光源組件及其顯示裝置的制作方法

本實用新型涉及LED顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種光源組件及其顯示裝置。

背景技術(shù)：

LED(Light Emitting Diode)是現(xiàn)有常見的固體光源，其具有壽命長、穩(wěn)定性高、節(jié)能環(huán)保等特點。LED光源可通過膠體與熒光粉進行混膠后，部分藍(lán)光被熒光粉吸收，激發(fā)而發(fā)出人視覺上的白光。

現(xiàn)有的LED顯示屏一般是將多個LED芯片封裝在一電路板上，無論是采用側(cè)邊式發(fā)光、直下式發(fā)光等方式，現(xiàn)有LED光源中均具有一圍框或封閉結(jié)構(gòu)以使所述熒光膜通過涂覆成型于所述LED芯片之上，但是現(xiàn)有LED光源中，由于LED芯片分布特點，易使所述LED光源出現(xiàn)明顯的明暗區(qū)域，影響液晶顯示屏的顯示效果。

隨著市場對于具有顯示屏電子設(shè)備多元化要求越來越高，現(xiàn)有LED光源技術(shù)已經(jīng)無法滿足市場需求。因此，亟待提供一種新型的LED發(fā)光技術(shù)以解決現(xiàn)有LED光源。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有液晶顯示屏背光源發(fā)光效果不佳的問題，本實用新型提供一種新型的光源組件及其顯示裝置。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題提供一技術(shù)方案：一種光源組件，其用于為液晶顯示屏提供背光源，所述光源組件包括多個LED芯片、熒光層和基板，所述LED芯片設(shè)于所述基板上，所述LED芯片封裝于所述熒光層內(nèi)，所述熒光層遠(yuǎn)離所述基板的表面為所述熒光層的發(fā)光面；所述熒光層進一步包括一具有反射光功能的固持結(jié)構(gòu)，及與所述發(fā)光面相鄰的側(cè)面，所述固持結(jié)構(gòu)覆蓋所述側(cè)面。

優(yōu)選地，所述LED芯片激發(fā)所述熒光層向側(cè)面發(fā)出的光線，由所述固持結(jié)構(gòu)反射并經(jīng)所述熒光層的發(fā)光面呈角度射出。

優(yōu)選地，所述光源組件無覆蓋于所述熒光層的發(fā)光面邊緣處的遮擋層。

優(yōu)選地，所述熒光層的發(fā)光面的面積為10cm²-10000cm²。

優(yōu)選地，多個所述LED芯片等間距排布，所述LED芯片的長度為0.8-1.5mm，相鄰設(shè)置的所述LED芯片之間的間距為0.5-2.6mm，位于兩端的LED芯片與所述熒光層的端面之間的距離為0.5-2.5mm。

優(yōu)選地，所述光源組件包括第一方向與第二方向，所述第一方向與所述第二方向呈垂直設(shè)置，相鄰設(shè)置的所述LED芯片在所述第一方向上排布的間距為0.2-0.8mm，相鄰設(shè)置的所述LED芯片在所述第二方向上排布的間距為2.1-3.6mm。

優(yōu)選地，所述LED芯片的長度方向與所述光源組件的第二方向一致。

優(yōu)選地，所述光源組件的形狀為正方形、長方形、圓形、橢圓形、三角形中的任一種。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題提供又一技術(shù)方案：一種顯示裝置，其特征在于：其包括液晶顯示屏及如上所述的光源組件，所述光源組件貼附于所述液晶顯示屏。

優(yōu)選地，所述光源組件發(fā)出的光線直接進入所述液晶顯示屏。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所提供的光源組件、顯示裝置具有如下的有益效果：

本實用新型所提供的所述光源組件中所述熒光層將所述LED芯片完全封裝于其中，所述LED芯片發(fā)出的光與所述熒光粉組合物被激發(fā)后所發(fā)射的光經(jīng)過漫射后形成均勻的白光，所述熒光層進一步包括一具有反射光功能的固持結(jié)構(gòu)，及與所述發(fā)光面相鄰的側(cè)面，所述固持結(jié)構(gòu)覆蓋所述側(cè)面，可起到聚光的效果，以獲得更優(yōu)的發(fā)光效果。

在本實用新型中所提供的顯示裝置，所述光源組件貼附于所述液晶顯示屏，所述液晶顯示屏與所述光源組件之間進一步可通過所述固持結(jié)構(gòu)實現(xiàn)貼合，從而可減少由所述光源組件發(fā)射出的光損耗，從而提高所述顯示裝置中所述光源組件的光利用率及發(fā)光效果。

【附圖說明】

圖1是本實用新型第一實施例所提供的光源組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實用新型第一實施例所提供的光源組件的層結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A是本實用新型所述光源組件一體成型中將熒光膠膜覆蓋于所述基板之上的示意圖。

圖3B是本實用新型中一次熱壓所述熒光膠膜的示意圖。

圖3C是本實用新型中二次熱壓所述熒光膠膜的示意圖。

圖4A是本實用新型所述光源組件中LED芯片等距排布的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4B是圖4A中所示D處局部剖視的放大示意圖。

圖5A是本實用新型所述光源組件中LED芯片另一種排布方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5B是圖5A中所示E處局部剖視的放大示意圖。

圖6A是本實用新型所述光源組件中所述熒光層的發(fā)光面示意圖。

圖6B是本實用新型所述光源組件中發(fā)光芯片的光路示意圖。

圖6C是圖6A中A處所示本實用新型所述LED芯片位于所述光源組件中部的光發(fā)射示意圖。

圖6D是圖6A中B處所示本實用新型所述LED芯片位于所述光源組件邊緣處的光反射示意圖。

圖7A是圖5A中F處一種分區(qū)示意圖。

圖7B是圖5A中F處另一種分區(qū)示意圖。

圖7C是圖5A中F處另一種分區(qū)示意圖。

圖7D是圖5A中F處另一種分區(qū)示意圖。[F在圖5中未標(biāo)出]

圖8是圖1中所示光源組件沿A-A方向的剖面示意圖。

圖9A是圖8中所示C處放大示意圖。

圖9B是圖9A中所示所述LED芯片與固晶功能區(qū)電性連接另一實施例的放大示意圖。

圖9C是圖9A中所示所述LED芯片與固晶功能區(qū)電性連接另一實施例的放大示意圖。

圖10是本實用新型中所述光源組件與電源組件、控制組件的連接關(guān)系示意圖。

圖11A是本實用新型所述光源組件中條形區(qū)域驅(qū)動方式示意圖。

圖11B是本實用新型所述光源組件中分塊區(qū)域驅(qū)動方式示意圖。

圖12A是本實用新型第二實施例光源組件的爆炸示意圖。

圖12B是圖12A中所示光源組件中光學(xué)膜片與熒光層為一貼附狀態(tài)的示意圖。

圖12C是圖12A中所示光源組件中光學(xué)膜片與熒光層為另一貼附狀態(tài)的示意圖。

圖12D是是圖12A中所示光源組件中光學(xué)膜片與熒光層為另一貼附狀態(tài)的示意圖。

圖13是本實用新型第三實施例顯示裝置的爆炸示意圖。

圖14A是本實用新型第四實施例提供的柔性面光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖14B是圖14A中C-C截面示意圖。

