靜電荷圖像顯影劑、顯影劑盒、處理盒、圖像形成裝置和圖像形成方法與流程

本發明涉及靜電荷圖像顯影劑、顯影劑盒、處理盒、圖像形成裝置和圖像形成方法。

背景技術：

當前，通過電子照相術等經靜電荷圖像使圖像信息可視化的方法應用于各種領域中。在電子照相術中，圖像信息經由轉印步驟和定影步驟可視化為圖像，所述轉印步驟中圖像信息通過充電和照射步驟在圖像保持部件(感光體)表面上形成為圖像信息，并利用包含色調劑的顯影劑在感光體表面上使色調劑圖像顯影，從而將該色調劑圖像轉印到諸如紙等記錄介質的表面上；所述定影步驟中色調劑圖像在所述記錄介質的表面上定影。另外，作為色調劑，使用在色調劑顆粒中添加了各種外部添加劑的色調劑。

例如，專利文獻1公開了一種靜電荷圖像顯影用色調劑外部添加劑，其中，一次顆粒的平均粒徑為0.01μm至5μm，其由滿足條件(i)和(ii)的球形疏水性二氧化硅顆粒構成，其中，條件(i)：當二氧化硅系顆粒和室溫下為液態并且介電常數為1f/m至40f/m的有機化合物以1:5的重量比混合并震蕩時，二氧化硅系顆粒分散在有機化合物中；條件(ii)：當從其中二氧化硅系顆粒分散在甲醇中的分散液中通過蒸發器加熱蒸出甲醇并將殘余物在100℃保持兩小時時，作為一次顆粒殘留的一次顆粒量與開始存在的一次顆粒量之比為20％以上。

[專利文獻1]jp-a-2000-330328

技術實現要素：

順便的是，在現有技術中，作為靜電荷圖像顯影劑(下文中，簡稱為“顯影劑”)中的載體，使用的是這樣的載體(下文中，稱為“磁性體分散型樹脂涂覆載體”)，其中在芯材用粘合劑樹脂(下文中，簡稱為“芯材樹脂”)中包含磁性體的芯材(所謂的磁性體分散型芯材)的表面涂覆有包含涂覆層用樹脂(下文中，簡稱為“涂覆樹脂”)的涂覆層(樹脂涂覆層)。磁性體分散型樹脂涂覆載體的表面具有較少的凹凸和較小的起伏(高低差)，換言之，其特征是具有幾乎光滑的表面，并且例如，表面粗糙度ra為0.25μm至0.4μm。如果從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒附著在磁性體分散型樹脂涂覆載體的表面，并且二氧化硅顆粒處于插入在該載體和另一載體之間的狀態，則可引起載體電阻的升高，結果，可產生稱為缺損(starvation)(stv)的圖像端部的缺失(圖像缺陷)。

因此，本發明的目的是提供一種靜電荷圖像顯影劑，與僅具有其中向色調劑顆粒添加二氧化硅顆粒(壓縮凝集度小于60％或大于95％或者顆粒壓縮比小于0.20或大于0.40，作為外部添加劑)的色調劑作為包含在靜電荷圖像顯影劑中的靜電荷圖像顯影用色調劑以及具有芯材(包含芯材樹脂和在芯材樹脂中的磁性體)和涂覆層(其涂覆芯材并包含涂覆樹脂)的磁性體分散型樹脂涂覆載體的顯影劑相比，本發明的靜電荷圖像顯影劑可防止圖像缺失的發生。

根據本發明的第一方面，提供了一種靜電荷圖像顯影劑，其包含：

靜電荷圖像顯影用色調劑，所述靜電荷圖像顯影用色調劑包含色調劑顆粒和外部添加劑，所述外部添加劑添加到所述色調劑顆粒并包含壓縮凝集度為60％至95％并且顆粒壓縮比為0.20至0.40的二氧化硅顆粒；和

靜電荷圖像顯影用載體，所述靜電荷圖像顯影用載體具有在芯材用粘合劑樹脂中包含磁性體的芯材和覆蓋所述芯材表面的涂覆層，所述涂覆層包含涂覆層用樹脂并具有0.25μm至0.4μm的表面粗糙度。

根據本發明的第二方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述二氧化硅顆粒的平均圓當量直徑為40nm至200nm。

根據本發明的第三方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述二氧化硅顆粒的顆粒分散度為90％至100％。

根據本發明的第四方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述二氧化硅顆粒的平均圓形度為0.85至0.98。

根據本發明的第五方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述二氧化硅顆粒是溶膠凝膠二氧化硅顆粒。

根據本發明的第六方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述二氧化硅顆粒以粘度為1,000cst至50,000cst的硅氧烷化合物進行表面處理，并且所述硅氧烷化合物的表面附著量為0.01重量％至5重量％。

根據本發明的第七方面，在第六方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述硅氧烷化合物是硅油。

根據本發明的第八方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述芯材的表面粗糙度ra為0.3μm至0.5μm。

根據本發明的第九方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述涂覆層用樹脂的厚度為0.1μm至3.0μm。

根據本發明的第十方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述載體的表面粗糙度ra2與所述芯材的表面粗糙度ra1之比(ra2/ra1)為0.72至0.83。

根據本發明的第十一方面，在第一方面所述的靜電荷圖像顯影劑中，所述涂覆層用樹脂包含導電性顆粒。

根據本發明的第十二方面，提供了一種顯影劑盒，其包含：

含有第一方面至第十一方面中任一項所述的靜電荷圖像顯影劑的容器，

其中，所述顯影劑盒能夠從圖像形成裝置上拆卸。

根據本發明的第十三方面，提供了一種處理盒，其包含：

顯影單元，該顯影單元包含第一方面至第十一方面中任一項所述的靜電荷圖像顯影劑，并通過所述靜電荷圖像顯影劑使在圖像保持部件的表面上形成的靜電荷圖像顯影，從而獲得色調劑圖像，

其中，所述處理盒能夠從圖像形成裝置上拆卸。

根據本發明的第十四方面，提供了一種圖像形成裝置，其包含：

圖像保持部件；

充電單元，其對所述圖像保持部件的表面充電；

靜電荷圖像形成單元，其在所述圖像保持部件的經充電表面上形成靜電荷圖像；

顯影單元，其收納第一方面至第十一方面中任一項所述的靜電荷圖像顯影劑，并通過所述靜電荷圖像顯影劑使在所述圖像保持部件的表面上形成的靜電荷圖像顯影為色調劑圖像；

轉印單元，其將在所述圖像保持部件的表面上形成的色調劑圖像轉印至記錄介質的表面上；和

定影單元，其將轉印到所述記錄介質表面的所述色調劑圖像定影。

根據本發明的第十五方面，提供了一種圖像形成方法，所述方法包括：

對所述圖像保持部件的表面充電；

在所述圖像保持部件的經充電表面上形成靜電荷圖像；

通過第一方面至第十一方面中任一項所述的靜電荷圖像顯影劑使在所述圖像保持部件的表面上形成的所述靜電荷圖像顯影為色調劑圖像；

將在所述圖像保持部件的表面上形成的色調劑圖像轉移至記錄介質的表面；和

將轉印至所述記錄介質的表面上的所述色調劑圖像定影。

根據本發明的第一、第二、第四和第五方面以及第八方面至第十一方面中的任一項，可提供一種靜電荷圖像顯影劑，與僅具有在色調劑顆粒中添加二氧化硅顆粒(壓縮凝集度小于60％或大于95％或者顆粒壓縮比小于0.20或大于0.40，作為外部添加劑)的色調劑作為包含在靜電荷圖像顯影劑中的靜電荷圖像顯影用色調劑以及具有芯材(包含芯材樹脂和芯材樹脂中的磁性體)和涂覆層(涂覆芯材并包含涂覆樹脂)的磁性體分散型樹脂涂覆載體的顯影劑相比，本發明的靜電荷圖像顯影劑防止圖像缺失的發生。

根據本發明的第三方面，可提供一種靜電荷圖像顯影劑，與二氧化硅顆粒的顆粒分散度小于90％的情況相比，本發明的靜電荷圖像顯影劑防止圖像缺失的發生。

根據本發明的第六或第七方面，可提供一種靜電荷圖像顯影劑，與僅包含在色調劑顆粒中僅添加二氧化硅顆粒(表面以粘度小于1,000cst或大于50,000cst的硅氧烷化合物進行處理的二氧化硅顆粒、或者該硅氧烷化合物的表面附著量小于0.01重量％或大于5重量％的二氧化硅顆粒，作為外部添加劑)的色調劑作為包含在靜電荷圖像顯影劑中的靜電荷圖像顯影用色調劑以及具有芯材(包含芯材樹脂和芯材樹脂中的磁性體)和涂覆層(涂覆芯材并包含涂覆樹脂)的磁性體分散型樹脂涂覆載體的顯影劑相比，本發明的靜電荷圖像顯影劑防止圖像缺失的發生。

根據本發明的第十二至第十五方面中任一項，可提供一種顯影劑盒、一種處理盒、一種圖像形成裝置或者一種圖像形成方法，與應用僅包含在色調劑顆粒中添加二氧化硅顆粒(壓縮凝集度小于60％或大于95％或者顆粒壓縮比小于0.20或大于0.40，作為外部添加劑)的色調劑作為包含在靜電荷圖像顯影劑中的靜電荷圖像顯影用色調劑以及具有芯材(包含芯材樹脂和芯材樹脂中的磁性體)和涂覆層(涂覆芯材并包含涂覆樹脂)的磁性體分散型樹脂涂覆載體的顯影劑的情況相比，本發明的顯影劑盒、處理盒、圖像形成裝置或者圖像形成方法防止圖像缺失的發生。

附圖說明

將基于以下附圖詳細描述本發明的示例性實施方式，其中：

圖1是闡釋二氧化硅顆粒插入在載體和另一載體之間的狀態的示意圖；

圖2是示意性闡釋示例性實施方式的圖像形成裝置的實例的構造圖；和

圖3是示意性闡釋示例性實施方式的處理盒的實例的構造圖。

具體實施方式

下文中，作為本發明的一個實例，將描述示例性實施方式。

靜電荷圖像顯影劑

示例性實施方式的靜電荷圖像顯影劑包括：具有色調劑顆粒和添加到色調劑顆粒的外部添加劑的靜電荷圖像顯影用色調劑(下文中，簡稱為“色調劑”)、和靜電荷圖像顯影用載體(下文中，簡稱為“載體”)。

載體具有芯材和涂覆層，芯材包含芯材樹脂(芯材用粘合劑樹脂)和芯材樹脂中的磁性體，涂覆層涂覆芯材的表面、包含涂覆樹脂(涂覆層用樹脂)并具有0.25μm至0.4μm的表面粗糙度ra。另外，用于作為芯材樹脂的粘合劑樹脂的樹脂和所用的涂覆樹脂可以相同或彼此不同。

外部添加劑包括壓縮凝集度為60％至95％且顆粒壓縮比為0.20至0.40的二氧化硅顆粒(下文中，稱為“特定二氧化硅顆粒”)。

即使在示例性實施方式的顯影劑使用滿足以上要求的載體的情況下，通過在色調劑顆粒中添加特定二氧化硅顆粒也可防止圖像缺失的發生。原因據推測如下。

在現有技術中，作為顯影劑的載體，使用的是具有分散在芯材樹脂中的磁性體如磁鐵礦的芯材(所謂的磁性體分散型芯材)表面涂覆有包含涂覆樹脂的涂覆層(樹脂涂覆層)的載體(磁性體分散型樹脂涂覆載體)。另外，磁性體分散型樹脂涂覆載體具有下述性質：磁性體分散型芯材具有幾乎光滑的表面，在其表面上形成的樹脂涂覆層的膜厚度幾乎均一，結果，表面具有較少的的凹凸和較小的起伏(高低差)，換言之，具有幾乎光滑的表面。特別是，在示例性實施方式中，載體表面的表面粗糙度ra為0.25μm至0.4μm。

此處，添加到色調劑顆粒的二氧化硅顆粒可能因在顯影單元中攪拌引起的機械負荷而從色調劑顆粒上剝落，并且從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒可附著在載體表面。由于磁性體分散型樹脂涂覆載體具有幾乎光滑的表面，優選的是剝落的外部添加劑難以附著在其表面上，并且即使外部添加劑附著在該表面上也難以保持原樣。

同時，如圖1所示，如果從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒56首先附著在磁性體分散型樹脂涂覆載體50a和50b的表面，則二氧化硅顆粒56可嵌埋在涂覆芯材52表面的樹脂涂覆層54中，并可插入在載體50a和另一載體50b之間。由于磁性體分散型樹脂涂覆載體50a和50b在表面具有較少的凹凸和較小的起伏(高低差)，因此如果二氧化硅顆粒56插入兩個載體之間，則除了二氧化硅顆粒56插入部分之外，在載體50a和另一載體50b之間難以形成另一接觸點。因此，沒有形成通過載體50a和載體50b之間接觸而形成的導電通路，這引起載體電阻的升高。另外，如果載體電阻提高，則載體傾向于過度帶電。結果，當顯影具有高濃度的實心圖像時，要在實心圖像端部顯影的色調劑可通過包含過度帶電載體的磁性刷而被靜電刮除，并可能發生稱為圖像缺陷(stv)的圖像端部缺失。

相對而言，壓縮凝集度和顆粒壓縮比滿足上述范圍的特定二氧化硅顆粒是具有高流動性和對色調劑顆粒的分散性高以及高凝集性和對色調劑顆粒的高附著性的二氧化硅顆粒。

此處，由于二氧化硅顆粒通常具有令人滿意的流動性但具有低堆積密度，二氧化硅顆粒具有低附著性并難以凝集。

同時，出于提高二氧化硅顆粒的流動性和對色調劑顆粒的分散性的目的，已知的是利用疏水化劑對二氧化硅顆粒表面進行表面處理的技術。根據該技術，改善了二氧化硅顆粒的流動性和對色調劑顆粒的分散性，但凝集性如原來一樣低。

另外，已知的是組合使用疏水化劑和硅油對二氧化硅顆粒的表面進行表面處理的技術。根據該技術，對色調劑顆粒的附著性得到改善，并且凝集性也得到改善。不過，反過來的是，流動性和對色調劑顆粒的分散性傾向于降低。

換言之，在二氧化硅顆粒中可以說流動性和對色調劑顆粒的分散性、以及凝集性和對色調劑顆粒的附著性是相反的關系。

相比之下，在特定二氧化硅顆粒中，如果壓縮凝集度和顆粒壓縮比處在所述范圍內，則流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集性和對色調劑顆粒的附著性這四種性質變得令人滿意。

接下來，對于將特定二氧化硅顆粒的壓縮凝集度和顆粒壓縮比設定在上述范圍內的意義，將按照順序描述。

首先，將描述將特定二氧化硅顆粒的壓縮凝集度設定為60％至95％的意義。

壓縮凝集度是指示二氧化硅顆粒的凝集性和對色調劑顆粒的附著性的指標。該指標指示了通過壓縮二氧化硅顆粒獲得二氧化硅顆粒成型體后，在使該二氧化硅顆粒成型體掉落時使成型體松散的困難程度。

