修復方法及修復裝置與流程

本發明涉及一種修復方法，更詳細地說，涉及一種防止修復物質過多排放或過少排放并且能夠提高修復工藝的效率的修復方法。

背景技術：

最近，隨著手機、筆記本電腦、PDA(Personal Digital Assistants)及大型TV等電子機器的顯示需求增加，厚度薄并且輕便的平板顯示裝置(Flat Panel Display)技術正在急劇發展。

這種平板顯示裝置有液晶顯示裝置(LCD:Liquid Crystal Display)、有機發光顯示裝置(OLED:Organic Light Emitting Diode display)等，其中液晶顯示裝置的制造工藝大致包括基板清洗工藝、基板制造工藝、基板粘合/液晶注入工藝、執行工藝等。

在如上所述的液晶顯示裝置的制造工藝中，基板制造工藝分為作為上部基板的彩色濾光片基板的制造工藝與作為下部基板的薄膜傳輸基板的制造工藝，彩色濾光片基板的制造方法包括：在基板上形成預定圖案的黑矩陣的步驟；在黑矩陣之間的基板上形成彩色濾光片(CF:Color Filter)的步驟；在基板上部形成共同電極的步驟；及在共同電極上形成取向膜的步驟。

這時，彩色濾光片使特定波長頻帶的光透過來顯示紅色(R:Red)、綠色(G:Green)、藍色(B:Blue)，但是制造工藝中可發產生針孔等不良薄膜。

另外，平板顯示裝置由陣列基板、對置基板、液晶層等構成。其中，對陣列基板的檢查用如下的方式執行：使調制器(Modulator)在陣列基板上隔離固定距離之后，移動調制器的同時確認形成在陣列基板上的信號布線的短路與斷線。

這時，存在于陣列基板上的異物與調制器接觸的同時調制器表面的薄膜受損，進而可出現缺陷。據此，可出現通過薄膜的缺陷被薄膜覆蓋的液晶向外部泄露的問題。

在現有的技術中，為了修復彩色濾光片或調制器的缺陷，向出現缺陷的部分排放油墨。但是若缺陷大小不同，則按照缺陷的大小調節油墨的排放量，但是需要安裝缺陷的大小確定多種排放量的工藝研究，并且存在很難控制排放量達到細微大小的問題。據此，相比缺陷的大小可過多或過少的排放油墨，據此可減少修復缺陷的成功率。

(現有技術文獻)

(專利文獻0001)KR 2006-0001167 A

技術實現要素：

(要解決的技術問題)

本發明提供一種能夠防止修復物質過多排放或過少排放的修復方法。

本發明提供一種能提高對缺陷的修復效率的修復方法。

(解決問題的手段)

本發明包括：確認薄膜上的缺陷的過程；以提前設定的去除設定值中所輸入的大小，去除所述薄膜的出現所述缺陷的區域的過程；向所述被去除的部分供應修復物質的過程；及干燥或硬化所述修復物質的過程。

確認所述薄膜上的缺陷的過程包括：確認所述缺陷的位置的過程；及測量所述缺陷的面積及厚度的過程。

所述去除設定值為具有輸入相互不同面積值的、多個值，其中，去除出現所述缺陷的區域的過程包括：在所述多個去除設定值中，篩選出面積值具有所述缺陷面積以上的去除設定值的過程；在篩選出的去除設定值中，選擇面積值具有與所述缺陷的面積最接近的去除設定值的過程；及根據選出的去除設定值，去除出現所述缺陷的區域的過程。

所述去除設定值為具有輸入相互不同深度值的、多個值，其中，去除出現所述缺陷的區域的過程包括：在所述多個去除設定值中，篩選深度值具有所述缺陷厚度以上的去除設定值的過程；在篩選出的設定值中，選擇深度值具有與所述缺陷厚度最接近的去除設定值的過程；及根據選出的去除設定值，去除所述出現所述缺陷的區域的過程。

向所述被去除的部分供應修復物質的過程包括：為使所述修復物質的高度與所述薄膜表面的高度在誤差范圍內位于同一條線上，以提前設定的 供應設定值中所輸入的量，供應修復物質的過程。

所述供應設定值為具有輸入了所述修復物質的相互不同的供應量值的、多個值，其中，填充所述修復物質的過程包括：對應于輸入于所述去除設定值的面積值及深度值，在所述多個供應設定值中選擇一個值的過程；及根據已選擇的供應設定值，向所述薄膜的被去除的部分供應修復物質的過程。

