一種LED的顯示組件的制作方法

本發明涉及到led封裝和led顯示屏技術領域，led封裝屬于半導體技術。

背景技術：

led是led芯片封裝而成的發光二極管。led顯示屏是由多個led安裝在線路板上并且由led直接發光形成圖像的顯示屏（線路板上還有其它控制led的電子零件）。現有的led顯示屏采用pcb線路板，在pcb線路板的上表面安裝有多個led，在pcb線路板的下表面安裝有多個控制led的集成塊，pcb線路板沒有散熱結構，pcb線路板的散熱性很差，于是現有的led和led顯示屏散熱差，品質差，穩定性差；現有的led顯示屏的led生產過程中需要led支架，led支架包括有直插led支架和貼片led支架，led支架成本高，led支架經過固晶、焊接鍵合金屬線和封膠后切去多余的部分（即切腳工藝），led生產成本高，led成本高，led顯示屏成本高，現有戶外led顯示屏存在發光點間距大、成本高、散熱不良及性能不穩定的問題。

技術實現要素：

現有led顯示屏的led存在需要直插led支架或貼片led支架的問題，現有led顯示屏存在成本高及穩定性差的問題，以及現有led顯示屏存在線路板沒有散熱結構和散熱差的問題，現有戶外led顯示屏存在發光點間距大的問題。本發明為了解決上述存在的問題，提出一種led的顯示組件，本發明采用的技術方案是：

一種led的顯示組件，包括有發光組件；所述的發光組件包括有led構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片，所述連接片為金屬材質；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件，所述上線路組件包括有上線層和絕緣材料的上基板，所述的上線層與上基板固定連接；所述上基板位于上線層的下方，所述連接片位于上基板的下方；每一個所述連接片設有前后排列的向下凹陷的多個凹杯，每一個所述凹杯的內底部設有1個led主連接盤；每一個所述連接片的頂面包括有位于凹杯之外的多個連接區，所述上基板的下表面與多個連接區粘合連接；所述的上組件設有陣列分布的多個led放置孔，每一個所述led放置孔的底部對應有1個所述的凹杯；所述的led構件包括有陣列分布的多個led單體，每一個所述led單體固定在對應的1個led主連接盤上；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有led次連接盤，所述第三控制金屬箔設有所述的led次連接盤；所述led主連接盤的位置低于led次連接盤的位置。

所述的led單體包括有led芯片，所述led芯片通過鍵合金屬絲與led次連接盤電性連接；所述led芯片通過膠固定在led主連接盤上，所述led芯片與led主連接盤電性連接；每一個所述led單體包括有3個所述led芯片，分別是第一顏色led芯片、第二顏色led芯片和第三顏色led芯片；左右排成一排的多個led單體的第一顏色led芯片與1條第一控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個led單體的第二顏色led芯片與1條第二控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個led單體的第三顏色led芯片與1條第三控制金屬箔電性連接。

所述發光組件還包括有下線路組件，所述的下線路組件包括有下布線層和絕緣材料的下線路基板，所述下布線層與下線路基板固定連接；所述下線路基板位于連接片的下方，所述下布線層位于下線路基板的下方，所述下線路基板的上表面與連接片的下表面粘合連接。

所述發光組件還包括有散熱器和控制集成塊，所述散熱器位于下線路組件的下方，所述散熱器與下線路組件固定連接；所述控制集成塊安裝在下布線層的下表面；所述下線路組件設有多個導熱凹槽，所述導熱凹槽開口向下，所述導熱凹槽的槽底為連接片的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的金屬材質的多個散熱引腳；每一個所述連接片對應有1個以上所述導熱凹槽；每一個所述連接片對應1個以上所述散熱引腳。

所述發光組件還包括有豎向設置的豎線路組件和主集成塊；所述主集成塊安裝在豎線路組件的表面；所述主集成塊與連接片電性連接。

所述的發光組件還包括有頂層；所述頂層包括有絕緣材料的黑色的頂線路基板；所述頂層設有頂層孔；所述頂層孔在led放置孔的正上方，所述頂層孔大于led放置孔。

所述上線路組件設有多個盲孔，部分或全部所述的led次連接盤分別位于盲孔內底部。

所述led主連接盤左端與連接片左側面之間左右的距離為h1，所述led主連接盤左端位于連接片左側面的右邊，led主連接盤右端與連接片右側面之間左右的距離為h2，led主連接盤右端位于連接片右側面的左邊，并且h1大于0，h2大于0。

