之間的空隙Pl。一實施例中，密封焊錫以被熔融的狀態施加在該電路板接口 16處，并在冷卻固化后封閉該電路板接口 16。密封焊錫還同時提供電路板30 一穩定的保持力，以固定電路板30與金屬殼體10的相對位置。
[0026]相應地，為了保證密封焊錫與金屬殼體10以及電路板30之間的粘結的牢固度，本實施方式中，電路板30與電路板接口 16對應處設有金屬層(例如可以是電路板30的銅皮或者鍍銅層，或者是鍍金層)，而電路板接口 16處對應鍍設有金或者銅。另外，電路板30與電路板接口 16對應處可以是四周均設有金屬層，這樣可以實現四周的密封，達到較好的密封效果；所述電路板30與所述電路板接口 16相連接的位置還可設有密封膠，以進一步加強密封效果。當然，在替換的實施方式中，電路板30上減薄至暴露內部金屬介質的部分可以不局限于與電路板接口 16對應的部分，且金屬殼體10上可以例如在電路板接口 16周圍更大的范圍內鍍設金、或銅、或其它任意合適的金屬或合金材質。這樣，電路板30與金屬殼體10可以方便焊接，并保證焊接好后具有良好的氣密性。
[0027]金屬殼體10上還可以包括自電路板接口 16的側緣處凸伸的輔助焊接部(未標示)，該輔助焊接部承托電路板30的部分，以利于在電路板接口 16處施加密封焊錫時電路板30的穩定。
[0028]參圖3及圖4，在本實施方式中，電路板30為軟硬結合板，所述電路板30的軟板穿過所述電路板接口 16并與所述電路板接口 16相焊接，所述電路板30的硬板60連接在金屬殼體10外的軟板上。具體的，電路板30依次包括位于所述金屬殼體10內用于連接所述光學組件20的第一區域301、用于與所述電路板接口 16焊接的第二區域302及位于所述金屬殼體10外用于連接其它器件的第三區域303。其中，第三區域303連接的其他器件即為硬板60，硬板60設于電路板30的軟板的下表面，當然，其它器件也可為實現光收發模塊工作所需的電容、電阻和芯片等。另外，由于電路板30為柔性板，可以方便硬板60的組裝。
[0029]為了保證電路板30的柔軟度和多層走線綜合考慮，需要彎折的區域使用柔軟度高的結構，不需要彎折的區域可以使用多層電路板結構，可通過過孔工藝將控制信號轉移到內層，從而不破壞高速信號的參考地，具體的，第一區域301和第二區域302可以使用多層電路板結構，例如為柔性電路板，也可以是硬質電路板或者其他加強材料，第三區域303可采用柔軟度較高的結構，另外，所述第三區域303的走線層層數少于第一區域301的走線層層數，同時，所述第三區域303的走線層層數也可少于第二區域302的走線層層數，如此，提高了第三區域303的彎折性能，以便第三區域303連接其他器件60，同時，保證了第一區域301及第二區域302的多層設計，以確保高速信號的順利傳輸。
[0030]在本實施方式中，至少第二區域302的上表面及下表面設有金屬層，用于與電路板接口 16焊接或膠封；在其他實施方式中，可在電路板接口 16與第二區域302的上表面及下表面之間設置加強層，電路板接口 16直接與加強層焊接或膠封，從而可以不破壞第二區域302的上表面及下表面的電路層。
[0031]參圖3，金屬殼體10上設置有與光學組件20對應的出光口 15，尤其地，與半導體激光二極管22相對應，以允許半導體激光二極管22發射的光信號通過該出光口 15耦合至光纖51或金屬殼體10外部的其它光電器件內。
[0032]所述光模塊100還包括環接于所述出光口 15處的金屬套筒40，所述金屬套筒40內設置有透鏡41。金屬套筒40和透鏡41可以是通過模具被一體壓制成型的，以保證透鏡41與金屬套筒40之間的氣密性。金屬套筒40包括在其軸向上面朝金屬殼體10的對接面42，該對接面42的至少部分與出光口 15周側的金屬殼體10貼合。通常地來說，出光口 15的開口尺寸應當被設計為至少不小于金屬套筒40中透鏡41的尺寸，而在本實施方式中，出光口 15設置為稍大于金屬套筒40中透鏡41的尺寸，以保證光路更好的耦合；而與此相適應地，金屬套筒40的所述對接面42的一小部分對應至出光口 15處。
