一種新發熱體結構熱敏打印頭的制作方法

本實用新型屬于熱敏打印頭領域，特別涉及一種新發熱體結構熱敏打印頭。

背景技術：

熱敏打印頭是熱敏打印機的重要部件，直接關系到打印機的打印質量和壽命，制作工藝比較復雜，主要工藝有厚膜和薄膜之分，薄膜打印頭因為其結構更加精細合理，打印質量要優于厚膜打印頭。

薄膜打印頭有代表性的結構和工藝為首先在陶瓷基板上燒結材質為玻璃釉的蓄熱層，利用濺射的工藝在蓄熱層上依次形成電阻層和導體層薄膜，然后利用光刻的方法做出想要的圖形，形成一排緊密相連的加熱點，此加熱點一端連接公共母線，一端連接驅動IC，由IC來控制各加熱點的通斷狀態。最后在這一排加熱點上利用濺射的方法鍍上保護層，保護層應具備耐磨性和耐腐蝕性。目前薄膜打印頭的發熱體結構常見的是直通式。直通式的發熱點是一個整體，工作時電流從母線直接通過發熱點，然后到驅動IC進行通斷控制。

電阻層即發熱體是一層薄膜電阻，一般都是用鉭基材料濺射到基底上的。在現有技術中氮化鉭是優選材料，可以利用濺射工藝將氮化鉭制成薄膜電阻。氮化鉭相對于其他材料的優點是工藝簡單，靶材使用時間長，成本低；但氮化鉭有一個缺點，就是無法得到較大的表面電阻，一般來說只能做到表面電阻100歐姆以下，而發熱體的最終阻值等于其表面電阻與長寬比的乘積，因為發熱體的長和寬受分辨率的限制，以直通式的200dpi的打印頭為例，一個發熱體寬度為125微米，長度在110—130微米之間，可調整范圍小，所以如果要得到高阻值發熱體的話氮化鉭膜的厚度就會很薄，這樣在發熱的時候容易燒點。因為這個原因，如果想得到高發熱體阻值的話只能選擇其他材料了。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于為解決上述問題，提供一種新發熱體結構的熱敏打印頭，包含：多個分段式發熱點，公共母線以及驅動IC；公共母線位于所述分段式發熱點的上部；每個所述分段式發熱點的一端都與所述公共母線相連，另一端通過導電電極連接到所述驅動IC的管腳上。

優選地，每個所述分段式發熱點包含大于一的奇數個發熱體；所述發熱體的材料為氮化鉭。

優選地，所述奇數個發熱體呈S形串聯。

優選地，所述發熱體的個數為三個。

優選地，所述發熱體為長方形。

優選地，所述發熱體的長寬比為3.5到5.0之間。

本實用新型的有益效果體現在：

1、可以用較小表面電阻的電阻層做成高阻值發熱體，實現了利用氮化鉭來做高阻值發熱體的可能性；

2、此種結構發熱體打印效果優于直通式；

3、使用氮化鉭作為電阻層材料生產工藝簡單、可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型熱敏打印頭的局部俯視圖；

圖2是本實用新型打印效果圖；其中2A為直通式打印效果圖，2B為本實用新型打印效果圖。

附圖標記說明：

1-公共母線、2-長方形發熱體、3-導電電極、4-陶瓷基底、5-導線。

具體實施方式

下面結合附圖、通過具體實施例對本實用新型作進一步詳述。以下實施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本實用新型的保護范圍。

本實用新型的制備工藝為：首先在陶瓷基板上燒結蓄熱層，然后利用濺射的工藝在蓄熱層上依次形成電阻層和導體層薄膜，再利用光刻的方法形成回路，在需要加熱的部分刻掉導體層，露出電阻層。電阻層包含若干分段式發熱點。

圖1為本實用新型熱敏打印頭加熱點的局部俯視圖。熱敏打印頭包含多個發熱點。公共母線1位于發熱點的上部，每個發熱點的一端都與公共母線1相連，另一端通過導電電極3連接到驅動IC的管腳上。通過IC的通斷來控制加熱點發熱來使熱敏打印頭打印。

每個發熱點都是由大于一的奇數個長方形發熱體2組成的，本實施例以三個長方形發熱體2為例描述熱敏打印頭的結構。三個發熱體2通過導體5串聯在一起組成了一個三段式發熱體，三個發熱體2呈S形排列，之間間隔有絕緣的陶瓷基底4。因此一個發熱點的阻值等于三個相同尺寸的長方形發熱體2阻值之和。針對一個長方形發熱體2，其長寬比在3.5到5.0之間，優選為4.5。對于三段式發熱體可以計算出發熱點阻值與電阻層表面電阻阻值是3×3.5-3×5.0的倍數關系，即10.5到15倍關系，優選為13倍。這樣就可以實現使用較低表面電阻的電阻層得到較高阻值的發熱點，使氮化鉭在高阻值機種上的使用成為可能。

如圖2所示，其中2A為直通式打印效果圖，2B為本實用新型打印效果圖。在實際印字過程中，以打印字母R為例測試打印效果。本實用新型的三段式發熱點結構因為一個點分三段發熱，所以相對直通式的結構發生擴散和拖尾的情況減少。

本實用新型的范圍不限于上述表述，在各權利要求所述范圍內的任意變更，均包括在本實用新型范圍內。