熱敏頭以及熱敏打印機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及熱敏頭以及熱敏打印機。
【背景技術】
[0002]以往，作為傳真機或視頻打印機等印相器件而提出了各種熱敏頭。在這樣的熱敏頭中，例如具備:基板；設于基板上的發熱部；設于基板上且與發熱部電連接的電極；和覆蓋發熱部、以及電極的一部分的保護層(例如參考專利文獻I)。
[0003]先行技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:JP特開2002-307733號公報
【發明內容】
[0006]發明要解決的課題
[0007]但是，專利文獻I所記載的熱敏頭的電極的熱膨脹率大于保護層的熱膨脹率，有在電極與保護層間出現空隙的可能性。由此有電極與保護層的密接性下降的可能性。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]本發明的一個實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板；設于該基板上的發熱部；和設于所述基板上且與所述發熱部電連接的電極；覆蓋所述發熱部、以及所述電極的一部分的保護層。另外，所述電極在從位于所述保護層側的表面起深于150nm的深度的第一區域含有氧。
[0010]另外，本發明的一個實施方式所涉及的熱敏打印機具備:上述記載的熱敏頭；將記錄介質輸送到所述發熱部上的輸送機構；和將記錄介質按壓在所述發熱部上的壓紙輥。
[0011]發明效果
[0012]根據本發明，能使電極的熱膨脹率接近于保護層的熱膨脹率，從而能降低在保護層與電極間產生空隙的可能性。由此，能降低電極與保護層的密接性下降的可能性。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的第I實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0014]圖2是圖1所示的1-1線剖視圖。
[0015]圖3是將圖2所示的Al的區域放大表示的放大剖視圖。
[0016]圖4是表示本發明的第I實施方式所涉及的熱敏打印機的概略構成的圖。
[0017]圖5表示本發明的第2實施方式所涉及的熱敏頭，是與圖3對應的放大剖視圖。
[0018]圖6表示本發明的第3實施方式所涉及的熱敏頭，是與圖3對應的放大剖視圖。
[0019]圖7表示本發明的第4實施方式所涉及的熱敏頭，是與圖3對應的放大剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]<第I實施方式>
[0021]以下參考圖1?3來說明熱敏頭XI。熱敏頭Xl具備:散熱體I ;配置在散熱體I上的頭基體3 ;和與頭基體3連接的柔性印刷布線板5(以下稱作FPC5)。另外，在圖1中，省略FPC5的圖示，以單點劃線示出配置FPC5的區域。
[0022]散熱體I形成為板狀，俯視觀察下呈長方形。散熱體I具有:板狀的臺部Ia ;和從臺部Ia突出的突起部lb。散熱體I例如由銅、鐵或鋁等金屬材料形成，具有將在頭基體3的發熱部9中產生的熱當中不對印相作出貢獻的熱散熱的功能。另外，在臺部Ia的上表面通過雙面膠帶或粘接劑等(未圖示)粘接了頭基體3。
[0023]頭基體3俯視觀察下形成為板狀，在頭基體3的基板7上設置有構成熱敏頭Xl的各部件。頭基體3具有按照從外部提供的電信號而在記錄介質(未圖示)上進行印字的功會K。
[0024]FPC5與頭基體3電連接，在絕緣性的樹脂層間設置有多個被圖案化的印刷布線，是具有對頭基體3提供電流以及電信號的功能的布線基板。印刷布線的一端部從樹脂層露出，另一端部與連接器31電連接。
[0025]FPC5的印刷布線經由導電性接合件23而與頭基體3的連接電極21連接。由此，頭基體3和FPC5電連接。對于導電性接合件23，能例示焊料材料、或在電絕緣性的樹脂中混入了導電性粒子的各向異性導電材料。
[0026]也可以在FPC5與散熱體I間設置由酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂或玻璃環氧樹脂等樹脂構成的加強板(未圖示)。另外，也可以在FPC5的整個范圍內連接加強板。加強板通過雙面膠帶或粘接劑等粘接在FPC5的下表面，由此能加強FPC5。
