一種耗材芯片及耗材芯片固定結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及打印成像領域，特別涉及一種耗材芯片及耗材芯片固定結構。
【背景技術】
[0002]成像設備，例如打印機、復印機、傳真機等，包含成像設備主體和成像盒，該成像盒可拆卸地安裝在成像設備主體中。每個成像盒上往往配置有一個耗材芯片，用于存儲所在成像盒的各種數據信息，如:成像盒所貯存的耗材的顏色，耗材的剩余量或消耗量等，該耗材芯片可拆卸地安裝在成像盒上。當成像盒安裝至成像設備時，成像盒上的耗材芯片通過片狀的電接觸部與成像設備主體中的探針抵接，芯片與成像設備之間建立電連接，實現耗材芯片與成像設備主體控制電路之間的數據交互。每個耗材芯片至少有一個電接觸部，成像設備主體中探針的個數與耗材芯片電接觸部的個數相同。
[0003]現有的一種成像設備，成像設備主體中的探針結構如圖1所示，成像設備中包含四組探針，每組包括四個探針11，每組探針分別與一個耗材芯片上設置的相應的電接觸部抵接接觸，其中，每個探針11成圓柱狀凸起結構。
[0004]由于將耗材芯片設置于成像盒上，探針設置于成像設備上，容易導致耗材芯片的電接觸部與探針接觸不良并引發耗材芯片與成像設備通信出錯的問題，現有技術中，通過更改成像盒的結構，在成像盒上設置凹槽，使成像盒與成像設備的探針之間存在一定的空間，耗材芯片通過安裝接座安裝至成像設備，安裝接座和耗材芯片位于成像盒和成像設備的探針之間形成的空間內，耗材芯片通過安裝接座內的導電片與成像設備的探針電連接。
[0005]然而，上述耗材芯片通過安裝接座安裝至成像設備的設置，安裝接座的結構復雜、占用較多的安裝空間且需要花費較高的生產成本用來生產具有導電片的安裝接座，而且，上述安裝結構的實施還需要更改成像盒的結構，具有通用性低且不適用于普通的成像盒的缺陷。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型所要解決的技術問題是為了克服現有技術中耗材芯片的電接觸部與成像設備的探針之間存在接觸不良，耗材芯片與成像設備之間通信的穩定性差且安裝空間占用大、通用性低，不能夠適用于普通的成像盒的不足。
[0007]針對上述問題，本實用新型首先提出了一種耗材芯片，包括基板以及設置在基板上的電接觸部，耗材芯片可拆卸地安裝至成像設備，成像設備包括探針，耗材芯片直接通過基板可拆卸地固定至探針，電接觸部與探針直接接觸以實現電連接。
[0008]根據本實用新型的耗材芯片的實施例，其可拆卸地安裝至成像設備的探針上，以實現該耗材芯片的基板上設置的電接觸部與探針的周向表面的直接接觸，進而實現耗材芯片與探針之間的電連接。該耗材芯片不需要借助其他的固定連接件就可以直接安裝固定至探針上，從而避免了耗材芯片的電接觸部與探針之間的接觸不良，保證了耗材芯片與成像設備之間的通信的穩定性。該耗材芯片占用安裝空間小，通用性高，能夠適應普通的成像合
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[0009]在一個實施例中，基板上設置有通孔，通孔用于套接在探針上，基板通過通孔可拆卸地固定至探針。通孔可以引導耗材芯片更好更方便地安裝到探針上并在安裝完成后對耗材芯片的位置可以進行限定，保證耗材芯片的位置的穩定性。
[0010]在一個實施例中，電接觸部設置在通孔的內表面上，當通孔套接在探針上時，電接觸部與探針的周向表面直接接觸。這樣，電接觸部可以與探針的周向表面直接接觸。由于受到通孔的限制，電接觸部與探針的周向表面的接觸更加穩定可靠。
[0011]在一個實施例中，基板上設置有朝著背離基板的方向延伸的抵接彈片，抵接彈片朝向基板的正投影的一部分落入通孔的區域內，抵接彈片用于抵壓探針的端面或周向表面；電接觸部設置在通孔的內表面上和/或抵接彈片上。抵接彈片與通孔共同保證了耗材芯片安裝固定到探針后的位置穩定性以及電接觸部與探針之間的電連接的穩定性。
[0012]在一個實施例中，基板上與通孔同軸地設置有變徑的圓筒狀卡接部，卡接部的大口徑端的直徑大于等于通孔的直徑，卡接部的小口徑端的直徑小于通孔的直徑，卡接部用于抵壓探針的周向表面；電接觸部設置在通孔的內表面上和/或卡接部的內表面上。卡接部可以保證耗材芯片與探針之間完成安裝固定之后的穩定性。
[0013]在一個實施例中，基板在通孔附近設置有抵接部，抵接部在基板的投影的至少一部分落入通孔的區域內，抵接部用于抵壓探針的端面，電接觸部設置在通孔的內表面上和/或抵接部上。抵接部可以抵壓在探針的端面，對探針施加一個壓緊力，進一步保證耗材芯片與探針之間安裝固定的穩定性。