所述薄膜包括彩色濾光片，所述修復物質包括顏色相互不同的多個物質，其中，填充所述修復物質的過程包括：在多個修復物質中選擇顏色與出現所述缺陷的彩色濾光片的顏色對應的修復物質的過程；及向所述彩色濾光片的被去除部分供應被選出的修復物質的過程。

所述缺陷包括針孔缺陷及凸起缺陷中的至少一種缺陷。

所述薄膜包括覆蓋形成在薄膜一側的液晶層的保護膜，其中，去除出現所述缺陷的區域的過程包括去除出現所述缺陷的區域的保護膜及液晶層的過程。供應所述修復物質的過程包括向所述保護膜及所述液晶層的被去除的部分的邊緣區域供應修復物質的過程。

向所述邊緣位置區域供應修復物質的過程為，對應于所述被去除的部分的周界而在多個位置供應修復物質，或沿著所述周界移動的同時供應修復物質。

向所述邊緣位置區域供應修復物質的過程為，形成覆蓋所述液晶層的側壁，使所述液晶層內的液晶不泄露。

所述薄膜包括聚酰亞胺薄膜，所述缺陷包括所述聚酰亞胺薄膜的撕裂。

本發明包括：激光部，生成切割薄膜的激光束，向所述薄膜上的出現缺陷的區域照射所述激光束；修復物質供應部，向因所述激光束去除的、所述缺陷出現的區域，供應修復物質；干燥硬化部，干燥或硬化所述修復物質；及控制部，控制所述激光部的運行，根據提前設定的去除設定值去除出現所述缺陷的區域。

所述薄膜包括彩色濾光片。其中，所述修復物質供應部包括供應相互不同顏色的修復物質的一個以上的噴嘴單元，以供應顏色與出現所述缺陷的彩色濾光片的顏色對應的修復物質。所述控制部為，根據提前設定的供 應設定值向所述被去除的部分供應修復物質，控制所述修復物質供應部的運行以使所述修復物質填充于所述被去除的部分。

所述薄膜包括覆蓋形成在薄膜一側的液晶層的保護膜，所述控制部為，去除出現所述缺陷的區域的保護膜及液晶層，并控制所述激光部及所述修復物質供應部的運行，以使所述修復物質供應到所述保護膜及所述液晶層的被去除的部分的邊緣位置區域。

(發明效果)

根據本發明的實施例，以提前設定的大小去除缺陷，并供應按照去除部分的大小而確定的量的修復物質(例如油墨)。據此，防止修復物質過多排放或過少排放進而提高修復作業的成功率。

并且，無需對應于各種大小的缺陷而計算待排放的修復物質的量，因此能夠使修復工藝簡單化并且縮短修復時間。據此，能夠提高修復工藝的效率。

另外，能夠精密地控制排放的修復物質的量，因此能夠在被細微去除的部分中排放所需量的修復物質，并且能夠防止因過多排放而浪費修復物質。

附圖說明

圖1是示出根據本發明實施例的修復裝置結構的圖面。

圖2是示出根據本發明實施例的修復方法的流程圖。

圖3是示出根據本發明實施例的彩色濾光片修復過程的圖面。

圖4是示出根據本發明實施例的去除設定值的表。

圖5是示出根據本發明實施例的供應設定值的表。

圖6是示出根據本發明實施例的調制器修復過程的圖面。

(附圖標記說明)

100：激光部 110：激光生成單元

140：物鏡 200：修復物質供應部

210：噴嘴單元 220：電源供應單元

300：干燥硬化部 400：控制部

具體實施方式

以下，參照附圖更加詳細說明本發明的實施例。但是，本發明不限于以下公開的實施例，而是能夠以相互不同的形態實現。本實施例只是使本發明的公開更加完整，并且使具有通常知識的技術人員得知本發明的范圍而提供的。為了詳細說明本發明，可夸張示出圖面，在圖面上中相同符號稱為相同要素。

