打印設備、打印材料容器及其芯片、打印設備與打印材料容器的電連接結構的制作方法

本發明涉及成像耗材芯片再生領域，尤其涉及打印設備、打印材料容器及其芯片、打印設備與打印材料容器的電連接結構。

背景技術：

噴墨打印機或者其它打印設備中的墨盒內存儲有供打印設備使用的打印材料，打印材料容器上安裝用于噴出打印材料的噴頭和用于與打印設備電連接以接收來自打印設備的控制命令和反饋信息至打印機設備的芯片。打印設備的工作的過程中，經由噴頭噴出的打印材料的液滴有可能滴落在芯片電連接打印設備的觸點上而引起短路，造成芯片的損壞。

技術實現要素：

本發明為解決上述技術問題，提供一種可降低打印材料容器芯片短路風險的打印設備、打印材料容器及其芯片、打印設備與打印材料容器的電連接結構。本發明的技術方案如下：

一種安裝于打印材料容器的芯片，包括電路板、設于所述電路板用于電接觸打印設備的多個接觸件；其特征在于：所述接觸件包括設于電路板的活動部的第一接觸件以及設于電路板的固定部的第二接觸件，所述活動部能夠在垂直于電路板表面方向的力的作用下發生形變，使得設于其上的所述第二接觸件與所述第一接觸件處于不同的平面；所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向或背向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面。當打印材料容器上有液滴濺到芯片的電路板上時，降低了液滴同時覆蓋在第一接觸件和第二接觸件上的概率，從而降低了芯片短路的風險。

作為優選，所述活動部和所述固定部部分分離，使得所述活動部的與所述固定部分離的部分，在垂直于電路板表面方向的力的作用下發生形變。所述活動部與所述固定部部分分離，當所述活動部產生形變時與所述固定部之間的分離部分的間隙會變大，使得所述第一接觸件和所述第二接觸件之間的距離變大，降低芯片短路的風險。

作為優選，電路板的所述活動部的厚度小于0.5mm。通過采用比普通PCB薄的PCB板，使得該PCB板可以在力的作用下產生彎曲變形。

作為優選，所述電路板為厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活動部。電路板結構簡單，制作方便，成本大大降低。

作為優選，多個所述接觸件呈平行分布。

作為優選，多個所述接觸件呈一排分布。

作為優選，多個所述接觸件呈兩排或多排分布。

作為優選，所述活動部有兩個，兩個所述活動部分別位于所述固定部的兩側。活動部相較于固定部位于電路板的邊緣，制作更方便也使得芯片的結構更加穩定。

作為優選，一個所述活動部上僅設置一個所述第二接觸件。

本發明還提供一種打印材料容器與打印設備的電連接結構，包括安裝于打印材料容器的芯片、安裝于打印設備的連接件；所述芯片包括電路板、設于所述電路板用于電接觸打印設備的多個接觸件，所述連接件包括基座及設于所述基座的多個導體，多個所述接觸件與多個所述導體一一對應；其特征在于：所述接觸件包括設于電路板的活動部的第一接觸件以及設于電路板的固定部的第二接觸件，所述活動部能夠在垂直于電路板表面方向的力的作用下發生形變，使得設于其上的所述第二接觸件與所述第一接觸件處于不同的平面；所述導體包括縮進部，所述縮進部能夠在垂直于所述電路板表面的方向上相對所述基座移動，最大移動位移為3mm；所述電路板表面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向或背向所述連接件的表面。所述縮進部能夠相對所述基座移動，使得不處于同一平面內的第一接觸件和第二接觸件均能夠與其對應的導體電接觸。

作為優選，所述活動部和所述固定部部分分離，使得所述活動部的與所述固定部分離的部分，在垂直于電路板表面方向的力的作用下發生形變。

作為優選，電路板的所述活動部的厚度小于0.5mm。

作為優選，所述電路板為厚度小于0.5mm的整板，所述整板被分割成所述固定部和所述活動部。

作為優選，所述活動部有兩個，兩個所述活動部分別位于所述固定部的兩側。

作為優選，一個所述活動部上僅設置一個所述第二接觸件。

本發明還提供一種打印材料容器，包括容器、安裝于所述容器上的芯片，其特征在于：所述芯片如前所述，所述容器包括用于安裝所述芯片的芯片安裝部，所述芯片安裝部與所述芯片的活動部之間具有活動空間，所述活動空間使得所述活動部在垂直于電路板正面的力的作用下發生形變，使得設于其上的第二接觸件靠近所述芯片安裝部；所述電路板正面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面。

