具有作為光源的發光二極管封裝件的顯示裝置的制造方法
【專利說明】具有作為光源的發光二極管封裝件的顯示裝置
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本專利申請要求于2013年12月3日提交的韓國專利申請N0.10-2013-0149218的優先權，將其內容通過弓I用結合于此。
技術領域
[0003]所描述的技術整體涉及具有作為其光源的LED封裝件的顯示裝置。
【背景技術】
[0004]諸如液晶顯示器(LCD)的顯示裝置包括背光組件，并使用從背光組件提供的光來顯示圖像。發光二極管(LED)封裝件被廣泛地用作這些背光組件的光源。LED封裝件相比其它光源具有優勢，諸如低驅動電壓、高亮度等。因此，在各種應用中(例如在顯示裝置、正規燈具等中)，LED封裝件被廣泛地用作光源。
【發明內容】
[0005]一個發明方面為具有作為其光源的LED封裝件的顯示裝置。
[0006]該顯示裝置包括顯示面板和背光組件。背光組件包括用于發射光的LED封裝件以及用于將光引導至顯示面板的導光板。
[0007]LED封裝件包括殼體和多個LED。殼體具有反光特性并包括底部、連接至底部的側壁部以及連接至側壁部以覆蓋底部的覆蓋部(cover port1n)。LED容納在殼體中。
[0008]在面向導光板的側壁部中限定光出射部，光通過出射部離開，并且LED排布在從光出射部至面向光出射部的側壁部的方向上。
[0009]根據至少一個實施方式，從容納在LED封裝件的殼體中的LED發射的彩色光的光路可變得隨機。因此，彩色光更容易地彼此混合，從而可改善從LED封裝件發射的光的顏色純度。
[0010]此外，根據至少一個實施方式，可防止從LED封裝件發射的光在殼體中反復地反射。因此，可增加從LED封裝件發射的光量。
[0011]此外，根據至少一個實施方式，光出射部的寬度對應于殼體的短邊而不是殼體的長邊。因此，盡管LED排布在殼體中，但不管排布在殼體中的LED的數量，光出射部的寬度都不會增加。因此，當LED封裝件沿著導光板的側表面排布時，可容易地調整LED封裝件的數量。因此，可充分地提供入射至導光板的光量。
【附圖說明】
[0012]圖1A為示出根據示例性實施方式的顯示裝置的分解透視圖。
[0013]圖1B為示出圖1A中所示的發光單元和導光板的放大視圖。
[0014]圖2A為示出圖1B中所示的LED封裝件之中的一個LED封裝件的分解透視圖。
[0015]圖2B為沿著圖2A的線1-1’所截取的橫截面視圖。
[0016]圖2C為示出圖2A中所示的LED封裝件的平面視圖。
[0017]圖3為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的橫截面視圖。
[0018]圖4為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的平面視圖。
[0019]圖5為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的平面視圖。
[0020]圖6為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的橫截面視圖。
[0021]圖7為示出在根據又一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的橫截面視圖。
[0022]圖8為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的橫截面視圖。
[0023]圖9為示出在根據又一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的橫截面視圖。
[0024]圖10為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的平面視圖。
[0025]圖11為示出在根據另一個示例性實施方式的顯示裝置的背光組件中所包括的LED封裝件的平面視圖。
【具體實施方式】
[0026]將理解，當元件或層被稱為“在”另一個元件或層“上”、“連接至”或“耦接至”另一個元件或層時，其可直接在另一個元件或層上、直接連接至或耦接至另一個元件或層，或者也可存在中間元件或層。相反，當元件被稱為“直接在”另一個元件或層“上”、“直接連接至”或“直接耦接至”另一個元件或層時，則不存在中間元件或層。相同的標號表示遍及全文的相同元件。如本文中使用的，術語“和/或”包括一個或多個相關列出項的任意和全部組合。
[0027]將理解，盡管本文中可使用術語第一、第二等來描述不同的元件、部件、區、層和/或部分，但是這些元件、部件、區、層和/或部分并不受這些術語限制。這些術語僅用于將一個元件、部件、區、層或部分與另一個元件、部件、區、層或部分區分開。因此，在不背離本技術的教導的情況下，以下所討論的第一元件、部件、區、層或部分可被稱為第二元件、部件、區、層或部分。