圖1是示出根據本發明實施例的修復裝置結構的圖面。

參照圖1，根據本發明一實施例的修復裝置包括：激光部100，生成切割薄膜的激光束，并且向所述薄膜上出現缺陷的區域照射激光束；修復物質供應部200，向因所述激光束去除的、出現所述缺陷的區域中供應修復物質；干燥硬化部300，干燥所述修復物質或硬化所述修復物質；及控制部400，控制所述激光部100的運行，進而根據提前設定的去除設定值去除出現所述缺陷的區域。這時薄膜可以是非導電性或絕緣膜。更詳細地說，薄膜可以是彩色濾光片，缺陷可包括針孔缺陷及凸起缺陷中的至少一種。

首先，對彩色濾光片基板的結構進行簡單說明，在基板上以固定圖案形成多個黑矩陣(black matrix)，在基板上黑矩陣之間形成紅色R、綠色G及藍色B的彩色濾光片，這時，因為異物或工藝不良(裝備運行不良、材料不良等)，在彩色濾光片可形成凸起或針孔的缺陷。

為了形成紅色、綠色及藍色的彩色濾光片，需要分別獨立進行三次(R、G、B)的彩色濾光片形成工藝。即，在形成紅色彩色濾光片之后，接著分別進行綠色彩色濾光片形成工藝及藍色彩色濾光片形成工藝。因此，在各個彩色濾光片形成工藝產生的異物也影響到其他工藝的彩色濾光片。尤其是，采用染色法與顏料分散法時，因利用光刻膠的照片蝕刻工藝形成，因此可因光刻膠的殘留物在下一工藝的彩色濾光片中產生針孔缺陷或凸起缺陷。

一般地說，去除凸起的方法采用由研磨裝置研磨凸起的方法，去除針孔的方法采用在出現針孔(pin hole)的部分填入油墨的方法。但是，利用研磨裝置去除凸起的情況下，不僅去除了凸起，還去除了彩色濾光片的表面中的一部分，進而可在彩色濾光片產生針孔。

另外，向針孔填充油墨的情況下，按照針孔的大小調節油墨的排放量，因此需要按照針孔的各種大小確定各種排放量的工藝研究，而在排放量控制上存在很難精密至細微的大小的問題。據此，相比于針孔的大小可過多或過少排放，進而可減少對針孔的修復成功率。因此，利用根據本發明實施例的修復裝置能夠對彩色濾光片的針孔缺陷及凸起缺陷中的至少一種缺陷執行修復工藝。

根據本發明實施例的修復裝置包括激光部100、修復物質供應部200、干燥硬化部300及控制部400。另外，修復裝置可包括凸起研磨部(未圖示)。

凸起研磨部配置在激光部100的一側，以去除在彩色濾光片出現的凸起缺陷，并且凸起研磨部起到與出現所述凸起缺陷的部分接觸從而研磨凸起缺陷的部分的作用。例如，凸起研磨部可包括：測量凸起缺陷的高度的測量單元；研磨出現凸起缺陷的部分的研磨單元。據此，利用研磨部研磨與在測量單元測量出的高度相當的高度，以研磨出現凸起缺陷的部分。

激光部100起到向彩色濾光片上照射激光束來切割彩色濾光片的作用。激光部100包括：生成激光束的激光生成單元110；調節激光束大小及形狀的間隙120；向彩色濾光片上照射激光束的物鏡140；及拍攝彩色濾光片的攝像機130。

激光生成單元110用一個光源可同時振蕩出相互不同的激光束。激光生成單元110可包括：生成激光束的激光生成器(未圖示)；使已生成的激光束分支來振蕩出波長相互不同的激光束的激光振蕩器(未圖示)；及開閉被分支的各個激光束的移動路徑的多個衰減器(未圖示)。

例如，在本實施例中，分支成紅外線(IR:Infrared Ray)激光束(波長范圍780nm以上)、可視光線(Visible)激光束(波長范圍380～780nm)、紫外線(UV:Ultraviolet)激光束(波長范圍380nm以下)，可振蕩出三個種類的激光。另外，可開放或關閉被分支的激光束的移動路徑中的至少一個來選擇激光束的波長。因此，可選擇性地使用波長相互不同的激光束來切割彩色濾光片。但是，并不限定于此，激光生成單元110也可具有多種激光光源。另外，被分支的激光束的種類或所振蕩出來的激光束的個數也不限定于此，而是可多樣地構成。

間隙120被鎖定在激光束的移動路徑中，調節向物鏡140移動的激光束的大小及形狀。例如，間隙120配置在激光生成單元110與物鏡140之間，可調節由激光生成單元110生成的激光束的大小及形態。但是間隙120的大小并不限定于此，可以多樣形態構成。

