一種光通信裝置及其裝配方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光電通信技術領域，特別涉及一種光通信裝置及其裝配方法。
技術背景
[0002]短距離光通信鏈路主要用于在數據中心和超級計算機，其中的服務器和磁盤驅動器主要通過光纖進行通信。為了最大限度地提高光通道密度，實現高數據率傳輸，連接發射激光器和激光驅動器芯片的光纖，以及光電探測器和放大器芯片之間的光纖應盡可能地短，發射器和接收器的光信道在排布時也應盡可能靠近彼此。因此光通信裝置在結構設計時，應盡可能節省可用空間，以更有效地利用電力，提高光通信傳輸效率。
[0003]而傳統光通信裝置各部件之間電氣互連線路排布不合理，結構不夠緊湊，裝置體積較大，這不僅增加了組件的成本與制造工作量，而且光通信傳輸效率較低。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明實施例提供一種光通信裝置以及裝配方法，解決了現有技術中光通信裝置結構不夠緊湊，制造成本高，光通信傳輸效率低的問題。
[0005]本發明實施例提供的一種光通信裝置，包括:至少一個激光器(105)、至少一個激光器驅動芯片(116)、至少一個光電探測器(106)、至少一個放大器芯片(115)、透明組件板(145)和至少兩個I/O接口(125);至少一個激光器(105)、至少一個激光器驅動芯片(116)、至少一個光電探測器(106)、至少一個放大器芯片(115)設置于透明組件板(145)上表面；至少一個激光器(105)的每一個通過傳輸線(110)與一個激光器驅動芯片(116)連接，至少一個光電探測器(106)的每一個通過傳輸線(110)與一個放大器芯片(115)連接；
[0006]透明組件板(145)上設有導通孔(165);至少一個激光器驅動芯片(116)和至少一個放大器芯片(115)通過穿過導通孔的傳輸線(110)分別與一個I/O接口(125)連接；
[0007]至少一個激光器(105)的發射端通過光纖(190)實現光信號引出；至少一個光電探測器(106)的接收端過光纖(190)實現光信號引入。
[0008]本發明實施例提供的一種光通信裝置的裝配方法，包括:
[0009]制備帶有導通孔(165)和傳輸線(110)的透明組件板(145);
[0010]將至少一個激光器驅動芯片(116)和至少一個放大器芯片(115)倒裝于所述透明組件板(145)上表面；
[0011]將至少一個激光器(105)倒裝于所述透明組件板(145)上表面，通過所述傳輸線(110)實現與所述至少一個激光器驅動芯片(116)的互連，并通過穿過所述導通孔(165)的傳輸線(110)實現與一個I/O接口(125)的互連；
[0012]將至少一個光電探測器(106)倒裝于所述透明組件板(145)上表面，通過所述傳輸線(110)實現與所述至少一個放大器芯片(115)的互連，并通過穿過所述導通孔(165)的傳輸線(110)實現與另一個I/O接口(125)的互連；
[0013]在所述透明組件板(145)下表面通過光纖(190)實現對所述至少一個激光器(105)發射端的光信號引出和至少一個光電探測器(106)接收端的光信號引入。
[0014]本發明實施例提供的一種光通信裝置通過使用透明的組件板，其透明材質可直接實現發射激光器和光電探測器在垂直方向上與光纖之間的光通信；同時，通過在透明組件板上設置導通孔，各部件通過穿過導通孔的傳輸線進行連接，優化了垂直空間使用，實現了光通信裝置體積的最小化，大大節省了制造成本。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發明一實施例所提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0016]圖2是本發明一實施例所提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0017]圖3是本發明一實施例所提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0018]圖4是本發明一實施例所提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0019]圖5是本發明一實施例提供的光通信裝置中換熱器的原理示意圖。
[0020]圖6是本發明一實施例提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0021]圖7是本發明一實施例所提供的一種光通信裝置的結構示意圖。
[0022]圖8是本發明一實施例所提供的光通信裝置的裝配過程的流程示意圖。
[0023]圖9是本發明一實施例所提供的光通信裝置的裝配過程的流程示意圖。
[0024]圖10是本發明另一實施例所提供的光通信裝置的裝配過程的流程示意圖。
[0025]圖1la?Ilg為本發明一實施例提供的光通信裝置的裝配原理分解圖。
[0026]圖中符號說明如下:
[0027]135換熱器、145透明組件板、140支撐板、1251/0接口、170電絕緣粘合劑、175光纖對準模板平板、110傳輸線、105激光器、116激光器驅動芯片、106光電探測器、115放大器芯片、156玻璃透鏡、導通孔165、185粘接劑、155玻璃板、190光纖、180通孔、150通腔、160光準直部分、225子系統箱、230散熱片、205墊片、215可調彈簧結構、220螺釘、210螺紋孔、120液態流體循環區域、122氣態流體循環腔、610子系統箱底板、710鍵合焊盤、810結合焊盤。
【具體實施方式】
[0028]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。
[0029]圖1是本發明一實施例所提供的光通信裝置的結構示意圖。如圖1所示:該光通信裝置包括:
[0030]至少一個激光器105、至少一個激光器驅動芯片116、至少一個光電探測器106、至少一個放大器芯片115、透明組件板145和至少兩個I/O接口 125。在本發明一實施例中，該至少兩個I/O接口 125可為印刷電路板。
[0031]至少一個激光器105、至少一個激光器驅動芯片116、至少一個光電探測器106、至少一個放大器芯片115設置于透明組件板145上表面；至少一個激光器105的每一個通過傳輸線110與一個激光器驅動芯片116連接，至少一個光電探測器106的每一個通過傳輸線110與一個放大器芯片115連接。
[0032]透明組件板145上設有導通孔165 ;至少一個激光器驅動芯片116和至少一個放大器芯片115通過穿過導通孔的傳輸線110分別與一個I/O接口 125連接。
[0033]至少一個激光器105的發射端通過光纖190實現光信號引出，至少一個光電探測器106的接收端通過光纖190實現光信號引入。即光纖190作為激光器105發射端光信號的輸出通道和光電探測器106接收端光信號的引入通道，可以完成光通信裝置與外部進行光通信時光信號的雙向收發。
[0034]這樣在透明組件板145上設置導通孔165，各光電部件通過穿過導通孔165的傳輸線110彼此連接，優化了垂直空間的使用，大大節省了組件的制造成本和工作量，使光通信裝置體積最小化。同時，組件板采用透明材質，可直接實現發射激光器和光電探測器在垂直方向上與光纖190之間的光通信，而不用額外形成光纖通信通孔，降低了組件板的制造成本。
[0035]由以上結構實現的光通信過程為:激光器105在激光驅動器芯片116供電下將電數據轉換為可以在光纖190中傳輸的光數據，并將該光數據通過光纖傳輸出去。P型/本征Zn型(PIN)光電探測器106接收