光互連器件、光互連系統和光互連器件的通信方法與流程

本發明涉及信息技術領域，并且更具體地，涉及光互連器件、光互連系統和光互連器件的通信方法。

背景技術：
多核計算系統中利用硅光互連技術，可以使系統具有高帶寬和低功耗，因此，近年來硅光互連技術成為研究熱點。但是，單波長光載波的互連并不能充分發揮出光互連的優勢，很多研究結論都指出：光互連僅在能充分利用波分復用(WavelengthDivisionMultiplexing，WDM)技術的情況下才可以取代現有的電互連技術。傳統的基于絕緣體上的硅(SiliconOnInsulator，SOI)的硅波導的波導損耗較高，另外器件分布于同一平面上，需要很多波導交叉，帶來一些額外損耗，因而影響器件的性能。

技術實現要素：
本發明實施例提供了一種光互連器件、光互連系統和光互連器件的通信方法，能夠降低損耗。第一方面，提供了一種光互連器件，包括：N個無源光互連層和N個有源光互聯層，N為正整數且N不小于2；N個無源光互連層和N個有源光互聯層交叉堆疊；N個有源光互聯層中的每個有源光互聯層中包含電光轉換器件和光電轉換器件；N個無源光互聯層之間的有源光互聯層中包含有源光開關；N個無源光互聯層中的每個無源光互聯層中包含波長路由器；電光轉換器件用于將待發送的電信號轉換為光信號；有源光開關用于開關N個無源光互聯層之間的連接，將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的相應無源光互聯層；波長路由器用于將傳輸至每個無源光互聯層的光信號路由至波長路由器的相應輸出端口；光電轉換器件用于接收波長路由器的輸出端口的光信號并將接收到的光信號轉換為電信號。結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，還包括：驅動電路，用于驅動N個有源光互聯層。結合第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，N個有源光互聯層中的每個有源光互聯層具有M個輸入接口和M個輸出接口，M為正整數且M不小于2；N個有源光互聯層中的每個有源光互聯層中包含M個電光轉換器件和M個光電轉換器件；有源光開關為N×N有源光開關，有源光開關的數量為M；波長路由器為M×M波長路由器；N個有源光互聯層中的第i個有源光互聯層的第j個輸入接口用于接收N組處理器中的第i組處理器中的第j個處理器的第一電信號，并將第一電信號傳輸至第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件，其中，第一電信號發往N組處理器中的第k組處理器中的第l個處理器，N組處理器中的每組處理器包括M個處理器，i＝1，2，...，N，j＝1，2，...，M，k＝1，2，...，N，l＝1，2，...，M；第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件用于將第一電信號轉換為第一光信號；M個有源光開關中的第j個有源光開關用于將第一光信號傳輸至N個無源光互聯層中的第k個無源光互聯層；第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器用于將第一光信號路由至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第l個輸出端口；N個有源光互聯層中的第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件用于接收該第l個輸出端口的第一光信號，將第一光信號轉換為第一電信號，并將第一電信號傳輸至第k個有源光互聯層的第l個輸出接口；第k個有源光互聯層的第l個輸出接口用于將第一電信號發送給第k組處理器中的第l個處理器。結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，第j個有源光開關用于將第一光信號傳輸至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第j個輸入端口；第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器用于將傳輸至該第j個輸入端口的第一光信號路由至該第l個輸出端口。結合第一方面或第一方面的第一至三種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，電光轉換器件具體用于根據待發送的電信號的發送端與目的端的關系選擇載波進行電光轉換，將待發送的電信號轉換為光信號。第二方面，提供了一種光互連系統，包括第一方面的光互連器件和N組處理器，N為正整數且N不小于2；N組處理器中的第i組處理器中的處理器用于向N個有源光互聯層中的第i個有源光互聯層發送發往其他處理器的電信號，并從第i個有源光互聯層接收其他處理器的電信號，i＝1，2，...，N。結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，第i組處理器中的第j個處理器用于向第i個有源光互聯層的第j個輸入接口發送發往其他處理器的電信號，并從第i個有源光互聯層的第j個輸出接口接收其他處理器的電信號，j＝1，2，...，M，M為第i組處理器中的處理器數量。