因此，當壓縮凝集度越高時，越容易提高二氧化硅顆粒的堆積密度并且凝集力(分子間力)傾向于變強，并且對色調劑顆粒的附著力傾向于變強。另外，計算壓縮凝集度的方法將在下文中具體描述。

因此，如果壓縮凝集度為60％至95％，則高度受控的特定二氧化硅顆粒具有令人滿意的對色調劑顆粒的附著性和凝集性。從確保流動性和對色調劑顆粒的分散性并同時令人滿意地保持對色調劑顆粒的附著性和凝集性的角度而言，壓縮凝集度的上限為95％。

接下來，將描述設定特定二氧化硅顆粒的顆粒壓縮比為0.20至0.40的意義。

顆粒壓縮比是指示二氧化硅顆粒流動性的指標。具體而言，顆粒壓縮比由二氧化硅顆粒的實表觀比重和松表觀比重之間的差與實表觀比重的比((實表觀比重-松表觀比重)/實表觀比重)指示。

因此，當顆粒壓縮比降低時，二氧化硅顆粒具有高流動性。如果流動性高，則對色調劑顆粒的分散性傾向于提高。另外，計算顆粒壓縮比的方法將在下文中具體描述。

因此，顆粒壓縮比控制較低(為0.20至0.40)的特定二氧化硅顆粒具有令人滿意的流動性和對色調劑顆粒的分散性。不過，從改善對色調劑顆粒的附著性和凝集性并同時令人滿意地保持流動性和對色調劑顆粒的分散性的角度而言，顆粒壓縮比的下限為0.20。

根據以上內容，特定二氧化硅顆粒具有特定性質，例如流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集力和對色調劑顆粒的附著力。因此，壓縮凝集度和顆粒壓縮比滿足以上范圍的特定二氧化硅顆粒是具有高流動性和對色調劑顆粒的分散性以及高凝集性和對色調劑顆粒的附著性的二氧化硅顆粒。

接下來，將描述當特定二氧化硅顆粒添加到色調劑顆粒中時的推定作用。

首先，由于特定二氧化硅顆粒具有高流動性和對色調劑顆粒的分散性，如果特定二氧化硅顆粒添加到色調劑顆粒，則特定二氧化硅顆粒容易均勻附著在色調劑顆粒的表面上。由于在色調劑顆粒上附著的特定二氧化硅顆粒具有高的對色調劑顆粒的附著性，特定二氧化硅顆粒難以因在顯影單元中攪拌引起的機械負荷從色調劑顆粒上剝落。結果，剝落的二氧化硅顆粒較少附著于磁性體分散型樹脂涂覆載體，并且降低了二氧化硅顆粒在載體和另一載體之間的插入。結果，防止了由二氧化硅顆粒在載體之間插入引起的載體電阻升高。

另外，即使在特定二氧化硅顆粒從色調劑顆粒上剝落并附著在磁性體分散型樹脂涂覆載體表面上的情況中，載體表面上展示出高凝集性，并且顆粒容易凝集成凝集體。因此，顆粒容易從載體表面去除。因此，附著在載體表面上的二氧化硅顆粒難以如原樣保持在載體表面上，并且減少了二氧化硅顆粒在載體和另一載體之間的插入。結果，防止了由二氧化硅顆粒在載體之間插入引起的載體電阻升高。

根據以上內容，推定示例性實施方式的顯影劑可防止圖像的缺失(圖像缺陷)的發生。

在示例性實施方式的顯影劑中，特定二氧化硅顆粒的顆粒分散度優選為90％至100％。

此處，將描述將特定二氧化硅顆粒的顆粒分散度設定為90％至100％的意義。

顆粒分散度是指示二氧化硅顆粒分散性的指標。該指標指示處于一次顆粒狀態的二氧化硅顆粒對色調劑顆粒分散的容易程度。具體而言，當二氧化硅顆粒對色調劑顆粒的表面的計算覆蓋率設定為c0并且實際測定覆蓋率設定為c時，顆粒分散度是指附著靶標的計算覆蓋率c0與實際測定覆蓋率c之比(實際測定覆蓋率c/計算覆蓋率c0)。

因此，當顆粒分散度更高時，二氧化硅顆粒難以凝集在色調劑顆粒的表面上并容易分散在處于一次顆粒狀態的色調劑顆粒中。另外，下文將詳細描述計算顆粒分散度的方法。

通過將顆粒分散度控制至較高(為90％至100％)，在壓縮凝集度和顆粒壓縮比控制在上述范圍內時，特定二氧化硅顆粒具有更令人滿意的對色調劑顆粒的分散性。通過這樣做，提高了色調劑顆粒本身的流動性，并容易保持高流動性。結果，進一步地，特定二氧化硅顆粒容易幾乎均勻地附著在色調劑顆粒的表面上并難以從色調劑顆粒上剝落，并且剝落的二氧化硅顆粒對磁性體分散型樹脂涂覆載體的附著得到降低。

在示例性實施方式的顯影劑中，作為如上所述具有高流動性和對色調劑顆粒的分散性和高凝集性和對色調劑顆粒的附著性的特定二氧化硅顆粒，優選例舉表面附著有重量平均分子量相對較高的硅氧烷化合物的二氧化硅顆粒。具體而言，優選例舉表面附著有粘度為1,000cst至50,000cst的硅氧烷化合物的二氧化硅顆粒(優選以0.01重量％至5重量％的表面附著量附著)。通過利用例如粘度為1,000cst至50,000cst的硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒的表面進行表面處理從而使表面附著量為0.01重量％至5重量％的方法，獲得特定二氧化硅顆粒。

此處，表面附著量基于對二氧化硅顆粒的表面進行表面處理之前的二氧化硅顆粒(未處理二氧化硅顆粒)的比例。下文中，表面處理之前的二氧化硅顆粒(換言之，未處理二氧化硅顆粒)簡稱為“二氧化硅顆粒”。

在利用例如粘度為1,000cst至50,000cst的硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒的表面進行表面處理從而使表面附著量為0.01重量％至5重量％的特定二氧化硅顆粒中，流動性和對色調劑顆粒的分散性以及凝集性和對色調劑顆粒的附著性得到提高，并容易使壓縮凝集度和顆粒壓縮比滿足上述要求。而且，容易防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)。其原因不明，但據認為是由于以下原因。

如果粘度在上述范圍內的具有相對較大粘度的硅氧烷化合物以上述范圍內的較小量附著在二氧化硅顆粒的表面上，則可展示出源自二氧化硅顆粒的表面上的硅氧烷化合物的性質的功能。其機制不明，但當二氧化硅顆粒流動時，由于具有相對較大粘度的硅氧烷化合物以上述范圍的較小量附著，容易展示出源自硅氧烷化合物的防粘性，或者二氧化硅顆粒之間的附著性因硅氧烷化合物的空間位阻導致的顆粒間力降低而下降。由于以上原因，二氧化硅顆粒的流動性和對色調劑顆粒的分散性進一步提高。

同時，當對二氧化硅顆粒施加壓力時，二氧化硅顆粒的表面上硅氧烷化合物的長分子鏈糾纏，二氧化硅顆粒的緊密填充性提高，并且二氧化硅顆粒之間的凝集得到增強。另外，據認為，如果使二氧化硅顆粒流動，則硅氧烷化合物的長分子鏈糾纏引起的二氧化硅顆粒凝集力被放松。除此之外，對色調劑顆粒的附著力也因為二氧化硅顆粒的表面上硅氧烷化合物的長分子鏈而得到提高。

根據以上內容，在上述范圍粘度的硅氧烷化合物以上述范圍的較小量附著在二氧化硅顆粒的表面上的特定二氧化硅顆粒中，壓縮凝集度和顆粒壓縮比容易滿足上述要求，并且顆粒分散度也容易滿足上述要求。

下文中，將詳細描述顯影劑的構造。

色調劑

色調劑顆粒

色調劑顆粒被構造為包含例如粘合劑樹脂，必要時包含著色劑和防粘劑、其他添加劑。

粘合劑樹脂

粘合劑樹脂的實例包括乙烯基樹脂，乙烯基樹脂包括例如以下單體的均聚物：苯乙烯(例如，苯乙烯、對氯苯乙烯或者α-甲基苯乙烯等)，(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸月桂酯或者甲基丙烯酸2-乙基己酯等)，烯屬不飽和腈(例如，丙烯腈或者甲基丙烯腈等)，乙烯基醚(例如，乙烯基甲基醚或者乙烯基異丁基醚等)，乙烯基酮(乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮或者乙烯基異丙烯基酮等)，和烯烴(例如，乙烯、丙烯或者丁二烯等)；或者2種以上單體組合的共聚物。

粘合劑樹脂的實例包括非乙烯基樹脂如環氧樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰胺樹脂、纖維素樹脂、聚醚樹脂、和改性的松香、這些樹脂與乙烯基樹脂的混合物、或通過在這些樹脂存在下聚合乙烯基單體獲得的接枝聚合物。

可以單獨使用一種粘合劑樹脂，或者可以組合使用其中兩種以上。

優選聚酯樹脂為粘合劑樹脂。

聚酯樹脂的實例包括已知的聚酯樹脂。

聚酯樹脂的實例包括多元羧酸和多元醇的縮聚物。另外，作為聚酯樹脂，可以使用商售產品或可以使用合成樹脂。

多元羧酸的實例包括脂族二羧酸(例如，草酸、丙二酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、衣康酸、戊烯二酸、琥珀酸、烯基琥珀酸、己二酸或癸二酸等)，脂環族二羧酸(例如，環己烷二羧酸等)，芳香族二羧酸(例如，對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸或萘二羧酸等)，它們的酸酐，或其低級烷基(具有例如1至5個碳原子)酯。其中，作為多元羧酸，例如優選的是芳香族二羧酸。

作為多元羧酸，可以將具有交聯結構或支鏈結構的三元以上的羧酸與二元羧酸組合使用。三元以上的羧酸的實例包含偏苯三酸、均苯四酸，其酸酐、或其低級(具有例如1至5個碳原子)烷基酯。

可以單獨使用一種多元羧酸或可以將其中兩種以上組合使用。

多元醇的實例包含脂肪族二醇(例如，乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇或新戊二醇等)，脂環族二醇(例如，環己烷二醇、環己烷二甲醇或氫化雙酚a等)和芳香族二醇(例如，雙酚a的環氧乙烷加合物或雙酚a的環氧丙烷加合物等)。其中，作為多元醇，例如，優選芳香族二醇和脂環族二醇，更優選芳香族二醇。

作為多元醇，具有交聯結構或支鏈結構的三元以上的多元醇可以與二元醇組合使用。三元以上的多元醇的實例包含甘油、三羥甲基丙烷和季戊四醇。

可以單獨使用一種多元醇或可以將其中兩種以上組合使用。

聚酯樹脂的玻璃化轉變溫度(tg)優選50℃至80℃，更優選50℃至65℃。

另外，玻璃化轉變溫度通過差示掃描量熱法(dsc)得到的dsc曲線確定，更具體地，玻璃化轉變溫度通過jisk7121-1987“塑料的轉變溫度測試方法”中用于獲得玻璃化轉變溫度的方法中記載的“外推玻璃化轉變起始溫度”獲得。

聚酯樹脂的重量平均分子量(mw)優選5,000至1,000,000，更優選7,000至500,000。

聚酯樹脂的數量平均分子量(mn)優選2,000至100,000。

聚酯樹脂的分子量分布mw/mn優選1.5至100，更優選2至60。

另外，通過凝膠滲透色譜法(gpc)測定重量平均分子量和數量平均分子量。通過使用作為測定裝置的toshocorporation制造的測定裝置gpc-hlc-8120和toshocorporation制造的柱tskgelsuperhm-m(15cm)以及thf溶劑，，進行gpc分子量測定。根據該測定結果，通過利用由單分散聚苯乙烯標準樣品繪制的分子量校準曲線可以計算出重量平均分子量和數量平均分子量。

聚酯樹脂通過已知的制備方法獲得。具體而言，例如通過下述方法獲得聚酯樹脂：聚合溫度設定為180℃至230℃，并且如果必要降低反應體系中的壓力，同時除去縮合時產生的水或醇。

另外，在原料單體在反應溫度下不溶或不相容的情況下，可加入高沸點溶劑作為使單體溶解的助溶劑。在此情況下，在蒸餾掉增溶劑的同時進行縮聚反應。在存在相容性低的單體的情況下，可以將相容性低的單體與要與該單體縮聚的酸或醇縮合后，將主要成分縮聚。

相對于全部色調劑顆粒，粘合劑樹脂的含量為例如優選40重量％至95重量％，更優選50重量％至90重量％，并進而更優選60重量％至85重量％。

著色劑

著色劑的實施例包含各種顏料，例如炭黑、鉻黃、漢撒黃、聯苯胺黃、士林黃、喹啉黃、顏料黃、永久橙gtr、吡唑啉橙、火神橙(vulcanorange)、色淀紅(watchyoungred)、永久紅、亮胭脂紅3b、亮胭脂紅6b、杜邦油紅、吡唑啉酮紅、立索爾紅、羅丹明b色淀、淀紅c、顏料紅、玫瑰紅、苯胺藍、群青、calco油藍、氯化亞甲基藍、酞菁藍、顏料藍、酞菁綠和孔雀綠草酸鹽；和各種染料，如吖啶染料、呫噸染料、偶氮染料、苯醌染料、吖嗪染料、蒽醌染料、硫靛染料、二噁嗪染料、噻嗪染料、偶氮甲堿染料、靛染料、酞菁染料、苯胺黑染料、聚甲炔染料、三苯基甲烷染料、二苯基甲烷染料和噻唑染料。

可以單獨使用一種著色劑或可以將兩種以上組合使用。

作為著色劑，必要時可以使用表面處理的著色劑，或著色劑可以與分散劑組合使用。此外，多種著色劑可組合使用。

相對于總的色調劑顆粒，著色劑的含量例如優選1重量％至30重量％，更優選3重量％至15重量％。

防粘劑

防粘劑的實例包含烴蠟；天然蠟，如巴西棕櫚蠟，米糠蠟和小燭樹蠟；合成或礦物石油蠟如褐煤蠟；和酯蠟，如脂肪酸酯和褐煤酸酯等。所述防粘劑不限于此。

防粘劑的熔融溫度優選50℃至110℃，更優選60℃至100℃。

另外，根據示差掃描量熱計(dsc)測定的dsc曲線，通過jisk7121-1987“塑料的轉變溫度測試方法”中用于確定熔融溫度的方法所述的“熔融峰溫度”獲得所述熔融溫度。

相對于總的色調劑顆粒，防粘劑的含量例如優選1重量％至20重量％，更優選5重量％至15重量％。

其他添加劑

其他添加劑的實例包括已知添加劑，如磁性體、電荷控制劑和無機粉末。這些添加劑可作為內部添加劑包含在色調劑顆粒中。

色調劑顆粒的性質

色調劑顆粒可以是具有單層結構的色調劑顆粒，和具有由芯材(芯顆粒)和涂覆所述芯材的涂覆層(殼層)構成的所謂芯/殼結構的色調劑顆粒。

此處，具有芯/殼結構的色調劑顆粒可構造為包含：例如，包含其他添加劑如粘合劑樹脂以及必要時的著色劑和防粘劑的芯材以及包含粘合劑樹脂的涂覆層。

色調劑顆粒的體積平均粒徑(d50v)優選為2μm至10μm，更優選4μm至8μm。

另外，色調劑顆粒的各種平均粒徑和各種粒徑分布指數通過使用coultermultisizerii(由beckmancoulter,inc.制造)來測量，以isoton-ii(由beckmancoulter,inc.制造)為電解液。

