一種光網絡單元的制作方法

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種光網絡單元。

背景技術：

在光纖通信技術中，光網絡單元是無源光網絡接入端設備的簡稱，用于與光線路終端進行光信號傳輸，而光網絡單元中的光收發組件能夠進行光電轉換，目前，單纖雙向光收發組件bosa將光接收組件與光發射組件集成在一條光纖上以節省光纖網絡的布設，成為光通信業的主流，即所述bosa的發射端將電信號轉換為光信號，通過光纖傳送，所述bosa的接收端將接收到的光信號轉換為電信號，從而能夠實現光線路終端與所述光網絡單元的光信號傳輸。

現有技術中，通常采用帶尾纖的bosa的將bosa焊接在電路板上bob(bosaonboard)方式，該方式通過在尾纖的末端連接光法蘭盤接口以實現所述光網絡單元與光線路終端的光信號傳輸，需要對尾纖進行盤纖、固定，盤纖時需要考慮結構限制，容易引起所述尾纖的折彎過大或者折斷現象，使得光傳輸性能下降，在固定時，存在固定不牢固的風險，也容易對尾纖造成損壞，影響光傳輸性能。

技術實現要素：

本發明的主要目的在于，提供一種光網絡單元，所述光網絡單元能夠節省尾纖與光法蘭盤接口，從而能夠節省空間，避免尾纖損壞而造成光傳輸性能下降，提高光傳輸性能。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明實施例提供一種光網絡單元，包括電路板以及設置在所述電路板上的bosa，所述bosa與所述電路板電連接；

所述bosa的光收發端采用無尾纖設計；

所述光網絡單元還包括封裝結構，所述封裝結構用于封裝容納所述bosa，所述封裝結構固定在所述電路板上，所述封裝結構對應所述bosa的光收發端處設置有光接口，所述光接口用于與光纖實現直接插拔。

本發明實施例提供一種光網絡單元，該光網絡單元中的bosa采用 無尾纖設計，能夠節省尾纖與光法蘭盤接口，而通過設置封裝結構，并將所述封裝結構固定在電路板上，能夠在所述bosa的光收發端形成光接口，該光接口能夠代替光法蘭盤接口與光纖實現直接插拔，從而實現光網絡單元與所述光線路終端的光信號傳輸，采用該結構，能夠節省空間，避免尾纖損壞而造成光傳輸性能下降，從而能夠提高光傳輸性能。克服了現有技術中需要對尾纖進行盤纖、固定容易造成尾纖的折斷或者折彎，使得光傳輸性能下降的缺陷。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明實施例提供的一種光網絡單元的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的一種bosa的外部結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種bosa的內部結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種封裝結構和bosa的組裝結構分解圖；

圖5為本發明實施例提供的一種封裝結構的上殼體的示意圖；

圖6為本發明實施例提供的一種封裝結構的下殼體的示意圖；

圖7為本發明實施例提供的一種第二焊盤以及第二定位孔的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示 的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

本發明實施例提供一種光網絡單元，參見圖1與圖2，包括電路板1以及設置在所述電路板1上的bosa2，所述bosa2與所述電路板1電連接；

所述bosa2采用無尾纖設計；

所述光網絡單元還包括封裝結構3，所述封裝結構3用于封裝容納所述bosa2，所述封裝結構3固定在所述電路板1上，所述封裝結構3對應所述bosa2的光收發端a處設置有光接口31，所述光接口31用于與光纖實現直接插拔。

其中，所述bosa2的光收發端是指用于接收和發送光信號的一端，當所述bosa2帶尾纖時，所述bosa2中的纖芯通過所述bosa2的光收發端延伸出形成尾纖，由于所述bosa2采用無尾纖設計，因此，在本發明實施例中，所述bosa2的纖芯不伸出所述bosa2的光收發端設置。

本發明實施例提供一種光網絡單元，該光網絡單元中的bosa2采用無尾纖設計，能夠節省尾纖與光法蘭盤接口，而通過設置封裝結構3，并將所述封裝結構3固定在電路板上，能夠在所述bosa2的光收發端a形成光接口，該光接口能夠代替光法蘭盤接口與光纖實現直接插拔，從而實現光網絡單元與所述光線路終端的光信號傳輸，采用該結構，能夠節省空間，避免尾纖損壞而造成光傳輸性能下降，從而能夠提高光傳輸性能。克服了現有技術中需要對尾纖進行盤纖、固定容易造成尾纖的折斷或者折彎，使得光傳輸性能下降的缺陷。