攝像機130可使用CCD攝像機(Charge-Coupled Device Camera)，來拍攝彩色濾光片的表面或切割彩色濾光片的過程。攝像機130通過配置在物鏡140與間隙120之間的激光鏡可拍攝彩色濾光片。這時。在激光鏡一面使經過間隙的激光束透過，在彩色濾光片中反射的光在激光鏡另一面被反射而引導向攝像機130。據此可用攝像機130監控向彩色濾光片照射的激光束。

物鏡140起到壓縮激光束并照射的作用。即，物鏡140使激光束聚集于彩色濾光片。物鏡140可由旋轉型(revolver)或直線型構成，進而可選擇性地使用具有相互不同的放大率的多個透鏡。例如，物鏡140可包括×5透鏡、×10透鏡、×20透鏡、×50透鏡。據此，根據作業選擇物鏡140的放大率進而可調節激光束的尺寸。但是，物鏡140的放大率及能夠改變的放大率的數量不限于此，而是可以多樣方式構成。

另外，可在激光生成單元(未圖示)與間隙120之間，或間隙120與物鏡140之間，設置前進方向調節單元(未圖示)。前進方向調節單元在使修復裝置整體不移動的狀態下可移動激光束照射于彩色濾光片的區域。例如，激光生成單元可包括反射激光束的第一掃描鏡與第二掃描鏡，調節第一掃描鏡的傾斜度來調節在左右方向的激光束前進方向，調節第二掃描鏡的傾斜度來調節在前后方向的激光束前進方向。但是不限于此，而是可用各種方法調節激光束的前進方向。

修復物質供應部200連接于激光部100的一側，起到向彩色濾光片的被激光束切割而被去除的部分供應修復物質的作用。修復物質供應部200可包括：排放修復物質的噴嘴單元210；對噴嘴單元210供應電源，以在彩色濾光片與噴嘴單元之間形成磁場的電源供應單元220；及儲存修復物質的儲存單元230。這時，修復物質可以是液體狀態的修復油墨，并且可具有與彩色濾光片的顏色對應的紅色修復物質、綠色修復物質、藍色修復物質及黑色修復物質。

噴嘴單元210起到向彩色濾光片的被激光束去除的部分排放修復物質的作用。噴嘴單元210的排放修復物質的部分朝向下側配置或向下傾斜配置。相比于玻璃或塑料等金屬，噴嘴單元210可由容易加工處理的材質制作，使排放修復物質的部分的面積能夠按照要求的大小制作。

另外，噴嘴單元210的表面涂覆金屬材質，可執行噴嘴單元210的電極的功能。據此，可使噴嘴單元210的排放修復物質的部分形成微小結構來排放微量的修復物質，并且用金屬材質均勻地涂覆噴嘴單元210的表面，因此能夠形成均勻的磁場。因此，可對噴嘴單元210內部的修復物質施加均勻的力，因此可精密地調節修復物質的排放量。但是噴嘴單元210的結構及材質并不限定于此，可以多樣形態構成。

儲存單元230內部儲存修復物質，與噴嘴單元210連接起到向噴嘴單元210供應修復物質的作用。儲存單元230可以是絕緣材質，或可進行絕緣處理，以使電氣在噴嘴單元210在僅向基板流動。但是儲存單元230的連接結構并不限定于此，而是可以多樣方式進行設置。

電源供應單元220起到對噴嘴單元210供應電源進而在噴嘴單元210與基板之間形成磁場的作用。電源供應單元220與涂覆在噴嘴單元210表面的金屬連接。據此，噴嘴單元210整體以基板為基準具有恒定電位，并且因噴嘴單元210與基板之間的電位差形成磁場。向噴嘴單元210供應直流電源的情況下，基板應當連接于電極，但是在交流電源的情況下，則無需使基板接地，因此能夠使裝置的構成簡單化。

對于以油墨形態的修復物質的排放量、及是以液滴形態(droplet)排放還是連續排放，由電源供應單元220供應的電源的強度、頻率、電流的量等確定。從而，控制電源供應單元220的運行，電源強度越高，則由噴嘴單元210排放的修復物質的形態從液滴形態變換為噴射形態。另外，根據頻率改變每秒排放的液滴的數量，因此可調節頻率來控制排放量。

