一種芯片和墨盒的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于打印成像領域，涉及一種芯片和使用該芯片的墨盒。
【背景技術】
[0002]記錄裝置，例如打印機、復印機、傳真機，用于將要記錄的信息通過墨水等記錄材料記錄到紙張等記錄介質上。記錄裝置包括記錄裝置主體和墨盒，該墨盒可拆卸地安裝在記錄裝置主體中。墨盒上往往配置有一芯片，用于存儲所在墨盒的各種數據信息。當墨盒安裝至記錄裝置時，墨盒上的芯片與記錄裝置主體之間建立電連接，并與記錄裝置主體控制電路進行數據通信。具體的，記錄裝置主體中設置有端子連接部，該端子連接部上具有至少一個探針，用于與墨盒上的芯片的至少一個端子進行電連接。
[0003]現有的記錄裝置主體中設置有分別與每個墨盒相對應連接的多個端子連接部，該端子連接部的正面結構如圖1所示，每個端子連接部1的正面排布有多個可彈性伸縮的探針101，該多個探針101與墨盒上的芯片的端子一一對應排布，現有的一種端子連接部1的九個探針101排布成了兩行，上一行的四個探針和下一行的五個探針呈一一交錯排布。以沿端子連接部正面的橫向為X軸，豎向為Y軸，垂直于端子連接部正面的方向為Z軸，端子連接部沿Y軸的豎向剖面結構如圖2所示，端子連接部1的探針101的剖面為一個近似三角形的導電金屬薄片，并在X-Y軸面上的端子連接部1正面表現為豎向的細線形薄片凸起(圖1已示出)。探針101通過彈簧抵接至端子連接部1內壁，并可繞端部的固定軸沿垂直于端子連接部1正面的Z軸方向上彈性伸縮。
[0004]現有的墨盒的芯片上設置有與端子連接部的探針連接的多個平面片狀的端子，芯片的端子結構如圖3所示，芯片2的基板201上排布有九個平面片狀的端子202，與圖1的端子連接部1的探針101 —一對應的，該九個端子202也排布成了兩行，上一行的四個端子和下一行的五個端子呈一一交錯排布。芯片的端子與端子連接部的探針抵接接觸時，沿Y軸的豎向剖面結構如圖4所示，沿圖3中A-A的橫截面結構如圖5所示，當芯片2的端子202與端子連接部1的探針101——正對，芯片2的端子202沿Z軸靠近端子連接部1的探針101，并與探針101開始接觸，芯片2的基板201繼續沿Z軸靠近時，探針101被端子202壓迫并向端子連接部1內收縮，端子連接部1的探針101與芯片2的端子202抵接接觸，接觸部呈沿Y軸豎向的狹長細線(圖3已示出)。
[0005]如圖5所示，在X軸的水平方向上，端子連接部的探針與芯片的端子相垂直抵接并成點面接觸，而平面片狀的端子使得容易因墨盒搖晃導致墨盒上的端子與記錄裝置主體的探針在X軸的水平方向上發生相對位移，致使探針與端子因偏移對位而接觸不良，而且，探針和端子一一正對設置，也容易因墨盒的工藝誤差等原因使得墨盒安裝時墨盒上的端子與記錄裝置主體的探針對位錯位導致接觸不成功。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型提供了一種芯片和墨盒，其目的在于，當墨盒安裝時墨盒上的芯片的端子與記錄裝置主體的探針能夠良好對位且不易因墨盒搖晃使得端子與探針在水平方向上發生相對位移而導致接觸不良。
[0007]本實用新型實施例提供了一種芯片，用于與記錄裝置上的探針抵接接觸，其中，該芯片正面還設置有至少一個凹槽，上述凹槽的內凹面包括凹槽底部和將上述凹槽底部連接至上述芯片正面的兩個內凹側面，內凹端子至少設置于上述凹槽內凹面的凹槽底部，上述內凹端子與上述探針抵接接觸的接觸部位于上述凹槽底部。
[0008]根據本實用新型的實施例，上述探針為豎向的細線形薄片凸起，上述凹槽底部為豎向的細線或平面，上述內凹端子與上述探針抵接接觸時的上述接觸部為豎向的細線。
[0009]根據本實用新型的實施例，上述內凹端子與上述探針抵接接觸時，上述凹槽底部和上述兩個內凹側面構成鉗式結構并鉗制住上述探針。
[0010]根據本實用新型的實施例，上述內凹端子設置于上述凹槽的內凹面上并覆蓋上述凹槽底部和兩個內凹側面。
[0011]根據本實用新型的實施例，上述凹槽的內凹面和上述內凹端子設置為橫截面呈三角形、半圓形、半橢圓形或梯形的內凹結構。
[0012]根據本實用新型的實施例，上述芯片與上述探針抵接接觸時，上述凹槽底部與上述探針正對，上述探針抵接至上述凹槽底部并垂直于上述芯片正面收縮。
[0013]根據本實用新型的實施例，上述兩個內凹側面的至少一個構成連接上述凹槽底部和上述芯片正面的斜面。
[0014]根據本實用新型的實施例，上述芯片與上述探針抵接接觸時，上述至少一個內凹側面的斜面與上述探針正對，上述探針由上述內凹側面下滑抵接至上述凹槽底部并傾斜于上述芯片正面收縮。
[0015]本實用新型實施例還提供了一種墨盒，包括墨盒主體和供墨口，還包括本實用新型任意實施例所提供的芯片，上述芯片可拆卸地安裝至上述墨盒主體。
[0016]與現有技術相比，本實用新型所提供的芯片和墨盒，通過在芯片上設置凹槽和凹槽內凹面的內凹端子，由內凹端子的凹槽底部和兩側的內凹側面構成的鉗式結構鉗制住探針，并由凹槽底部所連接斜面的內凹側面使探針滑動至凹槽底部實現抵接接觸，能夠實現內凹端子與探針的良好對位且降低因墨盒搖晃使得內凹端子與探針在水平方向上發生相對位移而導致接觸不良的風險。
