熱敏頭以及熱敏打印機的制作方法

本發(fā)明涉及熱敏頭以及熱敏打印機。

背景技術(shù)：

以往，作為傳真機或者視頻打印機等印相器件，提出了各種熱敏頭。例如，已知如下熱敏頭：該熱敏頭具備：基板；蓄熱層，其設(shè)置在基板上且具有鼓起部；發(fā)熱部，其設(shè)置在鼓起部上；保護層，其設(shè)置在發(fā)熱部上；以及覆蓋層，其設(shè)置在保護層上(例如參照專利文獻1)。

在先技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平07-195719號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

然而，在上述所記載的熱敏頭中，覆蓋層與鼓起部分開地形成，存在密封性仍低這一問題。

用于解決課題的方案

一實施方式的熱敏頭具備：基板；蓄熱層，其設(shè)置在所述基板上，且具有鼓起部；發(fā)熱部，其設(shè)置在所述鼓起部上；保護層，其設(shè)置在所述發(fā)熱部上；以及覆蓋層，其設(shè)置在所述保護層上。另外，所述覆蓋層具有：第一部位，其與所述鼓起部隔開間隙地配置；和第二部位，其配置于所述鼓起部與所述第一部位之間。另外，所述第二部位距所述基板的高度比所述第一部位距所述基板的高度低。

一實施方式的熱敏打印機具備上述記載的熱敏頭、向所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機構(gòu)、以及朝向所述發(fā)熱部上按壓所述記錄介質(zhì)的按壓機構(gòu)。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提高熱敏頭的密封性。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的熱敏頭的簡要情況的分解立體圖。

圖2是表示圖1所示的熱敏頭的俯視圖。

圖3是圖2所示的iii-iii線剖視圖。

圖4放大示出了構(gòu)成第一實施方式的熱敏頭的連接器附近，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖。

圖5表示第一實施方式的熱敏頭，(a)是剖視圖，(b)是表示輸送了記錄介質(zhì)的狀態(tài)的剖視圖。

圖6是表示第一實施方式的熱敏打印機的簡要圖。

圖7表示第二實施方式的熱敏頭，是表示輸送了記錄介質(zhì)的狀態(tài)的剖視圖。

圖8表示第三實施方式的熱敏頭，是表示輸送了記錄介質(zhì)的狀態(tài)的剖視圖。

圖9表示第四實施方式的熱敏頭，是表示輸送了記錄介質(zhì)的狀態(tài)的剖視圖。

圖10表示第五實施方式的熱敏頭，是表示輸送了記錄介質(zhì)的狀態(tài)的剖視圖。

具體實施方式

<第一實施方式>

以下，參照圖1～5來說明熱敏頭x1。圖1簡要地示出了熱敏頭x1的結(jié)構(gòu)。圖2以單點劃線簡要地示出了保護層25、覆蓋層27以及密封構(gòu)件12。另外，在圖4中，以虛線示出了設(shè)置有密封構(gòu)件12的區(qū)域。

熱敏頭x1具備頭基體3、連接器31、密封構(gòu)件12、散熱板1以及粘接構(gòu)件14。熱敏頭x1的頭基體3經(jīng)由粘接構(gòu)件14而載置在散熱板1上。頭基體3通過施加來自外部的電壓而使發(fā)熱部9發(fā)熱，從而對記錄介質(zhì)(未圖示)進行印相。連接器31將外部與頭基體3電連接。密封構(gòu)件12將連接器31與頭基體3接合。散熱板1為了對頭基體3的熱進行散熱而設(shè)置。粘接構(gòu)件14將頭基體3與散熱板1粘接。

散熱板1形成為長方體形狀，具有供基板7載置的臺部1a。散熱板1由例如銅、鐵或鋁等金屬材料形成，具有對由頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱中的不有助于印相的熱進行散熱的功能。

頭基體3在俯視下形成為長方形形狀，在頭基體3的基板7上設(shè)置有構(gòu)成熱敏頭x1的各構(gòu)件。頭基體3具有按照自外部供給的電信號來對記錄介質(zhì)(未圖示)進行打印的功能。

