一種LED燈條及側入式背光模組的制作方法

本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種LED燈條及側入式背光模組。

背景技術：

側入式LED背光電視是目前主流的LED背光電視。現有技術中的側入式背光模組，如圖1所示，其LED燈條通過標貼在PCB板上，然后將PCB板通過導熱膠或者螺釘固定在散熱鋁條上方，所以整個側邊的寬度為LED厚度、PCB厚度、鋁條厚度和背板厚度之和，導致側入式LED背光電視的邊框較寬，無法達到超薄和超窄。如果需要設計超薄和超窄的電視機，則需要LED光源部分的寬度和厚度要更小。

CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。CSP LED由于封裝尺寸與發光芯片大小接近，省去了支架等，所以LED整體的尺寸較小。但是現有的CSP LED直接應用在側入式背光模組中時，CSP五面發光的朗伯光源，再搭配超薄導光板時，發光角度大導致入光側容易出現漏光問題，如圖2所示，同時由于CSP光密度較大，因此排列的每顆LED之間的間距較大，在入光側容易在兩顆燈之間的部分出現暗區，從而產生明暗相間的分布，嚴重影響了背光顯示效果。

技術實現要素：

本實用新型的第一個目的在于提供一種LED燈條，其在不減少光效的情況下，改變發光特性，使得發光面變窄，防止導光板的入光側漏光的現象，提高了顯示效果，同時省去了散熱鋁條，節省了成本，減少了入光側的厚度，使得模組的厚度和寬度更小。

本實用新型的第二個目的在于提供一種側入式背光模組，其在不減少光效的情況下，改變發光特性，使得發光面變窄，防止導光板的入光側漏光的現象，提高了顯示效果，同時省去了散熱鋁條，節省了成本，減少了入光側的厚度，使得模組的厚度和寬度更小。

為達第一個目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種LED燈條，包括PCB板以及設置在PCB板上的一個或多個LED芯片，LED芯片的底面設置有電極，LED芯片的頂面和側面均設置有光轉換層，LED芯片的一側面為發光面，LED芯片的頂面及其他側面均設置有白色反射擋墻，LED芯片的與發光面相對的一側面為斜面。

其中，發光面的寬度等于LED芯片的厚度。

其中，電極設置有若干個鋸齒型的電流通道。電流通道的設置，可以增大電極與LED芯片的接觸面積，使得電流在穿過電極時會被分流到LED芯片的多個部分，以改善通過LED芯片的電流分布密度不均的問題，減少因LED加長導致的局部電流密度過大而引起的滅燈現象，同時增大了散熱面積，提升了LED的可靠性；此外可以增加LED的長度，減少LED排列之間的間距，從而減少入光側亮暗相間的問題。

其中，LED芯片為藍光或紫外光芯片。LED芯片可以激發光轉換層產生相應的色光。

其中，光轉換層為黃色、紅色或綠色無機稀土熒光粉層。

其中，光轉換層為量子點材料層。

其中，白色反射擋墻為TiO2擋墻。白色反射擋墻具有較高的反射率。

其中，LED芯片通過錫焊固定在PCB板上。

為達第二個目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種側入式背光模組，包括背板，背板的上方設置有導光板，導光板的入光側設置有上述的LED燈條。

其中，導光板的入光側與發光面相對設置，PCB板設置于背板上，導光板與背板之間設置有反射片，導光板的上方設置有光學膜片，背板的周側設置有中框。

本實用新型的有益效果：LED芯片的一側面為發光面，頂面及其他側面均設置有白色反射擋墻，與發光面相對的一側面為斜面，斜面可將內部光線反射向發光面，以提升發光面的發光光效，可在不減少光效的情況下，改變其發光特性，使得發光面變窄，LED芯片的單側入光通過導光板的入光側進入時，由于入光側的寬度變窄，可防止導光板的入光側漏光的現象，提高了顯示效果；相對于現有的側入式背光模組，省去了散熱鋁條，節省了成本，同時減少了入光側的厚度，使得模組的厚度和寬度更小。

附圖說明

圖1是現有技術的側入式背光模組的結構示意圖。

圖2是現有技術的LED燈條的發光示意圖。

圖3是本實用新型的LED芯片的結構示意圖。

圖4是本實用新型的電極的結構示意圖。

圖5是本實用新型的側入式背光模組的結構示意圖。

圖6是本實用新型的LED燈條的發光示意圖。

附圖標記如下：

1-PCB板；2-LED芯片；21-電極；22-光轉換層；23-發光面；24-白色反射擋墻；25-斜面；

10-背板；20-導光板；30-反射片；40-光學膜片；50-中框。

具體實施方式

下面結合圖3至圖6并通過具體實施例來進一步說明本實用新型的技術方案。

如圖3所示，LED燈條包括PCB板1以及設置在PCB板1上的一個或多個LED芯片2，優選地，多個LED芯片2通過錫焊并排固定在PCB板1上，PCB板1為鋁基板。LED芯片2的底面設置有電極21，LED芯片2的頂面和側面均設置有光轉換層22，LED芯片2的一側面為發光面23，優選地，發光面23的寬度等于LED芯片2的厚度。LED芯片2的頂面及其他側面均設置有白色反射擋墻24，LED芯片2的與發光面23相對的一側面為斜面25。

本實施例中，如圖4所示，電極21設置有若干個鋸齒型的電流通道。電流通道的設置，可以增大電極21與LED芯片2的接觸面積，使得電流在穿過電極21時會被分流到LED芯片2的多個部分，以改善通過LED芯片2的電流分布密度不均的問題，減少因LED加長導致的局部電流密度過大而引起的滅燈現象，同時增大了散熱面積，提升了LED的可靠性；此外可以增加LED的長度，減少LED排列之間的間距，從而減少入光側亮暗相間的問題，如圖6所示。

本實施例中，LED芯片2為藍光，光轉換層22為量子點材料層。LED芯片2可以激發光轉換層22產生相應的色光。在其他實施例中，LED芯片2也可以選擇紫外光芯片，光轉換層22也可以選擇黃色、紅色或綠色無機稀土熒光粉層。本實施例中，白色反射擋墻24為TiO2擋墻。白色反射擋墻24具有較高的反射率。

如圖5所示，側入式背光模組包括背板10，背板10的上方設置有導光板20，導光板20的入光側設置有上述的LED燈條，導光板20的入光側與發光面23相對設置，PCB板1設置于背板10上。

本實施例中，導光板20與背板10之間設置有反射片30，導光板20的上方設置有光學膜片40，背板10的周側設置有中框50，導光板20為PMMA。在其他實施例中，導光板20也可以為MS、PC或玻璃。

以上內容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。