顯示裝置及測量顯示裝置的接觸電阻的方法與流程

本公開內容涉及顯示裝置及測量顯示裝置的接觸電阻的方法。

背景技術：

已經開發了諸如液晶顯示器(LCD)、有機發光顯示裝置、等離子體顯示面板(PDP)、電泳顯示器(EPD)等的各種平板顯示裝置。

LCD通過根據數據電壓來控制施加至液晶分子的電場來顯示圖像。有源矩陣型LCD具有形成在每個像素中的薄膜晶體管(TFT)。

制造LCD的過程包括基板清洗過程、基板圖案化過程、取向膜形成/摩擦過程、基板接合和液晶滴加過程、驅動電路安裝過程、檢查過程、修復過程、液晶裝配過程等。

在基板清洗過程期間，采用清洗溶液來去除顯示面板的上玻璃基板和下玻璃基板的異物污染表面。在基板圖案化過程期間，在下玻璃基板上形成包括數據線和柵極線的信號線、薄膜晶體管(TFT)、像素電極、公共電極等。此外，在基板圖案化過程期間，在上玻璃基板上形成黑色矩陣、濾色器等。在取向膜形成/摩擦過程期間，在每個玻璃基板上涂覆取向膜，并且采用摩擦布進行摩擦或進行對準取向。通過相繼的過程，在下玻璃基板上形成了提供有視頻數據電壓的數據線、與數據線交叉并連續提供有掃描信號(即，柵極脈沖)的柵極線、以及包括形成在數據線與柵極線的交叉處的TFT、連接至TFT的像素電極、存儲電容器等的TFT陣列。公共電極以垂直場驅動模式(例如，扭曲向列(TN)模式和垂直取向(VA)模式)形成在上玻璃基板上并且以面內場驅動模式(例如，面內切換(IPS)模式或邊緣場切換(FFS)模式)與像素電極一起形成在下玻璃基板上。偏振板被附接至上玻璃基板和下玻璃基板中的每個。

在基板接合和液晶滴加過程期間，在顯示面板的上玻璃基板和下玻璃基板中的任意一個上涂覆密封劑，滴加液晶，并且其后，上玻璃基板和下玻璃基板采用密封劑接合。液晶層被限定為通過密封劑限定的液晶區域。

在驅動電路安裝過程期間，其中集成了驅動電路的驅動集成電路(IC)被通過玻璃上芯片(COG)接合或帶式自動接合(TAB)過程由各向異性導電膜(ACF)附接至顯示面板的數據焊盤。柵極驅動電路可以通過板內柵極(GIP)過程直接形成在下玻璃基板上，或者可以在驅動電路安裝過程期間在帶式自動接合(TAB)過程中由ACF附接至顯示面板的柵極焊盤。此外，在驅動電路安裝過程期間，IC和印刷電路板(PCB)通過諸如柔性印刷電路板(FPCB)、柔性扁平電纜(FFC)等的柔性電路板連接。

檢查過程包括驅動電路的檢查、線的檢查，諸如形成在TFT陣列基板上的數據線和柵極線的檢查、在形成像素電極之后執行的檢查、在基板接合與液晶滴加過程之后執行的電檢查、點亮檢查等。檢查過程會包括在COG接合過程中檢查驅動IC與顯示面板的基板之間的接觸電阻的過程(在下文中，被稱為“接合電阻檢查方法”)。在修復過程期間，修復在檢查過程期間發現的缺陷。

當顯示面板通過前述的相繼過程完成時，執行裝配液晶模塊的過程。在裝配液晶模塊的過程期間，背光單元在顯示面板下對準，并且顯示面板和背光單元使用諸如導向/殼體構件等的裝置來裝配。

在COG接合過程期間，在基板SUBS上將ACF對準，并且驅動IC DIC被對準在ACF上方。驅動IC DIC的凸點BUMP面向形成在基板SUBS上的焊盤PAD，并且ACF插入于其間。其后，加熱基板SUBS，并且按壓并加熱驅動IC DIC使得驅動IC DIC的凸點BUMP附接至基板SUBS上的焊盤PAD。在此，ACF的導電顆粒CP電連接至驅動IC DIC的凸點BUMP和基板SUBS的焊盤PAD。焊盤PAD連接至形成在基板SUBS上的信號線。驅動IC DIC通過凸點BUMP輸出輸出信號，并且輸出信號通過焊盤被提供至基板SUBS的信號線。

