電磁屏蔽標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及射頻識別，更具體地，設(shè)及用于保護(hù)射頻識別系統(tǒng)中信息的制品。
【背景技術(shù)】
[0002] 射頻識別裝置（RFID)攜帶可被對應(yīng)的接收器存取的數(shù)據(jù)或信息。RFID創(chuàng)建W快 捷、簡易方式采集關(guān)于產(chǎn)品、地點(diǎn)、時(shí)間或交易的信息的自動(dòng)方式。RFID提供非接觸式數(shù)據(jù) 鏈路，而不需要可視通路。此外，RFID不僅僅是ID碼；在必要時(shí)或適當(dāng)時(shí)，它還可W用作信 息被寫入和更新的數(shù)據(jù)載體。攜帶和存儲在RFID中的數(shù)據(jù)或信息可能易受散播，并且可能 會被未經(jīng)另外方式授權(quán)接收所述數(shù)據(jù)或信息的人捕集。此類對RFID數(shù)據(jù)或信息的未經(jīng)授 權(quán)的捕集或接收對希望安全地在RFID中攜帶和存儲數(shù)據(jù)或信息的人們帶來了困擾。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例提供了一種屏蔽標(biāo)簽，該屏蔽標(biāo)簽包括；屏蔽層；設(shè)置 在屏蔽層的第一側(cè)上的覆蓋層；W及設(shè)置在屏蔽層的第二側(cè)的至少一部分上的可移除的粘 合劑層，其中屏蔽層提供電磁屏蔽特性，W便在鄰近屏蔽標(biāo)簽的RFID制品位于外部裝置的 讀取范圍內(nèi)時(shí)防止RFID制品和外部裝置之間的數(shù)據(jù)交換。
[0004] 本發(fā)明的至少另一個(gè)實(shí)施例提供了一種屏蔽標(biāo)簽，該屏蔽標(biāo)簽包括；屏蔽層；設(shè) 置在屏蔽層的第一側(cè)上的覆蓋層；W及設(shè)置在屏蔽層的第二側(cè)的至少一部分上的可移除的 粘合劑，其中屏蔽標(biāo)簽被成形為基本上覆蓋RFID制品中的天線，并且其中屏蔽層提供電磁 屏蔽特性，W便在鄰近屏蔽標(biāo)簽的RFID制品和屏蔽標(biāo)簽位于外部裝置的讀取范圍內(nèi)時(shí)防 止RFID制品和外部裝置之間的數(shù)據(jù)交換。
[0005] 本發(fā)明的上述
【發(fā)明內(nèi)容】
并不旨在描述本發(fā)明的每個(gè)公開的實(shí)施例或每種實(shí)施方 式。W下附圖和【具體實(shí)施方式】更具體地舉例說明了該些示例性實(shí)施例。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明的附接到RFID制品的屏蔽標(biāo)簽的至少一個(gè)實(shí)施例的示意性剖視圖。
[0007] 圖2是本發(fā)明的附接到RFID制品的屏蔽標(biāo)簽的至少一個(gè)實(shí)施例的示意性剖視圖。 [000引圖3是本發(fā)明的附接到RFID制品的屏蔽標(biāo)簽的至少一個(gè)實(shí)施例的示意性前視圖。
[0009] 圖4是RFID讀卡器的數(shù)字圖像。
[0010] 圖5a和圖化是在第一取向上位于RFID讀取器上的不具有巧a)和具有巧b)屏 蔽制品的RFID卡的數(shù)字圖像。
[0011] 圖6a和圖化是在第二取向上位于RFID讀取器上的不具有化a)和具有化b)屏 蔽制品的RFID卡的數(shù)字圖像。
[0012] 圖7a和圖化是在第S取向上位于RFID讀取器上的不具有（7a)和具有（7b)屏 蔽制品的RFID卡的數(shù)字圖像。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 在W下優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明中，參考了形成本發(fā)明一部分的附圖。附圖W舉例 說明的方式示出了其中可W實(shí)踐本發(fā)明的具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明范圍的 前提下，可W利用其它實(shí)施例，并且可W進(jìn)行結(jié)構(gòu)性或邏輯性的修改。因此，不應(yīng)從限制的 意義上理解W下詳細(xì)說明，并且本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。