粘接構(gòu)件14配置于散熱體1的臺部1a的上表面，將頭基體3與散熱板1接合。作為粘接構(gòu)件14，可以例示出雙面膠帶或者樹脂性的粘接劑。

以下，說明構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。

基板7配置在散熱板1的臺部1a上，在俯視下形成為矩形形狀。因此，基板7具有一個長邊7a、另一個長邊7b、一個短邊7c、另一個短邊7d、側(cè)面7e、第一主面7f以及第二主面7g。側(cè)面7e設(shè)置在連接器31側(cè)。在第一主面7f上設(shè)置有構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。第二主面7g設(shè)置在散熱板1側(cè)?；?例如由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或者單結(jié)晶硅等半導(dǎo)體材料等形成。

在基板7的第一主面7f設(shè)置有蓄熱層13。蓄熱層13具備朝向基板7的上方突出的鼓起部13a。鼓起部13a沿著多個發(fā)熱部9的排列方向呈帶狀延伸，截面形成為大致半橢圓形狀。另外，鼓起部13a以將待印相的記錄介質(zhì)p(參照圖7)良好地壓接于在發(fā)熱部9上形成的保護層25的方式發(fā)揮功能。鼓起部13a的距基板7的高度優(yōu)選設(shè)置為15～90μm。

蓄熱層13由導(dǎo)熱性低的玻璃形成，暫時蓄積由發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱的一部分。因此，能夠縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時間，以提高熱敏頭x1的熱響應(yīng)特性的方式發(fā)揮功能。蓄熱層13例如通過將向玻璃粉末混合適當?shù)挠袡C溶劑而得到的規(guī)定的玻璃糊劑借助以往周知的絲網(wǎng)印刷等涂布于基板7的上表面，并對其進行燒結(jié)而形成。

電阻層15設(shè)置于基板7的上表面以及蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設(shè)置有構(gòu)成頭基體3的各種電極。電阻層15被圖案化為與構(gòu)成頭基體3的各種電極相同形狀，在共用電極17與單獨電極19之間具有露出電阻層15的露出區(qū)域。各露出區(qū)域構(gòu)成發(fā)熱部9，呈列狀配置在鼓起部13a上。

為了便于說明，多個發(fā)熱部9在圖2中簡化地記載，例如以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度配置。電阻層15由例如tan系、tasio系、tasino系、tisio系、tisico系或nbsio系等的電阻值較高的材料形成。因此，在向發(fā)熱部9施加了電壓時，發(fā)熱部9通過焦耳發(fā)熱而發(fā)熱。

共用電極17具備主配線部17a、17d、副配線部17b以及引線部17c。共用電極17將多個發(fā)熱部9與連接器31電連接。主配線部17a沿著基板7的一個長邊7a延伸。副配線部17b分別沿著基板7的一個短邊7c以及另一個短邊7d延伸。引線部17c從主配線部17a朝向各發(fā)熱部9單獨延伸。主配線部17d沿著基板7的另一個長邊7b延伸。

多個單獨電極19將發(fā)熱部9與驅(qū)動ic11之間電連接。另外，將多個發(fā)熱部9分為多個組，單獨電極19將各組的發(fā)熱部9和與各組對應(yīng)地設(shè)置的驅(qū)動ic11電連接。

多個ic-連接器連接電極21將驅(qū)動ic11與連接器31之間電連接。與各驅(qū)動ic11連接的多個ic-連接器連接電極21由具有不同功能的多條配線構(gòu)成。

接地電極4配置為由單獨電極19、ic-連接器連接電極21、以及共用電極17的主配線部17d包圍，且具有寬廣的面積。接地電極4被保持為0～1v的接地電位。

連接端子2為了將共用電極17、單獨電極19、ic-連接器連接電極21以及接地電極4連接于連接器31而設(shè)置在基板7的另一個長邊7b側(cè)。連接端子2與連接器銷8對應(yīng)地設(shè)置，在連接于連接器31時，以分別電獨立的方式將連接器銷8與連接端子2連接。

多個ic-ic連接電極26將相鄰的驅(qū)動ic11電連接。多個ic-ic連接電極26以分別與ic-連接器連接電極21對應(yīng)的方式設(shè)置，將各種信號傳遞給相鄰的驅(qū)動ic11。

構(gòu)成上述的頭基體3的各種電極例如通過如下方式形成：通過例如濺射法等以往周知的薄膜成形技術(shù)將構(gòu)成各電極的材料層依次層疊在蓄熱層13上之后，使用以往周知的光刻等將層疊體加工為規(guī)定圖案。需要說明的是，構(gòu)成頭基體3的各種電極可以通過同一工序同時形成。

