打印機設備、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及噴墨打印成像技術領域，尤其涉及一種打印機設備、再生墨盒、墨盒再生芯片及再生墨盒返修方法。
【背景技術】
[0002]將廢棄墨盒回收重復利用的生產過程中，需要將再生芯片焊接到原芯片的柔性電路板內側以修改原芯片的墨量信息，實現墨盒的重復利用。在將再生芯片焊接到原芯片的柔性電路板內側時，由于焊接時少錫、冷焊、焊接不良或者焊接時間不足等原因，引起再生芯片與原芯片的電接觸不良，導致再生墨盒不能被打印機設備識別而無法使用。此類不良墨盒若直接報廢，將產生較大的成本造成資源浪費。此類不良墨盒若進行修復則需要將已經焊接在一起的再生芯片和原芯片的焊點分開進行重新焊接，而分開的過程中焊接處的錫受熱融化處于無規則的流動狀態，極有可能造成芯片短路，修復率幾乎為零。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了克服現有技術中墨盒再生過程中由于焊接不良而形成的不良墨盒無法修復的技術問題。
[0004]為實現上述目的，本發明提供一種再生墨盒返修方法，其特征在于:對不良墨盒進行初步檢測，判斷是否對不良墨盒進行返修；對需要返修的不良墨盒，在其再生芯片的開路焊點的注錫孔內放入焊錫，對注錫孔內的焊錫進行加熱，使得所述焊錫受熱融化實現所述開路焊點與原芯片電極重新焊接；對完成重新焊接的不良墨盒進行功能檢測，判斷是否返修成功。其中，不良墨盒:是指再生芯片位于原芯片和墨盒之間并采用錫點焊接的生產工藝生產的、無法正常使用的再生墨盒。不需要將所述再生芯片和所述原芯片通過加熱分開再進行二次焊接，避免了在將所述再生芯片和所述原芯片加熱分開的過程中出現芯片短路的情況。
[0005]進一步地，所述判斷不良墨盒是否可以進行返修的方法包括:對不良墨盒進行外觀判斷，如果存在外觀問題則該不良墨盒不進行返修；檢測不良墨盒的再生芯片的所有焊點:如果有焊點短路則該不良墨盒不進行返修；對于沒有焊點短路的再生芯片，如果至少有一個焊點開路，則對該不良墨盒進行返修。篩選排除由于外觀或者焊點短路行程的不良墨盒，使得墨盒的修復更有針對性。
[0006]進一步地，放入所述注錫孔中的焊錫的高度小于所述注錫孔的高，以使得所述焊錫融化時不會滲出所述注錫孔導致短路。
[0007]進一步地，使用電熱源對所述注錫孔中的焊錫加熱。
[0008]進一步地，所述電熱源對所述注錫孔中焊錫加熱的時間為3~5S。如果加熱時間小于3S，容易造成焊接不良，甚至冷焊、虛焊等造成墨盒上機不認或打印效果不好；如果加熱時間大于5S，會造成焊錫融化后注入附近觸點中造成芯片短路，導致上機不認或無法打印，甚至燒毀打印機。
[0009]進一步地，所述電熱源的溫度比注錫孔內所述焊錫的熔點高15~35°C。對電熱源接觸到芯片的一瞬間會產生的溫度驟降進行熱補償，以保證良好的焊接效果。
[0010]本發明還提供一種墨盒再生芯片，包括基板、所述基板設置電子模塊以及電連接所述電子模塊的焊點，其特征在于:所述焊點設置注錫孔，所述注錫孔為沿貫穿所述焊點的通孔。如果墨盒再生過程中，再生芯片與原芯片焊接不良導致焊點開路，通過在所述注錫孔內加入焊錫，并對所述焊錫進行加熱即可對開路的焊點進行二次焊接。
[0011]進一步地，所述焊點的正中心位于所述注錫孔內。防止焊錫在加熱過程中融化注入附近觸點中造成芯片短路。
[0012]本發明還提供一種再生墨盒，其特征在于:包括前述的一種再生芯片、墨盒，所述再生芯片設置在所述原芯片與所述墨盒之間，并且與所述原芯片電連接。所述再生芯片對所述墨盒的原芯片進行修復，使得其可以重復使用。
[0013]本發明還提供一種打印機設備，其特征在于:包括前述的再生墨盒。
[0014]本發明具有如下有益效果:
1.不需要將不良墨盒的再生芯片和原芯片分離以后再二次焊接來修復不良墨盒，簡化了不良墨盒的修復工藝流程。
[0015]2.避免了將再生芯片和原芯片分離的過程中芯片短路而導致不良墨盒報廢，大大提尚了不良墨盒的修復率。
[0016]3.將原本只能報廢的不良墨盒通過返修修復重新利用，減少了浪費，節約環保。
【附圖說明】
[0017]圖1是再生墨盒結構示意圖；
圖2是一種墨盒再生芯片的結構示意圖。
[0018]其中，1_墨盒、2_原芯片、31-基板、32-焊點、321_注錫孔。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合附圖對本發明的實施方式進行詳細描述。一種墨盒再生芯片，包括基板31、基板31設置電子模塊以及電連接電子模塊的焊點32。焊點32對應于原芯片2上用于與再生芯片電連接的觸點，當再生芯片與原芯片按照預定的位置關系對準以后，焊點32至少與原芯片2的觸點部分重合以實現再生芯片和原芯片良好的電接觸。焊點32設置注錫孔321，注錫孔321為貫穿焊點32的通孔。注錫孔321的孔徑不能太小，造成錫膏無法注入；注錫孔321的孔徑也不能太大，導致焊錫太多引起焊接短路。因此，注錫孔321的孔徑最好為0.4-0.8_之間。注錫孔的形狀為能注入錫膏的任意形狀。焊點32的正中心位于注錫孔321內。再生芯片的焊點32對應于原芯片2上與再生芯片電連接的觸點。
[0020]生產再生墨盒的過程中，需要將墨盒的原芯片2從墨盒I上剝離，去除原芯片背面的膠膜，露出原芯片背面的觸點。將焊點與原芯片背面觸點對準通過焊錫焊接在一起，使得實現對墨盒的再生。焊接過程中再生芯片的焊點和原芯片之間焊接不良會導致再生墨盒無法使用。
[0021]對于上述無法使用的不良墨盒進行返修的過程:
1.對不良墨盒進行初步檢測，判斷是否對不良墨盒進行返修。具體判斷方法為: 對不良墨盒進行外觀判斷，如果存在外觀問題則該不良墨盒不進行返修。其中外觀問題是指，墨盒噴頭損壞、原芯片損壞、再生芯片與原芯片的相對位置產生偏移等問題。
[0022]2.對于沒有外觀問題的不良墨盒，檢測其再生芯片的所有焊點。
[0023]具體為:將檢測用的萬用表選擇為二極管檔，將萬用表的紅表筆點在再生芯片的接地焊點上，將萬用表的黑表筆逐一觸碰需檢測的焊點。如果萬用表屏幕上顯示的二極管值為0.5V~0.7V(由于再生芯片的差異，此數值會有