圖14C柔性面光源彎曲方向示意圖。

圖14D是LED芯片厚度示意圖

圖14E是采用柔性面光源的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。

圖15是本實用新型第五實施例智能穿戴設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖16是本實用新型第六實施例LED照明設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖17是光源組件制造方法的流程圖。

圖18是圖17中S104步驟的細(xì)化流程圖。

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施實例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1及圖2，本實用新型第一實施例提供一種光源組件10，所述光源組件10包括發(fā)光層11及基板12，所述基板12包括相對的兩表面1201，所述發(fā)光層11直接設(shè)置于所述基板12的一表面之上。本實用新型此處及以下所述的“上”、“下”方位詞僅相對于附圖方位而言，不作為本實用新型的限定。

所述發(fā)光層11包括多個設(shè)于所述基板12之上的LED芯片111及一熒光層112。具體地，多個所述LED芯片111按照一定排布規(guī)律固定于該基板表面1201。所述LED芯片111封裝于所述熒光層112內(nèi)，所述熒光層112遠(yuǎn)離所述基板的表面1201為所述熒光層112的發(fā)光面1101。

如圖3A-圖3C中所示，在本實用新型此處及以下所述的熒光層112一體成型具體表示為：將固體狀態(tài)的熒光膜109覆蓋于所述LED芯片111及所述基板12之上；熱壓所述熒光膜109，使所述熒光膜109軟化并形成所述熒光層112，多個所述LED芯片111被封裝于所述熒光層112之內(nèi)，即獲得所需的熒光層112。

在一些特殊的實施例中，所述熒光膜109經(jīng)過二次熱壓操作。熱壓所述熒光膜109使其軟化并貼覆于所述基板12及固定于所述基板12上的LED芯片111表面，且在相鄰LED芯片111之間同樣設(shè)有所述熒光層112。這樣的設(shè)置，可使所述LED芯片111發(fā)出的光與所述熒光層112中的熒光物質(zhì)被激發(fā)后所產(chǎn)生的光相互配合而獲得均一發(fā)光效果。

可以理解，所述光源組件10的形狀并不局限為長方形，可以為圓形、橢圓形或者為三角形、正方形、五邊形等其他一些多邊形，具體可根據(jù)實際設(shè)計需求而定。

在本實用新型一些實施例中，所述光源組件10的厚度為0.3-1.5mm，更優(yōu)選地，所述光源組件10的厚度還可為0.5-1.2mm。

在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，所述熒光層112的最大厚度為0.1-0.4mm。在本實用新型中，依據(jù)所述光源組件10發(fā)光強度需求，從而調(diào)整所述熒光層112的厚度，優(yōu)選地，為了使發(fā)光強度均勻一致，所述熒光層112的最大厚度為0.15-0.3mm。更進一步地，依據(jù)不同的所述LED芯片111的尺寸要求，所述熒光層112的最大厚度可具體為0.15mm、0.17mm、0.21mm、0.23mm或0.25mm，所述熒光層112的最小厚度可為0.05mm、0.07mm、0.10mm、0.12mm、0.15mm或0.2mm。

不同熒光層112的厚度對應(yīng)不同的光源組件10的發(fā)光強度和光效，當(dāng)所述熒光層112的厚度小于0.1mm時，由于所述熒光層112的厚度太小，所述LED芯片111發(fā)出的光透過率高，因此能得到發(fā)光強度較高的LED背光源。當(dāng)所述熒光層112的最大厚度h1為大于0.4mm時，由于所述熒光層112的厚度太大，使所述LED芯片111發(fā)出的光透過率降低，因此導(dǎo)致發(fā)光強度的降低。由于隨著所述熒光層112的厚度增加，所述熒光層112對所述LED芯片111發(fā)出的光的吸收度慢慢達(dá)到飽和，因此，再增加所述熒光層112的厚度只會降低所述LED芯片111發(fā)出光的透過率，并不能提高光效?？梢?，在本實用新型中，所述光源組件10的光效及光強度的均勻度僅與所述熒光層112的厚度相關(guān)，因此，在實用新型第一實施例中所提供的所述LED芯片111的排布方式中，所述熒光層112的厚度與所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積無關(guān)。在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，依據(jù)所述光源組件10需達(dá)到的發(fā)光效果限定，所述基板12的厚度為0.2-1mm，優(yōu)選地，所述基板12的厚度為0.45-0.8mm，更進一步地，依據(jù)所述光源組件10的整體厚度要求，所述基板12的厚度可具體為0.45mm、0.57mm、0.61mm、0.67mm、0.75mm或0.79mm。

在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，所述LED芯片111為條形，所述LED芯片111的厚度應(yīng)小于所述熒光層112的厚度，所述LED芯片111的長度為0.8-1.5mm，所述LED芯片111的寬度為0.1-0.5mm。

進一步優(yōu)選地，所述LED芯片111的長度與相鄰設(shè)置的兩個所述LED芯片111的間距之比為(0.8-1.5)∶(0.3-3)和/或所述LED芯片111的長度與位于兩端的LED芯片111距離所述熒光層112的端面之間的距離之比(0.8-1.5)∶(1.5-3.5)。在本實用新型中，這樣間距的設(shè)置，可有效提高所述光源組件10的發(fā)光均勻度。

更進一步地，為了獲得更優(yōu)的發(fā)光效果，在本實施例的一些具體實施例中，多個所述LED芯片111等間距分布。優(yōu)選地，如圖4A和圖4B中所示，多個所述LED芯片111呈陣列式規(guī)律固定于所述基板12的表面。相鄰設(shè)置的兩個所述LED芯片111之間的間距為0.5-2.6mm。優(yōu)選地，相鄰設(shè)置的兩個所述LED芯片111之間的間距還可為1.1-2.3mm，進一步地，所述間距還可優(yōu)選為1.1-1.6mm。

為了使所述光源組件10具有更優(yōu)的發(fā)光效果，避免所述LED芯片111邊緣處發(fā)光不均勻的問題，則與所述基板12的任一邊緣與最接近該邊緣的所述LED芯片111與該邊緣之間的距離為0.5-2.5mm。優(yōu)選地，所述距離d為0.8-1.6mm，更進一步地，所述距離可為0.8mm、0.91mm、1.12mm、1.46mm、1.59mm或1.6mm。

優(yōu)選地，所述發(fā)光層11與所述基板12的形狀均為矩形，具體地，所述LED芯片111與該邊緣之間的距離可進一步細(xì)分為如圖4A中所示的距離d1與距離d2，所述距離d1為設(shè)置在所述發(fā)光層11其中一個邊角處的一所述LED芯片111與所述發(fā)光層11短邊之間的距離，所述距離d2為設(shè)置在所述發(fā)光層11一角的一所述LED芯片111與所述發(fā)光層11長邊之間的距離。在滿足所述距離d的大小范圍內(nèi)，所述距離d1與所述距離d2的大小可相同或不同，具體地，實際距離可根據(jù)所述光源組件10發(fā)光效果而決定，在此不做限定。

在本實用新型另外的一些實施例中，所述光源組件10包括第一方向與第二方向，即分別對應(yīng)如圖5A-圖5B中所示X軸方向及Y軸方向，所述第一方向與所述第二方向呈垂直設(shè)置，相鄰設(shè)置的所述LED芯片111在所述第一方向上排布的間距e1為0.2-0.8mm，相鄰設(shè)置的所述LED芯片111在所述第二方向上排布的間距e2為2.1-3.6mm。