驅(qū)動ic11與多個發(fā)熱部9的各組對應(yīng)地配置，并且與單獨電極19的另一端部和ic-連接器連接電極21的一端部連接。驅(qū)動ic11具有對各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)進行控制的功能。作為驅(qū)動ic11，使用在內(nèi)部具有多個開關(guān)元件的切換構(gòu)件即可。

驅(qū)動ic11在與單獨電極19、ic-ic連接電極26以及ic-連接器連接電極21連接的狀態(tài)下由硬涂層29密封，該硬涂層29由環(huán)氧樹脂、或者硅酮樹脂等樹脂構(gòu)成。

在設(shè)置于基板7的第一主面7f的蓄熱層13上形成有保護層25，該保護層25覆蓋發(fā)熱部9、共用電極17的一部分以及單獨電極19的一部分。

保護層25用于保護發(fā)熱部9、共用電極17以及單獨電極19的覆蓋的區(qū)域免受因大氣中所包含的水分等的附著而引起的腐蝕、或者因與印相的記錄介質(zhì)接觸而引起的磨損。保護層25可以使用sin、sio2、sion、sic、或者類金剛石等來形成，可以以單層構(gòu)成保護層25，也可以層疊這些層來構(gòu)成保護層25。這樣的保護層25可以使用濺射法等薄膜形成技術(shù)或者絲網(wǎng)印刷等厚膜形成技術(shù)來制作。

在基板7上設(shè)置有覆蓋層27，該覆蓋層27局部地覆蓋共用電極17、單獨電極19以及ic-連接器連接電極21。覆蓋層27用于保護共用電極17、單獨電極19、ic-ic連接電極26以及ic-連接器連接電極21的覆蓋的區(qū)域免受因與大氣接觸而引起的氧化、或者因大氣中所包含的水分等的附著而引起的腐蝕。

連接器31與頭基體3由連接器銷8、導(dǎo)電性接合件23以及密封構(gòu)件12固定。導(dǎo)電性接合件23配置于連接端子2與連接器銷8之間，例如可以例示出焊料或者向電絕緣性的樹脂中混入有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電粘接劑等。需要說明的是，也可以在導(dǎo)電性接合件23與連接端子2之間設(shè)置有ni、au或pd的鍍層(未圖示)。需要說明的是，也可以不必設(shè)置導(dǎo)電性接合劑23。在該情況下，通過使用夾子式的連接器銷8而由連接器銷8夾持基板7來將連接端子2與連接器銷8直接電連接即可。

連接器31具有多個連接器銷8和收納多個連接器銷8的殼體10。多個連接器銷8的一方向殼體10的外部露出，另一方收容于殼體10的內(nèi)部。多個連接器銷8與頭基體3的連接端子2電連接，且與頭基體3的各種電極電連接。

連接器銷8由具有導(dǎo)電性的構(gòu)件形成，由金屬或者合金形成。殼體10可以由絕緣性的構(gòu)件形成，例如可以由pa(聚酰胺)、pbt(聚對苯二甲酸丁二醇酯)、lcp(液晶聚合物)等樹脂材料形成。

密封構(gòu)件12具有第一密封構(gòu)件12a和第二密封構(gòu)件12b。第一密封構(gòu)件12a位于基板7的第一主面7f上，第二密封構(gòu)件12b位于基板7的第二主面7g上。第一密封構(gòu)件12a設(shè)置為對連接器銷8和各種電極進行密封，第二密封構(gòu)件12b設(shè)置為對連接器銷8進行密封。

密封構(gòu)件12設(shè)置為不使連接端子2以及連接器銷8向外部露出，例如可以由環(huán)氧系的熱固化性的樹脂、紫外線固化性的樹脂、或者可見光固化性的樹脂形成。需要說明的是，第一密封構(gòu)件12a與第二密封構(gòu)件12b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。

使用圖5來詳細說明覆蓋層27。需要說明的是，圖5表示記錄介質(zhì)p的輸送狀態(tài)，在圖5中，省略示出壓印輥、電阻層、各種電極的圖示。需要說明的是，在圖7～10中也是同樣的。另外，在圖5(b)中，圖示出了記錄介質(zhì)p的輸送方向s，在圖7～10中也是同樣的。

覆蓋層27具有第一部位27a和第二部位27b，且設(shè)置在保護層25上。第二部位27b的厚度比第一部位27a的厚度薄。覆蓋層27具有對設(shè)置于下方的發(fā)熱部9以及各種電極進行密封的功能。