另外，不僅用電源還用氣壓輔助調節油墨排放量的情況，在這一情況下，若使氣壓的強度不同，則由氣壓形成的彎月面(Meniscus：因毛細管現象，油墨在噴嘴末端具有鼓起的形狀)形狀不同，據此控制排放量。例如，若氣壓高，則形成大的彎月面，因此排放的體積變大，在這情況下，就算供應低電壓，也可通過噴嘴單元210排放油墨。

這時，修復物質供應部200可具有供應相互不同顏色的修復物質的一個以上的噴嘴單元，以供應與出現缺陷的彩色濾光片的顏色對應的顏色的修復物質。例如，為了根據顏色個別供應修復物質，按照顏色的數量配置多個噴嘴單元，并且也可個別配置連接于各個噴嘴單元的儲存單元與電源供應單元。

在本發明的實施例中，可具有供應紅色修復物質的噴嘴單元、供應綠色修復物質的噴嘴單元、供應藍色修復物質的噴嘴單元及供應黑色修復物質的噴嘴單元。據此，在對應于各個顏色的彩色濾光片出現缺陷的情況下，可按照彩色濾光片的顏色供應修復物質。但是修復物質的顏色種類并不限定于此，可以多樣方式進行設置。

干燥硬化部300連接于修復物質供應部200的一側，并且起到使彩色濾光片的被去除的部分供應修復物質干燥或者硬化的作用。例如，干燥硬化部300可使用UV燈，可向修復物質照射UV來進行干燥或硬化。但是，干燥或硬化修復物質的方法并不限定于此，而是可能以多樣方式實施。

控制部400與激光部100及修復物質供應部200連接。控制部400根據提前設定去除設定值來去除出現缺陷的區域，并且控制激光部100及修復物質供應部200的運行，以使根據提前設定的供應設定值向被去除的部分供應修復物質，進而使修復物質填滿被去除的部分。

去除設定值是由激光束待去除的部分的面積與深度的值。因此，根據去除設定值去除了出現缺陷的部分的情況下，可以知道被去除的部分的體積。

供應設定值是對修復物質的供應量的值。若知道根據去除設定值去除的部分的體積，則為了填充待去除的部分，可計算應當向待去除的部分將供應的修復物質的準確的量。從而，若以計算出的值(即，供應設定值)供應修復物質，則能夠防止修復物質被過多或過少供應于待去除的部分的情況。

另外，無需對應于各種大小的針孔缺陷來測量針孔缺陷的體積進而根據測量出的體積値計算待排放的修復物質的量，因此修復工藝簡單，并且能夠縮短時間。另外，由于能夠精密得控制排放修復物質的量，因此能夠將所需量的修復物質精密地排放于被細微去除的部分，并且能夠防止因過 多排放而導致修復物質的浪費。

這時，為了對應形成各種大小的針孔缺陷，可提前設定多個去除設定值，并且計算對應于各個去除設定值的修復物質供應量，進而也可提前設定多個供應設定量。因此，選擇在針孔缺陷的大小以上且與針孔缺陷的大小最類似的去除設定值，來去除出現缺陷的區域，根據對應于被選擇出來的去除設定值的供應設定量，可向已被去除的部分供應修復物質。據此，對應于缺陷的大小可執行最佳的修復作業，因此能夠提高作業效率并且防止修復物質浪費。據此，可提高修復工藝的效率。

另外，根據本發明另一實施例的修復裝置包括：生成切割薄膜的激光束，并向所述薄膜上出現缺陷的區域照射激光束的激光部100；向被所述激光束去除出現所述缺陷的區域供應修復物質的修復物質供應部200；干燥或硬化所述修復物質的干燥硬化部300；及控制所述激光部100的運行，以根據提前設定的去除設定值去除出現所述缺陷的區域的控制部400。這時，所述薄膜可以是非導電性膜或絕緣膜。更詳細地說，薄膜可以是覆蓋形成在一側的液晶層的保護膜，缺陷可以是因異物保護膜被撕裂。另外，保護膜可具有檢查基板缺陷的調制器。

根據本發明另一實施例的修復裝置具有與根據本發明實施例的修復裝置相同的結構，但是在修復物質供應部200的結構及控制部400的運行方法上存在差異。因此，在此僅說明根據本發明另一實施例的修復物質供應部200的結構及控制部400的運行方法。