[0028]為了便于說明，本文中可使用諸如“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…上方”、“上部”等的空間相對術語，以描述如圖所示的一個元件或特征與另一個(多個)元件或特征的關系。將理解，空間相對術語旨在包括除圖中所示的方位以外的裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被翻轉，則被描述為“在”其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將隨后被定向為“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性術語“在…下方”可包括在…上方和在…下方兩種方位。裝置可被另外地定向(旋轉90度或在其它方位)，并且本文中使用的空間相對描述符應當相應地進行解譯。
[0029]本文中使用的術語僅為了描述特定實施方式的目的，而不旨在限制本公開。如本文中使用的，除非上下文另有明確說明，否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在也包括復數形式。將進一步理解，當在本說明書中使用術語“包括”和/或“包含”時，規定指定的特征、整數、步驟、操作、元件和/或部件的存在，而不排除一個或多個其它特征、整數、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或添加。
[0030]除非另有定義，否則本文中使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與由本公開所屬領域普通技術人員通常理解的相同含義。將進一步理解，術語(諸如在常用字典中定義的那些)，應解釋為具有與它們在相關領域的背景下的含義一致的含義，并且將不以理想化或過于正式的意義來解釋，除非本文中明確如此定義。
[0031]下文中，將參照附圖詳細地說明所描述的技術。
[0032]圖1A為示出根據示例性實施方式的顯示裝置的分解透視圖。圖1B為示出圖1A中所示的發光單元和導光板的放大視圖。
[0033]參照圖1A和圖1B，顯示裝置600包括背光組件500和顯示面板520。背光組件500向顯示面板520提供光，并且顯示面板520接收光以顯示圖像。
[0034]在圖1的實施方式中，顯示面板520為液晶顯示面板,并且顯示面板520包括顯示基板521、相對基板522以及插入在基板521與522之間的液晶層(未示出)。顯示基板521包括分別形成于多個像素區域中的多個像素電極(未示出)，相對基板522包括面向像素電極的公共電極(未示出)。
[0035]在圖1的實施方式中，顯示面板520為液晶顯示面板，然而，所描述的技術并不限于此。例如，顯示面板520可為從背光組件接收光以顯示圖像的另一類型的顯示面板，例如，電泳顯示面板、電潤濕顯示面板等。
[0036]此外，顯示面板520的結構并不限于上述結構。例如，根據另一個示例性實施方式，相對基板522不包括公共電極，并且顯示基板521包括形成于其上的并與像素電極間隔開的公共電極。
[0037]背光組件500包括發光單元100、接收構件580、反射板570、導光板550、模具框架(mold frame) 530、多個片540以及覆蓋構件510。
[0038]發光單元100產生光。發光單元100包括印刷電路板30以及多個發光二極管(LED)封裝件50。LED封裝件50安裝于印刷電路板30上，并且每個LED封裝件50通過光出射部或開口 OP將光ET發射至導光板550。
[0039]在圖1的實施方式中，印刷電路板30放置于導光板550的一側并沿著導光板550的側表面SS延伸。此外，每個LED封裝件50的光出射部OP(通過其發射光ET)面向導光板550的側表面SS，并且LED封裝件50沿著導光板550的側表面SS放置于印刷電路板30上。因此，所發射的光ET通過導光板550的側表面SS入射至導光板550。
[0040]在圖1的實施方式中，LED封裝件50沿著側表面SS排布，然而，LED封裝件50的數量和位置并不限于此。例如，除LED封裝件50外，背光組件500可進一步包括沿導光板550的另一側排布的其他多個LED封裝件。此外，根據另一個示例性實施方式，一個LED封裝件放置于導光板550的拐角部分處，并且在該實施方式中，一個LED封裝件被排布成面向導光板550的拐角部分的倒角表面(chamfered surface)。
[0041]接收構件580容納發光單元100、反射板570以及導光板550。導光板550將從發光單元100接收的光ET引導至顯示面板520。
[0042]反射板570包括反射光的材料(諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或鋁)，并且放置于接收構件580的底部與導光板550之間。模具框架