所述的下布線層包括有上下分布的多個下線路層，相鄰兩個下線路層之間設有絕緣材料的下層基板；所述的上線層包括有上下分布的多個上線路層，相鄰兩個上線路層之間設有絕緣材料的上層基板。

所述導熱凹槽的前后兩端距離為h3，所述導熱凹槽的左右兩端距離為h4，h3大于h4。

所述散熱器還包括有金屬材質的多個散熱片，每一個所述散熱片與對應的散熱引腳一體連接；所述散熱器還包括有用于固定多個散熱片的絕緣材料的散熱件。

所述下線路基板設有陣列分布的多個杯放置孔，每一個所述的凹杯的外下部放入到對應的1個杯放置孔中。

本發明的有益效果是：發光組件包括有led構件和上組件，上組件包括有金屬材質的多個連接片，每一個所述連接片的頂面向下凹陷形成有多個凹杯，每一個所述凹杯的內底部設有1個led主連接盤，上組件設有陣列分布的多個led放置孔，每一個所述led放置孔的底部對應有1個所述的凹杯，led構件包括有陣列分布的多個led單體，每一個所述led單體固定在對應的1個所述的led主連接盤上，led單體的led芯片固定在led主連接盤上，led芯片熱量傳遞到連接片上，發光組件還包括有下線路組件和散熱器，下線路組件包括有絕緣材料的下線路基板，下線路基板與連接片下表面粘合連接，下線路組件設有導熱凹槽，導熱凹槽的槽底為連接片的下表面，散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的散熱引腳，連接片上的熱量通過散熱引腳傳遞到散熱器，于是led顯示屏的散熱性能好，品質好，性能穩定。led芯片通過鍵合金屬絲與led次連接盤電性連接，led芯片通過膠固定在led主連接盤上，不需要傳統的led支架，于是led顯示屏的成本大幅降低，有利于led顯示屏發光點間距做小，led芯片通過凹杯反光，提高了led顯示屏發光亮度，解決了傳統戶外led顯示屏的發光點間距大、成本高、散熱不良及性能不穩定的問題。

附圖說明

圖1為發明實施例1的未畫散熱器的發光組件的主視結構示意圖；

圖2為發明實施例1的未畫led構件的發光組件的俯視結構示意圖；

圖3為發明實施例1的未畫散熱器的發光組件的右視結構示意圖；

圖4為發明實施例1的連接片的俯視結構示意圖；

圖5為發明實施例1的連接片的主視結構示意圖；

圖6為圖2中1個頂通孔范圍內的且沒有芯片放置位的結構放大示意圖；

圖7為本發明實施例1的導熱凹槽的仰視結構示意圖；

圖8為發明實施例1的散熱器的主視結構示意圖。

具體實施方式

本實施例為本發明優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本發明保護范圍之內。

實施例1

參照圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7和圖8中所示，一種led的顯示組件，包括有發光組件；所述的發光組件包括有led構件和上組件；所述的上組件包括有左右排列的多個連接片21，所述連接片21為金屬材質，左右相鄰兩個連接片21電性隔離；所述的上組件還包括有水平設置的上線路組件5，所述上線路組件5包括有上線層和絕緣材料的上基板4，所述的上線層與上基板4固定連接；所述上基板4位于上線層的下方，所述連接片21位于上基板4的下方，所述上基板4的下表面與連接片21粘合連接；每一個所述連接片21設有向下凹陷的多個凹杯223，多個凹杯前后排列，每一個所述凹杯223的內底部設有1個led主連接盤22；所述的上組件設有陣列分布的多個led放置孔6，每一個所述led放置孔6的底部對應有1個所述的凹杯223；所述的led構件包括有陣列分布的多個led單體，多個led單體分別固定在所述的led主連接盤22上，所述的led單體與led主連接盤22一一對應；所述上線層包括有前后排列的多條第一控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第二控制金屬箔，所述上線層還包括有前后排列的多條第三控制金屬箔，所述第一控制金屬箔和第二控制金屬箔分別設有led次連接盤8，所述第三控制金屬箔設有所述的led次連接盤8；所述led主連接盤22的位置低于led次連接盤8的位置。

