鏡頭移動單元和具有鏡頭移動單元的攝像頭模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]根據本公開的示例性實施方式的教示總體上涉及一種鏡頭移動單元和一種具有該鏡頭移動單元的攝像頭模塊。
【背景技術】
[0002]將用于常規攝像頭模塊的VCM(音圈馬達)技術應用于小型的低功耗攝像頭模塊是困難的,因此已經積極展開研宄來應對上面提到的困難。
[0003]安裝在諸如智能手機之類的小型電子設備上的攝像頭模塊在使用期間可能會經常遇到震動的情況并且在攝像期間可能會因用戶的手抖而被不斷搖動。因而,近來需要開發一種額外地安裝手抖搖動校正裝置的技術。手抖搖動校正裝置被廣泛地研宄。
[0004]一種手抖搖動校正技術一一其通過將光學模塊移動到與垂直于光軸的平面對應的X軸和I軸來校正手抖一一存在例如結構復雜和未充分小型化的缺點,這是因為必須在垂直于光軸的平面內移動和調節光學系統來進行圖像校正。
【發明內容】
[0005]已經提出本公開來解決現有技術的前述缺點,因此本公開的某些實施方式的目的在于提供一種構造成使攝像頭模塊最小化并構造成包括提高操作可靠性的手抖校正功能的鏡頭移動單元,以及一種具有該鏡頭移動單元的攝像頭模塊。
[0006]本公開的某些實施方式的另一目的在于提供一種構造成使組裝過程簡化的鏡頭移動單元和一種具有該鏡頭移動單元的攝像頭模塊。
[0007]本公開旨在全部或部分地解決上述問題和/或缺點中的至少一個或多個,并提供至少下文所述的優點。
[0008]為了全部或部分地實現上述目的,根據具體實施并廣義描述的本公開的目的,在本發明的一個總體方面中提供了一種鏡頭移動單元,該鏡頭移動單元包括:
[0009]第一鏡頭移動單元,該第一鏡頭移動單元包括骨架和殼體,骨架在內側安裝有至少一個鏡頭并在周緣處形成有第一線圈,殼體構造成支承設置在骨架的周圍的磁體,以響應于磁體與第一線圈之間的相互作用而使骨架和第一線圈沿與光軸平行的第一方向移動;以及
[0010]第二鏡頭移動單元,該第二鏡頭移動單元包括基部、支承構件和電路板,基部與骨架和第一鏡頭移動單元間隔開預定距離,支承構件構造成相對于基部以沿第二方向和第三方向可移動地支承第一鏡頭移動單元以及向第一線圈供給電力,電路板包括檢測傳感器,檢測傳感器構造成檢測第二鏡頭移動單元相對于與第一鏡頭移動單元的磁體相對的第二線圈和基部在第二方向和第三方向上的位置,從而響應于磁體與第二線圈之間的相互作用而使包括骨架在內的整個第一鏡頭移動單元沿與光軸垂直的相互不同的所述第二方向和所述第三方向移動。
[0011 ] 優選地,但非必須地,鏡頭移動單元還可以包括罩構件,罩構件構造成通過聯接至基部而包圍第一鏡頭移動單元和第二鏡頭移動單元。
[0012]優選地,但非必須地,骨架可以包括第一止擋件和第二止擋件,第一止擋件以第一高度突出地形成在上表面處,第二止擋件在周向方向上突出地形成在上表面的側向表面處,其中,第一止擋件防止罩構件的內表面與骨架本體碰撞,第二止擋件防止骨架與基部碰撞。
[0013]優選地,但非必須地,殼體可以包括第一表面、第二表面、第三止擋件和第四止擋件,第一表面安裝有四個磁體,第二表面構造成與第一表面相互連接并設置有支承構件,第三止擋件從上表面突出地形成以防止與罩構件干涉,第四止擋件從下表面突出地形成以防止與基部干涉。
[0014]優選地,但非必須地,第二表面可以包括防止支承構件與殼體干涉的避開槽。
[0015]優選地,但非必須地,第二表面還可以包括形成在避開槽的上側處的階梯單元。
[0016]優選地,但非必須地,第二表面還可以包括構造成容置阻尼硅的隔膜。
[0017]在本公開的另一總體方面中,提供了一種鏡頭移動單元,該單元包括:
[0018]第一鏡頭移動單元,該第一鏡頭移動單元包括骨架和殼體,骨架在內側安裝有至少一個鏡頭并在周緣處形成有第一線圈,殼體構造成支承設置在骨架的周圍的磁體,以響應于磁體與第一線圈之間的相互作用而將骨架和第一線圈移動至與光軸平行的第一方向;
