印刷用懸掛金屬掩膜及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印刷用懸掛金屬掩膜及其制造方法。
【背景技術】
[0002]圖15?圖17顯示了公知的圖形掩膜的代表性結構。該圖形掩膜的結構與在日本專利第3560042號公報的圖1?圖3中記載的結構相同。圖形掩膜26具有由金屬材料絲構成的絲網層21。絲網層21具有被固體要素分離的二維的規則圖形的開口 28。以局部包圍絲網層21的方式布置圖形化印刷層22。印刷層22由模版層23和密封層24這兩部分形成，兩個部分23、24都被圖形化，并且是相同的圖形。模版層23由在平版印刷術中使用的標準的光致抗蝕材料構成，通過標準的平版印刷術工序進行模版層23的圖形化。雖然印刷層22的密封層24具有與模版層23完全相同的圖形，但實質上彈性方面是不同的。密封層24粘接在模版層23上，與該層一起形成印刷層22。并且，印刷層22以機械方式固定在絲網層21上。模版層23的材料也可以例如電鍍鎳而形成模版層23。此外，絲網層21可以使用如金屬或聚合物那樣的材料。模版層23可以使用聚合物、抗蝕劑或如金屬那樣的材料。具有由兩部分構成的印刷層22和絲網層21的圖形掩膜26可以用作圖16所示的印刷工序用的圖形化工具。因此，使圖形掩膜26下降至基板25的實質上平坦的表面上。此后，如果將油墨27注入印刷層22，則油墨27通過絲網層21的開口流入印刷層22的小孔內。當圖形化印刷層22與基板25接觸時，可以向基板25和印刷層22的界面提供對填充圖形化印刷層22的小孔29而到達基板25的油墨27進行的密封。油墨27分別進入小孔29的區域。
[0003]圖17顯示了圖形掩膜26的其他實施例。此處，與圖15?圖16的實施例的不同點僅在于:印刷層22完全未包圍絲網層21，安裝在絲網層21的下側。可以使模版層和絲網層更薄。此外，此處，小孔29比絲網層21的開口 28小。
[0004]此外，圖18顯示了公知的印刷用懸掛金屬掩膜的結構。該印刷用懸掛金屬掩膜的結構與在日本特開平11-157042號公報的圖3中記載的結構相同。對于印刷用懸掛金屬掩膜而言，在絲網31的印刷面中央部上粘接固定有金屬掩膜32，該絲網31將外周粘接固定在版框(未示出)上，在絲網31的刮板面側涂布樹脂33并使其固化，通過與金屬掩膜32的圖像透過孔部32a配合并對感光乳劑33進行燒結來形成透過孔33a。可以通過任意方法來形成該透過孔33a，并且以僅比金屬掩膜32的圖像透過孔部32a稍寬的方式形成。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利第3560042號公報
[0008]專利文獻2:日本特開平11-157042號公報
【發明內容】
[0009]發明所要解決的技術問題
[0010]以往，由于將印刷圖形形成用的感光乳劑涂布在由金屬材料絲構成的絲網層上形成的所謂的乳劑版具有柔軟性，在刮除時與基板線接觸，所以與金屬掩膜版相比因刮除產生的空氣滯留少，版分離性良好，但是由于絲網層的金屬材料絲較細，所以耐久性差。另一方面，由于金屬掩膜版的金屬部分較多，所以掩膜整體較硬，由于刮除時與基板面接觸，所以與乳劑版相比因刮除產生的空氣滯留較多，版分離性較差。
[0011]此外，印刷用懸掛金屬掩膜在四邊形的版框上繃設有組合絲網，通過連接電鍍使由鎳等構成的基底金屬與設置在上述組合絲網的中央部上的不銹鋼絲網連接，在上述印刷用懸掛金屬掩膜中，由于基底金屬的金屬部分的面積較大而缺乏柔軟性，所以當進行觸摸面板圖形等的印刷時，因版分離延遲而產生印刷擦傷。特別是因版分離延遲產生的印刷擦傷會顯著發生在圖形的大面積部分上。此外，由于圖形中具有細線部和大面積部，所以存在電鍍時容易產生板厚偏差的問題。
[0012]為了解決上述課題，本發明提供了印刷用懸掛金屬掩膜及其制造方法，所述印刷用懸掛金屬掩膜通過減小基底金屬的金屬部分的面積以具有柔軟性，由此改進版分離性。
[0013]用于解決技術問題的技術方案
[0014]本發明的印刷用懸掛金屬掩膜包括:版框；絲網，其通過外周粘接固定于版框的內側而張緊設置，并且在中央部上設有金屬材料絲網；以及基底金屬，其與金屬材料絲網緊貼重合并利用連接電鍍一體連接，并且設有印刷用開口圖形，在所述印刷用懸掛金屬掩膜中，基底金屬殘留有形成印刷用開口圖形的部分周圍的金屬部分，并且通過盡可能地除去除此以外的與印刷無關的部分的金屬部分，從而縮小基底金屬的金屬部分的面積。
[0015]此外，對于與印刷無關的部分的金屬部分而言，除去的金屬部分的比率為10?90%。
[0016]此外，縮小基底金屬的金屬部分的面積，以與印刷基板形成線接觸。
[0017]此外，基底金屬殘留有形成印刷用開口圖形的部分的周圍的金屬部分，在除此以外的與印刷無關的部分的金屬部分形成多個金屬面積縮小用虛擬孔，并且通過在所述金屬面積縮小用虛擬孔中填充乳劑來封閉孔，從而不被印刷。
[0018]此外，金屬面積縮小用虛擬孔是圓孔。
[0019]此外，基底金屬殘留有形成印刷用開口圖形的部分的周圍的金屬部分，并且全部除去除此以外的與印刷無關的部分的金屬部分，不存在基底金屬的金屬部分的局部金屬材料絲網通過在絲網的開口中填充乳劑來封閉開口，從而不被印刷。