第一部位27a以在俯視下與鼓起部13a隔開間隙(間隙16)而彼此分開的方式配置，且在基板7上的大致整個區(qū)域形成。更具體而言，第一部位27a設(shè)置為在鼓起部13a與基板7的一個長邊7a之間沿著主掃描方向延伸。另外，第一部位27a設(shè)置為也在鼓起部13a與基板7的另一個長邊7b之間沿著主掃描方向延伸。在設(shè)置于鼓起部13a與基板7的另一個長邊7b之間的第一部位27a設(shè)置有供驅(qū)動ic11配置的開口和供連接器銷8配置的開口。

第一部位27a具有對設(shè)置于基板7上的各構(gòu)件進行保護的功能。另外，第一部位27a具有保護設(shè)置在基板7上的各構(gòu)件以免與輸送的記錄介質(zhì)p(參照圖5(b))接觸的功能。

因此，第一部位27a的厚度優(yōu)選為10～30μm。通過厚度為10μm以上，能夠提高耐腐蝕性。另外，通過厚度為30μm以下，從而不容易阻礙記錄介質(zhì)p的輸送。

第一部位27a需要具有耐腐蝕性、耐磨損性的功能，例如可以由環(huán)氧系樹脂材料、聚酰亞胺系樹脂材料等形成。作為環(huán)氧系樹脂材料，可以使用雙酚a型環(huán)氧樹脂或者雙酚f型環(huán)氧樹脂。

第二部位27b從第一部位27a連續(xù)地形成，且設(shè)置于第一部位27a與鼓起部13a之間。因此，第二部位27b配置于間隙16上。雖然在圖5中未示出，但第二部位27b設(shè)置為沿著主掃描方向延伸。第二部位27b對在第一部位27a與鼓起部13a之間的間隙16設(shè)置的保護層25進行密封，從而對形成于保護層25的內(nèi)部的發(fā)熱部9以及各種電極進行密封。

第二部位27b形成為厚度比第一部位27a的厚度薄，第二部位27b的厚度可以設(shè)為0.01～1μm。通過第二部位27b的厚度為0.01μm以上，能夠提高熱敏頭x1的密封性，通過第二部位27b的厚度為1μm以下，不容易阻礙記錄介質(zhì)p的輸送。

第二部位27b需要具有耐腐蝕性的功能，例如可以由環(huán)氧系樹脂材料、聚酰亞胺系樹脂材料等形成。作為環(huán)氧系樹脂材料，可以使用雙酚a型環(huán)氧樹脂等。

在此，熱敏頭構(gòu)成為：由保護層、覆蓋層、硬涂層、或者密封構(gòu)件對設(shè)置在基板上的各構(gòu)件進行覆蓋，以避免各構(gòu)件受到腐蝕。覆蓋層對外部環(huán)境的耐腐蝕性高，為了提高熱敏頭的密封性，優(yōu)選使覆蓋層形成到發(fā)熱部的附近。

然而，若使覆蓋層形成到發(fā)熱部的附近，則位于發(fā)熱部上的壓印輥會與覆蓋層接觸，從而導(dǎo)致壓印輥的按壓力分散，有可能影響到向記錄介質(zhì)p的印相。因此，為了在發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)，需要與鼓起部隔開規(guī)定間隙地形成覆蓋層。

其結(jié)果是，在鼓起部與覆蓋層的規(guī)定間隙僅形成有保護層，若保護層存在針眼等缺陷，則在基板上設(shè)置的各構(gòu)件與外部連通，存在熱敏頭的密封性變差的問題。由此，在基板上設(shè)置的各構(gòu)件有可能腐蝕。

與此相對，覆蓋層27具有與鼓起部13a隔開間隙(間隙16)地配置的第一部位27a和配置于鼓起部13a與第一部位27a之間的第二部位27b，第二部位27b距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度低。

因此，能夠由覆蓋層27的第二部位27b進行密封，并且如圖5(b)所示，由第一部位27a抬起記錄介質(zhì)p，記錄介質(zhì)p與第二部位27b不容易接觸。

其結(jié)果是，能夠由第二部位27b對間隙16進行密封，并同時由第一部位27a抑制第二部位27b的磨損，能夠提高熱敏頭x1的密封性。

需要說明的是，第一部位27a距基板7的高度是指第一部位27a中的距基板7的高度最高的部位，第二部位27b距基板7的高度是指第二部位27b中的距基板7的高度最高的部位。它們距基板7的高度例如可以使用表面粗糙度儀來測定。另外，也可以通過沿著厚度方向切斷熱敏頭x1并測定切斷面來測定距基板7的高度。

