一種cob顯示模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于光電器件的制造領域，具體涉及一種C0B顯示模塊。
【背景技術】
[0002]近年來，LED顯示技術得到了快速的發展，深受人們的青睞，其廣泛應用于大型廣場、金融市場、機場、銀行、醫院和商場等場合。隨著LED顯示技術的發展，產品日益向高密度、小間距及全彩化等高分辨率的方向發展。目前，RGB顯示分立器件的最小尺寸范圍是
0.5-1.0mm，單一器件小型化面臨著芯片組裝、封裝及測試等諸多問題，并且RGB顯示分立器件的小型化制造成本偏高。此外采用分立器件，進行顯示屏集成時，受安裝間距的影響，導致顯示屏的集成密度降低。
[0003]C0B技術(Chi 1-on-Board)也稱為“芯片直接貼裝技術”，是指將裸芯片直接粘貼在線路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。超小間距C0B顯示模塊化是解決RGB LED小型化的有效手段，在同一基板表面上設置多個發光單元，每一個發光單兀分別由一個紅光LED芯片、一個綠光LED芯片和一個藍光LED芯片組成，并利用板上線路進行線路互聯大大降低了 RGB LED小型化顯示的集成難度。但超小間距C0B顯示模塊化面臨的一個問題是相鄰封裝顯示單元的芯片發光會相互干擾，導致顯示對比度下降。為了解決這一問題，現有技術中利用黑色封裝材料將RGB顯示單元隔離提高C0B顯示模塊顯示對比度。
[0004]如公開號為CN103531108的中國專利申請公開了一種LED顯示屏及其封裝方法，請參閱圖1，其為該專利申請公開的LED顯示屏剖面局部結構示意圖，該顯示屏包括:基板11、至少一塊驅動芯片12以及至少一發光單元13 ;該發光單元13設置在基板11正面，該驅動芯片12焊接在基板11背面，其通過基板11與發光單元13電連接，用于驅動控制發光單元；在發光單元13上覆蓋設置有保護層15，在每個發光單元13之間的保護層15中通過模壓模型方式設置有切縫16，該切縫16的深度小于保護層15的厚度，利用點膠機在該切縫中填充有摻雜黑色素的環氧樹脂AB膠作為遮光層，使得一部分發光單元13所發出的光線被遮光層吸收或發生反射現象，進而減少相鄰兩組發光單元13之間所發出的光線的混光現象，提高顯示對比度。
[0005]但是由于該切縫16通過模壓模型設置形成，切縫16設置的深度小于保護層15的厚度，切縫16未接觸基板11的上表面，導致相鄰發光單元13發出的部分光線會通過切縫16下方與基板11上表面之間的保護層產生混光現象，不能完全避免混光現象；并且在切縫16底部未與空氣連通，在切縫中填充環氧樹脂AB膠時，容易產生填充不均勻或產生氣泡等缺陷，所形成的遮光層不能有效吸收或者反射發光單元13所發出的光線。
【發明內容】
[0006]本實用新型的目的在于克服現有技術中的缺點與不足，提供一種低成本、完全避免相鄰發光單元混光現象的C0B顯示模塊。
[0007]本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種C0B顯示模塊，包括基板、LED發光單元、保護層和遮光層。所述基板包括層疊設置的上層線路板和下層線路板，所述上層線路板上設置有N個LED發光單元安裝區，其中N為大于或等于1的整數，所述LED發光單元分別設置在LED發光單元安裝區內，所述保護層覆蓋在該上層線路板的上表面并包覆其上的LED發光單元；在每個LED發光單元安裝區邊界上刻有穿透保護層和上層線路板的流道，所述下層線路板上設置至少一個貫穿下層線路板的通孔，所述通孔與所述流道連通；所述遮光層以注入的方式通過所述通孔填充在所述流道內。
[0008]相對于現有技術，本實用新型的C0B顯示模塊，在相鄰LED發光單元間設置的邊界材料為共用邊界，提高邊界材料的利用率，縮小了發光單元之間的間距，且遮光層嵌入基板表面，完全避免了相鄰發光單元混光現象，在保證集成密度增加的同時提高了顯示對比度。
[0009]進一步，所述流道深度大于或等于保護層與上層線路板的厚度之和，并且小于保護層與基板的厚度之和。因而填充于所述流道內的遮光層嵌入基板表面，完全阻隔上層線路板上相鄰LED發光單元之間的相互混光現象，提高顯示對比度。
[0010]進一步，所述下層線路板的底面設置有平衡層，所述平衡層嵌入該下層線路板的底面或覆蓋在該下層線路板的底面。在底面設置平衡層，邊界材料雙面成型，可避免因應力集中導致的C0B顯示模塊的變形。
[0011]進一步，所述流道的深度為0.08-0.3mm。