第三方面，提供了一種光互連器件的通信方法，該光互連器件包括：N個無源光互連層和N個有源光互聯層，N為正整數且N不小于2；N個無源光互連層和N個有源光互聯層交叉堆疊；N個有源光互聯層中的每個有源光互聯層中包含電光轉換器件和光電轉換器件；N個無源光互聯層之間的有源光互聯層中包含有源光開關；N個無源光互聯層中的每個無源光互聯層中包含波長路由器；該方法包括：電光轉換器件將電信號轉換為光信號；有源光開關開關N個無源光互聯層之間的連接，將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的相應無源光互聯層；相應無源光互聯層中的波長路由器將光信號路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口；光電轉換器件接收路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口的光信號并將光信號轉換為電信號。結合第三方面，在第一種可能的實現方式中，N個有源光互聯層中的每 個有源光互聯層具有M個輸入接口和M個輸出接口，M為正整數且M不小于2；N個有源光互聯層中的每個有源光互聯層中包含M個電光轉換器件和M個光電轉換器件；有源光開關為N×N有源光開關，有源光開關的數量為M；波長路由器為M×M波長路由器；在電光轉換器件將電信號轉換為光信號之前，該方法還包括：N個有源光互聯層中的第i個有源光互聯層的第j個輸入接口接收N組處理器中的第i組處理器中的第j個處理器的電信號，并將電信號傳輸至第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件，其中，電信號發往N組處理器中的第k組處理器中的第l個處理器，N組處理器中的每組處理器包括M個處理器，i＝1，2，...，N，j＝1，2，...，M，k＝1，2，...，N，l＝1，2，...，M；電光轉換器件將電信號轉換為光信號，包括：第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件將電信號轉換為光信號；有源光開關開關N個無源光互聯層之間的連接，將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的相應無源光互聯層，包括：M個有源光開關中的第j個有源光開關將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的第k個無源光互聯層；相應無源光互聯層中的波長路由器將光信號路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口，包括：第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將光信號路由至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第l個輸出端口；光電轉換器件接收路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口的光信號并將光信號轉換為電信號，包括：N個有源光互聯層中的第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件接收該第l個輸出端口的光信號并將光信號轉換為電信號；該方法還包括：第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件將電信號傳輸至第k個有源光互聯層的第l個輸出接口；第k個有源光互聯層的第l個輸出接口將電信號發送給第k組處理器中的第l個處理器。結合第三方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，M個有源光開關中的第j個有源光開關將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的第k個無源光互聯層，包括：第j個有源光開關將光信號傳輸至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第j個輸入端口；第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將光信號路由至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第l個輸出端口，包括：第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將傳輸至該第j個輸入端口的光信號路由至該第l個輸出端口。結合第三方面或第三方面的第一或二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，電光轉換器件將電信號轉換為光信號，包括：電光轉換器件根據電信號的發送端與目的端的關系選擇載波進行電光轉換，將電信號轉換為光信號。基于上述技術方案，本發明實施例通過先將信號傳輸至相應無源光互聯層，再由相應無源光互聯層中的波長路由器將信號路由至相應輸出端口，可以將信號通過損耗較低的無源光互聯層傳輸，既能夠降低損耗，又能夠采用更多的通道傳輸信號，增加帶寬，從而能夠提高系統的性能。附圖說明為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據本發明一個實施例的光互連器件的示意性結構圖。