另外，第二部位27b的厚度比第一部位27a的厚度薄，因此成為如下結(jié)構(gòu)：即使第二部位27b配置為填充間隙16，記錄介質(zhì)p與第二部位27b也不容易接觸。其結(jié)果是，能夠提高熱敏頭x1的密封性。

另外，第一部位27a與第二部位27b優(yōu)選由相同的材料系形成。由此，第一部位27a與第二部位27b的連接狀態(tài)良好，并且作為第二部位27b的樹脂材料而選擇對形成保護層25的陶瓷材料潤濕性高的樹脂材料，由此能夠提高熱敏頭x1的密封性。

另外，即使在第二部位27b與記錄介質(zhì)p接觸的情況下，由于第一部位27a與第二部位27b由相同的材料系形成，因此對記錄介質(zhì)p的摩擦系數(shù)在第一部位27a與第二部位27b也為大致同等程度，能夠降低產(chǎn)生粘附的可能性。

具體而言，優(yōu)選的是，第一部位27a由雙酚a型環(huán)氧樹脂和雙酚f型環(huán)氧樹脂的復(fù)合體形成，第二部位27b由雙酚a型環(huán)氧樹脂形成。由此，能夠提高熱敏頭x1的密封性。

另外，通過第一部位27a由雙酚a型環(huán)氧樹脂和雙酚f型環(huán)氧樹脂的復(fù)合體形成，第二部位27b由雙酚a型環(huán)氧樹脂形成，從而第二部位27b的電阻值比第一部位27a的電阻值27b高。因此，成為不容易向配置于發(fā)熱部9的附近的第二部位27b流過電流的結(jié)構(gòu)，能夠提高熱敏頭x1的絕緣性。

需要說明的是，第一部位27a以及第二部位27b的電阻值可以通過使用電阻測定器測定每單位長度的電阻值來計測。

另外，通過第一部位27a以及第二部位27b包含雙酚a型環(huán)氧樹脂，且第二部位27b中的雙酚a型環(huán)氧樹脂的含有率比第一部位27a中的雙酚a型環(huán)氧樹脂的含有率多，能夠提高第二部位27b的耐熱性以及耐磨損性。由此，能夠提高熱敏頭x1的耐久性。

需要說明的是，在上述的情況下，第一部位27a與第二部位27b能夠根據(jù)雙酚f型環(huán)氧樹脂的有無來加以區(qū)別，能夠?qū)⒋嬖陔p酚f型環(huán)氧樹脂的部位設(shè)為第一部位27a，將不存在雙酚f型環(huán)氧樹脂的部位設(shè)為第二部位27b。

覆蓋層27例如可以通過以下的方法來形成。

為了形成第一部位27a，混合雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂以及咪唑來制作第一部位27a用樹脂。另外，為了形成第二部位27b，混合雙酚a型環(huán)氧樹脂和咪唑來制作第二部位27b用樹脂。

接著，通過印刷將第一部位27a用樹脂涂布于基板7。此時，以與鼓起部13a產(chǎn)生間隙16的方式涂布第一部位27a用樹脂。

接著，在鼓起部13a與第一部位27a用樹脂之間涂布第二部位27b用樹脂。第二部位27b用樹脂通過絲網(wǎng)印刷或者分配器等來涂布，以對間隙16進行密封。

另外，也可以是，在使第一部位27a用樹脂與第二部位27b用樹脂混合的狀態(tài)下進行涂布來形成覆蓋層27。在該情況下，可以通過如下方式形成：涂布第一部位27a用樹脂與第二部位27b用樹脂的混合樹脂，在涂布后放置規(guī)定時間之后使混合樹脂固化。

接著，參照圖6來說明熱敏打印機z1。

如圖6所示，本實施方式的熱敏打印機z1具備上述的熱敏頭x1、輸送機構(gòu)40、作為按壓機構(gòu)的壓印輥50、電源裝置60以及控制裝置70。熱敏頭x1安裝于在熱敏打印機z1的框體(未圖示)設(shè)置的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。需要說明的是，熱敏頭x1以沿著與后述的記錄介質(zhì)p的輸送方向s正交的方向即主掃描方向的方式安裝于安裝構(gòu)件80。