在COG接合過程期間附接的驅動IC DIC的凸點BUMP與基板SUBS的焊盤PAD之間的接觸電阻也被稱為接合電阻。在COG接合過程期間必須執行接合電阻檢查方法。高接觸電阻指示了有缺陷的COG接合過程，并且因此，驅動IC DIC應當被去除并且再次接合。為了執行接合電阻檢查方法，單獨設置了連接至基板SUBS上的焊盤的用于電阻測量的虛擬焊盤。接合電阻檢查方法以如下方式被執行為手動測量方法：檢查者將測量儀器的終端直接連接至用于電阻測量的虛擬焊盤以執行測量。

技術實現要素：

相關技術的接合電阻檢查方法具有下面的問題。

第一，由于形成在顯示面板的基板上用來手動地測量接合電阻的虛擬焊盤被露出，因此通過虛擬焊盤可能引入靜電。靜電可能被引入至用于自動探頭檢查的線或晶體管來損壞元件。

第二，在取向膜摩擦過程期間通過虛擬焊盤可充載靜電，并且經充載的靜電在后續的過程期間被放電至相鄰信號線或晶體管以損壞元件。

第三，諸如智能手表的可穿戴裝置或者車輛的儀表盤具有窄邊框，并且因此，設置用于電阻測量的虛擬焊盤的空間不足。各種形式的彎曲設計被應用于顯示面板。

本公開的一個方面提供了一種其中接合電阻被自動地測量而不必在顯示面板中設置單獨的虛擬焊盤的顯示裝置以及用于測量其驅動電路的接觸電阻的方法。

根據一個方面，顯示裝置包括：設置在驅動電路或柔性電路板上的多個虛擬凸點；設置在顯示面板上以連接虛擬焊盤的短接焊盤；以及比較電路，該比較電路將經由虛擬凸點與短接焊盤之間的接合電阻輸入的輸入電壓與可變參考電壓進行比較來測量接合電阻。

根據另一方面，一種用于測量顯示裝置的接觸電阻的方法包括：將設置在驅動電路或柔性電路板上的多個虛擬凸點連接至設置在顯示面板上的短接焊盤；以及將經由虛擬凸點與短接焊盤之間的接合電阻輸入的比較器的輸入電壓與可變參考電壓進行比較以測量接合電阻。

附圖說明

附圖被包括來提供對本發明的進一步理解并且被并入本說明書并構成本說明書的一部分，附圖示出了本發明的實施方案并且與描述一起用于說明本發明的原理。在附圖中：

圖1是示意性示出了玻璃上芯片(COG)接合過程的圖。

圖2和圖3是示出了本公開的用于測量接觸電阻的電路配置的圖。

圖4是示出了根據本公開的一個實施方案的電阻測量電路的電路圖。

圖5是示出了用于控制接合電阻測量模式和測量范圍的控制數據的實例的圖。

圖6是示出了用于報告所測量的接合電阻的方法的實例的圖。

圖7A和圖7B是示出了應用有EPI接口(嵌入式面板接口)的顯示裝置的圖。

圖8是示出了用于在定時控制器(TCON)與源極驅動器IC(SIC#1至SIC#4)之間傳輸EPI數據的EPI協議的波形圖。

圖9是示出了時鐘訓練圖案信號、控制數據和像素數據的位流的圖。

圖10是示出了根據本公開的一個實施方案的用于測量顯示裝置的接觸電阻的方法的流程圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖詳細描述本公開的實施方案。在通篇中相同的附圖標記指代相似的元件。在描述本公開內容中，如果對于相關已知功能或構造的詳細說明被視為不必要地轉移了本公開的要旨，則將省略這樣的說明，但是本領域技術人員將理解這樣的說明。

