本實用新型涉及一種墨盒芯片貼片裝置。
背景技術：
墨盒在生產過程中，需要將芯片以貼片的形式粘貼安裝到墨盒上的噴口的位置上，通常墨盒貼芯片的工作是由人工手動粘貼，故而效率低，同時，在芯片粘貼到墨盒上時，為了避免芯片將噴口堵住，而對芯片的定位要求較高，故而采取手動沾粘貼芯片的方式所產生的不良品較多。
技術實現要素：
本實用新型要解決的技術問題是提供一種結構簡單、定位準確、具有自動貼片功能的墨盒芯片貼片裝置。
本實用新型所采用的技術方案是：本實用新型包括裝置主體、設置在所述裝置主體的中部的安裝架和設置在所述安裝架的左側的芯片輸送組件，所述安裝架的下端設置有固定座和安裝座，所述安裝座適配設置在所述固定座中，所述安裝座的上端設置有與墨盒相適配的第一凹槽，墨盒放置在所述第一凹槽中，所述芯片輸送組件包括推塊、適配設置在所述推塊的上端的芯片卷和均與所述推塊相配合的X軸調整裝置及Y軸調整裝置，所述芯片卷的一端與墨盒的噴口相配合，所述安裝架的上端設置有壓塊和切刀組件，所述壓塊與墨盒相配合，所述切刀組件與所述芯片卷相配合。
進一步地，所述芯片輸送組件包括第一平臺和第一滑塊，所述第一平臺的前端設置有與所述第一滑塊相滑動配合的第一滑軌，所述第一滑塊的前端設置有第二凹槽，所述第二凹槽內設置有連接塊，所述第一滑塊和所述連接塊通過所述Y軸調整裝置相滑動配合，所述推塊位于所述連接塊的上端，所述推塊和所述連接塊通過所述X軸調整裝置相滑動配合。
進一步地，所述推塊的上端設置有芯片箱，所述芯片卷適配設置在所述芯片箱中，所述芯片箱的底部設置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口。
進一步地，所述安裝座的下端設置有與其相配合的氣缸，所述氣缸豎直設置，所述固定座的上端設置有固定塊，所述固定塊的上端設置有與墨盒相適配的第三凹槽，當墨盒放置到所述安裝座上，并且所述安裝座被所述氣缸驅動而向上運動時，墨盒穿過所述第三凹槽并被所述固定塊所固定。
作為優化地，所述安裝座和所述氣缸之間設置有第二平臺，所述第二平臺的右端穿出于所述固定座，所述氣缸與所述第二平臺相配合，所述第二平臺的上端設置有第二滑軌，所述安裝座的底部與所述第二滑軌相滑動配合。
進一步地，所述切刀組件包括適配設置在所述安裝架的上端的連接板和切刀，所述連接板的左端面上設置有第三滑軌和與所述第三滑軌相滑動配合的第二滑塊，所述切刀沿豎直方向適配設置在所述第二滑塊的下端，所述切刀的寬度大于所述第二滑塊的寬度。
本實用新型的有益效果是：在本實用新型中，固定座和安裝座均起到固定墨盒的作用；本實用新型在進行第一次貼片時，通過X軸調整裝置和Y軸調整裝置的相互配合調整推塊的位置，并將成卷的芯片卷推送到安裝座附近，再以抽拉的形式讓芯片卷的一端與墨盒上的噴口相準確對位接觸，完成芯片卷中的芯片的精確定位，以后對于同一卷的芯片卷的貼片工作則無需再對芯片進行定位，即省時又方便；壓塊正壓芯片卷末節的芯片令該芯片與墨盒相貼合，芯片卷中相鄰的兩節芯片之間的連接處通過切刀組件切斷，通過X軸調整裝置和Y軸調整裝置的微調定位的作用，使得最終芯片卷中的連接處與切刀組件正好準確對位，切刀組件將該連接處切斷使得芯片卷與墨盒相分離，使得芯片卷可以持續地進行下一次的貼片過程，體現出本實用新型具有自動貼片功能。