其中，參見圖3，由于所述bosa2內通常設置有激光二極管21，光電二極管22、分光器23、耦合透鏡24以及濾光器25，所述分光器23在光路中呈45度，所述激光二極管21用于接收電信號并將電信號轉換為光信號、所述激光二極管21、分光器23、耦合透鏡24和所述光接口31同光軸且光軸為一直線，為一水平光路，所述激光二極管21發射的光信號經過分光器23和耦合透鏡24后傳輸至光接口31，實現向光線路終端發射光信號，而所述濾光器25設置在所述分光器23和所述光電二極管22之間，所 述光電二極管22和濾光器25均與所述分光器23的反射光路同軸且為一直線，為垂直于水平光路的垂直光路，所述光線路終端通過所述光接口31輸入光信號，所述光信號經所述耦合透鏡24后，再經所述分光器23反射至垂直光路中，經所述濾光器25進行波長選擇后入射到所述光電二極管22，所述光電二極管22將所述光信號轉換為電信號，從而實現接收光信號。

其中，對所述bosa2與電路板1的電連接方式不做限定。

本發明的一實施例中，參見圖2與圖4，所述bosa2包括遠離所述光收發端a的發射端b，以及設置在所述光收發端a與所述發射端b之間、與所述光纖的插拔方向垂直的接收端c，所述發射端b設置有發射管腳26，所述接收端c設置有接收管腳27；所述電路板1上設置有與所述發射管腳26對應的第一焊盤以及與所述接收管腳27對應的第二焊盤，所述第一焊盤上設置有與所述發射管腳26一一對應的第一定位孔11，所述第二焊盤12上設置有與所述接收管腳27一一對應的第二定位孔12。

在本發明實施例中，通過將所述接收管腳27插入所述第二定位孔12內，將所述發射管腳26插入所述第一定位孔11內，能夠實現所述bosa2與電路板1的電連接。

其中，對所述封裝結構3的具體結構不做限定，所述封裝結構3可以通過任何形式組裝而成，只要能夠容納所述bosa2，并能夠形成光接口31即可。

本發明的一實施例中，參見圖4，所述封裝結構3包括相互扣合的上殼體32與下殼體33，所述封裝結構3上設置有第一開口(圖中未示出)與第二開口(圖中未示出)，所述接收管腳27通過所述第二開口插入所述第二定位孔12中，所述發射管腳26通過所述第一開口插入所述第一定位孔11中。

在本發明實施例中，在對所述光網絡單元進行組裝時，可以先將所述bosa2置于所述下殼體33上，再將所述上殼體32與下殼體33進行扣合即可，工藝簡單易行，制作方便。

其中，所述bosa2可以完全放置于所述封裝結構3中，也可以部分放置于所述封裝結構3中。

當所述bosa2完全放置于所述封裝結構3中時，所述下殼體33完全覆蓋所述第一焊盤和第二焊盤，可以將所述第一開口和第二開口設置在所述下殼體33上。而當所述bosa2部分放置于所述封裝結構3中時，例如， 當所述發射管腳26位于所述封裝結構3外部時，所述發射管腳26相對應的第一焊盤不被所述下殼體33覆蓋，可以根據需要確定所述第一開口和第二開口的設置位置。

本發明的一實施例中，所述第二開口設置在所述下殼體33上，所述第一開口設置在所述封裝結構3與所述光接口31相對的側面上。

在本發明實施例中，由于所述bosa2的發射端b遠離所述光收發端a設置，通過在所述封裝結構3與所述光接口31相對的側面上開設第一開口，所述發射管腳26可以通過所述第一開口伸出所述封裝結構3外部插入所述第一定位孔11內。

本發明的又一實施例中，參見圖4、圖5與圖6，所述第一開口由開設于所述上殼體32上的半圓形凹槽與開設于所述下殼體33上的半圓形凹槽相互圍合而成，所述發射端b穿過所述第一開口設置在所述封裝結構3的外部，且所述第一開口與所述發射端b相扣合設置。