本公開的顯示裝置可以被實現為液晶顯示器(LCD)、場發射顯示器(FED)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光顯示裝置、電泳顯示器(EPD)等。在下面的實施方案中，LCD裝置將主要被描述為平板顯示器的實例，但是本公開不限于此。例如，本公開可以應用于需要自動探頭檢查的任何顯示裝置。

參照圖2和圖3，在驅動IC DIC的兩個末端處設置用于接合電阻測量的第一虛擬凸點D1和第二虛擬凸點D2(在下文中，被稱為“虛擬凸點”)。通過ACF電連接至虛擬凸點D1和D2的短接焊盤SP被設置在顯示面板的基板SUBS上。一個短接焊盤SP使第一虛擬凸點D1與第二虛擬凸點D2短路以形成連接虛擬凸點D1和D2的電流路徑。

在驅動IC DIC的左虛擬凸點D1和D2與右虛擬凸點D1和D2之間設置信號凸點BUMP。來自驅動IC的輸出信號(例如，數據信號、掃描信號、驅動電壓、定時控制信號等)通過信號凸點BUMP輸出。信號凸點BUMP通過ACF電連接至基板SUBS上的信號焊盤PAD以將來自驅動IC DIC的輸出信號提供至顯示面板的信號線。信號線可以是顯示面板的數據線和/或柵極線。

虛擬凸點D1和D2為在COG接合過程期間通過基板SUBS上的短接焊盤SP連接以測量電阻R_接合的凸點。如圖2和圖3中所示，串聯結合的接合電阻R_接合＝R+R，其通過將第一虛擬凸點D1與短接焊盤SP之間的電阻R與第二虛擬凸點D2與短接焊盤SP之間的電阻R相加來獲得。由于在用于COG的驅動IC DIC的芯片封裝件中設置了多個虛擬凸點，因此在芯片封裝件中無需形成單獨的虛擬凸點。在本公開內容中，在沒有虛擬凸點的芯片封裝件的情況下，應當在芯片封裝件中形成單獨的虛擬凸點。

通常，驅動IC DIC與基板SUBS之間的接合狀態在驅動IC DIC的芯片中央部分中最好，并且朝向驅動IC DIC的兩個端部變差。因此，由于接合電阻R_接合在驅動IC DIC的兩個端部處最大，如果接合電阻被測量為良好產品等級，則可以確定已經適當地執行了COG接合過程。

在本公開內容中，在不形成用于顯示面板的基板上的電阻測量的虛擬焊盤的情況下自動測量接合電阻。特別地，在本公開內容中，不是通過良好產品等級和缺陷等級中的任一個來簡單地確定接合電阻，而是通過使用如圖4中所示的電路通過預定的電阻范圍來分類來測量電阻值。圖4中所示的電路可以被安裝在驅動IC DIC中。圖4中所示的電阻測量電路通過將由虛擬凸點D1和D2與短接焊盤SP之間的接合電阻輸入的輸入電壓Vin與可變參考電壓Vref進行比較來自動測量接合電阻R_接合。電路通過使用多個電阻器和多個開關改變分割電路(dividing circuit)的電阻值來改變可變參考電壓。

參照圖4，本公開的電阻測量電路包括比較器COMP和用于調整比較器COMP的參考電壓Vref的多個開關SW1至SW4。多個電阻器R1、Rs1至Rs5以及Rc2至Rc5連接至比較器COMP的非反相端(+)。比較器COMP、反相器(inverter)INV1和INV2、由虛線指示的箱內的電阻器R1、Rs1至Rs5以及Rc2至Rc5、以及開關SW1至SW4可以集成在驅動IC DIC內。

比較器COMP包括輸入有參考電壓Vref的反相器輸入端(-)、輸入有輸入電壓Vin的非反相輸入端(non-inverting input terminal)(+)、以及從其輸出輸出電壓Vout的輸出端。兩個反相器INV1和INV2可以串聯連接至比較器COMP的輸出端。

