邦定裝置的制作方法

本實用新型涉及邦定技術領域，尤其涉及一種邦定裝置。

背景技術：

TFT顯示模組的下基板上需要邦定IC以及FPC，且IC邦定完后需要涂覆一層面膠進行保護，FPC邦定好之后需要在FPC與下基板之間的夾縫處涂覆一線膠進行保護，且現有技術的邦定裝置包括用于將FPC通過導電膠貼附到下基板上的貼附組件和用于將FPC通過導電膠緊固在下基板上的本壓組件，而且現有技術為了提高打膠效率，一般都是面膠與一線膠一起打的，這樣將打好膠的下基板放置到貼附組件上進行貼附時，因為貼附組件的壓頭座寬度較大，一般為12mm，而且一線膠是高出下基板的，這樣就導致了一線膠會與壓頭座接觸，這樣壓頭下壓時，雖然力量不是很大，只是為了將FPC、導電膠以及下基板貼合在一起，但是一線膠還是會擠壓下基板，進而可能導致下基板碎裂，同理，因為本壓組件的石英條基座寬度較大，一般為6mm，這樣一線膠也會與石英條基座接觸，壓頭下壓時，一線膠會擠壓下基板，進而可能導致下基板碎裂。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種在保證打膠效率不變的情況下下基板不容易碎裂的邦定裝置。

本實用新型所采用的技術方案是：一種邦定裝置，包括貼附組件以及本壓組件，所述貼附組件包括用于抵住FPC的第一擋板以及用于抵住下基板的壓頭座，所述壓頭座與第一擋板連接固定，所述本壓組件包括用于抵住FPC的第二擋板以及用于抵住下基板的基座，所述基座與第二擋板連接，其中，所述壓頭座靠近第一擋板一側設有用于防止壓頭座與一線膠接觸的第一缺口，所述基座靠近第二擋板一側設有用于防止基座與一線膠接觸的第二缺口。

所述第一缺口為矩形，且第二缺口也為矩形。

所述壓頭座采用陶瓷材料制成。

所述基座采用石英材料制成。

采用以上結構與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：在壓頭座上設置第一缺口，這樣將下基板放置到貼附組件后，一線膠是處于第一缺口中的，即不會與壓頭座接觸，這樣在進行輕微擠壓時，一線膠就不會給下基板壓力，進而使得下基板不容易碎裂；同理，因為在基座上設置了第二缺口，這樣將下基板放置到本壓組件上后一線膠是處于第二缺口中的，并不會與基板接觸，這樣在進行本壓時一線膠就不會給下基板壓力，進而也使得下基板不容易碎裂，即在不降低打攪效率的前提下，使得下基板不容易碎裂。

并且將第一缺口以及第二缺口都做成矩形，這樣加工方便。

壓頭座采用陶瓷材料制成，這樣很適合貼合以及輕微擠壓，而基座采用石英材料制成，強度較高，適合進行本壓。

附圖說明

圖1為本實用新型邦定裝置中下基板放置在貼附組件的示意圖。

圖2為本實用新型邦定裝置中下基板放置在本壓組件的示意圖。

如圖所示：1、FPC；2、第一擋板；3、下基板；4、壓頭座；5、第二擋板；6、基座；7、一線膠；8、第一缺口；9、第二缺口；10、導電膠。

具體實施方式

以下結合附圖與具體實施方式對本實用新型做進一步描述，但是本實用新型不僅限于以下具體實施方式。

一種邦定裝置，包括貼附組件以及本壓組件，所述貼附組件包括用于抵住FPC1的第一擋板2以及用于抵住下基板3的壓頭座4，所述壓頭座4與第一擋板2連接固定，所述本壓組件包括用于抵住FPC1的第二擋板5以及用于抵住下基板3的基座6，所述基座6與第二擋板5連接，其特征在于：所述壓頭座4靠近第一擋板2一側設有用于防止壓頭座4與一線膠7接觸的第一缺口8，所述基座6靠近第二擋板5一側設有用于防止基座6與一線膠7接觸的第二缺口9。在下基板3與FPC1之間是設有導電膠10的。

所述第一缺口8為矩形，且第二缺口9也為矩形。并且因為設置了第一缺口，所以壓頭座與下基板接觸的寬度就從原先的12mm變成了現在的3mm，同理，基座與壓頭座接觸的寬度從原先的5mm變成了現在的3mm。

所述壓頭座4采用陶瓷材料制成。

所述基座6采用石英材料制成。