本發明還提供一種包括上述芯片的打印設備。

本發明還提供一種包括上述打印材料容器的打印設備。

本發明還提供一種包括上述打印材料容器與打印設備連接結構的打印設備。

本發明的技術方案中，安裝于打印材料容器的芯片通過其接觸件與打印機的連接件電接觸，實現打印材料容器與打印設備的通信。打印材料容器安裝于打印設備上，芯片的第二接觸件受到與其接觸的縮進部的作用力而產生形變，而與設置在固定部上的第一接觸件不在一個平面。當打印材料容器有液滴濺到電路板上時，降低了同時覆蓋在第一接觸件和第二接觸件上的概率。從而降低了芯片短路的風險。

附圖說明

圖1本發明的打印材料容器與打印設備連接件結構側視示意圖。

圖2本發明的打印設備連接件結構側視示意圖。

圖3a本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖一。

圖3b本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖二。

圖3c本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖三。

圖3d本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖四。

圖3e本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖五。

圖3f本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖六。

圖3g本發明實施例一的打印材料容器的芯片結構示意圖七。

圖4a 圖3a中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4b 圖3b中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4c 圖3c中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4d 圖3d中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4e 圖3e中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4f 圖3f中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖4g 圖3g中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖5a本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖一。

圖5b本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖二。

圖5c本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖三。

圖5d本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖四。

圖5e本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖五。

圖5f本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖六。

圖5g本發明實施例二的打印材料容器的芯片結構示意圖七。

圖6a 圖5a中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6b 圖5b中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6c 圖5c中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6d 圖5d中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6e 圖5e中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6f 圖5f中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

圖6g 圖5g中的打印材料容器與打印設備的安裝示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明的實施方式進行詳細描述。

本具體實施例僅僅是對本發明的解釋，其并不是對發明的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書后可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本發明的權利要求范圍內都收到專利法的保護。

實施例一

如圖1，一種打印機系統包括打印設備和打印材料容器。打印材料容器上安裝有芯片1，打印設備包括連接件2。芯片1包括電路板、設于所述電路板表面用于電接觸打印設備的多個接觸件12。連接件2包括基座21及設于基座21的多個導體22，多個接觸件12與多個導體22一一對應。

電路板采用厚度為0.2mm的PCB板，該種PCB板可以在力的作用下發生形變而彎曲。如圖3a-圖3g，多個接觸件在電路板表面呈上下兩排分布，為了防止各接觸件同時被濺出的液滴覆蓋而短接，上下兩排接觸件最好插空間隔排布。圖3a中的接觸件12b有兩個，分別位于兩排接觸件中第二排的兩端位置處。

采用激光對電路板進行切割，圖3a-圖3g描述了對電路板進行切割的各種方式，切割線a示出了對電路板進行切割的切割路徑。此處以圖3a為例進行描述：將靠近電路板邊緣的那一排接觸件中處于兩端的兩個接觸件12b與中間部分的接觸件12a分離。電路板被切割為載有接觸件12b的活動部111和剩余的固定部112。活動部111的面積大大小于固定部112的面積，在收到垂直于電路板表面方向的力的作用下而沿著Z軸翹起，使得設于活動部111上的接觸件與設于固定部112上的接觸件處于不同的平面。此時，活動部111與固定部113之間的切割位置處的縫隙變大，使得兩個部分的距離更加遠。

打印材料容器的芯片安裝部3用于安裝芯片1，芯片1的固定部112與芯片安裝部3的安裝面31固定。芯片安裝部3在安裝面31下方的部分朝著遠離芯片的方向內陷，使得安裝在容器上的芯片電路板的背面與芯片安裝部3之間形成供活動部111發生形變的活動空間32。（電路板正面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面，電路板背面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板背向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面）當芯片的活動部111在受到垂直于電路板正面的力的作用下，朝活動空間32內翹起，使得設于活動部111上的接觸件靠近所述芯片安裝部3。

如圖2，導體22包括縮進部221，縮進部221能夠在垂直于所述電路板表面的方向上（圖2中Z軸方向）相對基座21移動，最大移動位移為3mm。

圖4a-圖4g為圖3a-圖3g中所示打印材料容器安裝到打印設備上以后，打印材料容器芯片與打印設備的連接件的連接結構示意圖。芯片的接觸件12與連接件的導體22一一對應接觸，安裝面31和連接件2 之間的間隙小于導體22在垂直于電路板11的表面的方向上的長度。與接觸件12接觸的導體22的縮進部，在芯片電路板的擠壓力作用下朝著Z軸的反方向，部分縮回至連接件的基座21中。芯片電路板的固定部112與打印材料容器的安裝面31固定其位置不變。芯片電路板的活動部111的背面與打印材料容器的芯片安裝部3之間具有活動空間32，設于活動部111的接觸件與其對應的導體接觸以后受到來自導體的垂直于電路板方向的作用力而朝著活動空間32內翹起。設于活動部111上的接觸件與設于固定部112上的接觸件處于不同的平面。同時，由于活動部111朝著活動空間32內翹起，活動部111與固定部113之間的切割位置處的縫隙變大，使得兩個部分的距離更加遠。