輸送機構(gòu)40具有驅(qū)動部(未圖示)和輸送輥43、45、47、49。輸送機構(gòu)40用于將熱敏紙、被轉(zhuǎn)印墨的顯像紙等記錄介質(zhì)p沿著圖6的箭頭s方向輸送并輸送到位于熱敏頭x1的多個發(fā)熱部9上的保護層25上。驅(qū)動部具有驅(qū)動輸送輥43、45、47、49的功能，例如可以使用馬達。輸送輥43、45、47、49例如可以通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a來構(gòu)成。需要說明的是，雖然沒有圖示，但在記錄介質(zhì)p為被轉(zhuǎn)印墨的顯像紙等的情況下，與記錄介質(zhì)p一起將墨膜輸送于記錄介質(zhì)p與熱敏頭x1的發(fā)熱部9之間。

壓印輥50具有將記錄介質(zhì)p按壓到位于熱敏頭x1的發(fā)熱部9上的保護層25上的功能。壓印輥50配置為沿著與記錄介質(zhì)p的輸送方向s正交的方向延伸，以使壓印輥50在將記錄介質(zhì)p按壓到發(fā)熱部9上的狀態(tài)下能夠旋轉(zhuǎn)的方式對該壓印輥50的兩端部進行支承固定。壓印輥50例如可以通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a來構(gòu)成。

電源裝置60如上所述具有供給用于使熱敏頭x1的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動ic11動作的電流的功能?？刂蒲b置70如上所述具有為了選擇性地使熱敏頭x1的發(fā)熱部9發(fā)熱而將控制驅(qū)動ic11的動作的控制信號向驅(qū)動ic11供給的功能。

如圖6所示，在熱敏打印機z1中，一邊由壓印輥50將記錄介質(zhì)p按壓到熱敏頭x1的發(fā)熱部9上，并同時由輸送機構(gòu)40將記錄介質(zhì)p輸送到發(fā)熱部9上，一邊由電源裝置60以及控制裝置70選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，由此對記錄介質(zhì)p進行規(guī)定的印相。需要說明的是，在記錄介質(zhì)p為顯像紙等的情況下，通過將與記錄介質(zhì)p一起輸送的墨膜(未圖示)的墨熱轉(zhuǎn)印于記錄介質(zhì)p來進行對記錄介質(zhì)p的印相。

需要說明的是，作為按壓機構(gòu)使用壓印輥50進行了說明，但也可以使用壓印輥50以外的構(gòu)件。

<第二實施方式>

使用圖7來說明熱敏頭x2。需要說明的是，對與熱敏頭x1相同的構(gòu)件標注相同的附圖標記，以下同樣。熱敏頭x2的覆蓋層127與熱敏頭x1的覆蓋層27不同。

覆蓋層127具有第一部位27a、第二部位127b以及第三部位127c，覆蓋層127設(shè)置在保護層25上。第三部位127c設(shè)置在鼓起部13a上，且與第二部位127b一體地形成。

第三部位127c從第二部位127b連續(xù)地形成，且設(shè)置在鼓起部13a上。因此，由第二部位127b以及第三部位127c對鼓起部13a的緣部進行密封。

第三部位127c與第二部位127b同樣，形成為厚度比第一部位27a的厚度薄，第三部位127c的厚度可以設(shè)為0.01～1μm。第三部位127c與第二部位127b同樣，可以由環(huán)氧系樹脂材料、聚酰亞胺系樹脂材料等形成。

覆蓋層127具備配置在鼓起部13a上的第三部位127c。因此，成為第二部位127b以及第三部位127c覆蓋鼓起部13a與基板7的分界附近即鼓起部13a的緣部的結(jié)構(gòu)。由此，能夠提高間隙16的密封性。

尤其是，由于鼓起部13a朝向上方鼓起，因此在間隙16中的鼓起部13a與基板7的分界附近，覆蓋層27的密封性容易變低。然而，熱敏頭x2能夠通過第二部位127b以及第三部位127c來確保間隙16的密封性。

另外，熱敏頭x2具有第三部位127c距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度低的結(jié)構(gòu)。因此，記錄介質(zhì)p由第一部位27a支承，并被輸送到發(fā)熱部9上，能夠降低記錄介質(zhì)p與第三部位127c接觸的可能性，能夠降低記錄介質(zhì)p產(chǎn)生傷痕的可能性。