測量時，將0.5mg～50mg測量樣品添加至作為分散劑的2ml5％的表面活性劑(優選烷基苯磺酸鈉)水溶液中。將其添加至100ml～150ml電解液中。

通過超聲分散器對懸浮有樣品的電解液進行1分鐘的分散，并通過coultermultisizerii利用孔徑為100μm的孔測量粒徑為2μm～60μm的顆粒的粒徑分布。此外，取樣的顆粒數量為50,000。

相對于基于所測量的粒徑分布劃分出的粒徑范圍(信道)，從小直徑側分別繪制體積和數量的累積分布。將累積為16％的粒徑定義為體積粒徑d16v和數量粒徑d16p，將累積為50％的粒徑定義為體積粒徑d50v和數量粒徑d50p，并且將累積為84％的粒徑定義為體積粒徑d84v和數量粒徑d84p。

利用這些值，將體積平均粒徑分布指數(gsdv)計算為(d84v/d16v)^1/2，將數量平均粒徑分布指數(gsdp)計算為(d84p/d16p)^1/2。

色調劑顆粒的形狀系數sf1優選為110～150，更優選為120～140。

此外，形狀系數sf1通過以下等式獲得。

等式：sf1＝(ml²/a)×(π/4)×100

在該等式中，ml表示色調劑的絕對最大長度，a表示色調劑的投影面積。

具體而言，通過使用圖像分析儀分析顯微圖像或sem(掃描電子顯微鏡)圖像來對形狀系數sf1進行數字化，并進行如下計算。換言之，按以下方式獲得形狀系數sf1：使用攝影機將分布于載玻片表面上的顆粒的光學顯微圖像輸入luzex圖像分析儀中；獲得100個顆粒的最大長度和投影面積，并根據上述等式進行計算，并獲得其平均值。

外部添加劑

色調劑中的外部添加劑包括特定二氧化硅顆粒。外部添加劑可包括除特定二氧化硅顆粒之外的其他外部添加劑。換言之，只有特定二氧化硅顆粒添加到色調劑顆粒中，或者其他外部添加劑和特定二氧化硅顆粒可添加到色調劑顆粒中。

特定二氧化硅顆粒

壓縮凝集度

從確保特定二氧化硅顆粒中的流動性和對色調劑顆粒的分散性(特別是，從而防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)并同時令人滿意地保持凝集性和對色調劑顆粒的附著性的角度而言，特定二氧化硅顆粒的壓縮凝集度為60％至95％,，但壓縮凝集度優選為70％至95％和更優選80％至95％。

壓縮凝集度通過以下方法計算。

在直徑為6cm的盤狀模中填充6.0g特定二氧化硅顆粒。接下來，利用壓縮成型機(maekawtestingmachinemfg.co.,ltd.制造)以5.0t/cm²的壓力壓制該模60秒，從而獲得特定二氧化硅顆粒的壓制盤狀成型體(下文中，稱為“掉落前的成型體”)。之后，測定掉落前的成型體的重量。

隨后，掉落前的成型體設置在孔徑為600μm的篩上，通過振動篩分機(tsutsuiscientificinstrumentsco.,ltd.制造：產品編號vibratingmvb-1)以1mm的振幅和1分鐘的振動時間使掉落前的成型體掉落。通過這樣做，特定二氧化硅顆粒從掉落前的成型體上經由振動篩選而掉落，特定二氧化硅顆粒的成型體保持在篩分篩上。之后，測定剩余的特定二氧化硅顆粒成型體(下文中，稱為“掉落后的成型體”)的重量。

然后，利用以下等式(1)由掉落后的成型體的重量與掉落前的成型體的重量之比計算壓縮凝集度。

等式(1)：壓縮凝集度＝(掉落后的成型體的重量/掉落前的成型體的重量)×100

顆粒壓縮比

從確保特定二氧化硅顆粒的流動性和對色調劑顆粒的分散性(特別是，從而防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)并同時令人滿意地保持凝集性和對色調劑顆粒的附著性的角度而言，特定二氧化硅顆粒的顆粒壓縮比為0.20至0.40，但顆粒壓縮比優選為0.24至0.38，更優選0.28至0.36。

顆粒壓縮比通過以下方法計算。

二氧化硅顆粒的松表觀比重和實表觀比重利用粉末測定儀(hosokawmicrogroup.制造,產品編號pt-s型)。然后，利用以下等式(2)由二氧化硅顆粒的實表觀比重和松表觀比重之差與實表觀比重之比來計算顆粒壓縮比。

等式(2)：顆粒壓縮比＝(實表觀比重-松表觀比重)/實表觀比重

另外，“松表觀比重”是通過以二氧化硅顆粒填充容量為100cm³的容器并將顆粒稱重而獲得的測量值，并且是指使特定二氧化硅顆粒自然落入容器中的狀態下的填充比重。“實表觀比重”是指在松表觀比重狀態下以18mm的滑塊行程和50次/分鐘的敲擊速度通過對容器底部反復施加沖擊(敲擊)180次從容器中脫氣，使特定二氧化硅顆粒重排并更致密地填充容器的表觀比重。

顆粒分散度

從獲得更令人滿意的對色調劑顆粒的分散性(更具體而言，從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言，特定二氧化硅顆粒的顆粒分散度優選為90％至100％，更優選95％至100％，進而更優選100％。

顆粒分散度是對色調劑顆粒的實際測定覆蓋率c與計算覆蓋率c0的比率，并通過以下等式(3)計算。

等式(3)：顆粒分散度＝實際測定覆蓋率c/計算覆蓋率c0

此處，當色調劑顆粒的體積平均粒徑設為dt(m)，特定二氧化硅顆粒的平均圓當量直徑設為da(m)，色調劑顆粒的比重設為ρt，特定二氧化硅顆粒的比重設為ρa，色調劑顆粒的重量設為wt(kg)，并且特定二氧化硅顆粒的添加量設為wa(kg)時，可通過以下等式(3-1)計算利用特定二氧化硅顆粒對色調劑顆粒的表面的計算覆蓋率c0。

等式(3-1)：計算覆蓋率c0＝√3/(2π)×(ρt/ρa)×(dt/da)×(wa/wt)×100(％)

利用xps(x-射線光電子分光器)(“jps-9000mx”：joelltd.制造)分別對單獨的色調劑顆粒、單獨的特定二氧化硅顆粒、和涂覆(附著)有特定二氧化硅顆粒的色調劑顆粒測定由特定二氧化硅顆粒產生的硅原子信號強度，并通過以下等式(3-2)計算結果從而獲得利用特定二氧化硅顆粒對色調劑顆粒的表面的實際測定覆蓋率c。

等式(3-2)：實際測定覆蓋率c＝(z-x)/(y-x)×100(％)

(在等式(3-2)中，x代表單獨色調劑顆粒的源自特定二氧化硅顆粒的硅原子信號強度。y代表單獨特定二氧化硅顆粒的源自特定二氧化硅顆粒的硅原子信號強度。z代表涂覆(附著)有特定二氧化硅顆粒的色調劑顆粒的源自特定二氧化硅顆粒的硅原子信號強度。

平均圓當量直徑

從獲得特定二氧化硅顆粒的令人滿意的流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集性和對色調劑顆粒的附著性的角度而言(更具體而言，從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)，特定二氧化硅顆粒的平均圓當量直徑優選為40nm至200nm，更優選50nm至180nm，并進而更優選60nm至160nm。

特定二氧化硅顆粒的平均圓當量直徑d50如下獲得：通過掃描電子顯微鏡(sem)(hitachi,ltd.制造：s-4100)觀察特定二氧化硅顆粒添加到色調劑顆粒后的一次顆粒從而捕獲圖像；在圖像分析儀(luzexiii，由nireco.制造)中獲取該圖像；通過對一次顆粒進行圖像分析測定各顆粒的面積；根據該面積值計算特定二氧化硅顆粒的圓當量直徑；并將所得的圓當量直徑的體積基準的累積頻率中50％的直徑(d50)視為特定二氧化硅顆粒的平均圓當量直徑d50。另外，調整電子顯微鏡的放大倍數，從而在一個視野中捕捉到約10至50個特定二氧化硅顆粒，并通過將該視野與觀察到的多個視野合并獲得一次顆粒的圓當量直徑。

平均圓形度

從獲得特定二氧化硅顆粒中令人滿意的流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集性、和對色調劑顆粒的附著性的角度而言(更具體而言，從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)，特定二氧化硅顆粒的形狀可以為球形或異形，但特定二氧化硅顆粒的平均圓形度優選為0.85至0.98，更優選0.90至0.98，并進而更優選0.93至0.98。

特定二氧化硅顆粒的平均圓形度通過以下所示方法測定。

首先，特定二氧化硅顆粒的圓形度如下獲得：通過sem觀察二氧化硅顆粒添加到色調劑顆粒中之后的一次顆粒；從獲得的一次顆粒的平面圖像分析根據以下等式計算“100/sf2”，將其作為圓形度。

等式：圓形度(100/sf2)＝4π×(a/i²)

[該等式中，i代表圖像上一次顆粒的周長，a表示一次顆粒的投影面積。]

另外，將從圖像平面分析獲得的100個一次顆粒的圓形度的累積頻率中50％的圓形度作為特定二氧化硅顆粒的平均圓形度。

此處，將描述色調劑中特定二氧化硅顆粒的各性質(壓縮凝集度、顆粒壓縮比、顆粒分散度、和平均圓形度)的測定方法。

首先，如下將外部添加劑(特定二氧化硅顆粒)與色調劑分離。在將色調劑投入甲醇中，分散并攪拌，通過在超聲浴中處理色調劑，可以將外部添加劑與色調劑分離。外部添加劑的粒徑和比重決定了外部添加劑與色調劑分離的容易程度，并且可通過調整超聲處理的條件來分離特定二氧化硅顆粒。通過對所得物離心來沉淀色調劑顆粒，從而僅收集其中分散有外部添加劑的甲醇。之后，通過使甲醇揮發可提取特定二氧化硅顆粒。而且，通過利用分離的特定二氧化硅顆粒測定各性質。

下文中，將詳細描述特定二氧化硅顆粒的構造。

特定二氧化硅顆粒

特定二氧化硅顆粒是包含二氧化硅(換言之，sio2)作為主要成分的顆粒，并且該顆粒可以為晶型或非晶型。特定二氧化硅顆粒可以是利用硅化合物如水玻璃和烷氧基硅烷為原料制備的顆粒，或者通過粉碎石英而獲得的顆粒。

特定二氧化硅顆粒的具體實例包括通過溶膠凝膠法制備的二氧化硅顆粒(下文中，“溶膠凝膠二氧化硅顆粒”)、水性膠體二氧化硅顆粒、醇性二氧化硅顆粒、通過氣相法獲得的氣相二氧化硅顆粒、和熔融二氧化硅顆粒；其中，優選所述溶膠凝膠二氧化硅顆粒。

表面處理

為了使壓縮凝集度、顆粒壓縮比和顆粒分散度在上述特定范圍內，優選以硅氧烷化合物對特定二氧化硅顆粒進行表面處理。

作為表面處理方法，優選利用超臨界二氧化碳對二氧化硅顆粒的表面在超臨界二氧化碳中進行表面處理。另外，下文將描述表面處理方法。

硅氧烷化合物

硅氧烷化合物沒有特別限制，只要化合物在分子結構中具有硅氧烷骨架即可。

硅氧烷化合物的實例包括硅油和硅酮樹脂。其中，從以幾乎均勻的狀態對二氧化硅顆粒的表面進行表面處理的角度而言，優選硅油。

硅油的實例包括二甲基硅油、甲基氫硅油、甲基苯基硅油、氨基改性硅油、環氧基改性硅油、羧基改性硅油、卡必醇(carbinol)改性硅油、甲基丙烯酸改性硅油、巰基改性硅油、苯酚改性硅油、聚醚改性硅油、甲基苯乙烯基改性硅油、烷基改性硅油、高級脂肪酸酯改性硅油、高級脂肪酸酰胺改性硅油和氟改性硅油。其中，優選二甲基硅油、甲基氫硅油和氨基改性硅油。

可以單獨使用一種硅氧烷化合物或者可以將其中兩種以上組合使用。

粘度

從獲得特定二氧化硅顆粒的令人滿意的流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集性、和對色調劑顆粒的附著性而角度而言(更具體而言，從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)，硅氧烷化合物的粘度(動力學粘度)優選為1,000cst至50,000cst，更優選2,000cst至30,000cst，并進而更優選3,000cst至10,000cst。

硅氧烷化合物的粘度按以下順序獲得。將甲苯加入到特定二氧化硅顆粒并通過超聲分散器分散30分鐘。之后，收集上清。此時，獲得濃度為1g/100ml的硅氧烷化合物的甲苯溶液。通過以下等式(a)獲得此時的特定粘度[ηsp](25℃)。

等式(a)：ηsp＝(η/η0)–1(η0：甲苯的粘度，η：溶液的粘度)

接下來，將特定粘度[ηsp]代入以下等式(b)所示的huggins關系表達式中，以獲得固有粘度[η].