[0012]進一步，所述平衡層為網狀或樹枝狀。通過設置不同形狀的平衡層，提供相應的應力平衡作用，避免C0B顯示模塊變形。
[0013]為了更好地理解和實施，下面結合附圖詳細說明本實用新型。
【附圖說明】
[0014]圖1是現有技術中一種LED顯示屏剖面局部結構示意圖。
[0015]圖2是本實用新型實施例1的C0B顯示模塊封裝方法的步驟流程圖。
[0016]圖3是本實用新型實施例1制備基板底部的俯視圖。
[0017]圖4是圖3在a-a’方向的剖面圖。
[0018]圖5是本實用新型實施1例固晶后的俯視圖。
[0019]圖6是圖5在b-b’方向的剖面圖。
[0020]圖7是本實用新型實施1例封裝后的俯視圖。
[0021]圖8是圖7在c-c’方向的剖面圖。
[0022]圖9是本實用新型實施1例切割流道后的俯視圖。
[0023]圖10a是圖9在d-d’方向的剖面圖。
[0024]圖10b是圖9在e-e’方向的剖面圖。
[0025]圖11是本實用新型實施例1注膠后的俯視圖。
[0026]圖12是圖11在f-f’方向的剖面圖。
[0027]圖13是本實用新型實施例1從底部垂直注膠的示意圖。
[0028]圖14是本實用新型實施例1從底部側面注膠的示意圖。
[0029]圖15是本實用新型實施例2注膠后底部的俯視圖。
【具體實施方式】
[0030]實施例1
[0031]請參閱圖2，其為本實用新型的C0B顯示模塊的封裝方法步驟流程圖，本實用新型的C0B顯示模塊的封裝結構可以通過以下步驟實現:
[0032]步驟S1:制備基板100。
[0033]請參閱圖3和圖4，其分別是本實用新型步驟S1的基板100底部俯視圖和剖面圖。在本實施例中，該基板100包括層疊設置的上層線路板120和下層線路板140，所述上層線路板120和所述下層線路板140均可以是單層線路板或者多層線路板。在所述上層線路板120上設置N個用以安放N組發光單元的LED發光單元安裝區122，其中N為大于或等于1的整數。該步驟中設置的LED發光單元安裝區122小于1.0mm*l.0mm。所述下層線路板140設有驅動及控制電路，其通過上層線路板120控制驅動每個發光單元的發光。在所述下層線路板140上設置至少一個通孔142，所述通孔142與上層線路板120的LED發光單元安裝區122的邊界處正對，在本實施例中，所述通孔142與上層線路板120的LED發光單元安裝區122邊界交匯處正對。
[0034]步驟S2:固晶。
[0035]請參閱圖5和圖6，其分別是本實用新型步驟S2的俯視圖和剖面圖。在所述上層線路板120上的各個LED發光單元安裝區122上分別固定安裝LED發光單元200。在本實施例中，所述LED發光單元200為一組RGB LED芯片，包含一個紅光LED芯片、一個綠光LED芯片和一個藍光LED芯片。
[0036]步驟S3:封裝。
[0037]請參閱圖7和圖8，其分別是本實用新型步驟S3的俯視圖和剖面圖。在固定有LED發光單元200的上層線路板120的表面上覆蓋一保護層300，使其包覆每一個LED發光單元200，之后進行固化。其中，所述保護層是硅膠、硅樹脂、環氧樹脂中的一種或幾種或者是上述材料中的一種或幾種與碳粉的混合物，形成厚度范圍為0.2-1.0mm的透明層或半透明層。
[0038]步驟S4:切割流道。
[0039]請參閱圖9，其是實用新型步驟S4的俯視圖，同時參閱圖10a和圖10b，其分別是實用新型步驟S4在d-d’和e-e’方向上的剖面圖。待保護層300固化后，使用劃片機沿所述LED發光單元安裝區122的邊界進行穿透保護層300及上層線路板120的切割，直至露出下層線路板的通孔。在本實施例中，其切割深度大于或等于所述保護層300的厚度與所述上層線路板120厚度之和并且小于保護層300的厚度與基板100厚度之和，在上層線路板120上形成與下層線路板140上的通孔142連通的流道124。所述流道124的深度為
0.08-0.3mm。在步驟S4中，不局限于使用劃片機切割流道，使用其他具有切割作用、可以切割形成該流道的設備均可。
[0040]步驟S5:注膠。
[0041]請參閱圖11、圖12，其分別是本實用新型步驟S5的俯視圖、剖面圖。從下層線路板140的底面，通過通孔142將邊界材料注入至流道124內，所述邊界材料填充流道124和通孔142，用以在相鄰LED發光單元安裝區122之間形成遮光層400，從而有效阻隔相鄰兩發光單元之間相互混光的影響。所述邊界材料為黑色封裝膠體材料。所述注膠過程可采用注射、傳遞塑封或模壓塑封等方法。所述注膠方式可以是通過基板底部垂直注入和基板底部側面注入。具體的，請參閱圖13和圖14，其分別為在基板100底部垂直注膠和在基板100底部側面注膠的示意圖，通過