[0014]可選地，抵接部設置成倒U型，抵接部包括兩個側部以及與兩個側部的一端分別相連接的腹部，兩個側部的另一端與通孔附近的基板相連接，腹部在基板上的投影的至少一部分落入通孔的區域內，腹部用于抵壓住探針的端面。
[0015]可選地，抵接部包括固定連接在基板上的側部以及與側部相連接的底部，側部上設置有沿通孔的徑向方向朝向通孔的軸線方向延伸的凸起，凸起在朝向基板的投影的一部分落入通孔的區域內，凸起用于抵壓住探針的周向表面，底部位于通孔的正上方，用于抵壓住探針的端面。
[0016]在一個實施例中，基板上設置有彈性夾持部，彈性夾持部用于夾持住探針的周向表面。彈性夾持部可以抱住探針以實現耗材芯片在探針上的安裝固定。彈性夾持部的彈性加緊力可以保證耗材芯片穩定可靠地安裝固定在探針上。
[0017]可選地，電接觸部設置在基板上，彈性夾持部包括設置在電接觸部兩側的夾持彈片，夾持彈片為凸出基板表面的彎弧形形狀，夾持彈片的彎曲中心軸線與探針的軸線相平行，夾持彈片在延伸時彎曲形成的凸部朝向基板的表面，夾持彈片用于夾持住探針的周向表面，以使電接觸部與探針的周向表面直接接觸。
[0018]可選地，彈性夾持部的內表面的橫截面形狀為圓缺狀，電接觸部設置在彈性夾持部的內表面上，當圓缺狀彈性夾持部與探針的周向表面吻合夾持時，電接觸部與探針的周向表面直接接觸。
[0019]在一個實施例中，電接觸部可磁力吸附至探針的周向表面，和/或電接觸部通過基板對探針的磁性吸引與探針的周向表面直接接觸。
[0020]在一個實施例中，基板為可彎曲的柔性電路板，柔性電路板可穿插到探針之間，實現耗材芯片抵接固定至探針；電接觸部設置于柔性電路板的兩個側面上，用于與探針的周向表面直接接觸。柔性電路板可以穿插在探針與探針之間的間隙中，從而將耗材芯片安裝固定到成像設備上。柔性電路板的彈性回復力保證了耗材芯片穩定可靠地安裝固定在探針之間。
[0021]本實用新型還提出了一種耗材芯片固定結構，用于將耗材芯片可拆卸地安裝至成像設備，耗材芯片包括電接觸部，成像設備包括探針，耗材芯片固定結構包括容納部，用于容納耗材芯片，耗材芯片固定結構將耗材芯片可拆卸地固定至探針，電接觸部與探針直接接觸以實現電連接。
[0022]根據本實用新型的耗材芯片固定結構的實施例，耗材芯片可以很容易地安裝固定到該耗材芯片固定結構上。帶有耗材芯片的耗材芯片固定結構可以安裝固定到探針上進而實現耗材芯片上設置的電接觸部與探針的外表面直接接觸以建立彼此之間的電連接。
[0023]在一個實施例中，耗材芯片固定結構為卡套；卡套上設置有容納部，容納部的側壁上設置有與電接觸部相匹配的窗口，容納部在窗口兩側附近設置有從容納部的側壁延伸出的夾持彈片，夾持彈片為彎弧形，夾持彈片在延伸時彎曲形成的凸部朝向容納部的側壁表面，夾持彈片用于夾持住探針的周向表面，以使電接觸部通過窗口與探針的周向表面直接接觸。
[0024]在一個實施例中，耗材芯片固定結構為束帶；束帶為具有張力且形狀可變化的彈性帶或者具有張力且形狀固定的環形帶，束帶形成容納部，束帶將耗材芯片束縛至探針，耗材芯片的電接觸部與探針的周向表面直接接觸。
[0025]在一個實施例中，耗材芯片固定結構為支撐架，支撐架上設置有容納部，容納部上設置有與電接觸部相匹配的開口，以使電接觸部通過開口與探針的周向表面直接接觸，支撐架用于安裝固定至兩組探針之間，以使耗材芯片固定至探針。
[0026]可選地，支撐架的兩端分別設置有容納部，兩個容納部相對地設置，分別用于容納耗材芯片，當支撐架安裝固定至兩組探針之間時，耗材芯片的電接觸部分別與相對應的探針的周向表面直接接觸。
[0027]與現有技術相比，本實用新型的優點在于，該耗材芯片上設置有實現電連接的電接觸部以及固定結構。耗材芯片通過其上設置的固定結構可以實現與成像設備主體上的探針之間的可拆卸連接。耗材芯片上的電接觸部可以與探針直接接觸，提高了耗材芯片與成像設備之間通信過程的穩定性。以及，當耗材芯片通過耗材芯片固定結構安裝至成像設備時，該耗材芯片固定結構可以直接將耗材芯片穩定地固定安裝到成像設備的探針上，這樣使得耗材芯片的安裝更加容易方便，提高了耗材芯片與探針之間的連接和通信的穩定性。該耗材芯片或者耗材芯片固定結構的安裝空間占用小，且不需要改變成像盒的結構就可以直接安裝到成像設備，這提高了耗材芯片的通過性，進而降低了生產成本。
【附圖說明】
[0028]在下文中將基于實施例并參考附圖來對本實用新型進行更詳細的描述。
[0029]圖1是現有技術的成像設備的探針的結構示意圖。
[0030]圖2是本實用新型實施例一第一種耗材芯片的正面結構示意圖。
[0031]圖3是本實用新型實施例一第二種耗材芯片與探針抵接的側面結構示意圖。
[0032]圖4是本實用新型實施例一第三種耗材芯片與探針抵接的側面結構示意圖。
[0033]圖5是本實用新