一種處理基板表面碳化光阻的方法及裝置與流程

本發明涉及基板制造領域，特別是涉及一種處理基板表面碳化光阻的方法及裝置。

背景技術：

目前業界LTPS中存在多次離子植入，主要包含N+/P+離子植入。離子植入使得表面的光阻碳化。目前業界普遍的做法為，使用干蝕刻機臺通入O2在RF電極作用下清除表面碳化的光阻，但實際在使用過程也存在著兩點問題：

1)使用干蝕刻機臺，對于LTPS的產能損失較大，且花費很高；

2)使用干蝕刻機臺，若調試不佳，無法有效的清除PR表面碳化光阻。

技術實現要素：

本發明主要解決的技術問題是提供一種處理基板表面碳化光阻的方法及裝置，能夠有效的清除基板表面碳化的光阻，節省花費，提高產能。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種處理基板表面碳化光阻的方法，包括：使空氣在高電壓下被電離，產生離子；用電極吸引所述離子；所述離子在吸引或排斥力的作用下轟擊基板表面，清除碳化光阻。

其中，對所述離子進行加熱，加快所述離子的運動速度。

其中，檢測所述基板表面的碳化光阻是否清除完畢；在未清除完畢的情況下，繼續使用所述離子轟擊所述基板表面。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種處理基板表面碳化光阻的裝置，包括：傳送帶，用于傳送待處理的基板；空氣等離子體射流裝置，用于電離空氣，產生離子，并使所述離子射向所述基板。

其中，所述裝置進一步包括，光阻剝離器，設置于所述空氣等離子體射流裝置下方，用于清洗所述完成碳化光阻清除的基板。

其中，所述空氣等離子體射流裝置安裝于所述傳送帶上方。

其中，所述傳送帶位于所述在光阻剝離器機臺的上方。

其中，所述裝置進一步包括：升降臺，用于將上方所述傳送帶上完成碳化光阻清除的基板傳送到下方所述光阻剝離器。

其中，所述空氣等離子體射流裝置作為所述光阻剝離器的蝕刻單元使用。

其中，所述空氣等離子體射流裝置有多個。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明利用空氣等離子體射流裝置取代干蝕刻機臺，對基板表面碳化光阻進行處理，可以提高產能，降低花費，提高整體效果。

附圖說明

圖1是本發明處理基板表面碳化光阻的方法實施方式的流程示意圖；

圖2是空氣等離子體射流裝置射出的離子在不同溫度下對碳化光阻蝕刻的不同深度的折線圖；

圖3是本發明處理基板表面碳化光阻的裝置實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，圖1是本發明處理基板表面碳化光阻的方法實施方式的流程圖。如圖1所示，處理基板表面碳化光阻的方法包括以下步驟：

步驟S101：使空氣在高電壓下被電離，產生離子；

具體地說，空氣在電壓高壓條件下被電離為等離子體，比如5KV～20KV，更進一步比如10KV。此時，電離出的電子移動到外部電場的陽下方極端，電離產生的陽離子運動到外部電場的陰極端。整個空氣仍然是處于電中和狀態，即正電荷與負電荷總數仍然相等。

步驟S102：用電極吸引所述離子；

具體地說，在下方設置一個電壓為比前述高壓低的電極，比如2KV～5KV左右，用于吸引被電離出的離子。

步驟S103：所述離子在吸引力的作用下轟擊基板表面，清除碳化光阻。

具體地說，在2KV～5KV左右的電極形成的電場作用下，離子以極快的速度射向基板表面，轟擊基板表面的碳化電阻，將碳化光阻通過物理撞擊作用來移除，這樣可以達到清除基板表面碳化的光阻的目的。

通過上述描述可知，本發明采用空氣等離子體射流裝置來電離空氣，產生離子，并使離子射向基板，從而達到處理基板表面碳化光阻的效果。被電離的氣體只需是空氣，簡單易得。本發明操作簡單，花費較低，且可以有效清除基板表面被碳化的光阻。

請參閱圖2，圖2是空氣等離子體射流裝置射出的離子在不同溫度下對碳化光阻不同的清除效果的折線圖。如圖2所示，溫度越高，空氣等離子體射流裝置射出的離子對碳化光阻清除效果越好。

因此，圖1中步驟S101具體進一步包括：

S1011：對產生的離子加熱，加快離子的運動速度。

具體地說，溫度越高，空氣等離子體射流裝置射出的離子對碳化光阻清除效果越好，但考慮到實際應用中可操作性的問題，一般將溫度加熱到40～80℃。

通過上述描述可知，本發明通過對電離空氣得到的離子進行加熱，加快離子的運動速度，從而可以更高效的完成清除光阻的工作，節省時間和提高了產能。

在其他實施例中，還可以通過增大電極的電壓，或營造一個加速電磁場來加速離子的運動速度，從而達到更高效的完成清除光阻的目的。

請參閱圖3，圖3是本發明處理基板表面碳化光阻的裝置結構示意圖。處理基板表面碳化光阻的裝置10包括空氣等離子體射流裝置11、升降臺12、光阻剝離器13、傳送帶14、檢測裝置15。

如圖2所示，在傳送帶14的上方架設有數臺空氣等離子體射流裝置11，傳送帶14上放置有待處理的基板20，空氣等離子體射流裝置11的離子射出口對準待處理的基板20。

其中，空氣等離子體射流裝置11的離子射出口的長度必須略大于待處理的基板20的長度，以確保待處理的基板20需要處理的碳化光阻能完全清除。

傳送帶14的速率一般為5000mm/min，可根據實際情況做小幅度調整。空氣等離子體射流裝置11的數量根據傳送帶14的速率以及每臺空氣等離子體射流裝置11清除碳化光阻的效率來決定。傳送帶14的速率越慢，空氣等離子體射流裝置11的數量越少；每臺空氣等離子體射流裝置11清除碳化光阻的效率越高，空氣等離子體射流裝置11的數量越少。

光阻剝離器13用于對已經處理過表面碳化光阻的基板20進行清洗。在經過空氣等離子體射流裝置11處理后，基板20的表面仍有可能在邊角有一些碳化光阻的細小殘余。殘余的碳化光阻在被離子轟擊后組織結構已變得松散，只需用藥水進行清洗即可去除。同時，清洗的步驟可以保證基板20的表面清潔，方便下一流程的操作。

升降臺12連接著位于上層的傳送帶14和位于下層的光阻剝離器13。傳送帶14將碳化光阻已被完全清除的基板20傳送到升降臺12的臺面上，升降臺12臺面降下，將已經被處理過表面的基板20送到光阻剝離器13，光阻剝離器13將已經被處理過表面的基板20進行清洗。

通過上述描述可知，本發明通過使用多個空氣等離子體射流裝置清除基板表面的碳化電阻，可以保證基板表面的碳化光阻能被完全清除。將空氣等離子體射流裝置架設在傳送帶上方，可以有效的節省空間。多個空氣等離子體射流裝置同時使用，可以提高工作效率，節省工作時間。且空氣等離子體射流裝置與干蝕刻裝置相比造價低廉，能降低成本。

區別于現有技術在干蝕刻機臺通入O2，在RF電極作用下清除表面碳化的光阻。本發明采用空氣等離子體射流裝置清除基板表面的碳化電阻，取代原先的干蝕刻單元，將清除碳化光阻的動作與傳送動作結合，可以有效的降低成本，節省空間，提高產能。

以上所述僅為本發明的實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。