【附圖說明】
[0017]附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例共同用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
[0018]圖1為端子連接部的正面結構示意圖。
[0019]圖2為圖1所示的端子連接部的沿Y軸的豎向剖面結構示意圖。
[0020]圖3為現有芯片的端子結構示意圖。
[0021]圖4為現有芯片與端子連接部抵接接觸的沿Y軸的豎向剖面結構示意圖。
[0022]圖5為現有芯片與端子連接部抵接接觸的沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0023]圖6為本實用新型實施例提供的芯片的端子結構示意圖。
[0024]圖7為本實用新型實施例提供的芯片沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0025]圖8為本實用新型實施例提供的芯片沿A-A的橫截面另一種結構示意圖。
[0026]圖9為本實用新型實施例提供的芯片沿A-A的橫截面又一種結構示意圖。
[0027]圖10為本實用新型實施例提供的芯片與端子連接部正對時沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0028]圖11為本實用新型實施例提供的芯片與端子連接部接觸時沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0029]圖12為本實用新型實施例提供的另一種芯片與端子連接部正對時沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0030]圖13為本實用新型實施例提供的另一種芯片與端子連接部開始接觸時沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0031]圖14為本實用新型實施例提供的另一種芯片與端子連接部抵接接觸完成后沿A-A的橫截面結構示意圖。
[0032]圖15為本實用新型實施例提供的墨盒的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面結合附圖和實施例對本實用新型的技術方案進行詳細地描述。本領域普通技術人員應理解，為了簡化描述過程以及使技術方案清楚呈現，以下僅以噴墨打印機、墨盒和墨盒上的芯片為例，下述實施例的方案描述同樣適用于其它類型的記錄裝置、打印材料容納容器以及相應的耗材芯片，如激光打印機、碳粉盒和碳粉盒芯片等。
[0034]圖6為本實用新型實施例所提供的芯片的端子結構示意圖。如圖6所示，芯片3在X-Y軸面上的基板301正面排布有多個端子，其中，基板301的正面還設置有凹槽，內凹端子302設置于該凹槽的內凹面上。
[0035]芯片3沿圖6中A-A的橫截面結構如圖7-9所示，基板301上的凹槽可以設置為:內凹面沿A-A(X軸的水平方向)的橫截面為矩形、三角形、梯形、弧形(半圓形、半橢圓形或其它非規則弧形)；且凹槽在沿Y軸的豎直方向上延伸設置。相應的，設置于內凹面上的內凹端子的A-A橫截面也呈與內凹面同樣的矩形、三角形、梯形、弧形(半圓形、半橢圓形或其它非規則弧形)；本實施例優選的，將凹槽的內凹面設置為使內凹端子呈圖7所示的A-A橫截面為等腰三角形的內凹端子302、圖8所示的A-A橫截面為等腰梯形的內凹端子402或圖9所示的A-A橫截面為半橢圓形的內凹端子502。凹槽的內凹面包括兩側邊的內凹側面和凹槽底部，芯片通過凹槽兩側邊的內凹側面從基板表面內凹下沉至凹槽底部，凹槽底部為一豎線或底部平面，是凹槽的最低陷部分，也是距離基板表面最遠的部分，芯片的內凹端子與端子連接部的探針所抵接接觸的接觸部位于凹槽底部，當探針為豎向的細線形薄片凸起時，該接觸部為凹槽底部上的一條豎向的細線。當內凹端子設置于凹槽的內凹面上時，內凹端子排布在凹槽的兩個內凹側面和凹槽底部上，也即凹槽內凹面的兩個內凹側面和凹槽底部也可以稱之為內凹端子的兩個內凹側面和凹槽底部。
[0036]下面采用以A-A橫截面為等腰三角形的內凹端子302為例進行說明，如圖7所示，內凹端子302的凹槽底部為一條沿Y軸方向的豎線，內凹端子與端子連接部的探針所抵接接觸的接觸部位于該凹槽底部上。
[0037]圖10為本實用新型實施例提供的芯片與端子連接部正對靠近時沿A-A的橫截面結構示意圖，圖11為本實用新型實施例提供的芯片與端子連接部抵接接觸時沿A-A的橫截面結構示意圖。如圖10所示，芯片3的端子與端子連接部1的探針101 —一正對，其中，內凹端子302的凹槽底部(接觸部所在的位置)也與相應的探針1011正對。芯片3的端子沿Z軸靠近端子連接部1的探針101，直至端子與探針抵接接觸時，如圖11所示，端子連接部1的探針101與芯片3的端子抵接接觸，探針101被端子壓迫并向端子連接部1