接合電阻R_接合連接至第一電阻器Rs1。第一虛擬凸點D1連接至第一電阻器Rs1，并且第二虛擬凸點D2連接至接地GND。比較器COMP的輸入電壓Vin根據包括第一電阻器Rs1和接合電阻R_接合的分割電路的電阻值來確定。Vin為串聯連接在節點VCC與GND之間的第一電阻器Rs1與接合電阻R_接合之間的節點電壓。

在本公開中，將參考電壓Vref和輸入電壓Vin比較，并且基于參考電壓Vref來調整分割電路的電阻值以測量接合電阻R_接合的電阻值。

當輸入電壓Vin大于參考電壓Vref時，比較器COMP輸出比接地GND電勢高的源極電壓VCC，并且當輸入電壓Vin小于參考電壓Vref時，輸出接地。因此，來自比較器COMP的輸出電壓Vout根據Vin與Vref的比較結果被確定為VCC(或高電平)或確定為GND(或低電平)。

如果Vin＞Vref，則Vout＝VCC，如果Vin＜Vref，則Vout＝GND。

連接至VCC節點的電阻器Rs1至Rs4的電阻值被設定為相等。例如，Rs1＝Rs2＝Rs3＝Rs3＝Rs4＝10Ω。

輸入電壓Vin根據在包括電阻器Rs1和R_接合的分割電路中期望被測量的R_接合而變化。輸入電壓Vin隨著R_接合成比例地增大，如下：

Vin＝R_接合/(Rs1+R_接合)＊VCC

如果R_接合＝50Ω，則VCC＝1.8V，Vin＝50/(10+50)＊1.8V＝1.5V。

由于R_接合不是已知的，因此R_接合的電阻值被估計，同時通過相繼地改變開關SW1至SW4的模式來改變與輸入電壓Vin比較的參考電壓Vref。

開關SW1至SW4中的每個連接在分割電路的兩個電阻器之間的節點與比較器COMP的反相輸入端(inverting input terminal)(-)之間，并且把根據分割電路的電阻變化的參考電壓Vref提供至比較器COMP。

當第一開關SW1開啟(導通)時，參考電壓Vref被確定為包括Rs2和Rc2的分割電路的電阻值。在此，參考電壓Vref是在VCC節點與GND之間串聯連接的Rs2＝10Ω與Rc2＝10Ω的節點電壓。

在第一開關SW1為ON(導通)的情況下：Vref＝10/(10+10)＊1.8V＝0.9V，Vin(1.5V)＞Vref(0.9V)，在此，Vout＝VCC(或高電平)。

當第二開關SW2開啟(導通)時，參考電壓Vref被確定為包括Rs3和Rc3的分割電路的電阻值。在此，參考電壓Vref是在VCC節點與GND之間串聯連接的Rs3＝10Ω與Rc3＝100Ω的節點電壓。

在第一開關SW2為ON(導通)的情況下：Vref＝100/(10+100)＊1.8V＝1.64V，Vin(1.5V)＞Vref(1.64V)，在此，Vout＝GND(或低電平)。

在該情況下，當開關SW1開啟時，Vout為VCC，并且當開關SW2開啟時，Vout為GND，并且因此，可以看出，R_接合大于10Ω并且小于100Ω。因此，由于R_接合的電阻值已經被測量，因此本公開的電阻測量電路輸出電阻值，使得檢查者可以獲知所述電阻值，而不必另外地開啟開關SW3和SW4。在此，對于輸出方法，電阻值可以被顯示為監測器上的數值和符號，并且可以被顯示為可以被感知的圖形圖像，如圖6中所示。

如果當SW1和SW2開啟時不能獲知R_接合的電阻值，則相繼開啟開關SW3和SW4，直到獲知電阻值。當開啟SW3時，參考電壓Vref被確定為包括Rs4和Rc4的分割電路的電阻值。在此，參考電壓Vref是在VCC節點與GND之間串聯連接的Rs4＝10Ω與Rc4＝1KΩ的節點電壓。當開關SW4開啟時，參考電壓Vref被確定為包括Rs5和Rc5的分割電路的電阻值。在此，參考電壓Vref是在VCC節點與GND之間串聯連接的Rs4＝10Ω與Rc4＝10KΩ的節點電壓。