所述的led單體包括有led芯片，所述led芯片通過鍵合金屬絲與led次連接盤8電性連接；所述led芯片通過膠固定在led主連接盤上，所述led芯片與led主連接盤8電性連接；每一個所述led單體包括有3個所述led芯片，分別是第一顏色led芯片、第二顏色led芯片和第三顏色led芯片；左右排成一排的多個led單體的第一顏色led芯片與1條第一控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個led單體的第二顏色led芯片與1條第二控制金屬箔電性連接；左右排成一排的多個led單體的第三顏色led芯片與1條第三控制金屬箔電性連接。

所述led主連接盤22為焊盤；每一個所述連接片21的頂面包括有任意前后相鄰兩個凹杯223之間的連接區210，連接區210屬于連接片21的頂面，連接區210與上基板4的下表面粘合連接。每一個連接區面積大于led主連接盤22面積的五分之一。

1個led單體為1個像素的led，led單體間距0.1-5毫米，即像素間距0.1-5毫米。

所述發光組件還包括有下線路組件35、散熱器和控制集成塊34，所述散熱器位于下線路組件35的下方，所述散熱器與下線路組件35固定連接；所述的下線路組件35包括有下布線層36和絕緣材料的下線路基板30，所述下布線層36與下線路基板30固定連接；所述控制集成塊34安裝在下布線層36的下表面；所述下線路基板30位于連接片21的下方，所述下布線層36位于下線路基板30的下方，所述下線路基板30與連接片21下表面粘合連接；所述下線路組件35設有多個導熱凹槽78，所述導熱凹槽78開口向下，所述導熱凹槽78的槽底為連接片21的下表面；所述散熱器包括有焊接在導熱凹槽78處的金屬材質的多個散熱引腳701；每一個所述連接片21對應有1個以上所述導熱凹槽78；每一個所述連接片21對應1個以上所述散熱引腳701；所述導熱凹槽78的前后兩端距離為h3，所述導熱凹槽78的左右兩端距離為h4，h3大于h4。所述發光組件還包括有分別安裝在下布線層36下表面的主控制集成塊28和引線插座58，所述控制集成塊34通過設置在二行二列的四個led主連接盤22中間的導電孔與led次連接盤8電性連接，主控制集成塊28與連接片21電性連接。

所述散熱器還包括有金屬材質的多個散熱片702，每一個所述散熱片702與對應的散熱引腳701一體連接；所述散熱器還包括有用于固定多個散熱片702的絕緣材料的散熱件703。

所述的發光組件還包括有頂層10；所述頂層10包括有絕緣材料的黑色的頂線路基板；所述頂層10設有頂層孔62；所述頂層孔62在led放置孔6的正上方，所述頂層孔62大于led放置孔6；所述頂層孔62使led次連接盤8不被頂層10遮擋。

所述led主連接盤22左端與連接片21左側面之間左右的距離為h1，所述led主連接盤22左端位于連接片21左側面的右邊，led主連接盤22右端與連接片21右側面之間左右的距離為h2，led主連接盤22右端位于連接片21右側面的左邊，并且h1大于0，h2大于0。

所述連接片21的高度為10微米到3毫米。所述led單體還包括有包住led芯片和led次連接盤8的保護膠，保護膠屬于硅膠和環氧樹脂的一種以上。

所述上線路組件5還包括有上布線層1、中布線層3和絕緣材料的上線路基板2；所述上布線層1的下表面與上線路基板2粘合連接，所述上線路基板2的下表面與中布線層3粘合連接。

所述的上線層包括有上下分布的多個上線路層，相鄰兩個上線路層之間設有絕緣材料的上層基板，所述上布線層1和中布線層3屬于所述的上線路層，上線路基板2屬于所述的上層基板。