根據本發明另一實施例的修復物質供應部200供應一種種類的修復物質。即為了防止液晶泄漏，可使用能夠覆蓋液晶層并且透明的修復物質。因此，可無需設置多個噴嘴單元210，而是可通過一個噴嘴單元210對缺陷執行修復工藝，但是，修復物質供應部200的結構并不限定于此，可具有多樣的結構。

根據本發明另一實施例的控制部400，根據提前設定的去除設定值來去除出現缺陷的區域的保護膜21及液晶層，并控制激光部100及修復物質供應部200的運行，以使修復物質供應到保護膜21及液晶層的被去除的部分的邊緣位置區域。

去除設定值是對于被激光束待去除的部分的面積與深度的值。因此， 根據去除設定值來去除出現缺陷的部分的情況下，可以知道被去除的部分的周長。因此，只向被去除的部分的邊緣位置區域供應修復物質的情況下，可沿著被去除的部分的周界改變修復物質的掉落點。據此，僅使修復物質向被準確去除的部分的邊緣位置區域掉落來遮蓋液晶層，進而能夠防止液晶泄露。

如上所述，僅向邊緣位置區域供應修復物質，因此工藝簡單并且能夠節省修復物質的使用量。這時，為了不使修復物質流出，在供應修復物質的同時可對修復物質執行干燥或硬化作業。但是修復物質的供應量及供應方法并不限定于此，還能以直到填滿被去除的部分為止供應的方法。

圖2是示出根據本發明實施例的修復方法的流程圖。圖3是示出根據本發明實施例的彩色濾光片修復過程的圖面。圖4是示出根據本發明實施例的去除設定值的表。圖5是示出根據本發明實施例的供應設定值的表。以下，說明根據本發明一實施例的修復方法。

根據本發明實施例的修復方法包括如下步驟：確認薄膜上的缺陷的過程(S100)；以輸入于提前設定的去除設定值的大小，去除在所述薄膜出現所述缺陷的區域的過程(S200)；向所述被去除的部分供應修復物質的過程(S300)；及干燥或硬化所述修復物質的過程(S400)。這時，薄膜可以是彩色濾光片，并且可具有顏色相互不同的多個修復物質，所述缺陷包括針孔及凸起中的至少一種。

首先，對彩色濾光片基板的結構進行簡單說明，在基板11上以預定圖案形成多個黑矩陣(black matrix)12，在基板上的黑矩陣之間形成紅色13a(R)、綠色13b(G)及藍色13c(B)的彩色濾光片13。這時，因為異物或者工藝不良(例如，裝置運行不良、材料不良等)，在彩色濾光片12可形成凸起或者針孔的缺陷。

為了找出這種缺陷，可利用檢查裝置檢查彩色濾光片13上的缺陷。若發現彩色濾光片13上的缺陷，則確認缺陷的位置，進而可確認與缺陷位置相關的Z軸坐標及Y軸坐標。在缺陷為針孔缺陷的情況下，可測量針孔缺陷的面積及厚度。

之后，使修復裝置移動到確認到的缺陷的位置。在被確認到的缺陷為凸起缺陷的情況下，利用凸起研磨部測量凸起的高度，按照測量出的高度 可研磨凸起形成的部分。另外，如圖3(a)確認到的缺陷為針孔缺陷或研磨凸起缺陷的同時在彩色濾光片13的表面凹陷的缺陷的情況下，可如下執行修復作業。

首先，能夠以輸入于去除設定值的大小，去除出現缺陷的區域。去除設定值是對于被激光束待去除的部分的面積與深度的值。去除設定值可以有多個，可具有輸入了相互不同面積值的多個值及輸入了相互不同深度值的多個值。

為了在多個去除設定值中選擇一個，可將針孔缺陷的面積與輸入于去除設定值的面積進行比較。即，在多個去除設定值中，可篩選出大于針孔缺陷面積的去除設定值。之后，在篩選出的去除設定值中，可選擇具有與針孔缺陷的面積最接近的面積值的去除設定值。據此，可以知道用激光束待去除的部分的面積。

之后，可將輸入于去除設定值的深度與針孔缺陷的厚度進行比較。即，在去除設定值中篩選出深度值具有缺陷厚度以上的去除設定值。之后，在篩選出的設定值中可選擇出深度值具有與所述缺陷厚度最接近的去除設定值。據此，可以知道待用激光束去除的部分的深度。