對于來自比較器COMP的輸出電壓Vout，當比較器COMP被設置在驅動IC DIC的兩個末端處時，當輸出電壓Vout被傳輸至位于IC芯片的中央部分處的芯片核時信號可能衰減。反相器INV1和INV2防止輸出電壓Vout的信號衰減以實現測量被傳輸至芯片核。兩個反相器INV1和INV2可以不必連接，或者可以連接一個或更多個反相器。如果輸出電壓Vout的信號衰減小，則可以省略反相器INV1和INV2。

前述的驅動IC DIC包括顯示裝置的驅動電路的至少一部分。例如，驅動IC DIC可以包括數據驅動電路、柵極(或掃描)驅動電路、定時控制器和觸摸傳感器驅動電路中的一個或兩個或更多個。

本公開的電阻測量電路可以使用傳輸至驅動IC DIC的控制數據來控制接合電阻測量模式和測量范圍。

圖5是示出用于控制接合電阻測量模式和測量范圍的控制數據的示例的圖。

參照圖5，控制數據可以包括兩個或更多個位。圖5的示例示出了兩個位(C1和C2)。當測量值范圍被再分時，位的數目可以增加。將要接通的開關SW1和SW2可以根據C1和C2的邏輯值選擇。在圖5中，L是低邏輯電平(或0(零))的首字母并且H是高邏輯電平(或1)的首字母。他們還可以被表示為L＝0和H＝1。

控制數據的初始數據包可以被分配為表示進入接合電阻測量模式的2位代碼(TEST_B1/B2)。當代碼(TEST_B1/B2)在特定的時間段期間具有特定邏輯(例如，“HH”)時，驅動器IC(DIC)進入電阻測量模式。可以根據在跟隨控制數據生成的數據起始數據包中預先設置的代碼C1和C2的設定值來選擇電阻測量范圍。例如，如在圖5中所示出的C1，C2＝LL(10Ω)、LH(100Ω)、HL(1kΩ)、HH(10kΩ)，但是本公開內容不限于此。

圖6是示出用于報告測量接合電阻的方法的示例的圖。應該理解的是，用于報告測量接合電阻的方法不限于圖6。

參照圖6，電阻值可以被分組為黑塊和白塊并且根據測量的電阻范圍通過顏色進行區分。這種報告方法使得檢查員能夠通過直覺獲知接合電阻。當驅動ICDIC的輸出通道的數目是384時，輸出通道可以被分成四個組每組96。當進入接合電阻測量模式時，所有的塊被顯示為黑色如最上面的圖像一樣。電阻電平可以根據如下測量的R_接合的電阻值通過白色塊的數目顯示。

10Ω以及更大：僅第一塊(1-組，(1～96通道))顯示白色

100Ω以及更大：僅第一塊和第二塊(1～2)組(1～192通道)顯示白色

1kΩ以及更大：僅第一至第三塊(1～3組(1～288通道))顯示白色

10kΩ以及更大：第一至第四塊(1～4組(1～384通道))均顯示白色

通過設置在驅動IC DIC的兩端處的虛擬焊盤D1和D2測量接合電阻，因為所測量的結合電阻值是在接觸電阻最大(最壞)的位置處測量的值，因為可以被認為是驅動IC DIC的所有通道的代表性的接觸電阻值。因而，在本公開中，所測量的接合電阻值顯示為在顯示器的屏幕上的驅動IC中所有通道的接觸電阻。

在圖6中所示出的報告方法中，驅動IC DIC實際上被分成多個塊并且接合電阻值由不同顏色的塊的數目表示。可以利用驅動IC的內部電路實現報告方法，因而，可以在沒有采用另外的電路或在沒有增加芯片尺寸的情況下實現。在本公開中，因為在顯示面板的基板SUBS上沒有設置單獨的虛擬焊盤以測量接合電阻，所以可以防止通過虛擬面板向顯示面板引入靜電。另外，在本公開內容中，因為接合電阻可以在具有窄邊框的顯示面板中自動測量，所以本公開可以被應用于各種不同形式的顯示面板結構。