等式(b)：ηsp＝[η]+k’[η]²(k’：huggins的定數k’＝0.3(當[η]＝1至3)時)

接下來，將固有粘度[η]代入以下等式(c)所示的a.kolorlov等式，以獲得分子量m。

等式(c)：[η]＝0.215×10^-4m^0.65

分子量m代入以下等式(d)所示的a.j.barry等式，以獲得硅氧烷粘度[η]。

等式(d)：logη＝1.00+0.0123m^0.5

表面附著量

從獲得特定二氧化硅顆粒的令人滿意的流動性、對色調劑顆粒的分散性、凝集性和對色調劑顆粒的附著性(更具體而言，從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言)的角度而言，對二氧化硅顆粒(表面處理之前的二氧化硅顆粒)，硅氧烷化合物對特定二氧化硅顆粒表面的表面附著量優選為0.01重量％至5重量％，更優選0.05重量％至3重量％，并進而更優選0.10重量％至2重量％。

表面附著量通過以下所示方法測定。

將100mg特定二氧化硅顆粒分散在1ml氯仿中，并向其中加入1μl的dmf(n,n-二甲基甲酰胺)作為內部標準溶液，將所得物通過使用超聲清洗裝置進行超聲處理30分鐘，來將硅氧烷化合物提取在氯仿溶劑。然后，利用jnm-al400型核磁共振儀(jeolltd.制造)測量氫原子核的光譜，并從源自硅氧烷化合物的峰面積與源自dmf的峰面積的比率確定硅氧烷化合物的量。另外，從硅氧烷化合物的量確定表面附著量。

此處，特定二氧化硅顆粒以粘度為1,000cst至50,000cst的硅氧烷化合物進行表面處理，并且硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒的表面的表面附著量為為0.01重量％至5重量％。

通過滿足上述要件，能夠容易地獲得具有令人滿意的流動性和對色調劑顆粒的分散性，以及改善的凝集性和對色調劑顆粒的附著性的特定二氧化硅顆粒。

外部添加量

從防止發生圖像的缺失(圖像缺陷)的角度而言，對色調劑顆粒，特定二氧化硅顆粒的外部添加量(含量)優選為0.1重量％至6.0重量％，更優選0.3重量％至4.0重量％，并進而更優選0.5重量％至2.5重量％。

特定二氧化硅顆粒的制備方法

特定二氧化硅顆粒通過以下過程制得：用粘度為1,000cst～50,000cst的硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒表面進行表面處理，并使表面附著量相對于二氧化硅顆粒為0.01重量％～5重量％。

根據特定二氧化硅顆粒的制備方法，能夠獲得具有令人滿意的流動性和對色調劑顆粒的分散性以及改善的凝集性和對色調劑顆粒的附著性的二氧化硅顆粒。

表面處理方法的實例包括：在超臨界二氧化碳中用硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒表面進行表面處理的方法；和在空氣中用硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒表面進行表面處理的方法。

表面處理方法的具體實例包括：通過利用超臨界二氧化碳將硅氧烷化合物溶解在超臨界二氧化碳中而將硅氧烷化合物附著在二氧化硅顆粒表面上的方法；通過將包含硅氧烷化合物和溶解硅氧烷化合物的溶劑的溶液施加(例如噴霧或涂覆)至二氧化硅顆粒表面上而在空氣中將硅氧烷化合物附著在二氧化硅顆粒表面上的方法；和在將包含硅氧烷化合物和溶解硅氧烷化合物的溶劑的溶液添加至二氧化硅顆粒分散液中并保持在空氣中之后，使二氧化硅顆粒分散液和溶液的混合溶液干燥的方法。

其中，作為表面處理方法，優選使用超臨界二氧化碳將硅氧烷化合物附著在二氧化硅顆粒表面上的方法。

如果表面處理在超臨界二氧化碳中進行，超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物變為溶解狀態。由于超臨界二氧化碳具有低界面張力的性質，因而據認為在超臨界二氧化碳中處于溶解狀態的硅氧烷化合物與超臨界二氧化碳容易一起擴散到達二氧化硅顆粒表面的孔洞深部，因此不僅二氧化硅顆粒表面并且孔洞深部均以硅氧烷化合物進行了表面處理。

因此，據認為，用超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物進行表面處理的二氧化硅顆粒變成了表面被硅氧烷化合物處理為幾乎均勻狀態的二氧化硅顆粒(例如，表面處理層為薄膜形狀態)。

另外，在特定二氧化硅顆粒的制備方法中，可以通過在超臨界二氧化碳中使用疏水化劑與硅氧烷化合物進行對二氧化硅顆粒表面賦予疏水性的表面處理。

在此情況中，疏水化劑與硅氧烷化合物一起在超臨界二氧化碳中處于溶解狀態。據認為，在超臨界二氧化碳中處于溶解狀態的疏水性化劑和硅氧烷化合物容易與超臨界二氧化碳一起擴散到達二氧化硅顆粒表面的孔洞深部，從而硅氧烷化合物和疏水化劑不僅對二氧化硅顆粒表面而且對孔洞深部進行了表面處理。

結果，在用超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物和疏水化劑進行表面處理的二氧化硅顆粒中，其表面被硅氧烷化合物和疏水化劑處理至幾乎均勻的狀態，并容易被賦予高疏水性。

另外，在特定二氧化硅顆粒的制備方法中，超臨界二氧化碳可用于二氧化硅顆粒的其他制備步驟(例如，溶劑去除步驟等)。

在其他制備步驟中，使用超臨界二氧化碳制備特定二氧化硅顆粒的方法的實例包括包含以下步驟的二氧化硅顆粒制備方法：利用溶膠凝膠法制備包含二氧化硅顆粒和溶劑(包含醇和水)的二氧化硅顆粒分散液的步驟(下文稱為“分散液制備步驟”)；使超臨界二氧化碳流動從而從二氧化硅分散液中去除溶劑的步驟(下文稱為“溶劑去除步驟”)；和使用超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物在去除溶劑后對二氧化硅的表面進行表面處理的步驟(下文中，稱為“表面處理步驟”)。

如果使用超臨界二氧化碳從二氧化硅顆粒分散液中去除溶劑時，容易抑制粗粉末的出現。

盡管原因尚不清楚，不過據認為原因如下：1)當去除二氧化硅分散液中的溶劑時，由于超臨界二氧化碳的性質(“界面張力不起作用”)，由此可以在沒有在去除溶劑時的液橋力導致的顆粒相互凝集的情況下去除溶劑；和2)由于超臨界二氧化碳的下述性質，即“超臨界二氧化碳是在溫度和壓力為臨界點以上的二氧化碳并具有氣體的擴散性質和液體的溶解性質”，因而通過使溶劑與超臨界二氧化碳在相對較低的溫度(如250℃以下)有效地接觸而溶解溶劑，去除溶解有溶劑的超臨界二氧化碳，因此可去除二氧化硅分散液中的溶劑，而不會形成因硅烷醇基縮合而導致的諸如二次凝集體等粗粉末。

此處，溶劑去除步驟和表面處理步驟可以分開進行，不過優選的是連續進行(也就是，各個步驟在對大氣壓下不開放的狀態下進行)。當各步驟連續進行時，在溶劑去除步驟后，二氧化硅顆粒沒有機會吸附水，并且表面處理可以在防止二氧化硅上過量吸附水分的狀態下進行。因此，不需要使用大量的硅氧烷化合物或通過大量加熱在高溫下進行溶劑去除步驟和表面處理。結果，可以容易地更有效地防止粗粉末的出現。

下文詳細描述特定二氧化硅顆粒的制備方法的各個步驟。

另外，特定二氧化硅顆粒的制備方法不限于此，并且例如，該方法可以具有：1)僅在表面處理步驟中使用超臨界二氧化碳的方面或2)各步驟分開進行的方面。

下文中，詳細描述各個步驟。

分散液制備步驟

在分散液制備步驟中，制備包含例如二氧化硅顆粒和溶劑(包含醇和水)的二氧化硅顆粒分散液。

具體而言，在分散液制備步驟中，二氧化硅顆粒分散液通過例如濕法(如溶膠-凝膠法等)制備，并制備該分散液。特別地，二氧化硅顆粒分散液可通過作為濕法的溶膠-凝膠法制備，并且具體而言，優選二氧化硅顆粒通過在堿催化劑的存在下于包含醇和水的溶劑中使四烷氧基硅烷反應(水解反應和縮合反應)制得，而制備二氧化硅顆粒分散液。

另外，二氧化硅顆粒的平均當量圓粒徑的優選范圍和平均圓形度的優選范圍如上所述。

在分散液制備步驟中，例如，當二氧化硅顆粒通過濕法獲得時，獲得處于其中二氧化硅顆粒分散在溶劑中的分散液狀態的二氧化硅顆粒(二氧化硅顆粒分散液)。

此處，在轉移至溶劑去除步驟時，在所制備的二氧化硅顆粒分散液中，水與醇的重量比例如為0.05～1.0，優選為0.07～0.5，更優選為0.1～0.3。

在二氧化硅顆粒分散液中，如果水與醇的重量比在上述范圍內，則在表面處理后較少出現二氧化硅顆粒的粗粉末，并且容易制得具有令人滿意的電阻性的二氧化硅顆粒。

如果水與醇的重量比低于0.05，則在溶劑去除步驟中，由于去除溶劑時在二氧化硅顆粒表面上的硅烷醇基較少縮合，在溶劑去除后吸附至二氧化硅顆粒表面的的水分將增大。因而，表面處理后二氧化硅顆粒的電阻將過度減小。另外，當水的重量比超過1.0時，在溶劑去除步驟中，在去除二氧化硅顆粒分散液中的溶劑的終點附近將保留大量的水，并且由于液橋張力二氧化硅顆粒可能容易相互凝集，并在表面處理后作為粗粉末存在。

另外，在轉移至溶劑去除步驟時，在所制備的二氧化硅顆粒分散液中，水-二氧化硅顆粒重量比為例如0.02～3，優選為0.05～1，更優選為0.1～0.5。

在二氧化硅顆粒分散液中，如果水-二氧化硅顆粒重量比在上述范圍內，則較少出現二氧化硅顆粒的粗粉末，并且容易獲得具有良好電阻性的二氧化硅顆粒。

如果水-二氧化硅顆粒重量比低于0.02，則在溶劑去除步驟中，去除溶劑時二氧化硅顆粒表面上的硅烷醇基極少縮合，并且溶劑去除后吸附至二氧化硅顆粒表面的水分增大。因此，二氧化硅顆粒的電阻將過度減小。

同時，如果水重量比超過3，則在溶劑去除步驟中在去除二氧化硅顆粒分散液中的溶劑的終點附近將保留大量的水，因而由于液橋張力二氧化硅顆粒可能容易相互凝集。

另外，在轉移至溶劑去除步驟時，在所制備的二氧化硅顆粒分散液中，二氧化硅顆粒與二氧化硅顆粒分散液的重量比為例如0.05～0.7，優選為0.2～0.65，更優選為0.3～0.6。

如果二氧化硅顆粒與二氧化硅顆粒分散液的重量比低于0.05，則在溶劑去除步驟中，所用的超臨界二氧化碳的量可能增大，因而生產率可能降低。

另外，如果二氧化硅顆粒與二氧化硅顆粒分散液的重量比高于0.7，則二氧化硅顆粒分散液中二氧化硅顆粒之間的距離變近，因而由于二氧化硅顆粒的凝集或凝膠化而可能容易形成粗粉末。

溶劑去除步驟

溶劑去除步驟是通過例如使超臨界二氧化碳流動來去除二氧化硅顆粒分散液中的溶劑的步驟。

換言之，在溶劑去除步驟中，通過使超臨界二氧化碳流動，并使超臨界二氧化碳與二氧化硅顆粒分散液接觸，由此去除溶劑。

具體而言，在溶劑去除過程中，例如，將二氧化硅顆粒分散液置于密閉反應器中。然后，在密閉反應器中添加液化二氧化碳并加熱，通過高壓泵增大反應中的壓力，從而使二氧化碳達到超臨界狀態。然后，將超臨界二氧化碳引入密閉容器中并排出，來使其在密閉反應器即在二氧化硅顆粒分散液中流動。

因此，超臨界二氧化碳溶解溶劑(水和醇)，這使得溶劑排出至二氧化硅顆粒分散液的外部(密閉反應器的外部)，由此去除溶劑。

此處，超臨界二氧化碳是處于臨界點以上的溫度和壓力下并具有氣體的擴散性質和液體的溶解性質的二氧化碳。

去除溶劑的溫度，即超臨界二氧化碳的溫度可以例如為31℃～350℃，優選為60℃～300℃，更優選為80℃～250℃。

如果該溫度低于上述范圍，由于溶劑難以溶于超臨界二氧化碳中，可能難以去除溶劑。另外，據認為，由于溶劑或超臨界二氧化碳的液橋力可能容易形成粗粉末。另一方面，如果該溫度超過上述范圍，據認為，由于二氧化硅顆粒表面上硅烷醇基縮合而容易形成如二次凝集體等粗粉末。

溶劑去除的壓力，即超臨界二氧化碳的壓力可以例如為7.38mpa～40mpa，優選為10mpa～35mpa，更優選為15mpa～25mpa。

如果該壓力低于上述范圍，溶劑趨于難溶于超臨界二氧化碳中，同時，如果壓力超過上述范圍，裝置成本趨于增大。

另外，超臨界二氧化碳引入和排出密閉反應器的量可以例如為15.4l/min/m³～1540l/min/m³，優選為77l/min/m³～770l/min/m³。

如果該引入和排出量小于15.4l/min/m³，需要較多時間來去除溶劑，因而生產率趨于容易降低。

另一方面，如果該引入和排出量超過1540l/min/m³時，超臨界二氧化碳通過時間短，因而與二氧化硅顆粒分散液接觸的時間縮短，由此導致趨于難以有效去除溶劑。

表面處理步驟

表面處理是例如與溶劑去除步驟連續的通過超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物對二氧化硅顆粒表面進行處理的步驟。

也就是，在表面處理步驟中，例如，在從溶劑去除步驟轉移之前，在不暴露至大氣環境的情況下使用超臨界二氧化碳中的硅氧烷化合物處理二氧化硅顆粒的表面。

具體而言，例如，在表面處理步驟中在停止將超臨界二氧化碳引入和排出密閉反應器后，調整密閉反應器中的溫度和壓力，并向存在超臨界二氧化碳狀態下的密閉反應器中以預定的相當于二氧化硅顆粒的比例添加硅氧烷化合物。然后，使硅氧烷化合物在保持上述狀態的條件下，即，在超臨界二氧化碳中反應，從而對二氧化硅顆粒進行表面處理。

此處，在表面處理步驟中，硅氧烷化合物的反應可以在超臨界二氧化碳中(也就是在超臨界二氧化碳氣氛中)進行，并且在使超臨界二氧化碳流動(也就是將超臨界二氧化碳引入和排出密閉反應器)的同時；或在超臨界二氧化碳部流動的同時進行表面處理。

在表面處理步驟中，二氧化硅顆粒相對于反應器體積的量(投入量)例如為30g/l～600g/l，優選為50g/l～500g/l，更優選為80g/l～400g/l。

如果該量小于上述范圍，硅氧烷化合物相對于超臨界二氧化碳的濃度可能降低，與二氧化硅顆粒表面的接觸可能性可能降低，由此導致反應可能難以不進行。另一方面，如果該量超過上述范圍，硅氧烷化合物相對于超臨界二氧化碳的濃度可能增大，因而硅氧烷化合物可能不完全溶解于超臨界二氧化碳中，并且分散不良，并且可能容易形成粗凝集體。

超臨界二氧化碳的密度可以例如為0.10g/ml～0.80g/ml，優選為0.10g/ml～0.60g/ml，更優選為0.2g/ml～0.50g/ml。

如果密度小于上述范圍，硅氧烷化合物在超臨界二氧化碳中的溶解度降低，形成凝集體。另一方面，如果密度高于上述范圍，由于向二氧化碳孔中的擴散性降低，因而表面處理可能變得不充分。特別是，對于包含許多硅烷醇基的溶膠凝膠二氧化碳顆粒，可以在上述范圍內進行表面處理。

另外，超臨界二氧化碳的密度通過溫度和壓力調節。

硅氧烷化合物的實例如上所述。并且，硅氧烷化合物的粘度優選范圍也如上所述。

在硅氧烷化合物中，如果采用硅油，硅油容易以幾乎均勻的狀態附著在二氧化硅顆粒的表面，并且容易改善二氧化硅顆粒的流動性、分散性和處理性。

從可以容易將二氧化硅顆粒的表面附著量控制在0.01重量％～5重量％的角度來看，相對于二氧化硅顆粒，硅氧烷化合物的用量可以例如為0.05重量％～3重量％，優選為0.1重量％～2重量％，更優選為0.15重量％～1.5重量％。

另外，硅氧烷化合物可以單獨使用，但也可以作為與容易溶解該硅氧烷化合物的溶劑混合的溶液使用。溶劑的實例包括甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。

