用于形成電路圖案及通孔內導通線的印刷電路板印刷裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于形成電路圖案及通孔內導通線(conduct1n line)的印刷電路板(Printed circuit board)印刷裝置(Printing apparatus)，特別涉及一種印刷電路板印刷裝置，該印刷電路板印刷裝置能夠在絕緣層的上面及下面印刷形成電路圖案，并可以以印刷方式來形成使形成于上述上面及下面的電路圖案實現通電的通孔內的導通線，且導通線形成時能夠在通孔內周面完美地印刷導電性物質。
【背景技術】
[0002]圖1概略圖示了在現有印刷電路板上形成電路圖案，并使形成于絕緣層的上側及下側的電路圖案實現通電的過程。
[0003]參考圖1，現有印刷電路板首先要準備在絕緣層的雙面放置導電層的原材料(雙面銅薄膜)。其中，圖示了作為絕緣層使用聚酰亞胺薄膜，作為導電層使用銅膜。
[0004]接著，執行全面蝕刻(Etching)工序。在雙面銅薄膜的情況下，銅箔厚度已定，且由于執行通孔鍍覆時形成約ΙΟμπι以上的厚度，因此用來形成微小圖案時由于過厚而存在無法通過蝕刻實現精密電路的困難，所以在通孔加工前通過執行全面蝕刻工序來進行減小厚度的工序。
[0005]接著，通過貫通導電層和絕緣層來加工通孔。接著，將形成通孔的導電層及絕緣層暴露于導電性水溶液而使其形成導電性膜，從而執行鍍覆前工序(黑影(Shadow)工序)。
[0006]接著，在形成導電性膜的導電層及絕緣層上通過形成無電解鍍銅膜來執行電鍍銅鍍覆前工序(pre-electro-copper plating process)，并利用Pd (鈀)催化反應將通孔內壁鍍覆為薄膜的導電性銅。利用銅的電解反應將通孔內壁完全鍍覆為導電銅。
[0007]接著，層壓感光膜，并通過執行曝光、顯影、腐蝕及剝離工序來形成所需要的圖案的電路，從而形成最終的電路。
[0008]如上所述，現有印刷電路板中，使得形成于絕緣層的雙面的電路圖案通過通孔實現通電的過程非常復雜，從而具有生產率低下、且不良率上升的缺點。
【發明內容】
[0009]本發明要解決的技術問題
[0010]本發明是為了解決上述的技術問題而提出，其目的在于提供一種印刷電路板印刷裝置，該印刷電路板印刷裝置能夠以印刷方式在絕緣層的上面及下面輕易形成電路圖案，并且可輕易形成使形成于上述上面及下面的電路圖案實現通電的通孔內的導通線，且導通線形成時能夠在通孔內周面完美地印刷導電性物質。
[0011]有益效果
[0012]根據本發明的用于形成電路圖案及通孔內導通線的印刷電路板印刷裝置，具有以下效果:能夠以印刷方式在絕緣層的上面及下面輕易形成電路圖案，并且可輕易形成用于通過通孔使分別形成于上述上面及下面的電路圖案實現通電的導通線。
[0013]并且，當形成導通線時，可提供利用吸入栗在通孔的內周面完美地印刷導電性物質的效果。
[0014]并且，還提供以下效果:通過簡化的工序縮短制造時間，從而提高了生產率，并通過降低不良率來提高產品品質。
【附圖說明】
[0015]圖1是概略圖示現有印刷電路板的電路圖案形成方法及通孔通電過程的附圖。
[0016]圖2是根據本發明一實施例的印刷電路板印刷裝置的概略的平面圖。
[0017]圖3是概略圖示使用根據本發明的印刷電路板印刷裝置來制造印刷電路板的過程的附圖。
[0018]圖4是概略圖示使用根據本發明印刷電路板印刷裝置來制造印刷電路板的另一實施例的附圖。