更優(yōu)地，為了獲得更優(yōu)的發(fā)光效果，可進一步將所述間距e1優(yōu)選地為0.31-0.67mm，而所述間距e2優(yōu)選為2.5-3.3mm。

在本實用新型中，為了使所述光源組件10具有更優(yōu)的發(fā)光效果，優(yōu)選地，所述LED芯片111為長條狀，所述LED芯片111的長度所處方向與所述光源組件10的第二方向一致。

請繼續(xù)參閱圖1-圖2及圖6A-圖6D，在本實用新型一些實施例中，所述熒光層112包括一發(fā)光面1101及四個側(cè)面1102，所述四個側(cè)面1102與所述發(fā)光面1101接觸，四個所述側(cè)面1102設(shè)置固持結(jié)構(gòu)19，在本實用新型中，所述LED芯片111激發(fā)所述熒光層112向側(cè)面發(fā)出的光線，由所述固持結(jié)構(gòu)19反射并經(jīng)所述熒光層111的發(fā)光面1101呈角度射出。即在本實用新型中，所述固持結(jié)構(gòu)19可用于將所述LED芯片111向所述側(cè)面1102發(fā)出的光線進行反射并經(jīng)由所述熒光層112的發(fā)光面1101呈角度射出所述光源組件10，從而實現(xiàn)光源的有效利用。在本實用新型中，所述固持結(jié)構(gòu)19的厚度優(yōu)選為小于0.5mm，更進一步地，當(dāng)所述固持 結(jié)構(gòu)19的厚度優(yōu)選為0.16-0.27mm時，可獲得最優(yōu)的反射及粘附效果。在本實用新型一些優(yōu)選的實施例中，所述熒光層112發(fā)光面的面積為10cm²-10000cm²，而相應(yīng)地，所述熒光層112的厚度為0.1-0.4mm，在本實用新型中，所述熒光層112的厚度與所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積之間互不相關(guān)，即所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積為較大值時，所述熒光層112的厚度仍能保持為較小的范圍。當(dāng)本實用新型所提供的光源組件10用于為較大尺寸的顯示屏提供背光源時，與現(xiàn)有技術(shù)中相比，采用所述光源組件10可制成輕薄化的顯示裝置及其電子設(shè)備。

如圖6B中所示，在本實用新型中，單個LED芯片111采用五面發(fā)光方式，即在所述LED芯片111的芯片頂面1111和四個芯片側(cè)面1112均可發(fā)出光線。在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，所述固持結(jié)構(gòu)19可有效地將所述LED芯片111中多個所述芯片側(cè)面1112發(fā)出的光線進行反射，從而起到聚光的效果。如圖6C所示，當(dāng)所述LED芯片111設(shè)置在所述熒光層112的中心區(qū)域時，由所述LED芯片111發(fā)出光線依據(jù)發(fā)出面的不同可分為光線a與光線b，由所述芯片頂面111發(fā)出的光線a垂直于所述熒光層112的發(fā)光面1101射出，其所述光線a經(jīng)由所述發(fā)光面1101射出的角度α為90°。而由所述芯片側(cè)面1112發(fā)出的光線b則呈角度射出后，光線b在所述熒光層112內(nèi)發(fā)生漫射并在熒光層112的發(fā)光面1101處和發(fā)光面1101呈一夾角射出。具體地，所述角度優(yōu)選為50°-70°。

如圖6D中所示，當(dāng)所述LED芯片111設(shè)置在所述熒光層112的邊緣區(qū)域時，由所述LED芯片111發(fā)出光線的面不同，也可細(xì)分為光線a、光線b及光線c，其中，所述光線a與所述光線b與所述熒光層112的發(fā)光面1101所呈角度與上述一致。而光線c由所述芯片側(cè)面1112發(fā)出，經(jīng)由所述固持結(jié)構(gòu)19反射至所述熒光層112的發(fā)光面1101，光線c呈角度β射出所述發(fā)光面1101。

本實用新型提供的一些實施例中，所述光源組件10為一顯示裝置提供一對應(yīng)于顯示區(qū)的具有連續(xù)發(fā)光面的面光源，所述熒光層112為一預(yù)制熒光膜覆蓋于所述基板12設(shè)有所述LED芯片111的表面，所述熒光層112界定面光源。所述LED芯片111發(fā)出的光激發(fā)所述熒光層112。通過LED芯片111發(fā)出第一顏色的光，通過第一顏色的光激發(fā)熒光層112在遠(yuǎn)離所述基板的一面形成所述面光源，由于LED芯片111發(fā)出的光將整個熒光層112激發(fā)形成面光源，因此提高了光源組件10的發(fā)光效果。

更進一步地，具有連續(xù)發(fā)光面的面光源可劃分為多個發(fā)光區(qū)域，任意兩個發(fā)光區(qū)域之間平均發(fā)光強度之比為1.5-1。通過多個LED芯片111激發(fā)熒光層112發(fā)光形成一發(fā)光強度較均一的面光源。

請參閱圖7A-7D，在本實用新型的一些實施例中，如圖7A所示將所述具有連續(xù)發(fā)光面的面光源劃分為E1、E2、E3、E4組成，E1、E2、E3、E4區(qū)域的發(fā)光強度分別對應(yīng)I1、I2、I3、I4，且I1、I2、I3、I4互相之間的平均發(fā)光強度之比為(1-1.3)-1；或者按照如圖7B所示，劃分為E1′、E2′、E3′、E4′，并且分別對應(yīng)的發(fā)光強度為I1′、I2′、I3′、I4′，且I1′、I2′、I3′、I4′互相之間的平均發(fā)光強度之比為1.2-1。如圖7C所示，也可以將所述連續(xù)發(fā)光面的面光源 劃分為E1″、E2″、E3″、E4″、E5″區(qū)域，其平均發(fā)光強度分別對應(yīng)I1″、I2″、I3″、I4″、I5″，且I1″、I2″、I3″、I4″、I5″互相之間的平均發(fā)光強度之比為1.2-1；或者按照圖7D所示，劃分為E1″′、E2″′、E3″′、E4″′、E5″′其平均發(fā)光強度分別對應(yīng)I1″′、I2″′、I3″′、I4″′、I5″′，且I1″′、I2″′、I3″′、I4″′、I5″′互相之間的平均發(fā)光強度之比為(1-1.3)-1。

所述四個區(qū)域、五個區(qū)域的面積均可以自定義劃分?？梢岳斫獾?，可以是兩個區(qū)域、三個區(qū)域、六個區(qū)域等進行劃分，所述區(qū)域互相之間的平均發(fā)光強度為1.2-1。在本實用新型一些更優(yōu)的實施例中，所述具有連續(xù)發(fā)光面的面光源中任意兩個區(qū)域之間的發(fā)光強度之比進一步為1.2-1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本實施例中所提供的光源組件10所發(fā)出的光線的光效更高且光利用率更高，發(fā)光強度較現(xiàn)有的直下式面光源及側(cè)發(fā)光式面光源更為均一。

需要說明的是，在本實用新型中，圖6A-圖6D中所示的所述光源組件10的光路示意圖僅為主要光路的簡單示意。在實際應(yīng)用中，所述光路a、光路b或光路c的分布會更為復(fù)雜，在此，圖6A-圖6D中所示光路并不作為本實用新型的限定。

