-l和16m_2以及對準標記17m_l、17m_2、17m_3和17m_4例如由銅箔制成。因此，特別是在FPC 16中，電極焊盤16a和對準標記16m_l和16m_2更容易彼此分離。
[0044]從抑制這樣的分離的角度，想要的是，電極焊盤16a和對準標記16m_l和16m_2形成有大的寬度。然而，為了減少其形成空間或者由于其制造等等的難度，電極焊盤16a或對準標記16m-l和16m-2的寬度通常處于大約100至300 μ m的范圍內。鑒于此，在第一變形實施方式中，在FPC 16的前表面上形成有覆蓋材料以便于防止對準標記16m-l和16m_2與FPC 16的前表面分離。注意的是，覆蓋材料還形成在FPC 16的后表面上，以便于防止電極焊盤16a等等的分離。
[0045]圖6是示出根據第一變形實施方式的PCB 17與FPC 16之間的連接的頂視圖。如圖6中所示，覆蓋材料19a形成在FPC 16的前表面上，以便于覆蓋對準標記16m_l和16m_2的一部分。這使得即使在對準標記16m-l和16m-2的寬度很小時，也能夠抑制對準標記16m-1和16m-2由于烙鐵與其的接觸、高溫等等而導致的與FPC 16的分離。然而，如果對準標記16m-l和16m-2被覆蓋材料19a覆蓋，則焊接的操作者難以視覺地檢查對準標記16m_l和16m-2。因此，存在劣化其操作性的可能性。
[0046]鑒于此，覆蓋材料19a沒有覆蓋整個對準標記16m_l和16m_2而是僅覆蓋其靠近FPC 16的內側的部分，如圖6中所示。換言之，覆蓋材料19a形成為使得對準標記16m_l和16m-2僅在FPC 16的邊緣部分處露出。由于對準標記16m_l和16m_2在FPC 16的輪廓附近完全地露出，因此這使得能夠改進操作者的可視性并且有利于視覺檢查。因此，光模塊10能夠在沒有減少焊接的操作性的情況下抑制對準標記16m-l和16m-2的分離。
[0047]注意的是，對準標記16m-l和16m_2的寬度不必是均勻的。由覆蓋材料19a覆蓋的部分的寬度可以形成為大于其它部分的寬度。此外，通過在具有較寬的寬度的部分中提供通孔，能夠進一步減少對準標記16m-l和16m-2與FPC 16分離的可能性。注意的是，通孔不必設置為對于對準標記16m-l和16m-2中的每一個設置一個通孔。可以對于對準標記16m-1和16m_2中的每一個設置兩個或更多通孔。此外，用于覆蓋對準標記16m_l和16m_2的覆蓋材料19a可以由透明或半透明材料制成以沒有阻擋所覆蓋的部分的可視性。
[0048]圖7A是沿著圖6的線A-A’截取的截面圖。如圖7A中所示，PCB 17的前表面上的電極圖案17a利用焊料Sll連接到FPC 16的后表面上的電極焊盤16a。然后，焊接的操作者確定電極焊盤16a在電極圖案17a上的位置，從而在視覺地檢查對準標記16m-l、16m_2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4時，電極圖案17a的右端與電極焊盤16a的右端對齊。此外，覆蓋對準標記16m-l和16m-2的一部分的覆蓋材料19a形成在FPC 16的前表面上。類似地，覆蓋信號圖案S等等的覆蓋材料19b形成在FPC 16的后表面上。此外，FPC 16的電極焊盤16a設置有用于將FPC 16的前表面和后表面電連接在一起的通孔Tl。注意的是，通孔Tl的數目不限于I個，電極焊盤16a可以設置有多個通孔Tl。
[0049]圖7B是沿著圖6的線B-B’截取的截面圖。如圖7B中所示，PCB 17的前表面上的電極圖案17c利用焊料S12連接到FPC 16的后表面上的電極焊盤16c。然后，焊接的操作者確定電極焊盤16c在電極圖案17c上的位置，從而在視覺地檢查對準標記16m-l、16m-2、17m-l、17m-2、17m-3和17m_4時，電極圖案17c的右端與電極焊盤16c的右端對齊。此外，覆蓋對準標記16m-l和16m-2的一部分的覆蓋材料19a形成在FPC 16的前表面上。類似地，覆蓋地圖案G等等的覆蓋材料19b形成在FPC 16的后表面上。此外，FPC 16的電極焊盤16c設置有用于將FPC 16的前表面和后表面電連接在一起的通孔T2。注意的是，通孔T2的數目不限于I個，電極焊盤16c可以設置有多個通孔T2。
[0050]第二變形實施方式
[0051]下面將描述第二變形實施方式。根據第二變形實施方式的光模塊具有與根據上述第一變形實施方式的光模塊10類似的構造，不同之處在于對準標記。因此，在第二變形實施方式中，將由相同的附圖標記來表示與第一變形實施方式相同的組件并且將省略其詳細描述。
[0052]圖8是示出根據第二變形實施方式的PCB 17與FPC 16之間的連接的頂視圖。如圖8中所示，兩個對準標記16m-3和16m-4在FPC 16的前表面上形成在彼此垂直的兩個方向上(形成為倒L形狀)。對應于這些對準標記，對準標記17m-5和17m-6形成在PCB17的前表面上其間插入有對準標記16m-3的右端的位置處。另一方面，對準標記17m-7和17m-8形成在PCB 17的前表面上其間插入有對準標記16m_3的下端的位置處。類似地，對準標記17m-9和17m-10形成在PCB 17的前表面上其間插入有對準標記16m_4的左端的位置處。另一方面，對準標記17m-ll和17m-12形成在PCB 17的前表面上其間插入有對準標記16m_4的下端的位置處。