本實用新型涉及電子元器件生產設備，具體涉及一種電極漿料層烘干裝置。
背景技術：
制造陶瓷電容器時，在燒結好陶瓷介質芯片之后，需要在陶瓷介質芯片的兩面上分別印刷上電極漿料層，經烘干后形成電極。通常的做法是，先在陶瓷介質芯片的一面上印刷電極漿料層，烘干后形成一電極，然后在陶瓷介質芯片的另一面上印刷電極漿料層，烘干后形成另一電極。
現有的用于將印刷在陶瓷介質芯片上的電極漿料層烘干的電極漿料層烘干裝置一般采用網帶式烘干爐，該網帶式烘干爐包括輸送網帶、保溫罩和多個加熱管，保溫罩處在輸送網帶中段的上方，加熱管設于保溫罩中，保溫罩底部設有開口。輸送網帶通常為不銹鋼網帶。工作時，先將多個陶瓷介質芯片置于鋁質托板上（鋁質托板上設有多個能夠容納陶瓷介質芯片的凹槽），并在陶瓷介質芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起放置在輸送網帶前端；輸送網帶將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起自前至后輸送，加熱管通電后發熱，對經過保溫罩下方的陶瓷介質芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質芯片被輸送至輸送網帶后端，人工將鋁質托板連同陶瓷介質芯片從輸送網帶后端取下；隨后，將鋁質托板上的陶瓷介質芯片翻轉并轉移到另一鋁質托板上，再在陶瓷介質芯片的另一面上印刷電極漿料層，之后再進行烘干形成另一電極。由于烘干需要在高溫下（300℃左右）進行，鋁質托板及輸送網帶上托住該鋁質托板的部分移出烘干區域（即輸送網帶上與保溫罩及加熱管對應的區域）時很熱，需要冷卻至合適溫度（如40-80℃）后才能由操作人員將鋁質托板從輸送網帶上取下，以免被燙傷。
為了實現鋁質托板及陶瓷介質芯片的冷卻，通常的做法是加大輸送網帶的長度，輸送網帶在烘干區域后方的部分的長度一般需要10米以上，鋁質托板及陶瓷介質芯片移出烘干區域后需在輸送網帶繼續運行5分鐘后，方才冷卻至合適溫度。但是，這既增加了烘干裝置的長度，占地面積較大，又降低了生產效率，而且，輸送網帶需反復經過加熱、散熱的過程，浪費較多熱量，能耗大。
技術實現要素：
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電極漿料層烘干裝置，這種電極漿料層烘干裝置生產效率高，能耗較低，且占地面積較小。采用的技術方案如下：
一種電極漿料層烘干裝置，包括烘干輸送網帶、保溫罩和多個加熱管，加熱管設于保溫罩中，保溫罩底部設有開口，其特征是：所述烘干輸送網帶前方設有進料輸送網帶，烘干輸送網帶后方設有出料輸送網帶，烘干輸送網帶前端與進料輸送網帶后端相接續，出料輸送網帶前端與烘干輸送網帶后端相接續，保溫罩處在烘干輸送網帶上方。
工作時，先將多個陶瓷介質芯片置于鋁質托板上（鋁質托板上設有多個能夠容納陶瓷介質芯片的凹槽），并在陶瓷介質芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起放置在進料輸送網帶上；進料輸送網帶將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起自前至后輸送至烘干輸送網帶，加熱管通電后發熱，對經過保溫罩下方的陶瓷介質芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質芯片被輸送至出料輸送網帶上，并繼續移動至出料輸送網帶后部，接著人工將鋁質托板連同陶瓷介質芯片從輸送網帶后端取下。