在本實用新型一些優(yōu)選的實施例中，所述固持結(jié)構(gòu)19可以是將液態(tài)膠體或者凝膠態(tài)膠體以涂布方式涂覆于所述光源組件10的側(cè)面而形成的；在另外的一些實施例中，所述固持結(jié)構(gòu)19也可以是通過膠紙直接貼覆于所述光源組件10的側(cè)面而形成。在本實用新型一些具體的實施例中，所述固持結(jié)構(gòu)19可采用如環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹脂等中的一種或幾種的組合。

在本實用新型中，由于所述光源組件10中多個所述LED芯片111被封裝于所述熒光層112之內(nèi)，所述LED芯片111發(fā)出的光激發(fā)所述熒光層112中的熒光粉發(fā)出較為均勻的白光，因此，本實用新型所提供的光源組件10所發(fā)出的白光較現(xiàn)有技術(shù)中單顆光源更為均勻，其光強均勻度可較現(xiàn)有技術(shù)提升50％以上。此外，由于所述熒光層112中發(fā)光較為均勻，因此，在實用新型一些較為優(yōu)選的實施例中，所述光源組件10無覆蓋于所述熒光層112的發(fā)光面1102邊緣處的遮擋層。

在本實用新型一些實施例中，所述熒光粉組合物可包括但不受限于：紅光熒光粉：氮氧化物、氟化物、氮化物等之一種或多種；綠光熒光粉：塞隆、硅酸鹽等之一種或多種；黃粉：釔鋁石榴石、硅酸鹽等之一種或多種；藍(lán)粉：鋁酸鋇、鋁酸鹽等之一種或多種。

所述膠體可包括但不受限于：有機硅膠和無機硅膠，其中，有機硅膠包括：硅橡膠、硅樹脂及硅油中的一種或幾種的混合物，無機硅膠包括B型硅膠、粗孔硅膠及細(xì)孔硅膠中的一種或幾種的混合物。

其中，所述熒光粉組合物的質(zhì)量占所述熒光膠組合物與所述膠體總質(zhì)量的30％-50％。

在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，所述熒光粉組合物中包括黃光熒光粉，即所述熒光粉組合物中包括釔鋁石榴石、硅酸鹽等之一種或兩種的混合物，所述LED芯片111優(yōu)選為藍(lán)色芯片，所述熒光層112中，所述LED芯片111發(fā)出藍(lán)光并激發(fā)所述熒光粉組合物中的黃粉發(fā)出黃光。在所 述光源組件10中，所述LED芯片111發(fā)出的光線及激發(fā)所述熒光粉所發(fā)射光線在所述熒光層112中發(fā)生漫射，從而形成亮度均勻的白光。

在本實用新型另外的一些實施例中，所述LED芯片111為藍(lán)光芯片、近紫外光芯片或紅光芯片中的任一種，所述熒光層中均勻分布有熒光粉，所述熒光粉包括黃色熒光粉，紅色熒光粉或綠色熒光粉中的一種或幾種的混合。在本實用新型一些優(yōu)選的實施例中，所述熒光粉組合物中還可包括紅光熒光粉及綠光熒光粉的組合，即所述熒光粉組合物中紅光熒光粉可包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一種或多種及綠光熒光粉包括塞隆、硅酸鹽等之一種或多種，所述LED芯片111進一步優(yōu)選為藍(lán)色芯片。

在本實用新型一些較優(yōu)實施例中，所述熒光層組合物包括紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的組合，所述紅光熒光粉包括氮氧化物、氟化物、氮化物等之一種或多種；所述綠光熒光粉包括鹵硅酸鹽、硫化物、硅酸鹽及氮氧化物中的一種或幾種的組合；黃光熒光粉：釔鋁石榴石、硅酸鹽等之一種或多種，所述LED芯片111進一步優(yōu)選為藍(lán)色芯片。

進一步地，紅光熒光粉為氟硅酸鉀和氟鍺酸鉀中的一種或者其組合，綠光熒光粉為塞??；所述黃光熒光粉為硅酸鍶、硅酸鎂及硅酸鍶鋇中的一種或幾種的組合。

進一步地，所述熒光層組合物包括質(zhì)量比為(1～4)∶(0.5～2)∶(0.5～2)的紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉。

更進一步地，紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量比為(1～3)∶(0.5～1.5)∶(0.5～1.5)。

在本實用新型一些具體實施例中，所述紅光熒光粉為氟鍺酸鉀，黃光熒光粉為硅酸鹽，綠光熒光粉為塞隆?？梢允撬黾t光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的64％，16％，20％。又可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的58.4％，17.2％，24.4％。還可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的68％，14％，18％。也可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的52％，22％，26％。

優(yōu)選地，所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉分別占熒光粉總量的60％，18％及22％。

在本實用新型另一些具體實施例中，所述紅光熒光粉為氟硅酸鉀，黃光熒光粉為釔鋁石榴石，綠光熒光粉為塞隆?？梢允撬黾t光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的61.2％，19.4％，19.4％。又可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的58％，21％，21％。還可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的55％，23％，22％。也可以是所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉的質(zhì)量分別占熒光粉總質(zhì)量的67％，17％，16％。

優(yōu)選地，所述紅光熒光粉、綠光熒光粉及黃光熒光粉分別占熒光粉總量的60％，20％及20％。

如圖8中所示，在本實用新型一些特殊的實施例中， 所述基板12進一步包括一基材層121，所述基材層121用于固定所述LED芯片111，所述基材層121固定有所述LED芯片111的一面上設(shè)有多個固晶功能區(qū)122，所述固晶功能區(qū)122可進一步用于將所述LED芯片111固定于所述基材層121上。所述LED芯片111包括正極和負(fù)極，所述正極及所述負(fù)極分別與相鄰的兩個所述固晶功能區(qū)122連接并電性導(dǎo)通，且多個所述LED芯片111之間可為串聯(lián)或并聯(lián)的電性連接關(guān)系。

具體地，在一些具體實施方式中，所述固晶功能區(qū)122為通過對覆蓋在所述基板12之上一金屬層進行蝕刻而形成多個區(qū)域，且多個所述區(qū)域之間彼此間斷不連通。在一些較優(yōu)的實施方式中，多個所述區(qū)域呈陣列規(guī)則排布。

如圖9A中所示，在本實用新型一些實施例中，所述基板12進一步包括焊接點101。所述LED芯片111通過焊接點101與所述固晶功能區(qū)122電性連接并固定于所述固晶功能區(qū)122之上，優(yōu)選地，所述固晶功能區(qū)122為設(shè)于所述基板12之上的銅層。

優(yōu)選地，如圖9B中所示，所述基板12上進一步包括鍍銀層102，所述鍍銀層102設(shè)置在所述固晶功能區(qū)122之上且與所述固晶功能區(qū)122形狀匹配。更進一步地，如在一些另外的實施例中，具體如圖9C中所示，所述基板12上設(shè)置一絕緣層104，所述絕緣層104設(shè)置在所述基板12固定有所述LED芯片111的一面上。所述LED芯片111的正極和負(fù)極分別通過焊接點101固定在所述基板12之上，與所述焊接點101相對的位置上開設(shè)有第一通孔103，所述第一通孔103貫穿所述基板12設(shè)置，在與固定有所述LED芯片111的所述基板12的相對一面上設(shè)置多個固晶功能區(qū)122，所述固晶功能區(qū)122與所述第一通孔103對應(yīng)連接。優(yōu)選地，在所述第一通孔103內(nèi)可填充導(dǎo)電材料，所述LED芯片111可通過所述焊接點101、所述第一通孔103與所述固晶功能區(qū)122電性連接。