[0020]發明效果
[0021]根據本發明，由于通過殘留基底金屬的形成印刷用開口圖形的部分的周圍的金屬部分，并且盡可能地除去除此以外的與印刷無關的部分的金屬部分，從而縮小基底金屬的金屬部分的面積，所以可以使基底金屬的柔軟性良好，從而可以提高脫氣性并使版分離性良好。
【附圖說明】
[0022]圖1是立體圖，其分離顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法所需要的各種結構要素。
[0023]圖2是斷面圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法的連接電鍍工序。
[0024]圖3是斷面圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法的連接電鍍結束狀態。
[0025]圖4是斷面圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法中從連接狀態解除組合的狀態。
[0026]圖5是斷面圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法中從基底金屬剝離SUS母材的狀態。
[0027]圖6是斷面圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法中剝離基底金屬的開口抗蝕劑之前的狀態。
[0028]圖7是斷面圖，其顯示了在本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法中使基底金屬的開口抗蝕劑剝離而完成的印刷用懸掛金屬掩膜。
[0029]圖8是俯視圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬結構。
[0030]圖9是放大俯視圖，其顯示了本發明實施方式I的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬的主要部分結構。
[0031]圖10是俯視圖，其顯示了表以往的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬結構。
[0032]圖11是說明圖，其比較顯示了使用本發明實施方式I中的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬時(點接觸)和使用以往的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬時(面接觸)的版分離狀態。
[0033]圖12是俯視圖，其顯示了本發明實施方式2的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬結構。
[0034]圖13是顯微鏡照片，其顯示了通過噴砂等使本發明實施方式3的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬用SUS母材表面粗糙的狀態。
[0035]圖14是顯微鏡照片，其進一步放大顯示了通過噴砂等使本發明實施方式3的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬用SUS母材表面粗糙的狀態。
[0036]圖15是顯示以往的圖形掩膜的橫斷面圖和俯視圖。
[0037]圖16是橫斷面圖，其顯示了在以往的印刷步驟中的基板上的圖形掩膜。
[0038]圖17是顯示以往的圖形掩膜的其他例的斷面圖。
[0039]圖18是顯示以往的印刷用懸掛金屬掩膜的斷面圖。
【具體實施方式】
[0040]為了更詳細地說明本發明，按照附圖對本發明進行說明。另外，在各圖中，相同或相當的部分采用了相同的附圖標記，并且適當地簡化或省略了其重復說明。
[0041]實施方式I
[0042]圖1是立體圖，其分離顯示了本發明印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法所需要的各種結構要素；圖2?圖7是顯示本發明印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法的制造工序的斷面圖。圖8是顯示本發明印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬結構的俯視圖，圖9是顯示本發明印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬的主要部分結構的放大俯視圖，圖10是顯示以往的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬結構的俯視圖，圖11是比較顯示使用本發明印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬時(點接觸)和使用以往的印刷用懸掛金屬掩膜的基底金屬時(面接觸)的版分離狀態的說明圖。
[0043]如圖1所示，本發明的印刷用懸掛金屬掩膜的制造方法所需要的結構要素由