在表面處理步驟中，二氧化硅顆粒的表面處理可以用疏水化劑和硅氧烷化合物的混合物進行。

疏水化劑的實例包括硅烷類疏水化劑。硅烷類疏水化劑的實例包括具有烷基(如甲基、乙基、丙基或丁基等)的已知硅化合物。其具體實例包括硅氮烷化合物(例如，諸如甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷、三甲基甲氧基硅烷等硅烷化合物、六甲基二硅氮烷、或四甲基二硅氮烷等)等。可以單獨使用一種疏水化劑，或可以使用其中多種。

在硅烷類疏水化劑中，優選的是具有三甲基的硅化合物，如三甲基甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷(hmds)等，特別優選的是六甲基二硅氮烷(hmds)。

硅烷類疏水化劑的用量沒有特別限制，相對于二氧化硅顆粒，其例如可以為1重量％～100重量％，優選為3重量％～80重量％，更優選為5重量％～50重量％。

另外，硅烷類疏水化劑可以單獨使用，但可以作為與容易溶解硅烷類疏水化劑的溶劑混合的溶液使用。溶劑的實例包括甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等。

表面處理的溫度條件、即超臨界二氧化碳的溫度可以例如為80℃～300℃，優選為100℃～250℃，更優選為120℃～200℃。

如果溫度低于上述范圍，硅氧烷化合物的表面處理能力可能降低。另一方面，如果溫度超過上述范圍，二氧化硅顆粒的硅烷醇基之間將進行縮合反應，由此可能出現顆粒凝集。特別是，對于具有許多硅烷醇基的溶膠凝膠二氧化硅顆粒，表面處理可在上述溫度范圍內進行。

另一方面，表面處理的壓力條件、即超臨界二氧化碳的壓力可以是滿足上述密度的條件，并且可以例如為8mpa～30mpa，優選為10mpa～25mpa，更優選為15mpa～20mpa。

通過以上各步驟，獲得了特定二氧化硅顆粒。

其他外部添加劑

其他外部添加劑的實例包括無機顆粒。無機顆粒的實例包括：sio2(不過，不包括特定二氧化硅顆粒)、tio2、al2o3、cuo、zno、sno2、ceo2、fe2o3、mgo、bao、cao、k2o、na2o、zro2、cao·sio2、k2o·(tio2)n、al2o3·2sio2、caco3、mgco3、baso4,和mgso4。

作為其他外部添加劑的無機顆粒的表面可進行疏水化處理。疏水化處理例如通過將無機顆粒浸入疏水化劑中而進行。疏水化劑沒有特別限制，其實例包括硅烷類偶聯劑、硅油、鈦酸酯類偶聯劑、鋁類偶聯劑等。這些處理劑可以單獨使用，或可以兩種以上組合使用。

基于100重量份無機顆粒，疏水化劑的量通常例如為1重量份～10重量份。

其他外部添加劑的其他實例包括：樹脂顆粒(聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)和三聚氰胺樹脂等的樹脂顆粒)、清潔助劑(例如，以硬脂酸鋅代表的高級脂肪酸的金屬鹽和氟聚合物顆粒)等。

相對于色調劑顆粒，其他外部添加劑的外部添加量例如為0.1重量％～4.0重量％，優選為0.3重量％～2.0重量％。

色調劑的制備方法

下面將描述本示例性實施方式的色調劑的制備方法。

本示例性實施方式使用的色調劑通過在制備色調劑顆粒后將外部添加劑添加至色調劑顆粒中而獲得。

色調劑顆粒可以通過干式制備法(例如，捏合粉碎法等)或濕式制備法(例如，凝集聚并法、懸浮聚合法或溶解懸浮法等)來制備。色調劑顆粒的制備方法不限于這些制備方法，并且可以采用已知的方法。

其中，色調劑顆粒可通過凝集聚并法獲得。

具體而言，例如，在通過凝集聚并法制備色調劑顆粒的情況下，

色調劑顆粒通過以下步驟制備：制備其中分散有作為粘合劑樹脂的樹脂顆粒的樹脂顆粒分散液的步驟(樹脂顆粒分散液制備步驟)；通過使樹脂顆粒分散液(必要時，混合其他顆粒分散液之后的分散液)中的樹脂顆粒(必要時的其他顆粒)凝集而形成凝集顆粒的步驟(凝集顆粒形成步驟)，和加熱其中分散有凝集顆粒的凝集顆粒分散液并使凝集顆粒融合聚并而形成色調劑顆粒(聚并步驟)。

下面詳細描述各步驟。

另外，在以下描述中，盡管描述了制備含有著色劑和防粘劑的色調劑顆粒的方法，但是著色劑和防粘劑根據需要而使用。當然可以添加除著色劑和脫模劑以外的任何添加劑。

樹脂顆粒分散液制備步驟

首先，制備出其中分散有作為粘合劑樹脂的樹脂顆粒的樹脂顆粒分散液和例如其中分散有著色劑顆粒的著色劑顆粒分散液和其中分散有防粘劑顆粒的防粘劑顆粒分散液。

此處，樹脂顆粒分散液例如通過使用表面活性劑將樹脂顆粒分散在分散介質中而制備。

作為用于樹脂顆粒分散液的分散介質，例如例舉水性介質。

水性介質的實例包括水(如蒸餾水和離子交換水)和醇。可以單獨使用一種水性介質，或者可以將其中兩種以上組合使用。

表面活性劑的實例包括：陰離子表面活性劑，如硫酸鹽類表面活性劑、磺酸鹽類表面活性劑、磷酸酯類和皂類表面活性劑等；陽離子表面活性劑，如胺鹽類表面活性劑和季銨鹽類表面活性劑等；和非離子表面活性劑，如聚乙二醇表面活性劑、烷基酚氧化乙烯加合物類表面活性劑和多元醇類表面活性劑等。其中，例舉陰離子表面活性劑和陽離子表面活性劑。非離子表面活性劑可以與陰離子表面活性劑或陽離子表面活性劑組合使用。

可以單獨使用一種表面活性劑，或者可以將其中兩種以上組合使用。

在樹脂顆粒分散液中，用于將樹脂顆粒分散在分散介質中的方法的實例包括常規分散方法，如旋轉剪切型均化器或者使用介質的球磨機、砂磨機或戴諾磨等。此外，取決于樹脂顆粒的種類，例如可以利用轉相乳化法將樹脂顆粒分散在樹脂顆粒分散液中。

另外，轉相乳化法是下述方法，其中，將擬分散的樹脂溶解在能夠溶解該樹脂的疏水性有機溶劑中，添加堿中和有機連續相(o相)，然后向其中添加水性介質(w相)，使樹脂由w/o交換至o/w(所謂的轉相)形成非連續相，由此將樹脂以顆粒形狀分散在水性介質中。

分散在樹脂顆粒分散液中的樹脂顆粒的體積平均粒徑優選例如為0.01μm～1μm，更優選為0.08μm～0.8μm，進而更優選為0.1μm～0.6μm。

另外，通過以下方式測定樹脂顆粒的體積平均粒徑：使用通過激光衍射粒徑分布測定裝置(例如，由horiba,ltd.制備，la-700)測量獲得的粒徑分布，基于劃分的粒徑范圍(信道)由小直徑側形成基于體積的累積分布，并將全部顆粒的累積50％處的粒徑測定為體積平均粒徑d50v。另外，其他分散液中顆粒的體積平均粒徑將以同樣的方式測量。

包含于樹脂顆粒分散液中的樹脂顆粒的含量例如優選為5重量％～50重量％，且更優選為10重量％～40重量％。

另外，可以以與樹脂顆粒分散液相同的方式制備著色劑分散液和防粘劑顆粒分散液。換言之，對于顆粒的體積平均粒徑、分散介質、分散方法和樹脂顆粒分散液中的顆粒含量，同樣適用于分散在著色劑分散液中的著色劑顆粒和分散在防粘劑顆粒分散液中的防粘劑顆粒。

凝集顆粒形成步驟

接下來，將著色劑顆粒分散液和防粘劑顆粒分散液與樹脂顆粒分散液混合。

然后，通過混合分散液中的樹脂顆粒、著色劑顆粒和防粘劑顆粒進行異質凝集，形成目標直徑與色調劑顆粒的直徑相近的凝集顆粒，其含有樹脂顆粒、著色劑顆粒和防粘劑顆粒。

具體而言，例如，將凝集劑添加至混合分散液，并將混合分散液ph調整為酸性(例如，ph為2～5)，必要時，向其中添加分散穩定劑，隨后，加熱樹脂顆粒至玻璃化轉變溫度(具體而言，(樹脂顆粒玻璃化轉變溫度-30℃)至(樹脂顆粒玻璃化轉變溫度-10℃))，來使分散于混合分散液中的顆粒凝集，由此形成凝集顆粒。

在凝集顆粒形成步驟中，例如，在以旋轉剪切型均化器攪拌混合分散液后，于室溫(例如，25℃)向其中添加凝集劑，并將混合分散液的ph調節至酸性(例如，ph為2～5)，必要時向其中添加分散穩定劑，隨后進行加熱。

凝集劑的實例包括極性與用作分散劑而添加至混合分散液中的表面活性劑相反的表面活性劑，無機金屬鹽和二價以上金屬絡合物。特別是，在使用金屬絡合物作為凝集劑的情況下，表面活性劑的使用量降低，結果充電性質得到改善。

必要時，可以使用與凝集劑中的金屬離子形成絡合物或類似鍵的添加劑。優選使用螯合劑作為該添加劑。

無機金屬鹽的實例包括：金屬鹽，如氯化鈣、硝酸鈣、氯化鋇、氯化鎂、氯化鋅、氯化鋁和硫酸鋁等；和無機金屬鹽共聚物，如聚氯化鋁、聚氫氧化鋁和多硫化鈣等。

作為螯合劑，可以使用水溶性螯合劑。螯合劑的實例包括：羥基羧酸，如酒石酸、檸檬酸和葡糖酸等；亞氨基二乙酸(ida)；次氮基三乙酸(nta)；和乙二胺四乙酸(edta)等。

相對于100重量份樹脂顆粒，螯合劑的添加量優選為0.01重量份～5.0重量份，且更優選為0.1重量份～3.0重量份。

聚并步驟

接下來，通過將其中分散有凝集顆粒的凝集顆粒分散液加熱例如至樹脂顆粒的玻璃化轉變溫度以上(例如，等于樹脂顆粒的玻璃化轉變溫度或比其高10℃～30℃)使凝集顆粒融合聚并，以形成色調劑顆粒。

通過以上步驟，獲得色調劑顆粒。

另外，可以通過以下步驟制備色調劑顆粒：在獲得其中分散有凝集顆粒的凝集顆粒分散液后，將凝集顆粒分散液和其中分散有樹脂顆粒的樹脂顆粒分散液進一步相互混合從而凝集，以使樹脂顆粒進一步附著在凝集顆粒表面上，從而形成二次凝集顆粒的步驟；和通過加熱其中分散有二次凝集顆粒的二次凝集顆粒分散液使二次凝集顆粒聚并而形成具有芯-殼結構的色調劑顆粒的步驟。

在聚并步驟完成之后，對于溶液中形成的色調劑顆粒進行已知的清潔步驟、固液分離步驟和干燥步驟，來獲得干燥狀態的色調劑顆粒。

作為清潔步驟，考慮到帶電性質，優選使用離子交換水充分進行置換清潔。另外，固液分離步驟沒有特別限制，但考慮到生產率，優選進行抽濾或壓濾。另外，干燥步驟沒有特別限制，不過考慮到生產率，優選進行冷凍干燥、氣流干燥、流化干燥或振動式流化干燥等。

另外，本示例性實施方式使用的色調劑通過例如向所獲得的干燥色調劑顆粒中添加外部添加劑并混合所述顆粒而制備。優選的是，可以通過例如v型混合器、亨舍爾混合器和lodige混合器等進行混合。此外，必要時，可以使用振動篩或風力篩分機等除去粗顆粒。

載體

示例性實施方式中使用的靜電荷圖像顯影用載體包括芯材和涂覆層，芯材包含芯材樹脂(芯材用粘合劑樹脂)中的磁性體，涂覆層涂覆芯材的表面并包含涂覆樹脂(涂覆層用樹脂)，涂覆層的表面粗糙度r為0.25μm至0.4μm。

芯材

芯材的表面粗糙度ra

芯材的表面粗糙度ra優選為0.3μm至0.5μm，更優選0.35μm至0.5μm，并進而更優選0.4μm至0.5μm.

載體的表面粗糙度ra2與芯材的表面粗糙度ra1之比(ra2/ra1)優選為0.72至0.83。

另外，芯材的表面粗糙度ra通過超深度彩色3d形狀測定用顯微鏡(vk-9500，keyencecorporation制造)基于jis-b0601(1994)測定。

將芯材的表面粗糙度ra控制在上述范圍的方法沒有特別限制，但當將芯材的數量平均粒徑設為d(μm)時，具有特定粒徑的顆粒優選包含在從芯材表面起1/8d(μm)之內的區域(下文中，簡稱為“最外層部分”)中。由于顆粒包含在最外層部分，顆粒從芯材表面突出從而形成起伏，并實現表面粗糙度ra。另外，具有特定粒徑的顆粒可為磁性體顆粒或者非磁性體顆粒。

而且，根據以下方法進行芯材數量平均粒徑的測定。

30重量份的載體加入到70重量份的二組分粘著劑quick30(konishico.,ltd.制造)的混合液中并進一步混合，在25℃的環境中放置48小時，使液體固化。在以剃刀調整固化嵌埋產物的形狀后，用配備有金剛石刀sk2035(由sumitomoelectricindustries,ltd.制造)的超微切割機(leica,urutracutuct制造)切割產品(表面整形)。進而，進行切割直至形成光滑的切片，對切片的光滑度進一步以光學顯微鏡確認，從而制備測試片。以掃描電子顯微鏡觀察所得測試片來獲得測試片的截面圖形。所得圖形在圖像分析軟件winroof(由mitanicorporation制造)變為單色圖像，然后進行分析。從而測定數量平均粒徑。對每一個載體的4個點進行測試，并根據隨機選擇的50個載體計算平均值。

芯材的最外層部分中包含的顆粒

具體而言，在芯材的最外層部分優選包含粒徑0.8μm至5μm的顆粒，更優選粒徑為1.5μm至5μm的顆粒，進而更優選粒徑1.5μm至4μm的顆粒。

另外，對最外層部分中所含顆粒的粒徑進行測定，將以掃描顯微鏡觀察到的芯材表面以圖像分析軟件(winroof)獲取為單色圖像，然后測定最大部分的粒徑。

由于芯材的最外層部分中包含粒徑在上述范圍內的顆粒，據認為在高溫高濕下可令人滿意地進行顯影裝置中色調劑和載體的混合和攪拌，色調劑均勻存在于載體的表面，獲得具有優異粒度的圖像。

磁性體顆粒

作為芯材中所含磁性體顆粒的材料，可采用磁性金屬，如鐵、鋼、鎳，和鈷；它們和錳、鉻、稀土金屬等的合金(例如，鎳-鐵合金，鈷-鐵合金，鋁鐵合金等)；和磁性氧化物，如鐵氧體和磁鐵礦，其中，從穩定性的角度優選鐵氧體和磁鐵礦。