[0014] 在至少一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明包括一種屏蔽標(biāo)簽，其可用于通過干擾或切斷從電 磁設(shè)備、電子設(shè)備、接收裝置或其它外部裝置發(fā)出的電或磁射頻檢測信號來屏蔽射頻識別 裝置。本發(fā)明的屏蔽標(biāo)簽防止鄰近屏蔽標(biāo)簽的RFID制品和外部裝置之間的數(shù)據(jù)交換。屏 蔽標(biāo)簽并非需要位于RFID制品和外部裝置之間才會有效。即使RFID制品位于屏蔽制品和 外部裝置之間，屏蔽制品也有效。此外，盡管本發(fā)明的許多實(shí)施例設(shè)想屏蔽制品將附著到 RFID設(shè)備制品，但該也不是使屏蔽制品工作所需要的。例如，僅將屏蔽制品放在RFID制品 (RFID制品位于諸如讀卡器的外部裝置上）上將會防止讀卡器與RFID制品交換數(shù)據(jù)。
[0015] 圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的屏蔽標(biāo)簽的示例性實(shí)施例。屏蔽標(biāo)簽2包括 屏蔽層4、覆蓋層6 W及定位在屏蔽層4和覆蓋層6之間的任選粘合劑層8。屏蔽層4提供 了電磁屏蔽特性，W便在屏蔽層和覆蓋層被定位成鄰近RFID制品（RFID制品在外部裝置 (未示出）的讀取范圍內(nèi)）時(shí)防止RFID制品10和外部裝置之間的數(shù)據(jù)交換。在圖1中所 示的實(shí)施例中，屏蔽標(biāo)簽2相對于RFID制品10定位，使得屏蔽層4面向RFID制品10。在 其它實(shí)施例中，屏蔽標(biāo)簽2可相對于RFID制品10定位，使得覆蓋層6面向RFID制品10。 屏蔽標(biāo)簽2由通常施加到屏蔽層4的可移除的粘合劑層15可移除地附接到RFID制品10。
[0016] 在圖1所示的實(shí)施例中，屏蔽層4包括支撐層12和設(shè)置在支撐層12上的導(dǎo)電層 14。導(dǎo)電層14可包括單個(gè)金屬層或多個(gè)金屬層。合適的單個(gè)金屬層的實(shí)例包括但不限于 銅、侶和它們的合金。多個(gè)層的實(shí)例包括但不限于Ni/tu/Ni (如相對于圖2進(jìn)一步描述）、 Ni/化合金/Ni。導(dǎo)電層14可通過任何合適方法來設(shè)置在支撐層12上。例如，導(dǎo)電層14可 包括層合到支撐層12上的金屬巧。在一些實(shí)施例中，該樣的金屬巧可包含銅或侶。此類巧 的所需厚度將取決于其成分和屏蔽層的預(yù)期用途。一般來講，金屬巧的合適厚度為約Sum 至約10 y m。在至少一個(gè)實(shí)施例中，合適厚度為約7 y m。另選地，導(dǎo)電層14可通過使支撐層 12金屬化（例如，通過化學(xué)沉積（諸如，電鍛）、物理沉積（諸如，瓣射）、或任何其它合適的 方法）來形成。在一些實(shí)施例中，此類沉積金屬層可包含銅或侶。此類沉積金屬的所需厚 度將取決于其成分和屏蔽層的預(yù)期用途。一般來講，沉積金屬層的合適厚度為約0. lym至 約0.5 ym。在至少一個(gè)實(shí)施例中，合適厚度為約0.2 ym。支撐層12可包含任何合適的支 撐材料，包括但不限于纖維素紙材和聚合物材料（諸如聚醋、聚丙締、聚碳酸醋和聚己締）。 支撐層12為屏蔽標(biāo)簽2的最終使用提供足夠的柔初性，同時(shí)它還具有足夠的剛性W用于金 屬沉積工藝。在至少一些實(shí)施例中，支撐層12為約20ym至約60ym厚。在金屬巧層層合 到支撐層12的至少一個(gè)實(shí)施例中，支撐層12為約25 ym厚。在金屬氣相沉積在支撐層12 上的至少一個(gè)實(shí)施例中，支撐層12為約51 y m厚。導(dǎo)電層14提供合適的電阻率W允許構(gòu) 造充當(dāng)RFID制品10的屏蔽標(biāo)簽。本發(fā)明的至少一些實(shí)施例的電阻率為約0. 002 Q/sq至 約0. 01 Q /sq。在至少一個(gè)實(shí)施例中，電阻率為約0. 004 Q /sq。
[0017] 可移除的粘合劑層15可包含任何合適的粘合劑，該些合適的粘合劑按要求將允 許屏蔽標(biāo)簽2從RFID制品10中剝除。RFID制品10可W是任何類型的制品，諸如信用卡、 身份證、保險(xiǎn)卡、考勤卡、支付卡、準(zhǔn)入卡（entry card)、地鐵卡、護(hù)照卡等等。此類卡可由 任何合適的材料制成并且通常是塑料的。用于制作此類卡的示例性材料包括聚氯己締己締 醋（PVCA)和聚碳酸醋。合適的粘合劑可具有高粘性或低粘性。在至少一個(gè)實(shí)施例中，可 移除的粘合劑層15是高粘性和低粘性粘合劑子層的組合。在至少一個(gè)此類的實(shí)施例中， 高粘性粘合劑子層鄰近支撐層12并且低粘性粘合劑子層鄰近RFID制品10。