所述的上組件還包括有控制金屬箔，所述的第一控制金屬箔、第二控制金屬箔和第三控制金屬箔屬于所述的控制金屬箔。

所述的上組件還包括有設置在相鄰兩個連接片21之間的絕緣體271或絕緣塊。

所述的上線路組、連接片21和下線路組件35以及它們之間的連接都主要采用線路板工藝取得（含印刷電路工藝和印刷線路板工藝），線路板的銅箔可以沉金、鍍金、鍍銀和噴錫等表面處理。采用一塊金屬片，經沖壓后分離出多個所述連接片21，同時在連接片21處取得所述的凹杯223（經過沖壓）。

所述上線路組件5、連接片21和下線路組件35粘合后，在所述上線路組件5處激光打出所述孔led放置孔6，再在led放置孔6的孔底對應的連接片21的凹杯223處沉金、鍍金和鍍銀工藝之一取得led主連接盤22。

所述下線路基板30設有陣列分布的多個杯放置孔，每一個所述的凹杯223的外下部213放入到對應的1個杯放置孔中。

所述上線路組件5還包括有上布線層1、中布線層3和絕緣材料的上線路基板2；所述上布線層1的下表面與上線路基板2粘合連接，所述上線路基板2的下表面與中布線層3粘合連接；所述上布線層1包括有多條第一控制金屬箔，所述中布線層3包括有多條第二控制金屬箔和多條第三控制金屬箔。

所述的上線路組件5還包括有絕緣材料的頂基板9，頂基板9的下表面與上布線層1的上表面固定連接。每一個led單體對應的各led次連接盤8處分別設有盲孔，各led次連接盤8處分別位于盲孔的內底部，并且盲孔與led放置孔6有間距不連通。所述盲孔分為第一孔91、第二孔92和第三孔93。也可以不設或少設盲孔，盲孔也可以與led放置孔6連通。為了便于激光打孔，第三孔93四角處有倒圓角90（其它各種孔也可以有倒圓角）。

在實際使用中，當led顯示屏豎立設置時，此時led顯示屏的發光面前方規定為本文的上方向，led顯示屏的后蓋方向規定為本文的下方向，即led顯示屏前方規定為本文的上方，led顯示屏后方規定為本文的下方，led顯示屏內發光組件的連接片21的長度方向規定為本文的前后方向，led顯示屏內發光組件的1個上組件中的連接片21的排列方向規定為本文的左右方向，此時led顯示屏的發光面規定為本文的水平面或接近本文的水平面。

由于發光組件包括有led構件和上組件，上組件包括有金屬材質的多個連接片，每一個所述連接片的頂面向下凹陷形成有多個凹杯，每一個所述凹杯的內底部設有1個led主連接盤，上組件設有陣列分布的多個led放置孔，每一個所述led放置孔的底部對應有1個所述的凹杯，led構件包括有陣列分布的多個led單體，每一個所述led單體固定在對應的1個所述的led主連接盤上，led單體的led芯片固定在led主連接盤上，led芯片熱量傳遞到連接片上，發光組件還包括有下線路組件和散熱器，下線路組件包括有絕緣材料的下線路基板，下線路基板與連接片下表面粘合連接，下線路組件設有導熱凹槽，導熱凹槽的槽底為連接片的下表面，散熱器包括有焊接在導熱凹槽處的散熱引腳，連接片上的熱量通過散熱引腳傳遞到散熱器，于是led顯示屏的散熱性能好，品質好，性能穩定。led芯片通過鍵合金屬絲與led次連接盤電性連接，led芯片通過膠固定在led主連接盤上，不需要傳統的led支架，于是led顯示屏的成本大幅降低，有利于led顯示屏發光點間距做小，led芯片通過凹杯反光，提高了led顯示屏發光亮度，解決了傳統戶外led顯示屏的發光點間距大、成本高、散熱不良及性能不穩定的問題。

實施例2

實施例2與實施例1相似，主要巨別是所述連接片21的頂面的連接區210與主連接盤22都是電鍍層。每一個所述led放置孔6的底部對應設一個所述的led主連接盤22。生產中所述連接片21先電鍍，然后連接片21再與所述上線路組件5及下線路組件35粘合連接。