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的具體實施方式是：本實用新型包括裝置主體1、固定設置在所述裝置主體1的中部的安裝架2和固定設置在所述安裝架2的左側的芯片輸送組件；所述安裝架2的下端設置有固定座3和安裝座4，所述固定座3由前后兩塊立板32和固定設置在所述立板32上端的固定塊31構成，所述固定塊31的上端設置有與墨盒相適配的第三凹槽311，所述安裝座4位于所述固定座3的兩塊所述立板32之間，所述安裝座4的上端設置有與所述墨盒相適配的第一凹槽41，所述墨盒放置在所述第一凹槽41中，所述安裝座4的下端設置有與其相配合的氣缸14，所述氣缸14豎直設置，當所述墨盒放置到所述第一凹槽41中時，所述氣缸14可以上頂所述安裝座4，使得所述墨盒向上運動，此時所述墨盒的上端穿過所述第三凹槽311，并與所述第三凹槽311相接觸，所述墨盒的上端被所述第三凹槽311限制固定，同時，所述墨盒的下端被所述第一凹槽41限制固定住，所述固定座3和所述安裝座4均起到固定所述墨盒的作用；在本具體實施例中，作為優化，所述安裝座4和所述氣缸14之間設置有第二平臺15，所述第二平臺15的右端穿出于所述固定座3，所述氣缸14與所述第二平臺15相配合，所述第二平臺15的上端設置有第二滑軌151，所述安裝座4的底部與所述第二滑軌151相滑動配合，所述氣缸14和所述安裝座4的動作均受本實用新型中的控制系統控制，設置所述第二平臺15，使得所述安裝座4可以順著所述第二滑軌151運動到所述固定座3的右側即所述固定座3的外部，從而使所述安裝座4具有更大的空間供所述墨盒的取放，提高了工作效率。
在本具體實施例中，所述芯片輸送組件包括固定設置在所述裝置主體1的左側的上端的第一平臺10和位于所述第一平臺10前端的第一滑塊11，所述第一平臺10的前端設置有與所述第一滑塊11相滑動配合的第一滑軌101，所述第一滑塊11的前端設置有第二凹槽，所述第二凹槽內設置有連接塊12，所述第一滑塊11和所述連接塊12通過所述Y軸調整裝置7相滑動配合，所述連接塊12的上端設置有推塊5，所述推塊5和所述連接塊12通過所述X軸調整裝置6相滑動配合，所述推塊5的上端設置有芯片箱13和由多節的芯片首尾相連組成并卷成卷的芯片卷，所述芯片卷放置在所述芯片箱13中，所述芯片箱13的底部設置有缺口，所述芯片卷的一端伸出所述缺口，在進行貼片工作時，所述芯片卷的一端與所述墨盒的噴口相對位貼合；所述安裝架2的上端設置有壓塊8和切刀組件9，所述壓塊8位于所述固定座3的正上方，所述壓塊8由控制系統控制與所述墨盒的噴口相配合，所述壓塊8的作用是將所述芯片卷中的對位貼合到所述噴口中的芯片壓合固定到所述噴口上；所述切刀組件9包括固定設置在所述安裝架2的上端的連接板91和切刀92，所述連接板91的左端面上設置有第三滑軌93和與所述第三滑軌93相滑動配合的第二滑塊94，所述切刀92沿豎直方向適配設置在所述第二滑塊94的下端，所述第二滑塊94與所述芯片箱13錯位分別，互不干涉，所述切刀92的寬度大于所述第二滑塊94的寬度，所述所述切刀組件9中的切刀92與所述芯片卷相配合；本實用新型在進行第一次貼片時，通過所述X軸調整裝置6和所述Y軸調整裝置7的相互配合初略調整所述推塊5的位置，并將所述芯片卷推送到所述安裝座4附近，再以人工抽拉的形式讓所述芯片卷的一端與所述墨盒上的噴口相準確對位接觸，完成所述芯片卷中的芯片的精確定位，以后對于同一卷的所述芯片卷的貼片工作則無需再對芯片進行定位，即省時又方便；所述壓塊8正壓所述芯片卷的末節的芯片令所述芯片與所述墨盒相貼合，所述芯片卷中相鄰的兩節芯片之間的連接處通過所述切刀組件9的所述切刀92切斷，通過所述X軸調整裝置6和所述Y軸調整裝置7對所述推塊5的微調定位的作用，使得最終所述芯片卷中的連接處與所述切刀92正好準確對位，所述切刀92將所述連接處切斷使得所述芯片卷與所述墨盒相分離，使得所述芯片卷可以持續地進行下一次的貼片過程，體現出本實用新型具有自動貼片功能。
本實用新型適用于墨盒芯片的安裝的領域。