諸如FPC的柔性電路板、帶載封裝(TPC)、膜上芯片(COF)等也通過ACF被附接至顯示面板的基板。可以利用圖4的電阻測量電路測量在柔性電路板的凸點與基板的焊盤之間的接觸電阻。在這種情況下，電阻測量電路可以設置在顯示面板的基板SUBS或柔性電路板上。因而，本公開的用于測量接觸電阻的方法可以應用于在具有各種各樣結構的柔性電路板與顯示面板進行接觸時以及在驅動電路附接至顯示面板時自動測量接觸電阻。

本公開的申請人在美國專利第8,330,699B2號(2012年12月11日)，美國專利第7,898,518B2(2011年3月1日)和美國專利第7,948,465B2號(2011年5月24日)等中提出了用于使控制器與源極驅動IC之間的線的數目最小化并且穩定信號傳輸的嵌入式面板接口(EPI)。

根據EPI協議，當內部時鐘的相位和頻率被固定時，源極驅動IC向定時控制器反饋-輸入表示輸出穩定狀態的具有高電平的鎖定信號LOCK。鎖定信號LOCK通過連接至定時控制器和最終的源極驅動IC的鎖定反饋信號線反饋-輸入至定時控制器。

定時控制器在傳輸控制數據和輸入圖像的視頻數據之前向源極驅動IC傳輸時鐘訓練信號圖案信號。源極驅動IC的時鐘復位電路執行時鐘訓練操作，同時通過相對于時鐘訓練圖案信號輸出內部時鐘來對時鐘進行復位，并且當內部時鐘的相位和頻率被穩定地固定時，時鐘復位電路用定時控制器建立數據鏈路。響應于從最終的源極驅動IC接收的鎖定信號，定時控制器開始向源極驅動IC傳輸控制數據和視頻數據。

EPI協議廣泛地應用于各種不同的模型。近來，已經嘗試了通過以多點方式(multi-drop manner)連接定時控制器與源極驅動IC并且通過EPI協議傳輸數據來減少在定時控制器與源極驅動IC之間的線的數目的方法。當定時控制器以多點方式連接至源極驅動IC時，定時控制器應該傳輸大量數據，因而與點對點(point-to-point)的連接方案相比，EPI協議的數據傳輸頻率進一步增加。

圖7A和圖7B是示出應用EPI接口的顯示裝置的圖。

參照圖7A，根據本公開一個實施方案的LCD裝置包括液晶面板PNL、定時控制器TCON、一個或更多個源極驅動IC SIC#1至SIC#4以及柵極驅動IC GIC。輸出數據電壓的數據驅動電路集成在源極驅動ICSIC#1至SIC#4中。輸出柵極脈沖(或掃描脈沖)的柵極驅動電路集成在柵極驅動IC GIC中。柵極驅動電路可以通過GIP工藝與TFT陣列一起直接形成在顯示面板的基板上。

在液晶面板PNL的基板之間形成液晶層。液晶層PNL包括通過數據線DL和柵極線GL的交叉結構以矩陣形式設置的液晶盒。

包括數據線DL、柵極線GL、TFT、存儲電容器等的像素陣列形成在液晶面板PNL的TFT陣列基板上。通過在像素電極與公共電極之間的電場來驅動液晶盒，數據電壓通過TFT提供至像素電極并且公共電壓提供至公共電極。TFT的柵電極連接至柵極線GL，并且TFT的漏電極連接至數據線DL。TFT的源電極連接至液晶盒的像素電極。根據通過柵極線GL提供的柵極脈沖接通TFT以向液晶盒的像素電極提供來自數據線DL的數據電壓。在液晶面板PNL的濾色器基板上形成有黑矩陣、濾色器、公共電極等。偏振片被附接至液晶面板PNL的TFT陣列基板和濾色器陣列基板中的每一個，并且形成用于設置液晶的預傾角的取向膜。可以形成為液晶面板PNL的在TFT陣列基板與濾色器陣列基板之間的液晶盒Clc的盒間距的空間。

