一種電纜配線架改造專用12芯光模塊盤的制作方法

本實用新型涉及一種電纜配線架改造專用12芯光模塊盤，屬于光通信網絡設備技術領域。

背景技術：

隨著通信建設的發展，人類對于網絡傳輸安全以及傳輸速度的要求越來越高，傳統的電纜傳輸方式已經不能滿足其需求，所以現在傳輸速度更快的光纖傳輸方式已經逐步取代了電纜傳輸方式，隨之配套用于傳輸調度的配線架也由原來的電纜配線架改成光纜配線架，造成了機房內大量電纜配線架閑置，空間浪費，如采用原址拆除電纜配線架安裝光纜配線架的方法，需要花費很多人力拆除原來機架，人工成本高，且拆除下來的零件也沒有其他作用只能當廢品賣，造成了很大的浪費。

技術實現要素：

針對傳統產品的不足，本實用新型提供一種電纜配線架改造專用12芯光模塊盤，結合電纜配線架的特點和電纜模塊的特點，設計一個外形尺寸與電纜模塊基本相同的光模塊框，用于安裝多組12芯光模塊盤，在不需要拆除機架的前提下，只需要拆除原來的電纜模塊，直接將光模塊框安裝在原來電纜模塊位置，實現將原來的電纜配線架改造成光纜配線架的功能，光模塊盤內部采用逐層降低的階梯式結構，利用適配器側面逐步變小的特點，實現空間最大化，中間的多功能盤既可用于尾纖與光纜熔接固定，又可用于適配器固定的功能。

要解決的技術問題：1、通過市場調研，總結出傳統的電纜模塊尺寸一般為190 mm *130 mm *128mm（高*寬*深），其中高度方向是多個10個單條模塊疊加，而現在市場上常用的用于光模塊盤尺寸一般為25*302*200mm（高*寬*深），如果想利用現有的光模塊盤疊加會造成寬度方向和深度方向超大，無法滿足安裝在原來電纜配線架的需求；2、如在原來電纜模塊的空間范圍內，設計專門的光模塊盤安裝在此空間，因為機架的結構特點局限，新設計的光模塊盤外形尺寸不能超出原來電纜模塊的尺寸，但是因為光纖對于彎曲半徑的要求比電纜要求大的多，所以在有限的范圍內就需要滿足室外光纜的存儲、光模塊盤尾纖的存儲、適配器尾纖的成端。

為了實現上述發明目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種電纜配線架改造專用12芯光模塊盤，包括底板、多功能盤、蓋板，所述多功能盤在底板下層固定，所述蓋板在底板上部固定；所述多功能盤為階梯式結構，正面有端口標識，底面有適配器固定槽，上面有尾纖盤繞固定環和熔接固定卡。

作為優先方案，所述光模塊盤外形尺寸為：25 mm *120 mm *120mm。

作為優先方案，所述多功能盤前端以及所述底板前端設有相對應的斜口，其中多功能盤為外斜口裝置，底板為內斜口裝置，實現相互定位固定。

作為優先方案，所述光模塊盤用于光纖成端的適配器是與光模塊盤正面垂直的直插式結構。

作為優先方案，所述光模塊盤為采用后部光纜引入固定的方式。

本實用新型實例的有益效果是：專門設計的12芯光模塊盤，適用于在不拆除原有電纜配線架的條件下，改造成光纜配線架，起到舊物利用的功能，無需拆除機架，降低成本，方便安裝。

附圖說明

圖1為本實用新型多功能盤示意圖。

圖2為本實用新型結構爆炸示意圖。

圖3為本實用新型結構配合關系示意圖。

圖2中1-1是底板，1-2是適配器，1-3是多功能盤；1-4是蓋板；1-5是尾纖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施實例對本實用新型做進一步詳細的說明。

如圖1所示的本實用新型多功能盤示意圖，所述多功能盤的正面從左向右設有01-12的端口標識，用于標記光模塊盤光纖端口的順序，盤前端下部設有固定適配器的槽口，最多可安裝12只適配器，光模塊盤上需要安裝的適配器的上部方向的固定，光模塊盤兩側設有底板尾纖引入通道，用于底板的尾纖引入到多功能盤內準備與引入的光纜熔接，盤后部為熔接固定卡，用于尾纖與光纜熔接后熱縮套管的固定。

如圖2所示的本實用新型爆炸示意圖，將12只適配器（1-2）依次從左向右在底板（1-1）前端的卡槽內固定，將尾纖（1-5）連接器一端在適配器（1-2）的底板（1-1）內方向成端后，尾纖（1-5）全部從底板（1-1）右面尾纖通道引出光模塊盤等待，將多功能盤（1-3）背面放在底板（1-1）內，沿著底板向后滑動到底后，前端下壓，此時底板（1-1）側面的彈扣因為受到張力的作用向兩側變形，當多功能盤（1-3）壓到指定位置時，彈扣歸位，多功能盤（1-3）固定。

如圖3所示，當多功能盤（1-3）壓到指定位置時，多功能盤（1-3）前端的外斜口與光模塊盤的內斜口重合，實現相互平行固定的作用，此時原先固定在底板上的適配器向上方因為有多功能盤（1-3）也起到了固定的作用，將尾纖從多功能盤（1-3）左側引入到盤內，在引入口位置用扎帶固定后，在多功能盤儲存，蓋上蓋板即可。

當光模塊盤需要外纜引入時，打開蓋板（1-4），將開剝后的外纜光纖圓弧管保護，從光模塊盤后部引入至光模塊盤內，在引入口用扎帶將圓弧管固定，引入后的光纖在多功能盤（1-3）的盤纖區盤繞一圈后到熔接芯片出與光模塊盤內的尾纖熔接，熔接后用熱縮套管保護后在熔接芯片出固定，合上蓋板（1-4）即可。

雖然本實用新型已以較佳實施例公開如上，但附圖和實施例并不是用來限定本實用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實用新型之精神和范圍內，自當可作各種變化或潤飾，均同樣在本實用新型的保護范圍之內。因此本實用新型的保護范圍應當以本申請的權利要求保護范圍所界定的為準。