該樣，可移除 的粘合劑層15應(yīng)當(dāng)與RFID制品10分開并且保持附著到支撐層12。在本發(fā)明的至少一個(gè) 實(shí)施例中，一側(cè)具有高粘性粘合劑并且另一側(cè)具有低粘性粘合劑的雙面粘合帶可用作可移 除的粘合劑層15。合適的雙面帶是購自3M公司的3M Remov油le Reposition油le Tape 9415PC(具有丙締酸類樹脂粘合劑）。購自3M公司的合適的雙面帶的其它實(shí)例包括具有W 下商品名稱的帶；665、666、9416、9425、9425陽'和94495。用于可移除的粘合劑層15的合適 的粘合劑可W是壓敏的、熱活化的、熱烙融的等，并可W是熱塑性（thermoplasticor)熱固 性的，只要它們在需要時(shí)將從與RFID制品10的表面剝離?？梢瞥恼澈蟿?5可覆蓋屏 蔽標(biāo)簽2的主表面的全部或部分?？梢瞥恼澈蟿?5可W隨機(jī)或非隨機(jī)圖案施加在屏 蔽標(biāo)簽2上。例如，可移除的粘合劑層15可包括一系列粘合劑點(diǎn)、單個(gè)或一系列實(shí)線等。 [001引在施加到RFID制品10之前，屏蔽標(biāo)簽2的可移除的粘合劑層15可附著到隔離襯 片（未示出）。在一些實(shí)施例中，多個(gè)屏蔽標(biāo)簽2可附接到一條或一片隔離襯片。在至少一 個(gè)實(shí)施例中，隔離襯片可W呈卷對卷形式，W便提供可通過自動(dòng)化工藝施加到一系列RFID 制品10的一系列屏蔽標(biāo)簽2。例如，該可在信用卡制備工藝中完成。通常，W自動(dòng)化的連續(xù) 工藝來制備、封裝大量的信用卡并將其郵寄給顧客。本發(fā)明的屏蔽標(biāo)簽可通過在封裝卡之 前向該工藝添加一個(gè)步驟（例如，放置在包層中）而施加到單獨(dú)的信用卡。屏蔽標(biāo)簽可保 護(hù)該些卡W免在運(yùn)送給顧客的途中發(fā)生信息失竊。一旦顧客接收到卡，就可W將屏蔽標(biāo)簽 移除，從而顧客可使用卡。
[0019] 材料厚度的優(yōu)選范圍將取決于屏蔽標(biāo)簽的特定應(yīng)用和用途，并且可經(jīng)選擇W允許 材料柔初性和屏蔽的所需平衡。
[0020] 圖2示出根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的屏蔽標(biāo)簽的示例性實(shí)施例。在圖2所示屏 蔽標(biāo)簽2的實(shí)施例中，導(dǎo)電層14包括在第一鑲層16 (也稱為"打底層"）和第二鑲層20 (也 稱為"覆蓋涂層"）之間的銅層18。使用本領(lǐng)域已知的任何合適方法，將第一鑲層16、銅層18 和第二鑲層20沉積在支撐層12的表面上。在銅層18的任一側(cè)上的鑲層16、20可向支撐層 12提供比單獨(dú)使用銅更好的粘附性，并且還用作銅層18的防腐蝕層。銅層18提供優(yōu)異的 電導(dǎo)率W允許該構(gòu)造充當(dāng)用于RFID制品10的屏蔽標(biāo)簽。在一個(gè)實(shí)施例中，第一鑲層16具 有100至400埃（10至40nm)范圍內(nèi)的厚度，銅層18具有1000至3000埃（100至300nm) 范圍內(nèi)的厚度，并且第二鑲層20具有150至600埃（15至60nm)范圍內(nèi)的厚度。在至少一 個(gè)實(shí)施例中，第一鑲層16具有100至200埃（10至20nm)范圍內(nèi)的厚度，銅層18具有1600 至1800埃（160至180nm)范圍內(nèi)的厚度，并且第二鑲層20具有200至400埃（20至40nm) 范圍內(nèi)的厚度。鑲層16、20在本文中被定義為包含鑲（Ni)、鑲合金和奧氏體鑲基超合金（諸 如，W商品名INCONEL購自美國紐約州新哈特福德市Special Metals Co巧oration(特殊 金屬公司）的奧氏體鑲基超合金）中的至少一個(gè)的層。銅層18在本文中被定義為包含銅 (化）和銅合金中的至少一個(gè)的層。
[0021] 在圖2的實(shí)施例中，可移除的粘合劑層15形成鄰近屏蔽標(biāo)簽2的周邊的連續(xù)條。
[0022] 當(dāng)屏蔽制品2附著到RFID制品10時(shí)，覆蓋層6通常是可見的。該樣，可期望使覆 蓋層6顯示出印花或其它圖形圖像和/或具有特定顏色。因此，在本發(fā)明的至少一些實(shí)施例 中，覆蓋層6包含可印刷的材料，例如將會接收墨或激光圖像的材料。在大多數(shù)實(shí)施例中， 使用膠版印刷、絲網(wǎng)印刷、激光印刷、噴墨印刷或其它合適的印刷方法可容易地印刷屏蔽標(biāo) 簽。在至少