上述設(shè)置的優(yōu)點在于，其一，所述LED芯片111和所述固晶功能區(qū)122分別設(shè)置于所述基板12兩相對設(shè)置的主表面上，因此，相對于在同一面上設(shè)置所述LED芯片111與所述固晶功能區(qū)112而言，可具有更優(yōu)的散熱效果，不會使所述LED芯片111的溫度過高，從而可延長所述LED芯片111的使用壽命。其二，所述LED芯片111和所述固晶功能區(qū)112分別設(shè)置于所述基板12不同的兩面，可利于所述基板12中所述固晶功能區(qū)122連接的所述引線123分布，方便對所述LED芯片111進行驅(qū)動控制。

在本實用新型一些優(yōu)選的實施例中，所述基板12設(shè)置有LED芯片111的面的相背面排布有導(dǎo)電線路900，所述LED芯片與所述導(dǎo)電線路電性連通。

所述基板12內(nèi)設(shè)置有至少一引線123(請參閱圖9C)，所述LED芯片111通過所述引線123與設(shè)置于所述基板12排布有LED芯片111的面的相背面的導(dǎo)電線路900電性導(dǎo)通。

在本實用新型一些具體的實施例中，所述多個LED芯片111之間通過所述導(dǎo)電線路900實現(xiàn)串聯(lián)和/或并聯(lián)，如當(dāng)多個所述LED芯片111為陣列排布時，設(shè)定一XY軸坐標(biāo)，并將X軸的正方向定義為所述光源組件10的第一方向，將Y軸的正方向定義為所述光源組件10的第二 方向，位于第一方向上同行排布的多個所述LED芯片111之間可為串聯(lián)連接，而位于第二方向上同列排布的多個所述LED芯片111之間則為并聯(lián)連接。

在本實用新型中，所述LED芯片111還可進一步通過所述導(dǎo)電線路900與外設(shè)電路連接，從而實現(xiàn)所述外設(shè)電路對所述光源組件10的控制。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述提供的光源組件10中，所述基板11上所設(shè)置的所述導(dǎo)電線路900可充當(dāng)FPC的作用，即無需設(shè)置額外的FPC即可實現(xiàn)多個所述LED芯片111的電性連接，可進一步使所述光源組件10更趨向于輕薄化。

在本實用新型另外的一些實施例中，如圖8中所示，多個所述LED芯片111之間還可通過設(shè)置于所述基板12表面或內(nèi)部的引線123與所述外設(shè)電路實現(xiàn)電性貫通。

請參閱圖10所述外設(shè)電路可包括電源組件192及控制組件191，所述控制組件191可用于為所述光源組件10提供控制信號，使所述光源組件10實現(xiàn)分區(qū)域進行點亮；所述電源組件192用于為所述光源組件10提供電能源驅(qū)動，所述控制組件191還可控制電源組件192的啟動或關(guān)閉。

具體地，在本實用新型一些較為優(yōu)選的實施例中，所述控制組件192采用動態(tài)背光驅(qū)動模式對所述光源組件10中的多個所述LED芯片111進行驅(qū)動，如圖11A中所示，設(shè)立一X-Y軸坐標(biāo)系，多個所述固晶功能區(qū)122(如圖8，中所示)呈陣列分布，所述LED芯片111的兩極分別沿著Y軸方向搭接于相鄰的所述固晶功能區(qū)122上。

結(jié)合圖10與圖11中所示，將沿Y軸方向分布的多個所述固晶功能122劃分為一個連通區(qū)17，所述連通區(qū)17的兩端各引出一條導(dǎo)線c。所述連通區(qū)17一端的導(dǎo)線c和所述電源組件192的正極連接，所述連通區(qū)17另一端的導(dǎo)線c和所述電源組件192的負(fù)極連接。所述控制組件191與所述電源組件192連接，并控制所述電源組件192向所述連通區(qū)17內(nèi)進行供電。如圖11A中所示，通過所述控制組件191單獨控制任一個所述連通區(qū)17點亮。如具體地，可單獨控制所述連通區(qū)17(A0-K0端)點亮。也可控制所述連通區(qū)17中A0-K0端、A2-K2端、A4-K4端、A6-K6端及A8-K8端點亮?？梢姡龉庠唇M件10的驅(qū)動方式多樣。

在本實用新型一些實施例中，所述光源組件10由所述控制組件191控制，還可實現(xiàn)分區(qū)點亮。具體地，可將所述固晶功能區(qū)122依據(jù)所述LED芯片111分為多個區(qū)域，如圖11B中所示，將所述光源組件10中，左上角的六個所述LED芯片111劃分為第一控制區(qū)域901，其他控制區(qū)域的劃分可依據(jù)實際控制需要做相應(yīng)的調(diào)整。

請參閱圖12A-如圖12D，在本實用新型第二實施例中，進一步提供一光源組件20，所述光源組件20與所述光源組件10的區(qū)別在于：如圖12A中所示，在所述光源組件20進一步包括至少一光學(xué)膜片201，所述光學(xué)膜片201與設(shè)于基板22之上的所述熒光層212的發(fā)光面2101之上。在本實施例中，所述熒光層212為一預(yù)制熒光膜覆蓋于所述基板22設(shè)有所述LED芯片211的表面。

請參閱圖12A，進一步地，所述光源組件20進一步包括光學(xué)膜片201，所述光學(xué)膜片201與所述熒光層212之間無間隙貼附設(shè)置，所述光學(xué)膜片201用以提高光源組件20的發(fā)光效果，通過將光源組件20和光學(xué)膜片201之間無間 隙貼附設(shè)置，使從光源組件20過來的光線直接通過光學(xué)膜片201顯示出來，減小了光線的損失。為了實現(xiàn)更好的發(fā)光效果，所述熒光層212、所述基板22及所述光學(xué)膜片201的側(cè)面界定了所述光源組件20的邊界。

現(xiàn)有技術(shù)的光源組件20中的光學(xué)膜片201與熒光層212之間需要通過一定的間距才能使得LED芯片211激發(fā)熒光層212達(dá)到一定的發(fā)光效果，在本實用新型的實施例中，光學(xué)膜片201與熒光層212之間通過間隙的貼附，不僅使得光源組件20的厚度較薄，還能更好的利用從熒光層212發(fā)出的光線，以獲得更優(yōu)的發(fā)光效果。此外，根據(jù)所需的發(fā)光效果，優(yōu)選光學(xué)膜片201的厚度為0.05-1.5mm。上述厚度的光學(xué)膜片201相對于現(xiàn)有的光源組件20的發(fā)光強度、光效可提高20％。