[0027]另外，作為布線基板示出了使用了 FPC5的示例，但也可以不用有撓性的FPC5，而使用硬質的布線基板。作為硬質的印刷布線基板，能例示玻璃環氧基板或聚酰亞胺基板等由樹脂形成的基板。
[0028]另外，也可以不設置布線基板而使連接器31的連接器管腳(未圖示)與頭基體3的連接電極21直接連接。這種情況下，通過焊料或導電性接合材料將連接器管腳和連接電極21連接即可。
[0029]以下說明構成頭基體3的各部件。
[0030]基板7由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料、或單晶硅等半導體材料等形成。
[0031]在基板7的上表面形成有蓄熱層13。蓄熱層13具有基底部13a和隆起部13b。基底部13a在基板7的上表面的整個范圍內形成。隆起部13b沿著多個發熱部9的排列方向而帶狀延伸，截面呈大致半橢圓形狀。隆起部13b為了將進行印相的記錄介質良好地推到形成于發熱部9上的保護層25上而發揮功能。
[0032]蓄熱層13由導熱性低的玻璃形成，能暫時積蓄由發熱部9產生的熱的一部分。為此，蓄熱層13能縮短使發熱部9的溫度上升所需的時間，為了提高熱敏頭Xl的熱響應特性而發揮功能。例如通過絲網印刷等將在玻璃粉末中混合了適當的有機溶劑而得到的給定的玻璃膏涂敷在基板7的上表面，并將其燒成，由此形成蓄熱層13。
[0033]電阻層15設置在蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設置有公共電極17、個別電極19以及連接電極21。電阻層15和公共電極17、個別電極19以及連接電極21被圖案化為相同形狀，在公共電極17與個別電極19間有電阻層15露出的露出區域。
[0034]電阻層15的露出區域如圖1所示，在蓄熱層13的隆起部13b上配置為列狀，各露出區域構成了發熱部9。對于多個發熱部9，為了說明的方便而在圖1中簡化了記載，但例如以10dpi?2400dpi (dot per inch)等的密度配置。電阻層15具有20?10nm程度的厚度，例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系、CrS1系、或NbS1系等電阻比較高的材料形成。因此，在對發熱部9施加了電壓時，因焦耳發熱而發熱部9發熱。
[0035]如圖1、2所示那樣，在電阻層15的上表面設置有公共電極17、多個個別電極19以及多個連接電極21。這些公共電極17、個別電極19以及連接電極21具有0.05?2.00 μ m程度的厚度，由含有氧的鋁材料形成。
[0036]公共電極17具有主布線部17a、副布線部17b和引線部17c。主布線部17a沿著基板7的一個長邊延伸。副布線部17b沿著基板7的一個短邊以及另一個短邊分別延伸。引線部17c從主布線部17a向各發熱部9個別地延伸。公共電極17的一端部與多個發熱部9連接，另一端部與FPC5連接，由此將FPC5與各發熱部9間電連接。
[0037]多個個別電極19的一端部與發熱部9連接，另一端部與驅動ICll連接，由此將各發熱部9與驅動ICll間電連接。另外，個別電極19將多個發熱部9分為多個組，使各組的發熱部9與對應于各組而設置的驅動ICll電連接。
[0038]多個連接電極21的一端部與驅動ICll連接，另一端部與FPC5連接，由此將驅動ICll與FPC5間電連接。與各驅動ICll連接的多個連接電極21由具有不同功能的多個布線構成。
[0039]驅動ICll如圖1所示，對應于多個發熱部9的各組而配置，并且與個別電極19的另一端部和連接電極21的一端部連接。驅動ICll具有控制各發熱部9的通電狀態的功能，作為驅動IC11，使用在內部有多個開關元件的切換部件即可。
[0040]對于上述的電阻層15、公共電極17、個別電極19以及連接電極21，例如在蓄熱層13上通過濺射法等以往周知的薄膜成形技術來依次層疊了構成各部分的材料層后，使用以往周知的光蝕刻等將層疊體加工成給定的圖案來形成。另外，公共電極17、個別電極19以及連接電極21能通過相同工序同時形成。
[0041]如圖1、2所示，在形成于基板7的上表面的蓄熱層13上形成有覆蓋發熱部9、公共電極17的一部分以及個別電極19的一