本實用新型涉及標簽技術領域，具體涉及一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽。
背景技術：
據統計，目前我國的不干膠標簽市場約4.5～5億平方米，而發達國家不干膠標簽的人均年消費量是8-12平方米，其中澳大利亞的人均消費量達到12平方米/人/年，可見我國的不干膠標簽市場具有非常大的潛力。然而，我國目前市場上使用最為廣泛的不干膠標簽由面紙、粘合劑和底紙組成，在標簽使用完畢后底紙隨之扔掉，不僅造成了材料的浪費，而且隨意丟棄的底紙也不便于回收利用。此外，由于底紙作為傳統標簽的一部分，在運輸過程中需要占用一定的空間和重量，無形中增加了傳統不干膠標簽的運輸成本。標簽與人們的日常生活息息相關，條碼標簽更是走入我們生活的每一個角落，幾乎所有的商品都需要使用條碼標簽。而傳統條形碼標簽的識別需要在人的指導下工作，只能接收掃描儀視野范圍內的條形碼，條碼標簽只能識別生產者和產品，并不能辨認具體的商品，貼在所有同一種產品包裝上的條形碼都一樣，傳統條碼標簽無法滿足人們在商品生產、管理和流通領域日益增長的技術需求。在高智能化發展迅速的當今社會，RFID技術作為智能化管理的有效手段，其應用范圍已經涉及到商品生產、貯存及運輸管理等環節。然而，RFID標簽的成本相對條碼要高很多，這就限制的RFID標簽的推廣應用，如何降低RFID標簽的成本成為我們面臨的問題。將無底紙標簽技術和射頻識別技術結合，開發出不使用底紙材料，識別距離靈活、信息量大、制造成本低的無底紙RFID標簽將成為標簽市場的重要發展方向。
技術實現要素：
本實用新型的目的在于解決現有條碼標簽底紙浪費嚴重，數據容量較小、不能辨認具體商品等問題，提供一種可用于商品生產、流通、管理等各環節的基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽。
為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：
一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層、防滲涂層、表層、由蝕刻天線和RFID芯片組成的RFID標簽層、基底層、涂膠層，其中，硅油層位于無底紙RFID標簽上表面，涂膠層位于無底紙RFID標簽下表面，在每相鄰兩個標簽之間加工有撕裂線。
所述基底層為PET薄膜或銅版紙組成的絕緣基材。基底層用于固定和封裝RFID標簽層，同時作為涂膠層的載體。
所述RFID標簽層由蝕刻天線和RFID芯片通過導電膠連接組成。蝕刻天線制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經過蝕刻后，未有保護層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無底紙RFID標簽的外層材料，不僅用于RFID標簽層的封裝，將RFID標簽封裝在表層和基底層之間，而且用來打印一些標簽的信息。
所述防滲涂層由聚乙烯醇5%-10%、淀粉0.5%-2%、丁苯膠乳5%-10%、苯丙乳液0.4%-2%、水性防油劑0.8%-3%、余量蒸餾水、按照質量百分比配置而成。防滲涂層是本實用新型的重要技術創新點之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量僅為1-2 g/㎡，如果沒有防滲涂層，硅油會過多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過多的硅油會導致硅油分布不勻，同時硅油的滲透也會影響標簽的質量。
所述硅油層為水性硅油或UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡-2g/㎡。本實用新型創造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層是本實用新型的技術創新所在，當標簽收卷時，標簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標簽的外表面即硅油層之上，有了均勻穩定的硅油層才能確保標簽在使用時可以迅速地從標簽卷材上分離，這種巧妙的設計省掉了標簽原本必不可少的底紙，極大地節約了原材料成本和工藝成本。
所述涂膠層為不干膠或壓敏膠，涂膠量為8 g/㎡-30 g/㎡。涂膠層在標簽使用時，用于將標簽粘貼到商品之上。
本實用新型的有益效果是：
（1）本實用新型提供的一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，省去了傳統標簽的底紙，避免了底紙的浪費，顯著地節約了原材料成本。
（2）本實用新型提供的一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，由于研究開發了硅油專用防滲涂層，可以有效防止硅油向表層擴散，有利于提高標簽質量的穩定性。
（3）本實用新型提供的一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，將標簽的無底紙技術和射頻識別技術相結合，開發出了一種全新的無底紙RFID標簽，通過對底紙原材料成本和工藝成本的節省，降低了無底紙RFID標簽的生產成本，有利于無底紙RFID標簽的推廣和使用。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