液晶面板PNL可以以諸如扭曲向列(TN)模式的垂直電場模式和垂直向列(VA)模式或者諸如面內開關(IPS)模式或邊緣場開關(FFS)模式的面內電場驅動模式來實現。本公開內容的LCD裝置可以以透射LCD、半透射LCD和反射LCD中任意一個實現。透射LCD和半透射LCD需要背光單元。背光單元可以實現為直接型背光單元或者邊緣型背光單元。

在液晶面板PNL中，可以設置包括觸摸傳感器的觸摸屏。在這種情況下，本公開的顯示裝置還包括驅動觸摸傳感器的觸摸傳感器驅動電路。

在定時控制器TCON與源極驅動IC SIC#1至SIC#4之間的信號線對2以一對一的方式連接以向源極驅動IC SIC#1至SIC#4傳輸EPIC數據的差分信號對。鎖定線102連接在最終的源極驅動IC SIC#4與定時控制器TCON之間以向定時控制器TCON傳輸鎖定信號。

定時控制器TCON通過低電壓成分信號(LVDS)接口、傳輸最小化差分信號(TMDS)接口等來接收來自外部主機系統(未示出)的外部定時信號，例如垂直/水平同步信號Vsync/Hsync、外部數據使能(DE)信號、主時鐘(CLK)等。定時控制器TCON將時鐘訓練圖案信號CT、控制數據CTR和像素數據RGB根據EPI協議轉換成具有低電壓的差分信號并且將經轉換的信號通過信號線對101傳輸至源極驅動IC SIC#1至SIC#4。時鐘訓練圖案信號CT、控制數據CTR和像素數據RGB包括EPI時鐘。

當來自所接收的EPI時鐘的復位的內部時鐘的相位和頻率固定時，源極驅動IC SIC#1至SIC#4中的每一個驅動IC的時鐘復位電路生成表示鎖定狀態的高電平鎖定信號LOCK。同時，當來自所接收的EPI時鐘的復位的內部時鐘的相位和頻率不固定且不穩定(未鎖定)時，源極驅動IC SIC#1至SIC#4中的每一個驅動IC的時鐘復位電路生成表示未鎖定狀態的低電平鎖定信號LOCK。鎖定信號被傳輸至下一源極驅動IC。最終的源極驅動IC SIC#4通過鎖定線102向定時控制器TCON傳輸鎖定信號LOCK。源極電壓VCC被輸入至第一源極驅動IC的鎖定信號輸入端子。

當鎖定信號LOCK具有低電平時，定時控制器TCON向源極驅動IC SIC#1至SIC#4傳輸時鐘訓練圖案信號CT，并且當鎖定信號被反轉為具有高電平時，定時控制器TCON開始傳輸控制數據CTR和輸入圖像的像素數據RGB。

EPI時鐘輸入至源極驅動IC SIC#1至SIC#4的每一個驅動IC的時鐘復位電路。時鐘復位電路通過利用延遲鎖定環(DLL)來生成內部時鐘的數目(視頻數據的RGB位×2)。另外，DLL生成鎖定信號LOCK。時鐘復位電路可以實現為鎖相環(PLL)，而不是DLL。源極驅動IC SIC#1至SIC#4根據內部時鐘定時對輸入圖像的視頻數據位進行采樣并且隨后將采樣的像素數據轉換成并行數據。

源極驅動IC SIC#1至SIC#4以代碼映射(mapping)的方式對通過信號線對101輸入的控制數據CTR進行解碼以存儲源極控制數據和柵極控制數據。響應于所存儲的源極控制數據，源極驅動IC SIC#1至SIC#4將輸入圖像的視頻數據轉換成正極性/負極性模擬視頻數據電壓并且將經轉換的電壓提供至液晶面板PNL的數據線DL。源極驅動IC SIC#1至SIC#4可以將柵極控制數據傳輸至一個或更多個柵極驅動IC GIC。

響應于從定時控制器TCON直接接收的或者通過源極驅動IC SIC#1至SIC#4接收的柵極控制數據，柵極驅動IC GIC順次向柵極線GL提供與具有正極性/負極性模擬視頻數據電壓同步的柵極脈沖。