本實施例中也可以采用普通厚度的PCB板作為電路板11的固定部112，僅僅電路板11的活動部111的部分采用厚度為0.2mm的PCB板制作。此時，最好在電路板的正面（即設有接觸件的、將該芯片安裝至打印設備后電路板面向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面）活動部111和固定部112在同一平面上，以滿足接觸件與其對應導體的良好電接觸。

對電路板的切割方式可以采用圖3a-3g中的一種或者幾種的任意組合，任何能夠使得電路板分割為部分分離的活動部和固定部的分離方案應均在本發明的保護范圍之內。

活動部的數量和位置可以根據芯片的應用場合以及需求在不違背本發明的主旨的前提下任意調整。

活動部上分布的接觸件的數量也可以根據芯片的應用場合以及需求在不違背本發明的主旨的前提下任意調整。

實施例二

如圖1一種打印機系統包括打印設備和打印材料容器。打印材料容器上安裝有芯片1，打印設備包括連接件2。芯片1包括電路板11、設于所述電路板表面用于電接觸打印設備的多個接觸件12。連接件2包括基座21及設于基座21的多個導體22，多個接觸件12與多個導體22一一對應。

電路板采用厚度為0.2mm的PCB板，該種PCB板可以在力的作用下發生形變而彎曲。如圖5a-圖5g所示，多個接觸件12在電路板表面排成一排。

采用激光對電路板進行切割，圖5a-圖5g描述了對電路板進行切割的各種方式，切割線a示出了對電路板進行切割的切割路徑。此處以圖5a為例進行描述：將靠近電路板邊緣的接觸件中處于兩端的兩個接觸件12b與中間部分的接觸件12a分離。電路板被切割為載有接觸件12b的活動部111和剩余的固定部112。活動部111的面積大大小于固定部112的面積，在收到垂直于電路板表面方向的力的作用下而沿著Z軸翹起，使得設于活動部111上的接觸件與設于固定部112上的接觸件處于不同的平面。此時，活動部111與固定部113之間的切割位置處的縫隙變大，使得兩個部分的距離更加遠。

打印材料容器的芯片安裝部3用于安裝芯片1，芯片1的固定部112與芯片安裝部3的安裝面31固定。芯片安裝部3在安裝面31下方的部分朝著遠離芯片的方向內陷，使得安裝在容器上的芯片電路板的背面與芯片安裝部3之間形成供活動部111發生形變的活動空間32。（電路板正面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板面向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面，電路板背面是指將該芯片安裝至打印設備后，電路板背向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面）當芯片的活動部111在受到垂直于電路板正面的力的作用下，朝活動空間32內翹起，使得設于活動部111上的接觸件靠近所述芯片安裝部3。

如圖2，導體22包括縮進部221，縮進部221能夠在垂直于所述電路板表面的方向上（圖2中Z軸方向）相對基座21移動，最大移動位移為3mm。

圖6a-圖6g為圖5a-圖5g中所示打印材料容器安裝到打印設備上以后，打印材料容器芯片與打印設備的連接件的連接結構示意圖。芯片的接觸件12與連接件的導體22一一對應接觸，安裝面31和連接件2 之間的間隙小于導體22在垂直于電路板11的表面的方向上的長度。與接觸件12接觸的導體22的縮進部，在芯片電路板的擠壓力作用下朝著Z軸的反方向，部分縮回至連接件的基座21中。芯片電路板的固定部112與打印材料容器的安裝面31固定其位置不變。芯片電路板的活動部111的背面與打印材料容器的芯片安裝部3之間具有活動空間32，設于活動部111的接觸件與其對應的導體接觸以后受到來自導體的垂直于電路板方向的作用力而朝著活動空間32內翹起。設于活動部111上的接觸件與設于固定部112上的接觸件處于不同的平面。同時，由于活動部111朝著活動空間32內翹起，活動部111與固定部113之間的切割位置處的縫隙變大，使得兩個部分的距離更加遠。

本實施例中也可以采用普通厚度的PCB板作為電路板11的固定部112，僅僅電路板11的活動部111的部分采用厚度為0.2mm的PCB板制作。此時，最好在電路板的正面（即設有接觸件的、將該芯片安裝至打印設備后電路板面向打印設備上與該芯片電連接的部件的表面）活動部111和固定部112在同一平面上，以滿足接觸件與其對應導體的良好電接觸。

對電路板的切割方式可以采用圖5a-5g中的一種或者幾種的任意組合，任何能夠使得電路板分割為部分分離的活動部和固定部的分離方案應均在本發明的保護范圍之內。

活動部的數量和位置可以根據芯片的應用場合以及需求在不違背本發明的主旨的前提下任意調整。

活動部上分布的接觸件的數量也可以根據芯片的應用場合以及需求在不違背本發明的主旨的前提下任意調整。

雖然結合附圖描述了本發明的實施方式，但是本領域普通技術人員可以在所附權利要求的范圍內做出各種變形或修改。