例如，參照圖3，真空缺陷的面積在A₁與A₂之間，針孔缺陷的厚度在B₁以下的情況下，可在去除設定值中篩選出面積值具有大于A₁的A₂、A₃、A₄。在篩選出的去除設定值中，可選擇與針孔缺陷的面積最接近的直的A₂。之后，關于深度值，在去除設定值中篩選出深度值具有B₁以上的B₁與B₂，在篩選出的去除設定值中可選擇與針孔缺陷的厚度最接近的B₁。據此，如圖3(b)對于出現的針孔缺陷，可確定以A₂面積及B₁深度為限來去除(去除A₂B₁大小)。

如上所述，若已確定去除設定值的面積與深度，則如圖3(c)，將激光束照射于出現缺陷的區域，根據選出的去除設定值挖出出現缺陷的區域。例如，被去除的部分的模樣可以是直六面體形狀。即，真空缺陷可出現各種形狀，但是四角形形狀容易覆蓋缺陷。因此，若能夠以四角形形狀的面積加上深度來去除出現缺陷的部分，則能夠以直六面體形狀去除出現缺陷的部分。但是被去除的部分的形狀并不限定于此，而是可以各種形狀來形成。

之后，如圖3(d)，為使修復物質E的高度與彩色濾光片13的表面高度在誤差范圍內位于同一條線上，以輸入于提前設定的供應設定值的量，將修復物質供應于已被去除的部分。在誤差范圍內供應修復物質E是意味著，使修復物質E的高度準確設置為與彩色濾光片13的表面高度相同，或者修復物質E的高度可設置為稍微高于或低于彩色濾光片13的表面高度。但是，按照被去除的部分的體積來選擇修復物質E的填充量，因此修復物質E的高度設置為與彩色濾光片13的表面的高度幾乎相同。

修復物質E可分別具有顏色相互不同的多個物質，以供應與出現缺陷的彩色濾光片13的顏色對應的顏色的修復物質E。例如，可具有紅色修復物質、綠色修復物質、藍色修復物質及黑色修復物質，以對應紅色彩色濾光片13a、綠色彩色濾光片13b、藍色彩色濾光片13c及黑矩陣12。修復物質E可以是液體狀態的修復油墨，可以是與彩色濾光片相同材質的油墨。

供應設定值是對修復物質E的供應量的值。若知道用激光束去除的部分的體積，則為了填充待去除的部分，可計算應該向待去除的部分供應的修復物質E的準確的量。由于知道用去除設定值去除的部分的面積與深度，因此可計算通過去除設定值去除的部分的體積，并且通過計算出的體積，可計算應該供應于待去除的部分的修復物質E的量。

供應設定值具有多個輸入了修復物質的相互不同的供應量值的值。

即，在設定多個去除設定值的情況下，則可提前設定與各個去除設定值對應的供應設定值，即以去除設定值正確計算出的應該供應于去除的部分的修復物質E的供應量的供應設定值。例如，若以A₂B₁的大小選擇去除設定值來去除出現缺陷的區域，則如圖5可選擇A₂B₁，即可選擇與為A₂的面積值與為B₁的深度值對應的X₂₁的供應設定值。

另外，在多個修復物質E中，可選擇與出現所述缺陷的彩色濾光片的顏色對應的顏色的修復物質。例如，出現缺陷的彩色濾光片的顏色為綠色的情況下，可選擇綠色修復物質。

若選擇出應該供應修復物質E的量與顏色，則根據選擇出的供應設定值，向用激光束去除的部分供應選擇出的顏色的修復物質E。之后，利用干燥硬化部干燥或硬化供應的修復物質E，進而可完成對缺陷的修復工藝。

如上所述，以提前設定的大小去除缺陷，并供應按照已去除的大小而確定的量的修復物質E，因此防止修復物質E過多或過少排放，進而提高修復作業的成功率。

另外，無需計算對應于以各種大小出現的缺陷而待排放的修復物質E的量，因此修復工藝簡單，并且能夠縮短修復時間。另外，能夠精密地控制排放的修復物質E的量，因此能夠將所需量的修復物質精密地排放于被細微去除的部分，并且能夠防止因過多排放而浪費修復物質E。據此，能夠提高修復工藝的效率。