[0019]圖5是選取圖4的一部分而圖示的附圖。
[0020]圖6至圖8是概略圖示使用根據本發明的印刷電路板印刷裝置來制造印刷電路板的又一實施例的附圖。
[0021]圖9是圖示根據本發明的另一實施例的印刷電路板印刷裝置的附圖。
【具體實施方式】
[0022]根據本發明的形成電路圖案及通孔內導通線的印刷電路板印刷裝置，其特征在于，包括:絲網印刷裝置，其利用導電膏在構成印刷電路板的絕緣層印刷電路圖案；以及吸入裝置，其配置于上述絕緣層的下側，為了將導電膏印刷于使形成于上述絕緣層的上面及下面的電路圖案實現通電的通孔內，吸入裝置配置于上述絕緣層的下面，從而向下側吸入上述導電膏。
[0023]并且，上述吸入裝置優選包括:吸入栗，其用于吸入空氣；以及安裝板，其形成有配置于上述絕緣層的下側、在上述吸入栗吸入時經過上述通孔吸入空氣的吸入孔。
[0024]此外，上述吸入栗優選包括:第一栗，其用于在上述絲網印刷裝置的擠壓機從絲網的一側向另一側移動而印刷電路圖案時吸入空氣；以及第二栗，其用于在上述擠壓機向上述絲網的另一側移動之后吸入空氣。
[0025]并且，上述吸入栗優選包括:第一栗，其用于在上述絲網印刷裝置的擠壓機從絲網的一側向另一側移動而印刷電路圖案時吸入空氣；以及第二栗，其用于在上述擠壓機向上述絲網的另一側移動之后吸入空氣，其中，上述第一栗在上述第二栗運行時一起運行。
[0026]具體實施例
[0027]以下，將參考所附的附圖，對根據本發明的優選實施例進行詳細說明。
[0028]圖2是根據本發明一實施例的印刷電路板印刷裝置的概略的平面圖，圖3是概略圖示使用根據本發明的印刷電路板印刷裝置來制造印刷電路板的過程的附圖。
[0029]參考圖2，根據本發明的實施例的形成電路圖案及通孔內導通線的印刷電路板印刷裝置，其包括:絲網印刷裝置10 ;以及吸入裝置20。
[0030]上述絲網印刷裝置10是為了在構成印刷電路板的絕緣層40上利用導電膏印刷電路圖案而配置。上述絲網印刷裝置10，其包括:絲網11 (Screen)，其形成有與所要印刷在絕緣層40的電路圖案對應的圖案；擠壓機(Squeezer)，用于向上述絲網11擠導電膏。
[0031]上述絲網印刷裝置10的結構采用已經公知的結構，因此將省略對其的詳細說明。作為上述絲網印刷裝置10可使用例如柔版(Flexo)印刷、平面絲網(Flat-screen)印刷、卷對卷(Roll to Roll、R2R)印刷、旋轉絲網(Rotary screen)印刷等公知的裝置。
[0032]上述吸入裝置20是為了在通孔41的內周面印刷上述導電膏而配置，其中，該通孔41是為了使在絕緣層40的上面印刷形成的電路圖案和在絕緣層40的下面印刷形成的電路圖案相互通電而配置。
[0033]上述吸入裝置20配置于上述絕緣層40的下側。在上述絕緣層40的上面和下面通過絲網印刷裝置10形成電路圖案。上述吸入裝置20從下側吸入上述導電膏，從而在通孔41內印刷導電膏。
[0034]上述吸入裝置20，其包括:吸入栗21和安裝板30 (seating plate)。
[0035]上述吸入栗21是一種吸入空氣的栗。上述安裝板30配置于絕緣層40的下側，并形成有吸入孔31，以便上述吸入栗21吸入時，可經過上述通孔41吸入空氣。上述吸入孔31在上述安裝板30配置有多個。
[0036]在本實施例中，上述安裝板30的上面安裝上述絕緣層40，而上述吸入孔31形成為能夠通過形成于絕緣層40的通孔41吸入外部空氣并排出。在上述安裝板30的一側連接有上述吸入栗21。