圖2是根據本發明另一實施例的光互連器件的示意性結構圖。圖3a是根據本發明一個實施例的4組處理器的示意圖圖3b是根據本發明一個實施例的層間開關和波長路由器的連接方式的示意圖。圖4是根據本發明一個實施例的處理器間通信方式的示意圖。圖5是根據本發明另一實施例的處理器間通信方式的示意圖。圖6是根據本發明一個實施例的4×4有源光開關的示意圖。圖7是根據本發明一個實施例的光互連系統的示意圖。圖8是根據本發明一個實施例的光互連器件的通信方法的示意性流程圖。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應屬于本發明保護的范圍。圖1示出了根據本發明實施例的光互連器件100的示意性結構圖。如圖1所示，光互連器件100包括：N個無源光互連層110和N個有源光互聯層120；N個無源光互連層110和N個有源光互聯層120交叉堆疊。N為正整數且N不小于2，也就是說，光互連器件100包括至少兩個無源光互連層110和至少兩個有源光互聯層120。應理解，圖1示出了四個無源光互連層110和四個有源光互聯層120，這不應對本發明構成限定。每個有源光互聯層120中包含電光轉換器件和光電轉換器件。N個無源光互聯層110之間的有源光互聯層120中包含有源光開關。每個無源光互聯層110中包含波長路由器。電光轉換器件用于將待發送的電信號轉換為光信號。可選地，電光轉換器件具體用于根據待發送的電信號的發送端與目的端的關系選擇載波進行電光轉換，將待發送的電信號轉換為光信號。也就是說，本實施例采用WDM，根據待發送的電信號的發送端與目的端的關系確定載波波長。有源光開關用于開關N個無源光互聯層110之間的連接，將光信號傳輸至N個無源光互聯層110中的相應無源光互聯層110。波長路由器用于將傳輸至每個無源光互聯層110的光信號路由至波長路由器的相應輸出端口。光電轉換器件用于接收波長路由器的輸出端口的光信號并將接收到的光信號轉換為電信號。在本發明實施例中，各無源光互聯層110之間的有源光開關將光信號傳 輸至相應無源光互聯層110，相應無源光互聯層110中的波長路由器再將信號路由至相應輸出端口。這樣，光信號被分到各無源光互聯層110中傳輸，由于無源材料比有源材料的損耗低，因此，在本發明實施例的光互連器件100能夠降低損耗；同時，在本發明實施例的光互連器件100中，光信號可以被分到多個無源光互聯層110中傳輸，因此能夠提供更多的通道，增加帶寬；而且多層堆疊的光互連結構能夠減小器件的芯片面積，因此，本發明實施例的光互連器件100具有較高的性能。在本發明實施例中，可選地，如圖2所示，光互連器件100還包括：驅動電路130，用于驅動N個有源光互聯層120。驅動電路130可以采用硅通孔技術(TSV，Through-Silicon-Via)與N個有源光互聯層120形成電連接，從而給N個有源光互聯層120提供驅動。應理解，本發明對驅動電路130與有源光互聯層120，無源光互聯層110的相對位置關系不限定，圖2示出的位置關系僅僅是一種示例。在本發明實施例的光互連器件100可以給處理器提供輸入接口和輸出接口，其中，輸入接口用于處理器發送信號，輸出接口用于處理器接收信號。應理解，在本發明實施例中，處理器表示需要傳輸信號的器件，例如CPU的內核(core)、緩存(cache)或內存控制器(memorycontroller)等。可選地，在本發明的一個實施例中，N個有源光互聯層120中的每個有源光互聯層120具有M個輸入接口和M個輸出接口，M為正整數且M不小于2。M個輸入接口和M個輸出接口對應M個處理器，因此，N個有源光互聯層120可以對應N×M個處理器，也就是說，本發明實施例的光互連器件100可以用于N×M個處理器進行通信。類似地，處理器與有源光互聯層120之間可以采用TSV技術形成電連接。N個有源光互聯層120中的每個有源光互聯層120中包含M個電光轉換器件和M個光電轉換器件。每個電光轉換器件與每個輸入接口連接，每個光電轉換器件與每個輸出接口連接。有源光開關為N×N有源光開關，有源光開關的數量為M。一個N×N有源光開關可以將任意一層的一個輸入接口輸入的電信號對應的光信號傳輸至相應的無源光互連層。波長路由器為M×M波長路由器。N個無源光互聯層110共有N個M×M 波長路由器。N個有源光互聯層120中的第i個有源光互聯層的第j個輸入接口用于接收N組處理器中的第i組處理器中的第j個處理器的第一電信號，并將第一電信號傳輸至第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件，其中，第一電信號發往N組處理器中的第k組處理器中的第l個處理器，N組處理器中的每組處理器包括M個處理器，i＝1，2，...，N，j＝1，2，...，M，k＝1，2，...，N，l＝1，2，...，M。第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件用于將第一電信號轉換為第一光信號。M個有源光開關中的第j個有源光開關用于將第一光信號傳輸至N個無源光互聯層110中的第k個無源光互聯層。可選地，第j個有源光開關具體用于將第一光信號傳輸至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第j個輸入端口。