請參閱圖12B-12D，為了實現(xiàn)熒光層212與光學(xué)膜片201的無間隙貼附，而又不影響光源組件20的發(fā)光效果，至少在所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201的貼附面的側(cè)邊設(shè)置固持結(jié)構(gòu)29。該固持結(jié)構(gòu)29可以是不連續(xù)的局部覆蓋在所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201的貼附面的側(cè)邊；也可以是連續(xù)的局部覆蓋在所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201的貼附面的側(cè)邊；還可以是覆蓋所述熒光層212和所述光學(xué)膜片201的貼附面的側(cè)邊。所述覆蓋的面積形狀可以是任意的，在此不作限定。在一些較優(yōu)的實施例中，為了實現(xiàn)所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201較好的貼附，并且能夠?qū)λ鰺晒鈱?12和所述光學(xué)膜片201側(cè)邊出來的光線實現(xiàn)反射再利用，優(yōu)選所述固持結(jié)構(gòu)29覆蓋所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201的側(cè)面。

在本實用新型的一些優(yōu)選的實施例中，所述功能結(jié)構(gòu)29可以是經(jīng)過熒光層212的側(cè)面延伸至基板22的側(cè)面，及同時覆蓋所述光學(xué)膜片201、所述熒光層212及所述基板22的側(cè)面。

在本實用新型的一些具體實施例中，為了滿足光源組件20使用過程中的尺寸要求，并且保證固持結(jié)構(gòu)29穩(wěn)定的貼附，防止尺寸過厚影響貼附效果，優(yōu)選所述固持結(jié)構(gòu)29的厚度介于0-0.5mm之間。

進一步地，熒光層212受激發(fā)后發(fā)出的光線直接進入光學(xué)膜片201，通過在所述光源組件20的發(fā)光方向上，所述熒光層212與所述光學(xué)膜片201相貼附的一面面積一致，從而使得熒光層212被激發(fā)的光線能夠有效的被光學(xué)膜片201接收。

在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，所述光學(xué)膜片201為擴散片、棱鏡片、增光片及聚光片中的一種或者幾種的組合。

光學(xué)膜片201用以將所述熒光層212提供的白光光線均勻化，通過將所述熒光層212和光學(xué)膜片201無間隙貼附，可減小白光的損失同時，進一步使所述光源組件20的厚度輕薄化。

如在本發(fā)明一些特殊的實施例中，所述光學(xué)膜片優(yōu)選為擴散片，所述熒光層212與所述擴散片直接全貼合，從而減小了光源組件20的厚度，而現(xiàn)有的熒光層與擴散片之間有一定距離用以獲得較優(yōu)的發(fā)光亮度會造成顯示屏背光源厚度較大，本發(fā)明能在較優(yōu)的發(fā)光亮度的基礎(chǔ)上減小背光模組的厚度。因為在多個LED芯片211上封裝一層熒 光層212后使得LED芯片211激發(fā)熒光層212發(fā)出白光以形成平面光源，因此所述白光可直接向著擴散片射出，熒光層212與擴散片直接全貼合可有效的減少光的損失，從而提高發(fā)光亮度。

結(jié)合圖1-圖2及圖13，本實用新型第三實施例提供一種顯示裝置30，如圖13中所示，所述顯示裝置30至少包括由貼附設(shè)置的液晶顯示屏301及光源組件10。有關(guān)所述光源組件10的具體結(jié)構(gòu)與本實用新型第一實施例中一致，在此不再贅述。通過所述光源組件10為所述液晶顯示屏30提供直下式面光源，不僅能使由光源組件10出來的光線直接進入液晶顯示屏301以達(dá)到較好的顯示效果，而且使液晶顯示屏30的厚度更加薄。進一步地，為了使所述顯示裝置30中的液晶顯示屏301呈現(xiàn)更好的顯示效果，由熒光層112發(fā)出的光線直接進入所述液晶顯示屏301或者由所述熒光層112發(fā)出的光線經(jīng)過所述光學(xué)膜片201進入所述液晶顯示屏。

所述液晶顯示屏301與所述光源組件10在貼附方向上的形狀同為矩形。

如圖13中所示，所述液晶顯示屏301包括一顯示區(qū)域3011，所述液晶顯示屏301的顯示區(qū)域3011的面積與所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積之間比例為1∶(0.9-1.1)。優(yōu)選地，所述液晶顯示屏301的顯示區(qū)域3011的面積與所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積之間比例進一步為1∶(0.95-1.05)。更優(yōu)地，所述液晶顯示屏301的顯示區(qū)域3011的面積與所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積之間比例為1∶1。即所述熒光層112的發(fā)光面1101的面積及設(shè)有所述LED芯片112的基板12表面的面積一致。

在本實用新型一些實施例中，如圖12中所示，所述顯示裝置30進一步包括擴散片302，所述擴散片302設(shè)置在所述光源組件10與所述液晶顯示屏301之間，所述擴散片302用以使從所述熒光層112的發(fā)光面1101發(fā)出的光更集中地透射至所述液晶顯示屏301，從而提高了顯示裝置30的顯示亮度。

所述顯示裝置30中有關(guān)所述光源組件10的具體尺寸及材料的限定與本實用新型第一實施例中的一致，在此不再贅述。

在本實用新型一些較優(yōu)的實施例中，以尺寸為3.5寸-10寸的顯示裝置30為例，所述光源組件10中，在面積為一平方厘米大小的區(qū)域范圍內(nèi)，對應(yīng)的所述熒光層112內(nèi)封裝有1-5顆所述LED芯片，以使所述光源組件獲得均勻的發(fā)光效果。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以了解，所述顯示裝置30的實際尺寸不受限制，其可根據(jù)用戶實際需要對所述顯示裝置30的尺寸進行調(diào)整，上述內(nèi)容僅作為示例，而不作為本實用新型的限制。

請參閱圖14A-14E，本實用新型第五實施例提供的一種柔性面光源40，所述柔性面光源40包括柔性基板41、多個LED芯片42以及熒光層43，所述多個LED芯片42規(guī)律排布于所述柔性基板41表面，所述熒光層43為一預(yù)制熒光膜覆蓋于柔性基板41設(shè)有LED芯片42的表面而形成，所述LED芯片42封裝于所述熒光層43內(nèi)。

所述柔性基板41優(yōu)選為柔性金屬基板或者柔性塑料基板。

可以列舉的制成柔性金屬基板的材料有銅、鋁、銀及其合金等，優(yōu)選為銅基板。

可以列舉的制成柔性塑料基板的材料有聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚碳酸酯聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丁二酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯及其任意組合的復(fù)合物。

柔性面光源40彎曲成曲面的設(shè)置方式使得該柔性面光源40可以廣泛適用于具有與柔性面光源40彎曲弧度相匹配顯示屏的電子設(shè)備，如曲屏的液晶電視、曲屏手機等。相對于傳統(tǒng)的不可彎曲的平面設(shè)計的柔性面光源，所述的柔性面光源40通過彎曲設(shè)計即可形成曲面光源，無需借助其他外部零件的輔助形成曲面光源，柔性面光源40形成曲面光源的結(jié)構(gòu)更為簡單。

進一步的，在保證LED芯片42發(fā)光亮度的情況下，選用小尺寸的LED芯片42，能夠使得柔性面光源40的彎曲效果更好，優(yōu)選LED芯片42的尺寸為長度0.8-1.5mm，寬度0.1-0.5mm。

進一步的，用于連接LED芯片42的導(dǎo)電線路采用柔性的電極，如ITO(氧化銦錫)、石墨烯等，使得柔性面光源40在彎曲過程中不會發(fā)生電極斷裂導(dǎo)致線路不能夠?qū)ā?/p>