[0037]并且，根據本實施例，上述吸入栗21包括:第一栗211和第二栗212。
[0038]上述第一栗211是為了在上述絲網印刷裝置10的擠壓機12從絲網11的一側向另一側移動而在絕緣層40形成電路圖案時，吸入空氣而配置。
[0039]即第一栗211在絕緣層40形成電路圖案的過程中運行，使導電膏被吸入到通孔41內周面側，從而將導電膏第一次附著于通孔41的內周面。
[0040]上述第二栗212是為了在上述擠壓機12向上述絲網11的另一側移動之后吸入空氣而配置。即上述第二栗212是在絕緣層40形成電路圖案之后，第二次吸入空氣，使得導電膏能夠附著于通孔41內周面。
[0041]并且，上述第一栗211可實現為與上述第二栗212 —起運行。即當上述擠壓機12從絲網11的一側向另一側移動時，第一栗211第一次吸入導電膏；而當上述擠壓機12向上述絲網11的另一側移動之后，上述第二栗212第二次吸入導電膏。此時，能夠實現為上述第一栗211同時運行。上述第一栗211和上述第二栗212同時運行，從而可提高導電膏的吸入壓力。
[0042]以下，將結合形成電路圖案的過程，對根據本發明的一實施例的印刷電路板印刷裝置的運行過程進行詳細說明。
[0043]參考圖3的(a)及(b)，在絕緣層40首先形成通孔41。上述通孔41將絕緣層40的上面及下面貫通而形成。作為上述絕緣層40可使用如聚酰亞胺薄膜等公知的材料。
[0044]接著，在絕緣層40的上面印刷第一電路圖案，形成第一電路圖案之后，翻轉上述絕緣層40來形成第二圖案60。
[0045]上述第一電路圖案50是在上述絕緣層40的上面利用導電膏以絲網印刷方式進行印刷而成的。作為上述導電膏可使用如銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(Al)等公知的材料。
[0046]當形成上述第一電路圖案時，上述導電膏的一部分隨著上述吸入裝置20吸入空氣而被吸入至下側，從而結合于上述通孔41的內周面。如圖3的(c)及(d)所示，第一電路圖案50的一部分被吸入到通孔41的內側而附著在通孔41的內周面。
[0047]具體而言，上述擠壓機12從上述絲網11的一側向另一側移動的過程中，導電膏通過上述第一栗而被第一次吸入；而當上述擠壓機12向上述絲網11的另一側完全移動后，通過上述第二栗212第二次吸入導電膏，從而在通孔41內周面印刷導電膏。
[0048]顯然，上述第一栗211在上述擠壓機12的移動過程中第一次運行；而當擠壓機12向絲網11的另一側完全移動后，第二栗212運行時，可使得第一栗211也一起運行而能夠增加導電膏的吸入壓力。
[0049]由于微電路用高粘度導電膏的粘度比較高，因此通過上述導電膏的自重而自行流下的程度可能會非常弱，并且粘度高的導電膏有可能在印刷電路圖案中直接堵住通孔41的上側，從而發生形成于絕緣層40的上面和下面的電路圖案未導通的現象。
[0050]因此，在絕緣層40印刷電路圖案時，上述吸入裝置20能夠將空氣吸入到通孔41內部，從而使得導電膏不堵住通孔41的上部，而是附著于內周面形成導通線70。
[0051]上述第二電路圖案60是將形成第一電路圖案50的絕緣層40進行翻轉的狀態下，以絲網印刷方式印刷導電膏而成。
[0052]根據本實施例，上述第二電路圖案60是在上述第一電路圖案被熱處理固化之后執行。具體而言，第一電路圖案50被固化之后翻轉絕緣層40，使得絕緣層40的上面變為下面。
[0053]因此，隨著絕緣層40被翻轉，