磁性體顆粒的粒徑優選為0.01μm至5μm，更優選0.1μm至2μm，并進而更優選0.1μm至1μm。

包含顆粒的區域

芯材中包含的粒徑在上述范圍的顆粒特別優選包含在芯材的最外層部分中。

粘合劑樹脂(芯材樹脂)

構成芯材的粘合劑樹脂的實例包括苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯-丙烯酸類共聚物樹脂、聚烯烴樹脂和酚樹脂。

另外，芯材還可以含有其他成分，所述其他成分的實例包括電荷控制劑和含氟顆粒。

芯材的制備方法

芯材的制備方法可以是任何眾所周知的方法，例如，以下(1)至(4)所示的方法。

(1)熔融捏合法

使用班伯里混合機或捏合機等將磁性體和粘合劑樹脂熔融捏合并冷卻。然后，將所得物粉碎和分級。

(2)懸浮聚合法

粘合劑樹脂的單體單元和磁性體分散溶劑中以制備懸浮液，并將懸浮液聚合。

(3)噴霧干燥法

將磁性體混合分散在樹脂溶液中之后，將所得物噴霧干燥。

(4)聚合法

將粘合劑樹脂的可聚合單體與磁性體混合，將組合物造粒并聚合。所有上述制備方法均包括下述步驟：通過任何構造制備磁性體，并將磁性體顆粒與粘合劑樹脂相互混合，從而將磁性體包含在粘合劑樹脂中。

另外，作為將粒徑在上述范圍內的顆粒(磁性體顆粒或者非磁性體顆粒，或者可包括二者)包含在芯材的最外層部分中的方法，例如，除了根據與處理芯材所含磁性體的方法不同的方法處理芯材的最外層部分中包含的磁性體顆粒或者非磁性體顆粒的方法之外，根據上述(1)“熔融捏合法”，例舉當熔融捏合時降低溫度并將顆粒加入到熔融捏合后半部分中從而進行附著的方法。另外，根據上述(2)“懸浮聚合法”和(4)“聚合法”，例舉在進行聚合時在聚合完成之前加入顆粒以進行附著的方法。根據上述(3)“噴霧干燥法”，例舉在噴霧的后半部分中加入顆粒從而附著的方法。

另外，根據這些方法，獲得芯材，其中在最外層部分存在上述顆粒并且包含該顆粒的部分，和不包含顆粒的部分一體化形成(界面沒有確認)。

涂覆層

芯材表面涂覆有示例性實施方式中使用的載體，并且載體具有包含涂覆樹脂(涂覆層用樹脂)的涂覆層。

構成涂覆層的樹脂沒有特別限制，并且根據需要選擇樹脂。其實例包括樹脂，包括聚烯烴樹脂如聚乙烯和聚丙烯；聚乙烯基樹脂如聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚氯乙烯、聚乙烯咔唑、聚乙烯基醚和聚乙烯基酮，和聚偏二烯樹脂；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；苯乙烯-丙烯酸共聚物；包括有機硅氧烷鍵的直鏈硅酮樹脂或它們的改性產物；氟樹脂如聚四氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯和聚氯三氟乙烯；有機硅樹脂；聚酯；聚氨酯；聚碳酸酯；酚樹脂；氨基樹脂，如脲-甲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、脲樹脂，和聚酰胺樹脂；環氧樹脂。此外，其實例包括：包含環烷基的單體的均聚物，包含環烷基的兩種或更多種單體的共聚物，和包含環烷基的單體和不包含環烷基的單體的共聚物。可以單獨使用這些中的一種，或者組合使用其兩種以上。

涂覆層可包含涂覆樹脂中的導電性顆粒。此處，導電性表示體積電阻小于10⁷ω·cm。

導電性顆粒的實例包括金屬顆粒，例如金、銀，和銅；半導體氧化物顆粒，如炭黑顆粒、氧化鈦，和氧化鋅；和氧化鈦、氧化鋅、硫酸鋇、硼酸鋁，和鈦酸鉀粉末的表面涂覆有氧化錫、碳黑、和金屬的顆粒。可單獨使用其中一種或者可以將其中2種以上組合使用。其中，炭黑顆粒是優選的。

炭黑的類型沒有特別限制，優選dbp吸油量為50ml/100g至250ml/100g的炭黑。

涂覆層可以含有蠟。蠟沒有特別限制，蠟的實例包括低分子量聚烯烴蠟、巴西棕櫚蠟、米糠蠟、小燭樹蠟、石蠟、微晶蠟、費托蠟和固體酸的酯蠟。在這些中，特別優選石蠟和費托蠟。

可單獨使用其中一種或者可以將其中2種以上組合使用。.

另外，涂覆層可包含樹脂顆粒。作為構成樹脂顆粒的樹脂，使用熱塑性樹脂或熱固性樹脂。

在熱塑性樹脂的情況下，其實例包括聚烯烴樹脂，例如，聚乙烯和聚丙烯；聚乙烯和聚偏乙烯樹脂，例如，聚苯乙烯、丙烯酸樹脂、聚丙烯腈、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚氯乙烯、聚乙烯咔唑、聚乙烯基醚和聚乙烯基酮；氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；苯乙烯-丙烯酸共聚物；包括有機硅氧烷鍵的直鏈硅酮樹脂，或它們的改性產物；氟樹脂，例如，聚四氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯和聚氯三氟乙烯；聚酯；和聚碳酸酯。

熱固性樹脂的實例包括酚樹脂；氨基樹脂，例如脲-甲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、脲醛樹脂和聚酰胺樹脂；和環氧樹脂。

涂覆層的形成

示例性實施方式所用載體中涂覆層的形成方法沒有特別限制，只要通過該方法可形成具有上述構造的載體即可。例如，涂覆層通過利用攪拌裝置(例如，砂磨機等)攪拌分散其中溶解涂覆用樹脂的溶液獲得的涂覆層形成用溶液噴灑在芯材表面的噴灑法；和將在捏合涂布機中將涂覆層形成用溶液與芯材相互混合并隨后去除溶劑的捏合涂布機法制備。

涂覆層的厚度

涂覆層的厚度沒有特別限制，優選為0.1μm至3.0μm，更優選0.2μm至2.0μm,和特別是優選0.2μm至1.0μm。

另外，涂覆層的厚度通過以下方法測定。

30重量份的載體加入到70重量份的二組分粘著劑quick30(konishico.,ltd.制造)的混合液中并進一步混合，在25℃的環境中放置48小時，使液體固化。在以剃刀調整固化嵌埋產物的形狀后，用配備有金剛石刀sk2035(由sumitomoelectricindustries,ltd.制造)的超微切割機(leica,urutracutuct制造)切割產品(表面整形)。進而，進行切割直至形成光滑的切片，對切片的光滑度進一步以光學顯微鏡確認，從而制備測試片。以掃描電子顯微鏡觀察所得測試片來獲得測試片的截面圖形。所得圖形在圖像分析軟件winroof(由mitanicorporation制造)變為單色圖像。然后，對隨機選擇的一個芯材測定間隔90度的4個點的涂覆層的厚度，對50個芯材重復進行測量，通過計算獲得平均值。

示例性實施方式中使用的載體具有幾乎光滑的表面性質作為其性質，并且利用表面粗糙度ra作為指標代表表面起伏。從防止由二氧化硅和二氧化硅對載體的附著(作為原因)引起的色調劑和載體之間的摩擦帶電抑制(二氧化硅的間隔物效應)的角度而言，更具體而言，為了防止圖像的缺失(圖像缺陷)，載體的表面粗糙度ra，即，構成表面的涂覆層的表面粗糙度ra為0.25μm至0.4μm和優選0.3μm至0.4μm。在ra小于0.25μm的情況下，二氧化硅的間隔物效應變大，并且因載體的電阻升高而導致缺失(圖像缺陷)劣化。同時，當ra大于0.4μm時，防止了載體電阻的最初升高；不過，在長時間使用后二氧化硅向載體的移行量提高，并且引起圖像濃度降低等圖像缺陷。

載體的體積平均粒徑優選為10μm至100μm和進而更優選20μm至50μm。如果體積平均粒徑為10μm以上，則抑制了顯影劑從顯影裝置中飛散，如果體積平均粒徑為100μm以下，提高了所形成的圖像中的圖像濃度。

此處，測定體積平均粒徑的方法如下。

利用激光衍射/散射粒徑分布測定裝置(ls粒徑分析儀(由beckmancoulter,inc.制造))測定粒徑分布。isoton-ii(由beckmancoulter,inc.制造)作為電解質。需要測定的顆粒數量為50,000。

另外，在測定的粒徑分布中，從相對于劃分的顆粒范圍(信道)的小粒徑側得到體積累計分布，并將累計50％的粒徑(由“d50v”表示)定義為“體積平均粒徑”。

示例性實施方式的顯影劑中色調劑與載體的混合比(重量比)(色調劑:載體)優選1:100至30:100，更優選3:100至20:100。

圖像形成裝置/圖像形成方法

現將描述本發明示例性實施方式的圖像形成裝置/圖像形成方法。

本示例性實施方式的圖像形成裝置包括：圖像保持部件；充電單元，其對該圖像保持部件的表面充電；靜電荷圖像形成單元，其在圖像保持部件的經充電表面上形成靜電荷圖像；顯影單元，其用于收納靜電荷圖像顯影劑，并使用該靜電荷圖像顯影劑使形成于該圖像保持部件表面上的靜電荷圖像顯影為色調劑圖像；轉印單元，其將形成于該圖像保持部件表面上的色調劑圖像轉印至記錄介質的表面上；和定影單元，其用于將轉印至記錄介質的表面上的色調劑圖像定影。另外，使用本示例性實施方式的靜電荷圖像顯影劑作為靜電荷圖像顯影劑。

在示例性實施方式的圖像形成裝置中，執行下述圖像形成方法(本示例性實施方式的圖像形成方法)，所述方法包括：對圖像保持部件的表面充電；在圖像保持部件的經充電表面上形成靜電荷圖像；使用本示例性實施方式的靜電荷圖像顯影劑使形成于圖像保持部件表面上的靜電荷圖像顯影為色調劑圖像；將形成于圖像保持部件表面上的色調劑圖像轉印至記錄介質的表面上；和將轉印至記錄介質的表面上的色調劑圖像定影。

作為示例性實施方式的圖像形成裝置，采用已知的圖像形成裝置，如：直接轉印系統的裝置，其將形成于圖像保持部件表面上的色調劑圖像直接轉印至記錄介質上；中間轉印系統的裝置，其將形成于圖像保持部件表面上的色調劑圖像一次轉印至中間轉印體表面上，并將轉印至中間轉印體表面上的色調劑圖像二次轉印至記錄介質的表面上；包括清潔裝置的裝置，所述清潔裝置在色調劑圖像轉印后且在充電前清潔圖像保持部件的表面；和包括擦除單元的裝置，所述擦除單元在色調劑圖像轉印后且在充電前通過使用擦除光照射圖像保持部件表面而擦除電荷。

在中間轉印系統的裝置的情形中，作為轉印單元，例如，應用以下構造，包括：中間轉印部件，其中色調劑圖像被轉印至表面上；一次轉印單元，其將形成于圖像保持部件表面上的色調劑圖像一次轉印至中間轉印部件的表面上；和二次轉印單元，其將轉印至中間轉印體表面上的色調劑圖像二次轉印至記錄介質的表面上。

另外，在本示例性實施方式的圖像形成裝置中，例如，包括顯影單元的部分可以具有可與圖像形成裝置拆卸的盒結構(處理盒)。作為處理盒，例如包含收納本示例性實施方式的靜電荷圖像顯影劑的顯影單元的處理盒。

下文中，將顯示本示例性實施方式的圖像形成裝置的一個實例，但是，圖像形成裝置并不限于此。另外，將描述附圖中所示的主要組件，而省略其他組件的描述。

圖2是示出了本示例性實施方式的圖像形成裝置的構造示意圖。

圖2顯示的圖像形成裝置包括基于色分解圖像數據輸出包括黃色(y)、品紅色(m)、青色(c)和黑色(k)的各色的電子照相方式的第一圖像形成單元至第四圖像形成單元10y、10m、10c和10k(圖像形成單元)。這些圖像形成單元(下文簡稱為“單元”)10y、10m、10c和10k以預定間隔在水平方式彼此分開地平行排列。另外，這些單元10y、10m、10c和10k可以是能夠從圖像形成裝置拆卸的處理盒。

在各單元10y、10m、10c和10k的圖的上方穿過各個單元布置中間轉印帶20作為中間轉移部件。中間轉印帶20纏繞在圖中從左到右相互分離設置的驅動輥22和與中間轉印帶20的內表面相接觸的支撐輥24上而布置，并沿從第一單元10y到第四單元10k的方向運轉。另外，使用彈簧等(未示出)對支撐輥24在與驅動輥22分開的方向上施加力，并對這二個輥纏繞的中間轉印帶20上施加張力。另外，與驅動輥22相對的中間轉印部件清潔單元30包括在中間轉印帶20的圖像保持部件的側表面。

另外，可以將色調劑盒8y、8m、8c和8k中所容納的4-色(黃、品紅、青、黑)色調劑分別供給至各單元10y、10m、10c和10k的顯影裝置(顯影單元)4y、4m、4c和4k。

由于第一至第四單元10y、10m、10c和10k具有相同的構造，因此此處只代表性描述布置在中間轉印帶運轉方向的上游側、形成黃色圖像的第一單元10y。另外，通過將用品紅色(m)、青色(c)和黑色(k)來代替黃色(y)的附圖標記分配給第一單元10y中的等同部分，可以省略對第二至第四單元10m、10c和10k的描述。

第一單元10y具有起圖像保持部件作用的感光體1y。在感光體1y周圍依次提供有充電輥(充電單元的實例)2y、曝光裝置(靜電荷圖像形成單元的一個實例)3、顯影裝置(顯影單元的一個實例)4y、一次轉印輥5y(一次轉印單元的一個實例)和感光體清潔裝置(清潔單元的一個實例)6y。充電輥2y以預定電勢使感光體1y表面充電。曝光單元3利用基于色分解圖像信號的激光束3y使充電表面曝光，以形成靜電荷圖像。顯影單元4y通過向靜電荷圖像供給充電的色調劑來顯影靜電荷圖像。一次轉印輥5y將經顯影的色調劑圖像轉印到中間轉印帶20上。在一次轉印之后，感光體清潔單元6y除去感光體1y表面殘存的色調劑。

另外，一次轉印輥5y布置在中間轉印帶20的內側，并且布置在與感光體1y相對的位置上。此外，用于施加一次轉印偏壓的偏壓電源(未示出)分別連接在各個一次轉印輥5y、5m、5c和5k上。通過控制器(未示出)的控制，各偏壓電源可以改變施加到各個一次轉印輥上的轉印偏壓。

下文中，將描述在第一單元10y中形成黃色圖像的操作。

首先，在進行操作之前，先使用充電輥2y以約-600v～-800v的電勢為感光體1y的表面充電。

感光體1y通過在導電(20℃下的體積電阻率：小于或等于1×10^–6ωcm)基體上層壓感光層而形成。該感光層通常具有高電阻(通常，為樹脂的電阻)，并且如果以激光束3y照射感光層，感光層具有激光束照射部分的比電阻將發生變化的性質。另外，根據由控制器(未示出)發出的用于黃色的圖像數據，將激光束3y通過曝光裝置3輸出到經充電的感光體1y的表面上。使用激光束3y照射感光體1y表面上的感光層，由此在感光體1y表面上形成黃色圖像圖案的靜電荷圖像。

