智能一體化模塊的制作方法

本實用新型涉及一體化模，尤其涉及一種智能一體化模塊。

背景技術：

12芯一體化托盤又稱12芯一體化模塊、熔配一體化模塊，廣泛使用于ODF架、光纖配線箱、光纜交接箱等各類通信箱體中，可完成光纖的熔接、盤儲、配線，適配器的安裝及光纖束狀尾纖的收容。傳統的12芯一體化模塊的容量較小。

技術實現要素：

為了解決現有技術中的問題，本實用新型提供了一種智能一體化模塊。

本實用新型提供了一種智能一體化模塊，包括底殼、中間旋轉板和蓋板，所述蓋板設置在所述底殼上并與所述底殼卡扣連接，所述中間旋轉板設置在所述底殼上并位于所述底殼、蓋板之間，所述底殼上設有第一熔接卡座，所述中間旋轉板上設有第二熔接卡座，所述中間旋轉板與所述底殼為可拆卸可安裝連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述蓋板包括前蓋板和后蓋板，所述底殼的前端設有第一前蓋板支撐柱，所述底殼的內側面設有第二前蓋板支撐柱，所述前蓋板架設在所述第一前蓋板支撐柱和第二前蓋板支撐柱之上。

作為本實用新型的進一步改進，所述底殼的內側面設有卡塊，所述前蓋板與所述卡塊卡扣連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述底殼的內側面設有第一后蓋板支撐柱，所述底殼的后端設有第二后蓋板支撐柱，所述后蓋板架設在所述第一后蓋板支撐柱和第二后蓋板支撐柱之上。

作為本實用新型的進一步改進，所述底殼上設有繞纖柱。

作為本實用新型的進一步改進，所述繞纖柱包括第一繞纖柱和第二繞纖柱，所述第一繞纖柱、第二繞纖柱分別設置在所述底殼的左右兩側，所述第一繞纖柱、第二繞纖柱為相對稱的半圓柱形。

作為本實用新型的進一步改進，所述底殼的底部設有減膠口。

作為本實用新型的進一步改進，所述中間旋轉板的底部設有減膠口。

本實用新型的有益效果是：通過上述方案，增設中間旋轉板，以增加第二熔接卡座，使熔接配線功能的容量增加一倍。

附圖說明

圖1是本實用新型一種智能一體化模塊的分解結構示意圖。

圖2是本實用新型一種智能一體化模塊的底殼的部分結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明及具體實施方式對本實用新型作進一步說明。

如圖1至圖2所示，一種智能一體化模塊，包括底殼4、中間旋轉板3和蓋板，所述蓋板設置在所述底殼4上并與所述底殼4卡扣連接，所述中間旋轉板3設置在所述底殼4上并位于所述底殼4、蓋板之間，所述底殼4上設有第一熔接卡座51，所述中間旋轉板3上設有第二熔接卡座31，所述中間旋轉板3與所述底殼4為可拆卸可安裝連接。

如圖1至圖2所示，所述蓋板包括前蓋板2和后蓋板1，所述底殼4的前端設有第一前蓋板支撐柱44，所述底殼4的內側面設有第二前蓋板支撐柱46，所述前蓋板2架設在所述第一前蓋板支撐柱44和第二前蓋板支撐柱46之上。

如圖1至圖2所示，所述底殼4的內側面設有卡塊45，所述前蓋板2與所述卡塊45卡扣連接。

如圖1至圖2所示，所述底殼4的內側面設有第一后蓋板支撐柱47，所述底殼4的后端設有第二后蓋板支撐柱48，所述后蓋板1架設在所述第一后蓋板支撐柱47和第二后蓋板支撐柱48之上。

如圖1至圖2所示，所述底殼4上設有繞纖柱。

如圖1至圖2所示，所述繞纖柱包括第一繞纖柱42和第二繞纖柱43，所述第一繞纖柱42、第二繞纖柱43分別設置在所述底殼4的左右兩側，所述第一繞纖柱42、第二繞纖柱43為相對稱的半圓柱形。

如圖1至圖2所示，所述底殼4的底部設有減膠口。

如圖1至圖2所示，所述中間旋轉板3的底部設有減膠口。

本實用新型提供的一種智能一體化模塊，對熔接卡座進行了合理的布局，由一個熔接卡座增加到2個熔接卡座，使熔接配線功能的容量由12芯翻倍增加到24芯。由于底殼4有支承和卡緊結構，中間旋轉板3可以單獨拆掉，同時拆除其上的第二熔接卡座31，頂蓋板2與底殼4依然能牢靠的配合，此時還可作12芯熔配一體化模塊使用，通用性較也高，使用靈活方便；獨創性的使用半圓形的繞纖柱，使用底部掏空部份膠體方式，大大降低產品用膠數量，使成本降低，又不影響產品的外觀；可安裝智能端口信息處理電路板，有RJ45接口，指示燈接口等安裝位（兼容智能化）。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。