第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器用于將第一光信號路由至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第l個輸出端口。可選地，第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器具體用于將傳輸至該第j個輸入端口的第一光信號路由至該第l個輸出端口。N個有源光互聯層120中的第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件用于接收該第l個輸出端口的第一光信號，將第一光信號轉換為第一電信號，并將第一電信號傳輸至第k個有源光互聯層的第l個輸出接口。第k個有源光互聯層的第l個輸出接口用于將第一電信號發送給第k組處理器中的第l個處理器。在本發明實施例中，對于第i組處理器中的第j個處理器發往第k組處理器中的第l個處理器的電信號，光互連器件100在將該電信號轉換為光信號后，通過第j個有源光開關將該光信號傳輸至第k個無源光互聯層，再第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將該光信號路由至該M×M波長路由器的第l個輸出端口，這樣，光互連器件100通過N個無源光互連層110和N個有源光互聯層120交叉堆疊的結構可以實現N組處理器之間的通信，而且具有較低的功耗和較高的帶寬，從而具有較高的性能。下面以N＝4，M＝64為例詳細描述本發明實施例。應注意，這只是為了幫助本領域技術人員更好地理解本發明實施例，而非限制本發明實施例的 范圍。N＝4，M＝64時，光互連器件包括4個無源光互連層和4個有源光互連層，無源光互連層和有源光互連層交叉堆疊。每個有源光互聯層具有64個輸入接口和64個輸出接口，對應64個處理器，這64個處理器為1組，因此，4個有源光互連層對應4組處理器。4組處理器的示意圖如圖3a所示。每個無源光互連層包含一個64×64端口波長路由器，4層共有4個波長路由器。這4個波長路由器的輸入端口連接了64個層間開關(即有源光開關)，該開關為4×4有源光開關。具體地，4個波長路由器的第1個輸入端口連接第1個開關，4個波長路由器的第2個輸入端口連接第2個開關，以此類推。該開關可以由控制信號選擇不同層。層間開關和波長路由器的連接方式如圖3b所示。處理器i-j表示第i組處理器中的第j個處理器。如果第1組中的第1個處理器需要與第4組的第6個處理器通信，如圖4所示，處理器1-1向第1個有源光互連層中的第1個輸入接口發送電信號，由第1個有源光互連層中連接第1個輸入接口的電光轉換器件進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，再由第1個層間開關(第1個層間開關連接4個波長路由器的第1個輸入端口)將光信號傳輸至第4個無源光互連層中的波長路由器的第1個輸入端口，再由該波長路由器將光信號路由至該波長路由器的第6個輸出端口，第4個有源光互連層中的光電轉換器件接收該波長路由器的第6個輸出端口處的光信號并轉換為電信號傳輸至第4個有源光互連層中的第6個輸出接口，處理器4-6從第4個有源光互連層中的第6個輸出接口接收該電信號，從而完成處理器1-1至處理器4-6的通信。如果第2組中的第2個處理器需要與第3組的第15個處理器通信，如圖5所示，處理器2-2向第2個有源光互連層中的第2個輸入接口發送電信號，由第2個有源光互連層中連接第2個輸入接口的電光轉換器件進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，再由第2個層間開關(第2個層間開關連接4個波長路由器的第2個輸入端口)將光信號傳輸至第3個無源光互連層中的波長路由器的第2個輸入端口，再由該波長路由器將光信號路由至該波長路由器的第15個輸出端口，第3個有源光互連層中的光電轉換器件接收該波長路由器的第15個輸出端口處的光信號并轉換為電信號傳輸至第3個有源光互連層中的第15個輸出接口，處理器3-15從第3個有源光互連層中的 第15個輸出接口接收該電信號，從而完成處理器2-2至處理器3-15的通信。圖6是4×4有源光開關的一個示意圖。圖6中采用并聯微環開關層間連接。如圖6所示，當第1層的信號要傳輸至第2層時，微環1-1處于打開狀態，其他微環關閉，就可以將第1層的信號傳輸至第2層；當第1層的信號要傳輸至第3層時，微環1-2和微環2-2處于打開狀態，其他微環關閉，就可以將第1層的信號傳輸至第3層。本發明實施例還提供了一種光互連系統，包括上述的光互連器件和N組處理器。N組處理器中的第i組處理器中的處理器用于向N個有源光互聯層中的第i個有源光互聯層發送發往其他處理器的電信號，并從第i個有源光互聯層接收其他處理器的電信號。具體地，第i組處理器中的第j個處理器用于向第i個有源光互聯層的第j個輸入接口發送發往其他處理器的電信號，并從第i個有源光互聯層的第j個輸出接口接收其他處理器的電信號，M為第i組處理器中的處理器數量。圖7是根據本發明一個實施例的光互連系統700的示意圖。如圖7所示，光互連系統700包括上述的光互連器件100和處理器層710。處理器層710包括N組處理器，每組處理器包括M個處理器，一組M個處理器分別與一個有源光互聯層120的M個輸入接口和M個輸出接口連接。N組處理器可通過光互連器件100進行通信，具體的通信過程可參考前述實施例，在此不再贅述。