[0019]第二鏡頭移動單元,該第二鏡頭移動單元包括基部、支承構件、第二線圈和電路板,基部與殼體間隔開預定距離,支承構件構造成相對于基部沿第二方向和第三方向可移動地支承第一鏡頭移動單元以及向第一線圈供給電力,第二線圈與第一鏡頭移動單元的磁體相對地設置,電路板包括檢測傳感器,檢測傳感器構造成通過檢測安裝在第一鏡頭移動單元上的感測磁體以及感測磁體的磁場變化來檢測殼體相對于基部在第一方向上的位置,從而響應于磁體與第二線圈之間的相互作用而使殼體沿與光軸垂直的相互不同的第二方向和第三方向移動;以及
[0020]罩構件,罩構件構造成通過聯接至基部而封入第一鏡頭移動單元和第二鏡頭移動單元。
[0021]優選地,但非必須地,鏡頭移動單元還可以包括第二檢測傳感器,第二檢測傳感器構造成檢測第二方向和第三方向的位置。
[0022]優選地,但非必須地,第二線圈可以包括聯接至罩構件的內部側向壁的多個電路板。
[0023]優選地,但非必須地,第一鏡頭移動單元可以包括八邊形骨架、第一線圈、磁體、殼體以及上部彈性構件和下部彈性構件,該八邊形骨架具有至少四個直表面以及構造成連接所述至少四個直表面的拐角表面,第一線圈纏繞在骨架的周緣上,磁體設置在與第一線圈的直表面相對的位置處,殼體由磁體固定,上部彈性構件和下部彈性構件的內框架聯接至骨架,上部彈性構件和下部彈性構件的外框架聯接至殼體。
[0024]優選地,但非必須地,殼體可以包括凹槽,該凹槽在與第二止擋件的位置相對的位置處具有與第二止擋件的尺寸對應的尺寸。
[0025]優選地,但非必須地,支承構件可以與上部彈性構件一體地形成。
[0026]優選地,但非必須地,支承構件可以包括連接至上部彈性構件的連接單元、從連接單元延伸地形成的第一彈性變形單元和第二彈性變形單元、以及固定地聯接至基部的固定單元。
[0027]優選地,但非必須地,可以設置至少四個支承構件來支承第二鏡頭移動單元,并且至少兩個支承構件還包括各自具有不同極性的端子單元。
[0028]優選地,但非必須地,支承構件可以被置于第一彈性變形單元與第二彈性變形單元之間,并且支承構件還可以包括形成在由隔膜形成的空間中的阻尼連接單元。
[0029]優選地,但非必須地,當第一彈性變形單元和第二彈性變形單元置于阻尼連接單元之間時,第一彈性變形單元和第二彈性變形單元的上側形狀和下側形狀可以相互對應。
[0030]優選地,但非必須地,第一彈性變形單元和第二彈性變形單元中的每一者均可以采用形態簡單的線的形狀。
[0031]優選地,但非必須地,固定單元可以比第一彈性變形單元和第二彈性變形單元中的每一者的寬度更寬。
[0032]優選地,但非必須地,基部可以在與支承構件的位置相對的位置處凹形地形成有支承構件凹槽。
[0033]優選地,但非必須地,支承構件凹槽可以形成在基部的四個拐角區域處。
[0034]優選地,但非必須地,第二線圈可以形成在安裝在基部的上部側處的電路板的上表面處。
[0035]優選地,但非必須地,第二線圈可以設置在安裝在基部的上表面處的電路板的上表面處,其中襯底具有圖案線圈,并且第二線圈以層壓的形式聯接至電路板。
[0036]優選地,但非必須地,第二線圈可以在基部的上表面處一體地形成為表面電極的形式。
[0037]優選地,但非必須地,檢測傳感器可以是霍爾傳感器和光反射器中的任一種,其中,霍爾傳感器與第二線圈的中心對準并且以插入的方式聯接至形成在基部處的檢測傳感器凹槽。
[0038]優選地,但非必須地,可以設置總共兩個檢測傳感器,其中,將基部的中心連接至檢測傳感器的每個中心的每個假想線均垂直地布置。
[0039]優選地,但非必須地,磁體可以以兼用的方式用作構造成將骨架移動至第一方向的自動對焦磁體以及用作構造成將殼體移動至第二方向和第三方向的手抖校正磁體。
[0040]優選地,但非必須地,第二線圈可以形成在安裝在罩構件的內部側向表面處的電路板的內表面處。
[0041]優選地,但非必須地,第二線圈可以設置在安裝在罩構件的內部側向表面處的電路板的內表面處,其中襯底具有圖案線圈,并且第二線圈可以以層壓的形式聯接至電路板。
[0042]優選地,但非必須地,第二線圈可以在罩構件的內部側向表面處一體地形成為表面電極的形式。
[0043]優選地,但非必須地,第二檢測傳感器可以是霍爾傳感器和光反射器中的任一種,其中,霍爾傳感器與第二線圈的中心對準并且以插入的方式聯接至形成在基部處的檢測傳感器凹槽。