定義柔性面光源40彎曲時表面弧度發(fā)生變化所在的水平方向為基板41的彎曲方向X，定義LED芯片43兩極連線的方向為LED芯片43的搭接方向Y。所述基板41彎曲的方向X可以和LED芯片43搭接的方向Y一致，也可以和LED芯片43搭接的方向Y呈90°垂直。優(yōu)選為和LED芯片43搭接的方向Y呈90°垂直，可以減少LED芯片43焊點橫跨較小的弧度，則柔性面光源40在彎曲的過程中，LED芯片43在柔性面光源40彎曲的過程中不會受到較大的應(yīng)力發(fā)生脫落，可以有效降低產(chǎn)品的不良率。

定義相鄰的兩個LED芯片43的間距為L3，LED芯片43的厚度為H3，柔性面光源40向設(shè)置有LED芯片42的面彎曲的過程中，為保證柔性面光源40彎曲時，相鄰兩個LED芯片43不會發(fā)生相互擠壓而受損或脫落，則相鄰兩個LED芯片43之間的距離L3大于兩倍LED芯片厚度H3。

進一步的，所述柔性面光源40的多個LED芯片的連接采用如前所述的設(shè)計，多個LED芯片42之間通過所述導(dǎo)電線路實現(xiàn)串聯(lián)和/或并聯(lián)。

進一步的，所述基板41和熒光層43之間采用如前所述的設(shè)計，在所述基板41和用光層43四周的側(cè)面設(shè)置有固持結(jié)構(gòu)用于反射所述熒光層43四個側(cè)面發(fā)射的光線。

可以理解，所述柔性面光源40彎曲時，所述熒光層43越遠(yuǎn)離所述基板41的表面形變程度越大，越具有回縮的趨勢，越大回縮的趨勢使得所述熒光層43具有和所述基板41發(fā)生相對位移的可能，較薄熒光層厚度的設(shè)置能夠有效較小這種趨勢，從而實現(xiàn)良好的彎曲性能。則為實現(xiàn)良好的彎曲性能，所述柔性基板41的厚度優(yōu)選為0.2-1mm，所述熒光層43的厚度優(yōu)選為0.1-0.4mm。針對所述柔性基板41的厚度及所述熒光層43的厚度的優(yōu)選與本實用新型第一實施例中所述的所述件11及所述熒光層 112的厚度優(yōu)選相同，在此不再贅述。

可以理解，所述柔性面光源40彎曲的方向不一定局限為沿設(shè)置有LED芯片43的面彎曲，也可以沿設(shè)置有LED芯片的面的相背面彎曲，該設(shè)置方式使得該柔性面光源40可以廣泛適用于具有與柔性面光源40折疊弧度相匹配顯示屏的電子設(shè)備。

所述柔性面光源40進一步包括一光學(xué)膜片，所述光學(xué)膜片在柔性面光源40的設(shè)計方式如前所述，這里不做贅述。

進一步的，如圖15中所示，在本實用新型中，提供一種采用所述柔性面光源40的之智能穿戴設(shè)備50，所述智能穿戴設(shè)備50包括一柔性顯示屏45。所述柔性面光源40無間隙貼附于所述柔性顯示屏45，所述柔性顯示屏45包括一個顯示區(qū)域451。在本實施例中，所采用的所述柔性面光源與本實用新型第四實施例中所提供的所述柔性面光源40的相關(guān)限定相同，在此不再贅述。

如圖16中所示，本實用新型第六實施例提供一種LED照明設(shè)置60，所述LED照明設(shè)置60包括如上述實施例中所述的光源組件10，更進一步地，所述LED照明設(shè)置60還可包括如上第四實施例所提供的柔性面光源40。

請一并參閱圖1-圖2及圖17。

本實用新型第七實施例提供一種光源組件10的制造方法，所述光源組件的制造方法S10可用于制備上述實施例一種所述的光源組件10，其具體包括如下的步驟：

步驟S101，提供一基板12；

步驟S102，將多個LED芯片111按照一定排布規(guī)律固定于所述基板12之上；

步驟S103，將一預(yù)制的熒光膜覆蓋于固定有LED芯片111的基板12的表面；

步驟S104，熱壓所述熒光膜109，使所述熒光膜109軟化并形成一熒光層112，多個所述LED芯片111被封裝于所述熒光層112之內(nèi)，形成平面型光源40。

具體地，多個LED芯片111按照一定排布規(guī)律固定于所述基板12之上具體為：所述LED芯片111等間距陣列分布于所述基板12之上。

上述步驟103中，所述預(yù)制熒光膜優(yōu)選為在小于4攝氏度的環(huán)境下為固體狀態(tài)的熒光膜。

進一步的請參閱圖3A-圖3C，在上述步驟S104中，熱壓所述熒光膜109，使所述熒光膜109軟化并形成所述一熒光層112的步驟具體包括：

步驟T101，一次熱壓，使所述熒光膜109由固體狀態(tài)轉(zhuǎn)化為半固體狀態(tài)，所述熒光膜109大致貼合于所述基板12表面并包覆所有的LED芯片111；

步驟T102，二次熱壓，使所述熒光膜109由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)化為膠體狀態(tài)，以使所述熒光膜109均勻并完全貼合在所述基板112與所述LED芯片111表面；

步驟T103，進行二次熱壓后，使所述熒光膜109冷卻固化，獲得所需的熒光層112。

在本實施例中，即為將所述熒光層112通過熱壓工藝在所述基板12的固定有多個所述LED芯片111的主表面上成型。所述熒光層112覆蓋固定于所述基板112上的所有LED芯片111。與現(xiàn)有技術(shù)熒光層112覆蓋在單個LED芯片111不同，本實用新型中，由于所述熒光層112覆蓋 所述LED芯片111，可使所述光源組件10發(fā)光效果更為均一。

更進一步地，所述一次熱壓的溫度為50-80℃，所述一次熱壓的時間為10-20min；所述二次熱壓的溫度為120-180℃，熱壓時間為15-40min；所述一次熱壓與所述二次熱壓均在氣壓小于等于10torr的環(huán)境下進行。

在本實用新型一些更優(yōu)的實施例中，為了獲得貼合效果更優(yōu)的所述光源組件10，還可進一步對熱壓的溫度計熱壓的時間進行限定。具體為：所述一次熱壓的溫度為57-63℃，所述一次熱壓的時間為13-17min；所述二次熱壓的溫度為134-167℃，熱壓時間為20-37min；所述一次熱壓與所述二次熱壓均在氣壓小于等于7torr的環(huán)境下進行。

在本實施例中，所述LED芯片111為藍(lán)光芯片、近紫外光芯片或紅光芯片中的任一種，所述熒光層112包括黃色熒光粉，紅色熒光粉和綠色熒光粉的組合，黃色熒光粉、紅色熒光粉和綠色熒光粉的組合中的任一種。其中，有關(guān)黃色熒光粉、紅色熒光粉和綠色熒光粉的組合，黃色熒光粉、紅色熒光粉和綠色熒光粉的組合中，具體熒光粉的選擇及其配比如本實用新型第一實施例中所述，在此不再贅述。

在本本實用新型第七實施例一些優(yōu)選的變形實施方式中，進一步提供一種光源組件20的制造方法，其與上述第七實施例的區(qū)別在于，在本變形實施方式中進一步包括：