上文詳細描述了根據本發明實施例的光互連器件和光互連系統，下面將描述根據本發明實施例的光互連器件的通信方法。圖8示出了根據本發明實施例的光互連器件的通信方法800的示意性流程圖。該方法800由前述的光互連器件100執行。如圖8所示，該方法800包括：S810，電光轉換器件將電信號轉換為光信號；S820，有源光開關開關N個無源光互聯層之間的連接，將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的相應無源光互聯層；S830，相應無源光互聯層中的波長路由器將光信號路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口；S840，光電轉換器件接收路由至相應無源光互聯層中的波長路由器的相應輸出端口的光信號并將光信號轉換為電信號。可選地，在本發明的一個實施例中，N個有源光互聯層中的第i個有源光互聯層的第j個輸入接口接收N組處理器中的第i組處理器中的第j個處理器的電信號，并將電信號傳輸至第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件，其中，電信號發往N組處理器中的第k組處理器中的第l個處理器，N組處理器中的每組處理器包括M個處理器，i＝1，2，...，N，j＝1，2，...，M，k＝1，2，...，N，l＝1，2，...，M；第i個有源光互聯層中的第j個電光轉換器件將電信號轉換為光信號；M個有源光開關中的第j個有源光開關將光信號傳輸至N個無源光互聯層中的第k個無源光互聯層；第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將光信號路由至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第l個輸出端口；N個有源光互聯層中的第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件接收該第l個輸出端口的光信號并將光信號轉換為電信號；第k個有源光互聯層中的第l個光電轉換器件將電信號傳輸至第k個有源光互聯層的第l個輸出接口；第k個有源光互聯層的第l個輸出接口將電信號發送給第k組處理器中的第l個處理器。可選地，在本發明的又一個實施例中，第j個有源光開關將光信號傳輸至第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器的第j個輸入端口；第k個無源光互聯層中的M×M波長路由器將傳輸至該第j個輸入端口的光信號路由至該第l個輸出端口。可選地，在本發明的又一個實施例中，電光轉換器件根據電信號的發送端與目的端的關系選擇載波進行電光轉換，將電信號轉換為光信號。根據本發明實施例的光互連器件的通信方法800的各個流程可由根據本發明實施例的光互連器件100的相應模塊執行，為了簡潔，在此不再贅述。本發明實施例光互連器件的通信方法，通過先將信號傳輸至相應無源光互聯層，再由相應無源光互聯層中的波長路由器將信號路由至相應輸出端口，可以將信號通過損耗較低的無源光互聯層傳輸，既能夠降低損耗，又能夠采用更多的通道傳輸信號，增加帶寬，從而能夠提高系統的性能。應理解，在本發明的各種實施例中，上述各過程的序號的大小并不意味著執行順序的先后，各過程的執行順序應以其功能和內在邏輯確定，而不應對本發明實施例的實施過程構成任何限定。本領域普通技術人員可以意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明的范圍。所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，上述描述的方法的具體過程，可以參考前述裝置和系統的具體工作過程，在此不再贅述。在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統、裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口、裝置或單元的間接耦合或通信連接，也可以是電的，機械的或其它的形式連接。所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本發明實施例方案的目的。另外，在本發明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以是兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能單元的形式實現。所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基于這樣的理解，本發明的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分，或者該技術方 案的全部或部分可以以軟件產品的形式體現出來，該計算機軟件產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網絡設備等)執行本發明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-OnlyMemory)、隨機存取存儲器(RAM，RandomAccessMemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。