其中，1、硅油層；2、防滲涂層；3、表層；4、標簽層；41、蝕刻天線；42、RFID芯片、5、基底層；6、涂膠層；7、撕裂線。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明。接下來所描述的實施方式僅用來解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
如圖1所示，本實用新型提供一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層1、防滲涂層2、表層3、由蝕刻天線41和RFID芯片42組成的RFID標簽層4、基底層5、涂膠層6，并在每相鄰兩個標簽之間加工有撕裂線7。所述硅油層1為本實用新型的最外層，涂膠層6為本實用新型的最內層，無底紙RFID標簽收卷時涂膠層6覆蓋在成卷的無底紙RFID標簽的硅油層1之上。
所述基底層5為PET薄膜或銅版紙組成的絕緣基材。基底層用于固定和封裝RFID標簽層，同時作為涂膠層的載體。
所述RFID標簽層4由蝕刻天線41和RFID芯片42通過導電膠連接組成。蝕刻天線41制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經過蝕刻后，未有保護層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無底紙RFID標簽的外層材料，不僅用于RFID標簽層的封裝，將RFID標簽封裝在表層和基底層之間，而且用來打印一些標簽的信息。
所述防滲涂層2由聚乙烯醇5%-10%、淀粉0.5%-2.0%、丁苯膠乳5%-10%、苯丙乳液0.4%-2%、水性防油劑0.8%-3%、余量蒸餾水、按照質量百分比配置而成。防滲涂層2是本實用新型的重要技術創新點之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量僅為1-2 g/㎡，如果沒有防滲涂層，硅油會過多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過多的硅油會導致硅油分布不勻，同時硅油的滲透也會影響標簽的質量。
所述硅油層1為UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡-2g/㎡。本實用新型創造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層作為離型劑，這正是本實用新型的技術創新所在，當標簽收卷時，標簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標簽的外表面即硅油層，涂布均勻的硅油層確保標簽在使用時可以迅速地從標簽卷材上分離，這就巧妙地省掉了標簽原本必不可少的底紙，極大地節約了成本。
所述涂膠層6為不干膠或壓敏膠，涂膠量為8 g/㎡-30 g/㎡。涂膠層在標簽使用時，用于將標簽粘貼到商品之上。
以下為本實用新型的具體實施例：
實施例1
本實用新型提供一種基于蝕刻天線的無底紙RFID標簽，包括從上至下依次按照順序排列并粘貼或涂覆為一體的硅油層1、防滲涂層2、表層3、由蝕刻天線41和RFID芯片42組成的RFID標簽層4、基底層5、涂膠層6，并在每相鄰兩個標簽之間加工有撕裂線7。所述硅油層1為本實用新型的最外層，涂膠層6為本實用新型的最內層，無底紙RFID標簽收卷時涂膠層6覆蓋在成卷的無底紙RFID標簽的硅油層1之上。
所述基底層5為PET薄膜組成的絕緣基材，厚度為50μm。基底層用于固定和封裝RFID標簽層，同時作為涂膠層的載體。
所述RFID標簽層4由蝕刻天線41和RFID芯片42通過導電膠連接組成。蝕刻天線41制作方法如下，先在絕緣體片基（PET或PP薄膜）附著一層銅或鋁箔，再利用絲網印刷在不需蝕刻的部分覆蓋上一層抗腐蝕油墨，經過蝕刻后，未有保護層的部分成為天線線圈間的間隙，最后將抗腐蝕油墨洗去，形成蝕刻天線。
所述表層為熱敏紙。熱敏紙層作為無底紙RFID標簽的外層材料，不僅用于RFID標簽層的封裝，將RFID標簽封裝在表層和基底層之間，而且用來打印一些標簽的信息。
所述防滲涂層2由由聚乙烯醇8%、淀粉1%、丁苯膠乳7.0%、苯丙乳液0.8%、水性防油劑1.0%、余量蒸餾水、按照質量百分比配置而成。防滲涂層2的涂布量為1 g/㎡。防滲涂層2是本實用新型的重要技術創新點之一，防滲涂層起著防止硅油滲透的目的，由于硅油層的涂布量僅為1g/㎡，如果沒有防滲涂層，硅油會過多滲透，從而增加硅油的涂布量，增加成本，并且過多的硅油會導致硅油分布不勻，同時硅油的滲透也會影響標簽的質量。
所述硅油層1為UV固化硅油，涂抹量為1g/㎡。本實用新型創造性地在防滲涂層之上涂布一層硅油層作為離型劑，這正是本實用新型的技術創新所在，當標簽收卷時，標簽下表面的涂膠層覆蓋在成卷的標簽的外表面即硅油層，涂布均勻的硅油層確保標簽在使用時可以迅速地從標簽卷材上分離，這就巧妙地省掉了標簽原本必不可少的底紙，極大地節約了成本。
所述涂膠層6為不干膠，涂膠量為10 g/㎡。涂膠層在標簽使用時，用于將標簽粘貼到商品之上。
綜上所述，本實用新型將不干膠標簽無底紙技術和RFID技術結合起來獲得了意想不到的效果，有利于標簽成本的降低和標簽應用的推廣。本實用新型的內容并不局限在上述的實施例中，相同領域內的有識之士可以在本實用新型的技術指導思想之內可以輕易提出其他的實施例，但這種實施例都包括在本實用新型的范圍之內。