步驟S105，提供至少一光學(xué)膜片201貼附疊加于所述熒光層的發(fā)光面上；

步驟S106，至少在所述光學(xué)膜片201與所述熒光層212的貼附面的側(cè)面形成固持結(jié)構(gòu)29。

具體地，在步驟S106中，可通過在所述光學(xué)膜片201與所述熒光層212的貼附面的側(cè)面上涂覆液體硅膠以形成所需固持結(jié)構(gòu)。

所述固持結(jié)構(gòu)29可使所述光學(xué)膜片201與所述熒光層212之間實現(xiàn)無間隙貼附，以獲得更優(yōu)的貼附效果與光學(xué)性能。

在本實用新型中，所述固持結(jié)構(gòu)29的厚度優(yōu)選為小于0.5mm。

在本實用新型另外的實施例中，還可在所述光學(xué)膜片201、所述熒光層212及所述基板22的側(cè)面形成包覆式的所述固持結(jié)構(gòu)29，從而使三者之間貼附關(guān)系更為緊密。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的所述光學(xué)膜片201與所述熒光層(所述基板)的貼附方式，可使由所述熒光層發(fā)出的光線以較低的光損耗進入所述光學(xué)膜片中進行進一步的處理，從而投射至液晶顯示屏等其他電子元器件中。

在本實施例中，采用上述制備方法獲得的所述光源組件中所述光學(xué)膜片可為擴散片、棱鏡片或?qū)Ч獍宓戎械娜我环N或幾種。在本實施例中，較優(yōu)地，所述光學(xué)膜片為一擴散片，由于所述光學(xué)膜片與所述熒光層之間為無間隙貼合，因此，采用本實用新型所提供的光源組件的制造方法，可獲得輕薄化且發(fā)光較為均勻的光源組件。

需要特別說明的是，本實用新型第七實施例所提供 的制造方法同樣適用于柔性面光源的制作。制備獲得柔性面光源的特別之處在于，選用柔性基板。

在本實用新型中，為更進一步對本實用新型所提供的光源組件10、背光模組20、顯示裝置30及電子設(shè)備40中可獲得更優(yōu)的發(fā)光效果進行驗證，將本實用新型所提供的光源組件10與現(xiàn)有的光源進行對比測試，其中，現(xiàn)有的光源包括側(cè)邊發(fā)光式光源及直下發(fā)光式光源，基于《LED顯示屏通用規(guī)范SJ/T 11141-2003》對本實用新型所提供的光源組件10、現(xiàn)有的側(cè)邊發(fā)光式光源及直下發(fā)光式光源分別進行亮度、光效及光通量的測試，其中，上述本實用新型所提供的光源組件10、現(xiàn)有的側(cè)邊發(fā)光式光源及直下發(fā)光式光源均采用含有藍(lán)色芯片及黃色熒光粉，其沿所述顯示裝置30長邊分布的LED芯片111的數(shù)量相同，通入相同的電量后進行測試并進行記錄。

采用上述光源組件的制造方法制備獲得的光源組件的具體實驗結(jié)果如表1中所示：

表1，本實用新型所提供的光源組件、現(xiàn)有側(cè)邊發(fā)光式光源及直下發(fā)光式光源的亮度、光效及光通量實驗結(jié)果

從表1中可以看出，本實用新型所提供的光源組件的亮度、光效較現(xiàn)有的光源可提高1/3，所述光源組件較現(xiàn)有光源的光通量可提高1.5倍。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的光源組件、顯示裝置具有如下的有益效果：

本實用新型所提供的所述光源組件中所述熒光層將所述LED芯片完全封裝于其中，所述LED芯片發(fā)出的光與所述熒光粉組合物被激發(fā)后所發(fā)射的光經(jīng)過漫射后形成均勻的白光，所述熒光層進一步包括一具有反射光功能的固持結(jié)構(gòu)，及與所述發(fā)光面相鄰的側(cè)面，所述固持結(jié)構(gòu)覆蓋所述側(cè)面，可起到聚光的效果，以獲得更優(yōu)的發(fā)光效果。

所述光源組件中，由于無需設(shè)置現(xiàn)有光源中所必須的導(dǎo)光板、反射板、透射板等，可大大減小光損耗，即可在提供相同發(fā)光亮度的條件下，所述光源組件的耗電量遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)的耗電量。即采用本發(fā)明所提供的技術(shù)，可在不增加耗電量情況下提高所述光源組件的亮度，通過采用新型的光源組件，可大大降低所述電子設(shè)備的耗電量及發(fā)熱量，從而提高所述電子設(shè)備的使用性能。

在本實用新型中，所述熒光層的發(fā)光面的面積可達(dá)10cm²-10000cm²，相對地，所述光源組件亦可制成尺寸大小不受限制的液晶顯示屏的背光源。

在本實用新型中，進一步對所述LED芯片的排布方式進行了限定，在一些實施例中，所述LED芯片為等間距分布，為了獲得更優(yōu)的發(fā)光效果，所述所述LED芯片的長度為0.8-1.5mm，相鄰設(shè)置的所述LED芯片之間的間距為 0.5-2.6mm，位于兩端的LED芯片與所述熒光層的端面之間的距離為0.5-2.5mm。通過上述尺寸的限定，可使所述光源組件能形成具有連續(xù)發(fā)光面的面光源，以獲得更優(yōu)發(fā)光效果。在另外的一些實施例中所述LED芯片在第一方向及第二方向上排布間距不一致，即相鄰設(shè)置的所述LED芯片在所述第一方向上排布的間距為0.2-0.8mm，相鄰設(shè)置的所述LED芯片在所述第二方向上排布的間距為2.1-3.6mm，具體可依據(jù)不同的使用場景選擇不同的LED芯片排布方式，以獲得最優(yōu)的發(fā)光效果。

更進一步地，為了提高所述光源組件的發(fā)光均勻度，所述LED芯片的長度方向與所述光源組件的第二方向一致。

本實用新型中，所述光源組件可制成正方形、長方形、圓形、橢圓形、三角形中的任一種的形狀，從而可具有較廣的適用性。

在本實用新型中所提供的顯示裝置，所述光源組件貼附于所述液晶顯示屏，所述液晶顯示屏與所述光源組件之間進一步可通過所述固持結(jié)構(gòu)實現(xiàn)貼合，從而可減少由所述光源組件發(fā)射出的光損耗，從而提高所述顯示裝置中所述光源組件的光利用率及發(fā)光效果。更進一步地，在所述顯示裝置中，無需加入反射板、導(dǎo)光板等光學(xué)模組，無需設(shè)置遮擋層以遮擋現(xiàn)有光源組件邊緣處的暗區(qū)，因此，可進一步減少由所述光源組件發(fā)射出的光損耗，從而可使發(fā)射出的光利用率更高，進一步減少耗電量。

本實用新型所提供的光源組件與現(xiàn)有的背光源相比，所述熒光層的厚度與所述熒光層的發(fā)光面的面積之間互不相關(guān)，即，當(dāng)所述熒光層的發(fā)光面的面積非常大時(如達(dá)到10000cm²)，所述熒光層的厚度任能保持在0.1-0.4mm。可見，所述光源組件可適用于對厚度要求較高的顯示裝置或電子設(shè)備中。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的原則之內(nèi)所作的任何修改，等同替換和改進等均應(yīng)包含本實用新型的保護范圍之內(nèi)。