圖6是示出根據本發明實施例的調制器修復過程的圖面。在以下，說明根據本發明另一實施例的修復方法。

根據本發明另一實施例的修復方法包括如下過程：確認薄膜上的缺陷的過程；以提前設定的去除設定值之所輸入的大小，去除所述薄膜上出現所述缺陷的區域的過程；向所述被去除的部分，供應修復物質E的過程；及干燥或硬化所述修復物質E的過程。這時，薄膜可包括覆蓋形成在一側的液晶層22的保護膜21，保護膜21可配置在檢查基板缺陷的調制器中，并且缺陷可以是保護膜21被撕裂的缺陷。

對陣列基板的檢查以如下的方式執行：在陣列基板上與調制器間隔固定距離，然后移動調制器的同時確認形成在陣列基板上的信號布線的短路與斷線。這時，存在于陣列基板上的異物與調制器接觸的同時調制器表面的保護膜21受損，可出現保護膜21被撕裂的缺陷。據此，如圖6(a)，因與保護膜21的缺陷，可發生被保護膜21覆蓋的液晶向外部泄漏的問題。這時，保護膜21可以是聚酰亞胺薄膜。但是薄膜的材質并不限定于此，而是可使用各種材質。

首先，能夠以輸入于去除設定值的大小，去除出現缺陷的區域。去除設定值是對于被激光束待去除的部分的面積與深度的值。在修復保護膜21的缺陷的情況，應該去除保護膜21與液晶層22。因此，可由保護膜21的厚度與液晶層的厚度加起來的值，提前設定去除設定值的深度值。據此，可僅選擇去除設定值的面積值，來去除出現缺陷的區域。去除設定值可以有多個，可提前設定多個、輸入了相互不同面積值的去除設定值。

為了在多個去除設定值中選擇一個值，可將缺陷的面積與輸入于去除 設定值的面積進行比較。即，在多個去除設定值中可篩選出面積大于缺陷面積的去除設定值。之后，如圖6(b)，在篩選出的去除設定值中，選擇面積值具有與缺陷面積最接近的去除設定值。

之后，如圖6(c)，向出現缺陷的區域照射激光束，根據去除設定值去除出現缺陷的區域的保護膜21及液晶層22。

之后，如圖6(d)，只向保護膜21及液晶層22被去除的部分的邊緣位置區域，供應修復物質E。為了防止液晶泄漏，修復物質E可使用能夠覆蓋液晶層22的液體狀態的透明的修復物質E。例如，修復物質E可以是與保護膜21相同的材質。但是修復物質E的材質不限定于此，而是可使用各種材質。

根據去除設定值去除出現缺陷的部分的情況下，可以知道被去除的部分的周長。因此，只向被去除的部分的邊緣位置區域供應修復物質E的情況下，可沿著被去除的部分的周界改變修復物質E的掉落點。例如，對應于被去除的部分的周界，沿著被去除的周界連續移動排放修復物質E的噴嘴單元210，同時可只向邊緣位置區域供應修復物質E。

或者，考慮到掉落的修復物質E的擴散，對應于被去除的部分的周界，可在多個位置供應修復物質E。例如，被去除的部分的周界形狀為四邊形，向被去除的部分的一面的中心部供應的修復物質E被擴散進而可覆蓋一面的液晶層22的情況下，在四面的中心部分別掉落修復物質E，進而可全部覆蓋四面的液晶層22。

向邊緣位置區域供應的修復物質E形成覆蓋所述液晶層22的側壁，進而不使液晶層22內的液晶泄漏。即，修復物質E圍繞保護膜21與液晶層22的被去除的部分的周界，可堵住會泄漏液晶層22內液晶的空間。據此，供應少量的修復物質可修復調制器。

如上所述，只向邊緣位置區域供應修復物質，因此工藝簡單并且能夠節省修復物質E的使用量。這時，為了不使修復物質E流出，在供應修復物質E的同時可對液晶物質E執行干燥或硬化作業。但是，修復物質E的供應量及供應方發并不限定于此，也可填滿被去除的部分。

如上所述，在本發明的詳細說明中說明了具體實施例，但是在不超出本發明的范圍內可進行多種變形。因此，本發明的范圍并不限定于說明的 實施例，而且不僅是在以下記載的權利要求，還應該由等同于權利要求范圍的技術確定。