[0044]優選地,但非必須地,感測磁體可以設置在第一鏡頭移動單元的上表面處。
[0045]優選地,但非必須地,可以在骨架的上表面的拐角區域處設置至少一個感測磁體。
[0046]在本公開的又一總體方面,提供了一種攝像頭模塊,該攝像頭模塊包括:
[0047]圖像傳感器;
[0048]安裝有圖像傳感器的PCB ;以及
[0049]鏡頭移動單兀。
[0050]有益效果
[0051]本公開能夠有利地提供一種能夠通過減小高度而使攝像頭模塊小型化并包括能夠改善操作可靠性的手抖校正功能的鏡頭移動單元。
[0052]此外,根據本公開的鏡頭移動單元能夠通過借助于通過彎曲上部彈性構件的一部分而形成的一體的支承構件彈性地支承安裝有多片鏡頭的殼體來有利地改進組裝,以免于單獨的支承構件的組裝。
[0053]另一有益效果是,提供了能夠減小由支承構件產生的微小振動的阻尼單元,以實現更穩定的手抖校正控制。
[0054]又一有益效果是,通過給安裝在罩構件的內部側向表面處的電路板安裝第二線圈來實現模塊化,從而進一步簡化了組裝過程。
【附圖說明】
[0055]為了提供對本公開的進一步理解而包括在內并且結合進來以構成本申請的一部分的附圖示出了本公開的實施方式,并且與說明書一起用于說明本公開的原理。在附圖中:
[0056]圖1為示出了根據本發明的示例性實施方式的鏡頭移動單元的示意性立體圖;
[0057]圖2為圖1的分解立體圖;
[0058]圖3為圖1的移除了罩構件的立體圖;
[0059]圖4為示出了根據本公開的示例性實施方式的骨架的立體圖;
[0060]圖5和圖6為示出了根據本公開的示例性實施方式的殼體的立體圖和后視立體圖;
[0061]圖7為示出了根據本公開的第一示例性實施方式的通過骨架和底部彈性構件聯接的殼體的后視立體圖;
[0062]圖8為示出了根據本公開的第一示例性實施方式的上部彈性構件的初始狀態的平面圖;
[0063]圖9為示出了根據本公開的第一示例性實施方式,上部彈性構件被分成第一彈性構件和第二彈性構件的狀態的立體圖;
[0064]圖10為圖3的A部分的放大圖;
[0065]圖11和圖12為示出了根據本公開的第一示例性實施方式,基部、電路板和第二線圈被分開的狀態的立體圖;
[0066]圖13為示出了根據本公開的第一示例性實施方式,聯接至電路板的第二線圈的聯接關系的平面圖;
[0067]圖14為示出了根據本公開的第一示例性實施方式的基部的底板表面的示意圖;
[0068]圖15為沿著圖3的鏡頭移動單元的線1-1’截取的截面圖;
[0069]圖16為沿著圖3的鏡頭移動單元的線11-11’截取的截面圖;
[0070]圖17為沿著圖3的鏡頭移動單元的線II1-1II’截取的截面圖;
[0071]圖18為示出了根據本公開的第二示例性實施方式的鏡頭移動單元的示意性立體圖;
[0072]圖19為圖18的分解立體圖;
[0073]圖20為圖19的支承構件的放大圖;
[0074]圖21為示出了根據本公開的第二示例性實施方式的殼體的示意性立體圖;
[0075]圖22為示出了根據本公開的第二示例性實施方式的罩構件組件的分解立體圖。
【具體實施方式】
[0076]以下將參照示出了一些示例性實施方式的附圖更全面地描述各種示例性實施方式。然而,本發明的概念可以以許多種不同的形式實施并且不應該被解釋為限于本文中提出的示例性實施方式。相反,提供這些示例性實施方式是為了使得文中的描述將透徹并且完整,并且更全面地向本領域技術人員傳達本發明的概念的范圍。
[0077]下文中,將參照附圖更詳細地描述根據本公開的第一示例性實施方式的鏡頭移動單元。
[0078]圖1為圖示了根據本發明的示例性實施方式的鏡頭移動單元的示意性立體圖,圖2為圖1的分解立體圖,圖3為移除了圖1的罩構件的立體圖,圖4為圖示根據本公開的示例性實施方式的骨架的立體圖,圖5和圖6為圖示根據本公開的示例性實施方式的殼體的立體圖和后視立體圖,圖7為圖示根據本公開的第一示例性實施方式的被骨架和下部彈性構件聯接的殼體的后視立體圖,圖8為圖示根據本公開的第一示例性實施方式的上部彈性構件的初始狀態的平面圖,圖9為