靜電荷圖像是指在感光體1y表面上由充電形成的圖像，并且是所謂是通過下述方式形成的負潛像：感光層被激光束3y照射的部分的比電阻降低，感光體1y表面的充電電荷發生流動，而未被激光束3y照射的部分仍保留著電荷。

隨著感光體1y的運轉，使感光體1y上形成的靜電荷圖像旋轉到預定顯影位置。另外，在此顯影位置，利用顯影單元4y使感光體1y上的靜電荷圖像變為可視化圖像，作為顯影圖像色調劑圖像。

包含例如至少黃色色調劑和載體的靜電荷圖像顯影劑收納在顯影裝置4y中。黃色色調劑通過在顯影單元4y內部攪拌而摩擦帶電，而且具有與感光體1y上所充的電荷具有相同的極性(負極性)，并保持在顯影劑輥(顯影劑保持部件的一個實例)上。此外，隨著感光體1y的表面通過顯影單元4y，從而使黃色色調劑靜電附著在感光體1y表面上擦除的潛像部分，由此使用黃色色調劑顯影潛像。然后以預定速度傳送其上形成了黃色色調劑圖像的感光體1y，并將在感光體1y上顯影的色調劑圖像發送到預定的一次轉印位置。

此處，顯影裝置4y可以是在所收納的顯影劑中部分載體交換(排除并供給)的同時使圖像顯影的流淌顯影系統的顯影裝置。

另外，當顯影裝置4y是流淌顯影系統的顯影裝置時，顯影裝置中可采用下述構造：其中，通過將顯影劑盒替代色調劑盒8y與顯影劑供給管(未示出)連接來供給供給用顯影劑，顯影劑具有其中收納的黃色色調劑和載體。

另外，所要排出的載體包含由于在顯影裝置4y中攪拌而劣化的載體。

當感光體1y上的黃色色調劑圖像供給一次轉印輥位置時，對一次轉印輥5y施加一次轉印偏壓，從感光體1y到一次轉印輥5y的靜電力作用于色調劑圖像，并將感光體1y上的色調劑圖像轉印到中間轉印帶20上。此時，所施加的轉印偏壓具有與色調劑極性(-)相反的極性(+)，例如，可以通過控制單元(未示出)將第一單元10y中的轉印偏壓調整為約+10μa。

同時，通過感光體清潔單元6y除去并回收感光體1y上殘存的色調劑。

另外，施加到第二單元10m及其后的一次轉印輥5m、5c和5k上的一次轉印偏壓基于第一單元進行控制。

以此方式，將其中由第一單元10y轉印黃色色調劑圖像的中間轉印帶20，使其依次通過第二至第四單元10m、10c和10k，從而將各顏色的色調劑圖像多種方式覆蓋和轉印。

其中通過第一至第四單元以多重方式轉印了四種顏色的色調劑圖像的中間轉印帶20到達二次轉印部分，所述二次轉印部分構造為包括中間轉印帶20、與中間轉印帶的內表面接觸的支撐輥24，和布置在中間轉印帶20的圖像保持表面一側的二次轉印輥(二次轉印單元的一個實例)26。同時，以預定時序通過供給機構將記錄紙(記錄介質的一個實例)p供給到其中二次轉印輥26和中間轉印帶20彼此接觸的間隙中，并對支撐輥24施加預定的二次轉印偏壓。此時，所施加的轉印偏壓具有與色調劑的極性(-)相同的極性(-)，從中間轉印帶20到記錄紙p的靜電力作用于色調劑圖像，將中間轉印帶20上的色調劑圖像轉印到記錄紙p上。根據用于檢測二次轉印部分電阻的電阻檢測器(未示出)所檢測的電阻來確定二次轉印偏壓，并進行電壓控制。

之后，將記錄紙p輸送到定影單元(定影單元的一個實例)28中定影輥對的縫隙處，色調劑圖像定影在記錄紙p上，并形成定影圖像。

作為轉印有色調劑圖像的記錄紙p，例舉用于電子照相復印機或打印機的普通紙。作為記錄介質，除記錄紙p之外，示例ohp紙。

為了改善定影圖像表面的光滑性，記錄紙p的表面優選光滑，并且優選使用例如在普通紙的表面上涂覆樹脂的涂覆紙或印刷用藝術紙等。

將完成彩色圖像定影的記錄紙p排出至排出部，并完成形成系列彩色圖像的操作。

處理盒/顯影劑盒

現描述本發明的示例性實施方式的處理盒。

本示例性實施方式的處理盒是可與圖像形成裝置可拆卸的處理盒，其收納本示例性實施方式的靜電荷圖像顯影劑，并包括通過利用靜電荷圖像顯影劑使圖像保持部件上形成的靜電荷圖像顯影為色調劑圖像的顯影單元。

另外，本示例性實施方式的處理盒不限于上述的構造，并且可以具有包括顯影裝置和必要時的例如選自諸如圖像保持部件、充電單元、靜電荷圖像形成單元和轉印單元等其他單元中的至少一種的構造。

下文中，將顯示本示例性實施方式的處理盒的一個實例，不過該處理盒不限于該實施例。另外，將描述附圖中示出的主要部分，而省略了其他部分的描述。

圖3是示出了本示例性實施方式的處理盒的結構示意圖。

圖3所示的處理盒200是具有下述構造的處理盒，例如，感光體107(圖像保持部件的一個實例)和包括在感光體107周圍的充電輥108(充電單元的一個實例)、顯影裝置111(顯影單元的一個實例)和感光體清潔裝置113(清潔單元的一個實例)通過包括安裝軌116和曝光用開口118的外殼117而一體化組合并保持，從而成為盒。

另外，在圖3中，附圖標記109指代曝光裝置(靜電荷圖像形成單元的一個實例)，附圖標記112指代轉印裝置(轉印單元的一個實例)，附圖標記115指代定影裝置(定影單元的一個實例)，且附圖標記300指代記錄紙(記錄介質的一個實例)。

接下來，將描述本發明的示例性實施方式的顯影劑盒。

本示例性實施方式的顯影劑盒是包含本示例性實施方式的顯影劑并從圖像形成裝置拆卸的顯影劑盒。顯影劑盒是包含供給用顯影劑的盒，其用于對圖像形成裝置中設置的顯影單元供給顯影劑。顯影劑盒可具有包含顯影劑的容器。

示例性實施方式的顯影劑盒優選供給至包含流淌(trickle)系統顯影裝置的圖像形成裝置。

例如，圖2所示的圖像形成裝置可以是這樣的圖像形成裝置：進行顯影，同時色調劑盒8y、8m、8c和8k更換為示例性實施方式的顯影劑盒，顯影劑從該顯影劑盒供給至顯影裝置4y、4m、4c和4k，并且更換顯影裝置4y、4m、4c和4k中收納的載體。

另外，當顯影劑盒中收納的顯影劑減少時，可更換顯影劑盒。

實施例

下文中，利用實施例來描述示例性實施方式，但示例性實施方式不限于這些實施例。另外，在以下描述中，除非特別指出，否則“份”和“％”分別表示“重量份”和“重量％”。

色調劑顆粒的制備

樹脂顆粒分散液(1)的制備

在10摩爾份聚氧乙烯(2,0)-2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、90摩爾份聚氧丙烯(2,2)-2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、10摩爾份對苯二甲酸、67摩爾份富馬酸、3摩爾份正十二碳烯基琥珀酸、20摩爾份偏苯三酸和0.05摩爾份二丁基氧化錫投入加熱干燥的兩頸瓶中后，向容器中引入氮氣并保持惰性氣氛加熱。然后，在使溫度保持150℃至230℃的同時，將所得物共縮聚聚合15小時，然后在使溫度保持210℃至250℃的同時緩慢減壓，從而合成聚酯樹脂(1)。聚酯樹脂(1)的重量平均分子量mw為130,000，并且玻璃化轉變溫度tg為73℃。

在將3,000份所得聚酯樹脂(1)、10,000份離子交換水和90份表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉投入高溫高壓乳化裝置(cavitroncd1010,狹縫：0.4mm)的乳化罐中后，將所得物在130℃溫度下加熱熔融，然后在110℃的溫度、3l/分鐘的流速、10,000的轉速下分散30分鐘，從而通過冷卻罐，并收集樹脂顆粒分散液，由此獲得樹脂顆粒分散液(1)。

樹脂顆粒分散液(2)的制備

在44摩爾份1,9-壬二醇、56摩爾份十二烷二羧酸、和催化劑0.05摩爾份氧化二丁基錫投入加熱干燥的三頸瓶中，通過升壓操作利用氮氣將容器中的空氣變為惰性氛圍，并對所得物180℃溫度下機械攪拌2小時。之后，減壓下將所得物的溫度緩慢提高至230℃，攪拌5小時，并在所得物變為粘稠狀態時冷卻，終止反應從而合成聚酯樹脂(2)。聚酯樹脂(2)的重量平均分子量mw是27,000，熔融溫度tm為72℃。之后，在與樹脂顆粒分散液(1)制備相同的條件下，利用高溫高壓乳化裝置(cavitroncd1010,狹縫：0.4mm)獲得樹脂顆粒分散液(2)，不同之處在于采用聚酯樹脂(2)替代聚酯樹脂(1)。

著色劑分散液的制備

炭黑(由cabotcorporationr330制造)：25份

陰離子表面活性劑(由dksco.ltd.,neogenrk制造)：2份

離子交換水：125份

利用高壓沖擊分散器altimizer(由suginomachinelimited制造,hjp30006)將上述成分混合、溶解并分散1小時，制備通過分散著色劑(炭黑)獲得的著色劑分散液。著色劑分散液中著色劑(炭黑)的體積平均粒徑為0.12μm，并且著色劑顆粒濃度為24重量％。

防粘劑分散液的制備

石蠟(nipponseiroco.,ltd.hnp0190)：100份

陰離子表面活性劑(由nofcorporation,new-rexr制造)：2份

離子交換水：300份

將上述成分加熱至95℃的溫度并利用均質機(由ika制造,ultra-turraxt50)分散，所得物通過壓力排放gaulin均質機(gaulinco.)分散，并且制備通過分散體積平均粒徑為200nm的防粘劑而獲得的防粘劑分散液(防粘劑濃度：20重量％)。

色調劑顆粒(1)的制備

樹脂顆粒分散液(1)：320份

樹脂顆粒分散液(2)：80份

著色劑分散液：50份

防粘劑分散液：60份

硫酸鋁(由wakopurechemicalindustries,ltd.制造)：15份

氯化錫(由wakopurechemicalindustries,ltd.制造)：5份

表面活性劑水溶液：10份

0.3m硝酸水溶液：50份

離子交換水：500份

將上述成分放在圓底不銹鋼燒瓶中，并利用均質機(由ika,ultra-turraxt50制造)分散之后，在油浴中攪拌所得物的同時將所得物加熱至45℃的溫度。將所得物保持48℃之后，在確認形成平均粒徑為5.2μm的凝集顆粒的階段，向其中加入100份額外的樹脂顆粒分散液(2)，并保持30分鐘。隨后，在向其中加入0.5份10％edta(乙二胺四乙酸)金屬鹽水溶液(chelestmg·40,由chelestcorporation制造)后，向其中溫和加入1n氫氧化鈉水溶液直至ph達到7.0。之后，將所得物加熱至90℃的溫度同時連續攪拌所得物，并保持2小時。然后，過濾反應產物，以離子交換水洗滌，并利用真空干燥器干燥，從而獲得色調劑顆粒(1)。作為色調劑顆粒(1)的體積平均粒徑d50v的測量結果，體積平均粒徑d50v為6.2μm，體積平均粒徑分布指數gsdv為1.20。作為由luzex制造的luzex圖像分析儀觀察色調劑顆粒的結果，觀察到顆粒的形狀系數sf1為135，并且顆粒為非球形。而且，色調劑顆粒(1)的玻璃化轉變溫度為52℃。

外部添加劑的制備

二氧化硅顆粒分散液(1)的制備

在設置有攪拌器、滴液噴嘴和溫度計的1.5l玻璃制反應器中，添加300份甲醇和70份10％氨水并混合，以制備堿性催化劑溶液。

將堿性催化劑溶液調節至30℃，并在攪拌溶液的同時向溶液逐滴添加185份四甲氧基硅烷和50份8.0％氨水，以制備親水性二氧化硅顆粒分散液(固體內含物：12.0重量％)。滴加時間為30分鐘。

然后，利用旋轉過濾器r-fine(cotobukikogyoco.,ltd.制造)將所得的二氧化硅顆粒分散液濃縮至固體內含物為40重量％。使用該濃縮分散液作為二氧化硅顆粒分散液(1)。

二氧化硅顆粒分散液(2)至(8)的制備

以與二氧化硅顆粒分散液(1)相同的方式制備二氧化硅顆粒分散液(2)～(8)，不同之處在于，在制備二氧化硅顆粒分散液(1)時，將堿催化劑溶液(甲醇量和10％氨水的量)和二氧化硅顆粒制備條件(向堿催化劑溶液滴加的四甲氧基硅烷(標記為tmos)，8％氨水的總滴加量和滴加時間)按照表1改變。

下文中，二氧化硅顆粒分散液(1)至(8)的細節匯總于表1中。

表1

經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)的制備

使用二氧化硅顆粒分散液(1)在超臨界二氧化碳氣氛下用硅氧烷化合物如下對二氧化硅顆粒進行表面處理。另外，對于表面處理，使用包括二氧化碳料筒(bombe)、二氧化碳泵、進料泵、具有攪拌器的高壓釜(容積500ml)和壓力閥的裝置進行。

首先，在具有攪拌器的高壓釜(容積500ml)中，放入250份二氧化硅顆粒分散液(1)，并使攪拌器在100rpm旋轉。然后，將液化二氧化碳注入高壓釜中，并在用加熱器使其溫度升高的同時通過二氧化碳泵增大其壓力，由此在高壓釜中產生150℃和15mpa的超臨界狀態。然后，通過二氧化碳泵使超臨界二氧化碳循環，同時通過壓力閥將高壓釜中的壓力保持在15mpa，以從二氧化硅顆粒分散液(1)中去除甲醇和水(溶劑去除步驟)，以獲得二氧化硅顆粒(未處理二氧化硅顆粒)。

接下來，當循環的超臨界二氧化碳的量(累積量：測定為以標準狀態循環的二氧化碳的量)為900份時，停止超臨界二氧化碳的循環。

隨后，在用加熱器將溫度保持在150℃且用二氧化碳泵將壓力保持在15mpa從而將高壓釜中保持二氧化碳的超臨界狀態的狀態下，事先使用進料泵，相對于100份二氧化硅顆粒(未處理二氧化硅顆粒)，將先前通過將0.3份粘度為10,000cst且用作硅氧烷化合物的二甲基硅油(dso：商品名"kf-96(shin-etsuchemicalco.,ltd.制造)")溶解在20份作為疏水化劑的六甲基二硅氮烷(hmds：yukigoseikogyoco.,ltd.制造)而獲得的處理劑溶液注入高壓釜中，然后在攪拌下于180℃反應20分鐘。然后，使超臨界二氧化碳再次循環以去除多余的處理劑溶液。隨后，停止攪拌，通過打開壓力閥將高壓釜中的壓力釋放至大氣壓，并將溫度降低至室溫(25℃)。