[0033]金屬套筒40通過焊接的方式固定在金屬殼體10上。本實施方式中，例如通過激光焊或者電阻焊的方式實現兩者之間的固定。這些焊接方式不需要引入其它的焊料，而直接將金屬套筒40與金屬殼體10的接合部分熔融焊接。這里，金屬殼體10與金屬套筒40的焊接位置P2位于金屬套筒40與金屬殼體10接合處的外側緣處。金屬套筒40與金屬殼體10的焊接位置處涂覆有防水膠，這里的“焊接位置P2”也即是指上述的金屬套筒40與金屬殼體10接合處的外側緣處。防水膠固化后可以進一步保證金屬套筒40與金屬殼體10連接的穩定性，同時可以有效防止外界水汽對該焊接位置P2的侵蝕、或通過焊接位置P2進入金屬殼體10內。
[0034]所述光模塊100還包括套接于所述金屬套筒40內的光纖套筒50，所述光纖套筒50內套設有光纖51。光纖套筒50和光纖51可以是通過模具被一體壓制成型的，以保證光纖51與光纖套筒50之間的氣密性。在本實施方式中，金屬套筒40的內徑尺寸被設置為稍大于光纖套筒50的外徑尺寸，從而保證光纖套筒50可以在金屬套筒40內前后移動，以調節光纖51的位置使光線更好地耦合進光纖51，另外，為了保持較佳的耦合路徑，當光纖51的位置調整完成后，可將光纖套管50及金屬套管40相互焊接固定。
[0035]在另一實施方式中，如圖5及圖6所示，相同的部件使用了與上述實施方式相同的標號，且與上述實施方式相同的部分不再贅述。電路板30包括高速鏈路層31，所述高速鏈路層31位于所述電路板30的同一走線層，且所述高速鏈路層31用于將高速信號傳遞至所述光學組件20。這里，需要說明的是，當電路板接口 16直接與電路板30的上下表面焊接時，焊接過程可能會破壞電路板30表面的線路層。
[0036]在本實施方式中，參圖6，高速鏈路層31位于電路板30的表層，具體的，所述高速鏈路層31包括分別對應所述第一區域301、所述第二區域302及所述第三區域303的第一鏈路層311、第二鏈路層312及第三鏈路層313，所述電路板30以最短的傳輸距離將所述高速信號由所述第三鏈路層313傳輸至所述第一鏈路層311，所述第一鏈路層311再將高速信號傳遞至光學組件20。相較于現有技術，本實施方式的高速信號由第三鏈路層313傳遞至第一鏈路層311所經過的傳輸距離最短，即第三鏈路層313的高速信號可以直接傳遞至第一鏈路層311，而無需通過過孔或焊接工藝，可以有效減小高速信號的反射，提高高速性能。這里，第二鏈路層312設置于所述電路板30的上表面，電路板接口 16與第二鏈路層312之間設置有第一加強層13，所述第一加強層13的上表面設有金屬層，可用于與金屬外殼10焊接或者膠封，所述第一加強層13可以為多層走線層和阻抗控制層，提高高頻信號，避免因第一加強層13的上表面焊接而影響高頻性能；電路板接口 16與電路板30的第二區域302及第一區域301的下表面之間設置有第二加強層14，第二加強層14的設置區域也可與第一加強層13相對應，所述第二加強層14的下表面設有金屬層，可用于與金屬外殼10焊接或者膠封，所述第二加強層14可以為多層走線層或者加強區域，低速信號通過過孔到內層，再通過內層轉移到各個光學組件20的位置，如此，電路板接口 16與電路板30的焊接過程不會影響到高速鏈路層31 ;需要說明的是，第一加強層13和第二加強層14也可為硬質電路板。
[0037]在本實施方式中，由于所述電路板接口 16焊接于第一加強層13和第二加強層14上，高速鏈路層31不受破壞；相較于現有技術，本實施方式利用帶有高速鏈路層31的電路板30取代了陶瓷件，金屬殼體10無需直接與電路板30進行焊接而破壞電路板30中高速信號的通路，即高速信號可以直接在位于同一走線層的高速鏈路層31中傳遞，無需經過過孔或焊接工藝，從而降低成本，提高高速性能；所述光學組件20及所述高速鏈路層31之間通過金線70電性連接，進一步提高高速性能。
[0038]一并參圖7-圖11，介紹本申請光模塊的制造方法的一【具體實施方式】。