如圖7B所示，定時控制器TCON可以通過單個信號線對101以多點方式連接至N個源極驅動IC(N是大于等于2的正整數)以向N個源極驅動IC同時傳輸EPI數據的差分信號對。

圖8是示出用于在定時控制器(TCON)和源極驅動器ICSIC#1至SIC#4之間傳輸EPI數據的EPI協議的波形圖。圖9是示出時鐘訓練圖案信號、控制數據和像素數據的位流的圖。

參照圖8和圖9，在第一步.驟(階段-I)時間段期間，定時控制器TCON向源極驅動器IC SIC#1至SIC#4傳輸具有預定頻率的時鐘訓練圖案信號CT，并且當通過鎖定線102輸入高電平鎖定信號LOCK時，定時控制器TCON過度至第二步驟(階段-II)信號傳輸。在第二步驟(階段-II)時間段期間，定時控制器TCON向源極驅動器IC SIC#1至SIC#4傳輸控制數據CTR，并且當鎖定信號LOCK保持在高電平時，定時控制器TCON過渡至第三步驟(階段-III)信號傳輸來向源極驅動器IC SIC#1至SIC#4傳輸輸入圖像的像素數據(RGB數據)。

在第二步驟(階段-II)中，定時控制器TCON可以對限定在控制數據的初始數據包中接合電阻測量模式的進入的代碼進行編碼。另外，在第三步驟(階段-III)中定時控制器TCON可以在傳輸的數據的起始數據包中對其進行編碼。因而，在本公開中，利用所提出的EPI協議可以自動地控制電阻測量模式和測量范圍。

圖10是示出用于根據本公開一個實施方案測量顯示裝置的接觸電阻的方法的流程圖。

參照圖10，在第一步驟(階段-I)期間，定時控制器TCON向源極驅動器IC SIC#1至SIC#4傳輸時鐘訓練圖案信號CT，并且當DLL(LOCK＝高)的鎖定狀態通過鎖定線102輸入時，定時控制器TCON過渡至第二步驟(階段-II)信號傳輸。在第二步驟(階段-II)期間，定時控制器TCON可以選擇進入電阻測量模式(S1至S3)。源極驅動器IC SIC#1至SIC#4對控制數據的起始數據包進行解碼以在電阻測量模式下工作(S4至S6)。定時控制器TCON在控制數據中對限定的電阻測量模式的代碼進行解碼(不進行編碼)并且對正常的操作代碼進行編碼以控制在正常的操作模式下的源極驅動器IC SIC#1至SIC#4用于顯示輸入圖像(S7)。

如上所述，應該理解的是，本公開的用于測量接觸電阻的方法不僅應用于源極驅動器IC SIC#1至SIC#4。例如，本公開可以應用于通過ACF附接至顯示面板的基板的驅動電路或柔性電路板。

如上所述，在本公開內容中，可以自動測量在驅動電路(或柔性電路板)與顯示面板之間的接合電阻而不用在顯示面板的基板上設置單獨的虛擬焊盤。

另外，在本公開內容中，不是簡單地通過好的產品等級和缺陷水平中任一個來確定接合電阻，而是通過利用在圖4中所示出的電路的預設的電阻范圍來區分接合電阻來測量其電阻值。

另外，因為本公開是利用驅動IC的內部電路實現的，所以其可以在不采用另外的電路或在不增加芯片尺寸的情況下實現，并且由于在顯示面板上沒有設置單獨的虛擬焊盤，所以可以防止通過虛擬面板向顯示面板引入靜電的問題。另外，因為接合電阻是在具有窄邊框的顯示面板中自動測量的，所以本公開可以應用于各種形狀的顯示面板結構。

盡管已經參照許多示例性示例示出了實施方案，但是應該理解的是，在不脫離本公開的原則的范圍的情況下，本領域的技術人員可以構思許多其他的變化方式和實施方式。更具體地，在本公開、附圖和所附權利要求的范圍內的主題組合布置的部件部分和/或布置中，各種變化和修改是可以的。除了在部件部分和/或布置方面的變化和修改之外，替代性用途對本領域技術人員也是明顯的。