由此，依次進行溶劑去除步驟和用硅氧烷化合物的表面處理，從而制得經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)。

經表面處理的二氧化硅顆粒(s2)～(s5)、(s7)～(s9)和(s12)～(s17)的制備

通過與經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)相同的方式制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s2)～(s5)、(s7)～(s9)和(s12)～(s17)，不同之處在于，在經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)制備中，將二氧化硅顆粒分散液和表面處理條件(處理氣氛、硅氧烷化合物(類型、粘度和其添加量)和疏水化劑及其添加量)按照表2改變。

經表面處理的二氧化硅顆粒(s6)的制備

使用與用于制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)中使用的二氧化硅顆粒分散液(1)相同的分散液，如下所述在空氣氣氛下用硅氧烷化合物對二氧化硅進行表面處理。

將酯接合器和冷凝管安裝在用于制備二氧化硅顆粒分散液(1)的反應容器上，并將二氧化硅顆粒分散液(1)加熱至60℃～70℃，餾除甲醇。此時，向其中添加水，并進一步加熱分散液至溫度70℃～90℃而餾除甲醇，由此獲得二氧化硅顆粒的水分散液。相對于到100份在水分散液中二氧化硅固體內含物，在室溫添加3份甲基三甲氧基硅烷(mtms:shin-etsuchemicalco.,ltd.制造)添加并反應2小時，由此對二氧化硅顆粒進行表面處理。在將甲基異丁基酮添加至該表面處理分散液中后，將所得物加熱至80℃～110℃，除去甲醇和水，相對于100份在所得分散液中的二氧化硅固體內含物，添加80份六甲基二硅氮烷(hmds:yukigoseikogyoco.,ltd.制造)和1.0份粘度為10,000cst用作硅氧烷化合物的二甲基硅油(dso:商品名"kf-96(shin-etsuchemicalco.,ltd.制造)")添加，隨后在120℃反應3小時，并冷卻。然后，所得物通過噴射干燥器進行干燥，獲得經表面處理的二氧化硅顆粒(s6)。

經表面處理的二氧化硅顆粒(s10)的制備

基于經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s10)，不同之處在于，使用氣相二氧化硅ox50(aerosilox50,nipponaerosilco.,ltd.制造)代替二氧化硅顆粒分散液(1)。也就是，將100份ox50注入與用于制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)的具有攪拌器的相同高壓釜中，并使攪拌器以100rpm旋轉。然后，將液化二氧化碳注入高壓釜中，并在用加熱器提高溫度的同時通過二氧化碳泵增大高壓釜中的壓力，由此在高壓釜中產生180℃和15mpa的超臨界狀態。在通過壓力閥將在高壓釜中的壓力保持在15mpa的狀態下，事先使用進料泵，將通過將0.3份粘度為10,000cst且用作硅氧烷化合物的二甲基硅油(dso:商品名"kf-96(shin-etsuchemicalco.,ltd.制造)")溶解在20份作為疏水化劑的六甲基二硅氮烷(hmds:yukigoseikogyoco.,ltd.制造)而獲得的處理劑溶液注入高壓釜中。然后，在攪拌所得物的同時于180℃使所得物反應20分鐘。然后，使超臨界二氧化碳循環，去除多余的處理劑溶液，由此獲得經表面處理的二氧化硅顆粒(s10)。

經表面處理的二氧化硅顆粒(s11)的制備

基于經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s11)，不同之處在于，使用氣相二氧化硅a50(aerosila50,nipponaerosilco.,ltd.制造)代替二氧化硅顆粒分散液(1)。也就是，將100份a50注入與用于制備經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)的具有攪拌器的相同高壓釜中，并使攪拌器以100rpm旋轉。然后，將液化二氧化碳注入高壓釜中，并在用加熱器提高溫度的同時通過二氧化碳泵增大高壓釜中的壓力，由此在高壓釜中產生180℃和15mpa的超臨界狀態。然后，通過壓力閥將在高壓釜中的壓力保持在15mpa的狀態下，事先使用進料泵，將通過將1.0份粘度為10,000cst且用作硅氧烷化合物的二甲基硅油(dso:商品名"kf-96(shin-etsuchemicalco.,ltd.制造)")溶解在40份作為疏水化劑的六甲基二硅氮烷(hmds:yukigoseikogyoco.,ltd.制造)而獲得的處理劑溶液引入高壓釜中。然后，在攪拌所得物的同時使所得物于180℃反應20分鐘。然后，使超臨界二氧化碳循環，去除多余的處理劑溶液，由此獲得經表面處理的二氧化硅顆粒(s11)。

經表面處理的二氧化硅顆粒(sc1)的制備

以與經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)相同的方式制備經表面處理的二氧化硅顆粒(sc1)，不同之處在于，在經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)的制備中未添加硅氧烷化合物。

經表面處理的二氧化硅顆粒(sc2)至(sc4)

以與經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)相同的方式制備經表面處理的二氧化硅顆粒(cs2)～(cs4)，不同之處在于，在經表面處理的二氧化硅顆粒(s1)的制備中，將二氧化硅顆粒分散液和表面處理條件(處理氣氛、硅氧烷化合物(類型、粘度和其添加量)和疏水化劑及其添加量)按照表3改變。

經表面處理的二氧化硅顆粒(sc5)的制備

以與經表面處理的二氧化硅顆粒(s6)相同的方式制備經表面處理的二氧化硅顆粒(sc5)，不同之處在于，在經表面處理的二氧化硅顆粒(s6)制備中未添加硅氧烷化合物。

經表面處理的二氧化硅顆粒(sc6)的制備

在過濾二氧化硅顆粒分散液(8)并在120℃的溫度干燥后，將所得物投入電爐中并在400℃的溫度烘焙6小時。然后，通過噴霧干燥器相對于二氧化硅顆粒噴灑10份hmds并干燥，由此制造經表面處理的二氧化硅顆粒(sc6)。

經表面處理的二氧化硅顆粒的物理性質

對于所獲得的經表面處理的二氧化硅顆粒，通過上述方法測量平均圓當量直徑、平均圓形度、未處理二氧化硅顆粒上附著的硅氧烷化合物的量(表中為“表面附著量”)、壓縮凝集度、顆粒壓縮比和顆粒分散度。

下文中，表2和表3中示出了經表面處理的二氧化硅顆粒的細節清單。另外，在表2和表3中的縮寫如下。

dso：二甲基硅油

hmds：六甲基二硅氮烷

載體的制備

(1)形成芯材

芯材通過以下方法形成。

磁性體顆粒a的制備

在將500份平均粒徑為0.27μm的磁鐵礦顆粒投入亨舍爾混合器中并充分攪拌，向其中添加5.0份硅烷偶聯劑，使溫度升至100℃，充分攪拌混合30分鐘。然后，獲得涂覆有硅烷偶聯劑的磁鐵礦的磁性體顆粒a。

磁性體顆粒b的制備

將100份平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒投入亨舍爾混合器中并充分攪拌，向其中添加0.03份硅烷偶聯劑，使溫度升至100℃，充分攪拌混合30分鐘。然后，獲得涂覆有硅烷偶聯劑的磁鐵礦的磁性體顆粒b。

芯材顆粒(1)的制備

接下來，在1l四頸瓶中攪拌混合60份苯酚、90份37％福爾馬林、420份親脂性處理的磁性體顆粒a、16份28％氨水溶液和40份水。隨后，在攪拌所得物的同時將所得物30分鐘加熱至45℃，之后在觀察燒瓶中狀態的同時降低攪拌轉子的轉數，向其中加入7份磁性體顆粒b和10份水，完成添加后提高轉數至初始轉數，以30分鐘溫度提升至85℃，并使所得物在該溫度下反應180分鐘。之后，溫度降低至25℃，并向所得物中加入500ml水。然后，去除上清液，以水洗滌沉淀物。將所得物減壓下通過空氣干燥，獲得芯材顆粒(1)。

(2)樹脂層的形成

按照以下方法，在芯材表面形成樹脂層。

涂覆層形成用材料溶液(a)的制備

將以下組成的成分通過攪拌器攪拌分散60分鐘，制備涂覆層形成用材料溶液(a)。

甲苯：85份

苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(重量比為90:10)：12份

炭黑(r330,由cabotcorporation制造)：4份

載體ca1的制備

100份芯材顆粒(1)和12份涂覆層形成用材料溶液(a)投入真空除氣型捏合機，并將所得物在60℃減壓至-200mmhg并混合15分鐘，同時攪拌所得物。然后將所得物加熱升壓，并在94℃的溫度和-720mmhg的壓力下攪拌干燥所得物30分鐘，從而獲得樹脂涂覆顆粒。接下來，通過75μm網的篩網篩分顆粒，從而獲得載體ca1。

載體ca2的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(2)，不同之處在于磁性體顆粒b的添加量變為10份。

另外，按照與載體ca1制備相同的方法獲得載體ca2，不同之處在于芯材顆粒(2)用作芯材顆粒，并且涂覆層形成用材料溶液(a)的添加量變為14份。

載體ca3的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(3)，不同之處在于磁性體顆粒b制備中平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒變為平均粒徑為0.8μm的磁鐵礦顆粒,并且磁性體顆粒b的添加量變為13份。

另外，按照與載體ca2制備相同的方法獲得載體載體ca3，不同之處在于芯材顆粒(3)用作芯材顆粒。

載體ca4的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(4)，不同之處在于磁性體顆粒b制備中平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒變為平均粒徑為4μm的磁鐵礦顆粒，并且磁性體顆粒b的添加量變為15份。

另外，按照與載體ca2制備相同的方法獲得載體載體ca4，不同之處在于芯材顆粒(4)用作芯材顆粒。

載體ca5的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(5)，不同之處在于磁性體顆粒b制備中平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒變為平均粒徑為4.8μm的磁鐵礦顆粒，并且磁性體顆粒b的添加量變為15份。

另外，按照與載體ca1制備相同的方法獲得載體載體ca5，不同之處在于芯材顆粒(5)用作芯材顆粒。

載體ca6的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(6)，不同之處在于磁性體顆粒b制備中平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒變為平均粒徑為0.3μm的磁鐵礦顆粒，并且磁性體顆粒b的添加量變為10份。

另外，按照與載體ca1制備相同的方法獲得載體載體ca6，不同之處在于芯材顆粒(6)用作芯材顆粒。

載體ca7的制備

按照與芯材顆粒(1)制備相同的方法制備芯材顆粒(7)，不同之處在于磁性體顆粒b制備中平均粒徑為0.7μm的磁鐵礦顆粒變為平均粒徑為5.2μm的磁鐵礦顆粒，并且磁性體顆粒b的添加量變為15份。

另外，按照與載體ca1制備相同的方法獲得載體載體ca7，不同之處在于芯材顆粒(7)用作芯材顆粒。

上述載體ca1至ca5的芯材表面粗糙度ra(稱為“ra1”)、芯材最外層部分的粒徑范圍和樹脂層表面粗糙度r(稱為“ra2”)的測定結果如表所示。

表4

實施例1至23和比較例1至8

根據表5所示的份數，將表5所示二氧化硅顆粒添加到表5所示的100份色調劑顆粒中，并將所得物用亨舍爾混合器在2,000rpm混合3分鐘，從而獲得各實施例的色調劑。

另外，將所得的各色調劑和表5所示載體以色調劑:載體比例＝5:95(重量比)投入v型混合器中，并攪拌20分鐘，從而獲得顯影劑。

評價

對各實施例中獲得的顯影劑評價色調劑圖像端部的缺失(圖像缺陷)和色條。另外，評價從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒對載體的附著程度。結果如表5所示。

圖像端部的缺失(圖像缺陷)

根據以下方法，評價初期圖像端部的缺失(圖像缺陷)出現的的程度和長期運行后色條出現的狀態。

缺失(圖像缺陷)

將包含所獲得的顯影劑由fujixeroxco.,ltd.制造的docucentreiv5570改型機放置在10℃/rh10％環境中3天，并在100張a4紙上打印圖像濃度為1％的圖像。然后，將實心圖像與半色調圖像合并的評價圖表打印在10張紙上，并視覺確定實心圖像后端部的缺失程度。

評價標準如下。

a：幾乎觀察不到缺失

b：稍微觀察到缺失(后端部為白色并且觀察為霧狀)

c：可確認缺失(缺失寬度≤1mm)

d：可明顯確認缺失(缺失寬度>1mm)

圖像濃度下降的評價

利用包含所獲得的顯影劑由fujixeroxco.,ltd.制造的apeorportivc5570改型機打印實心圖像，通過利用由x-riteinc制造的反射密度儀(x-rite938)確認初始圖像濃度(sad)。然后，在15,000張紙上在30℃/rh80％環境中以1％圖像濃度進行打印，然后在10張紙上在15℃/rh20％環境中以100％圖像濃度進行打印，并測定每張紙5個點的圖像濃度。計算平均sad，并測定與初始sad相比的下降程度。

評價標準如下。

a：幾乎觀察不到濃度下降(δsad≤0.05)

b：稍微觀察到濃度下降，但實際使用沒有問題(0.05<δsad≤0.10)

c：觀察到濃度下降，但實際使用沒有問題(0.10<δsad≤0.20)

d：明顯觀察到濃度下降(δsad>0.20)

從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒對載體的附著量

在上述評價測試中，從色調劑上剝落的二氧化硅顆粒對載體的初始附著量根據以下評價方法評價。

將所測試的顯影劑投入網孔徑為20μm的測量器中，并通過空氣吹送分離色調劑和載體。利用xrf1500(由shimazucorporation制造的x射線熒光測定裝置)測定所獲得載體的si元素含量，并獲得si元素的net強度。從所獲得的net強度中減去通過測定載體的si元素含量得到的net強度所得的值視為二氧化硅向載體的遷移量，并根據以下標準評價該值。

a：向載體的遷移量≤0.5

b：0.5<向載體的遷移量≤0.8

c：0.8<向載體的遷移量≤1.0

d：向載體的遷移量>1.0

表5

根據以上內容，可以理解的是，與比較例相比，實施例中防止了缺失(圖像缺陷)的發生。

更具體而言，可以理解的是，與比較例相比，在采用壓縮凝集度為70％至95％并且顆粒壓縮比為0.28至0.36的二氧化硅顆粒作為外部添加劑的實施例1至5、14和18至23中防止了圖像端部的缺失(圖像缺陷)和色條的發生。

提供對本發明的示例性實施方式的以上描述是為了說明和描述的目的。它的意圖不在于窮舉本發明所披露的精確形式或將本發明限制于所披露的精確形式。顯然，許多改進和變化對于本領域技術人員是顯而易見的。選擇并描述這些示例性實施方式是為了能夠最大限度地解釋本發明的原理及其實際用途，由此使得本領域的其他技術人員能夠理解適用于所期望的特定用途的本發明的各種實施方式和各種改進方案。本發明的范圍由所附權利要求及其等同物所限定。