在本發明實施例中，所述光網絡單元在組裝時，先將所述bosa2放置于所述下殼體33上，所述發射端b的下表面與所述下殼體33上的半圓形凹槽相貼合，再將所述上殼體32與所述下殼體33進行扣合固定，所述發射端b的上表面與所述上殼體32上的半圓形凹槽相貼合，因此，能夠實現對所述bosa2的固定，并且組裝方便；進一步地，在光接口31處進行光纖插入與拔出時，能夠將作用在所述bosa2上的作用力傳輸至所述封裝結構3，防止所述bosa2發生損傷。

本發明的一實施例中，參見圖6，所述下殼體33的內表面靠近所述光收發端a處設置有與所述光收發端a的下表面形狀相匹配的凹槽34，所述凹槽34用于容納固定所述光收發端a。

在本發明實施例中，通過將光收發端a固定在所述下殼體33內，在光接口31處進行光纖插入與拔出時，能夠將作用在所述bosa2上的作用力傳輸至所述封裝結構3，防止bosa2發生損傷。

其中，需要說明的是，由于分光器23在進行分光時，在垂直方向上的光束位置不確定，因此，所述接收管腳27的位置也會有所偏差。

本發明的一實施例中，所述接收管腳27在所述第二定位孔12中的位置沿所述光纖的插拔方向可調。

在本發明實施例中，由于所述接收管腳27在所述第二定位孔12中的位置沿將所述光纖的插拔方向可調，使得所述接收管腳27與所述分光器13反射的光束能夠對準，從而能夠提高光路耦合效率。

其中，對所述第二定位孔12的形狀不做限定，所述第二定位孔12可以為長方形、圓形、橢圓形等。

本發明的一實施例中，參見圖7，所述第二定位孔12為橢圓形，所述橢圓形長軸的延伸方向與光纖的插拔方向一致。

其中，對所述封裝結構3與所述電路板1的固定方式不做限定。所述封裝結構3與所述電路板1可以通過黏貼的方式進行固定。

本發明的又一實施例中，參見圖4，所述下殼體33的底部設置有至少兩個定位管腳331，每一個所述定位管腳331上設有卡接部(圖中未示出)，所述電路板1上設置有與所述定位管腳331的位置與形狀一一對應的第三定位孔13，所述定位管腳331和所述第三定位孔13相互卡接固定。

通過將所述封裝結構3與所述電路板1通過卡接方式進行固定，固定較為牢固，能夠防止下殼體33從所述電路板1上脫落。

其中，對所述上殼體32與所述下殼體33的扣合連接方式不做限定。

本發明的一實施例中，參見圖4、圖5與圖6，所述上殼體32的邊緣設置有至少兩個卡爪321，所述下殼體33上對應所述卡爪321的位置設置有卡槽(圖中未示出)，所述卡爪321與所述卡槽相扣合連接。

本發明的又一實施例中，參見圖4、圖5與圖6，所述上殼體32的上表面設置有鏤空結構35，所述鏤空結構35包括：與所述bosa2上的標簽位置相對應設置的第三開口(圖中未示出)，所述bosa2上的標簽通過所述第三開口暴露在外。

由于所述bosa2為發熱器件，通過設置鏤空結構35，能夠加快散熱，延長所述bosa2的使用壽命。

本發明的一實施例中，參見圖4，所述光網絡單元還包括絕緣墊片4，所述絕緣墊片4上設置有與所述接收管腳27一一對應的通孔(圖中未示出)，所述絕緣墊片4套設于所述接收管腳27上，當所述接收管腳27一一對應插入所述第二定位孔12時，所述絕緣墊片4位于所述第二定位孔12的上端面上。

由于在將所述bosa2組裝在所述電路板1上之后，需要對所述接收管腳27進行焊接固定，由于所述接收管腳27可以在所述第二定位孔12內移動，因此，所述第二定位孔12比較大，焊錫容易沿所述第二定位孔12與所述接收管腳27之間的間隙滲透至所述接收管腳27之間，從而會造成短路現象，在本發明實施例中，通過設置絕緣墊片4，能夠防止焊錫沿所述接收管腳27滲透至所述接收管腳27之間，從而能防止發生短路。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。