通常，上述烘干輸送網帶、進料輸送網帶、出料輸送網帶均采用下述結構：包括主動帶輪、從動帶輪、環形網帶和電機，主動帶輪和從動帶輪共同將環形網帶張緊，環形網帶具有前行段和回行段，回行段處在前行段下方，電機的動力輸出軸與主動帶輪傳動連接；電機驅動主動帶輪轉動，從而帶動環形網帶運行。上述環形網帶通常采用不銹鋼網帶。
優選方案中，上述電極漿料層烘干裝置還包括抽氣罩和抽風機，抽氣罩處在出料輸送網帶上方，抽氣罩底部設有開口，抽氣罩頂部設有抽氣孔，抽氣孔與抽氣罩的腔體連通，抽氣孔通過輸氣管與抽風機的進風口連通。上述抽風機運行時，通過輸氣管抽取抽氣罩中的氣體，在抽氣罩的腔體中形成負壓，這樣，外圍較冷的空氣向抽氣罩底部的開口流動，產生的氣流與出料輸送網帶上的鋁質托板及陶瓷介質芯片接觸，帶走其熱量，可進一步加快冷卻速度、縮短冷卻時間、提高生產效率。
優選方案中，上述出料輸送網帶后端的上方設有擋板，擋板用于防止到達出料輸送網帶后端的鋁質托板及陶瓷介質芯片掉落。
本實用新型在烘干輸送網帶前方、后方分別設置進料輸送網帶、出料輸送網帶，加熱管僅對烘干輸送網帶加熱，而進料輸送網帶和出料輸送網帶因不受加熱管加熱而具有較低的溫度，因此，在完成烘干后，鋁質托板連同陶瓷介質芯片移動到冷的出料輸送網帶上，在較短時間內即可冷卻至合適溫度，冷卻時間大大縮短，所需出料輸送網帶長度較小，整個烘干裝置的長度大大縮短，節省了占地面積，同時提高了生產效率，而且，工作過程中烘干輸送網帶無需降溫的過程，大大減少熱量的浪費，降低了能耗。簡而言之，本實用新型生產效率高，能耗較低，且占地面積較小。
附圖說明
圖1是本實用新型優選實施例的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，這種電極漿料層烘干裝置包括烘干輸送網帶1、保溫罩2、抽氣罩3、抽風機4和多個加熱管5，烘干輸送網帶1前方設有進料輸送網帶6，烘干輸送網帶1后方設有出料輸送網帶7；烘干輸送網帶1前端與進料輸送網帶6后端相接續，出料輸送網帶7前端與烘干輸送網帶1后端相接續；保溫罩2處在烘干輸送網帶1上方，加熱管5設于保溫罩2中，保溫罩2底部設有開口21；抽氣罩3處在出料輸送網帶7上方，抽氣罩3底部設有開口31，抽氣罩3頂部設有抽氣孔32，抽氣孔32與抽氣罩3的腔體連通，抽氣孔32通過輸氣管8與抽風機4的進風口連通。
烘干輸送網帶1、進料輸送網帶6、出料輸送網帶7均采用下述結構：包括主動帶輪、從動帶輪、環形網帶和電機，主動帶輪和從動帶輪共同將環形網帶張緊，環形網帶具有前行段和回行段，回行段處在前行段下方，電機的動力輸出軸與主動帶輪傳動連接；電機驅動主動帶輪轉動，從而帶動環形網帶運行。上述環形網帶采用不銹鋼網帶。
出料輸送網帶7后端的上方設有擋板9，擋板9用于防止到達出料輸送網帶7后端的鋁質托板及陶瓷介質芯片掉落。
工作時，先將多個陶瓷介質芯片置于鋁質托板上（鋁質托板上設有多個能夠容納陶瓷介質芯片的凹槽），并在陶瓷介質芯片的一面上印刷電極漿料層，然后將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起放置在進料輸送網帶6上；進料輸送網帶6將鋁質托板連同陶瓷介質芯片一起自前至后輸送至烘干輸送網帶1，加熱管5通電后發熱，對經過保溫罩2下方的陶瓷介質芯片加熱，將其上面的電極漿料層烘干，形成電極；烘干后的陶瓷介質芯片被輸送至出料輸送網帶7上并繼續向后移動，抽風機4通過輸氣管8抽取抽氣罩3中的氣體，在抽氣罩3的腔體中形成負壓，外圍較冷的空氣向抽氣罩3底部的開口31流動，產生的氣流與出料輸送網帶7上的鋁質托板及陶瓷介質芯片接觸并帶走其熱量；當鋁質托板及陶瓷介質芯片移動至出料輸送網帶7后部時，人工將鋁質托板連同陶瓷介質芯片從輸送網帶后端取下。