而且，由于第二部位127b以及第三部位127c的厚度比第一部位27a的厚度薄，因此能夠抑制發(fā)熱部9所發(fā)出的熱經(jīng)由第二部位127b以及第三部位127c而傳遞至第一部位27a。

另外，第三部位127c設(shè)置于鼓起部13a中的發(fā)熱部9上以外的區(qū)域。即，成為第三部位127c未設(shè)置在發(fā)熱部9上的結(jié)構(gòu)。因此，避免由發(fā)熱部9發(fā)出的熱通過第三部位127c而經(jīng)由保護膜25傳遞給記錄介質(zhì)p。其結(jié)果是，能夠減少熱敏頭x2的印相效率降低的可能性。

第三部位127c可以與第二部位127b同時地形成。即，可以通過如下方式形成：以形成間隙16的方式涂布第一部位27a用樹脂，接著，以從第一部位127c形成到鼓起部13a上的方式涂布第二部位127b以及第三部位127c用樹脂。

需要說明的是，第三部位127c距基板7的高度是指第三部位127c中的距基板7的高度最高的部位，可以使用表面粗糙度儀來測定。

<第三實施方式>

使用圖8來說明熱敏頭x3。熱敏頭x3的覆蓋層227的結(jié)構(gòu)與熱敏頭x1的覆蓋層27不同。

覆蓋層227具有第一部位27a、第二部位227b以及第三部位227c，且設(shè)置在保護層25上。第一部位27a在鼓起部13a側(cè)具有角部227d。第二部位227b設(shè)置于第一部位27a與鼓起部13a之間的間隙16。第三部位227c設(shè)置在鼓起部13a上，且在鼓起部13a的整個區(qū)域設(shè)置。

由于第三部位227c在鼓起部13a的整個區(qū)域設(shè)置，因此在位于鼓起部13a的保護層25的整個區(qū)域設(shè)置。因此，即使在保護層25產(chǎn)生了針眼的情況下，也能夠由第三部位227c對保護層25進行密封。由此，能夠降低被保護層25密封的發(fā)熱部9以及各種電極腐蝕的可能性。

另外，第三部位227c的算術(shù)表面粗糙度(ra)比第二部位227b的算術(shù)表面粗糙度(ra)小。由此，即使在第三部位227c與記錄介質(zhì)p接觸的情況下，也能夠降低在記錄介質(zhì)p產(chǎn)生傷痕的可能性。另外，通過第二部位227b的高度比第一部位27a的高度低，與記錄介質(zhì)p接觸的可能性變低。

另外，第二部位227b形成于表面粗糙度較粗的基板7上即間隙16，因此能夠提高第二部位227b與基板7的緊貼力。因此，能夠提高間隙16的密封性。

另外，第三部位227c距基板7的高度比第一部位27a距基板7的高度高。在該情況下，記錄介質(zhì)p也借助第一部位27a的角部227d而被朝向發(fā)熱部9輸送，在記錄介質(zhì)p的輸送中，第一部位27a1的摩擦力與第三部位227c的摩擦力大致相等，因此記錄介質(zhì)p被順暢地輸送而能夠抑制粘附，并且能夠降低在記錄介質(zhì)p產(chǎn)生傷痕的可能性。

需要說明的是，也可以是，位于記錄介質(zhì)p的輸送方向s的下游側(cè)的第一部位27a距基板7的高度比第三部位227c距基板7的高度低。在該情況下，成為從發(fā)熱部9輸送的記錄介質(zhì)p不容易與位于輸送方向s的下游側(cè)的第一部位27a的角部227d接觸的結(jié)構(gòu)，能夠順暢地輸送記錄介質(zhì)p。

<第四實施方式>

使用圖9來說明熱敏頭x4。熱敏頭x4的覆蓋層327與熱敏頭x3的覆蓋層227結(jié)構(gòu)不同。

覆蓋層327具有第一部位327a、第二部位227b以及第三部位227c，且設(shè)置在保護層25上。鼓起部13a距基板7的高度形成為比第一部位327a距基板7的高度低。因而，第三部位227c距基板7的高度形成為比第一部位327a距基板7的高度低。

熱敏頭x4構(gòu)成為鼓起部13a距基板7的高度比第一部位327a距基板7的高度低。因此，被輸送的記錄介質(zhì)p如圖9所示那樣被輸送。即，記錄介質(zhì)p在與距基板7的高度高的第一部位327a接觸之后與第三部位227c接觸。

其結(jié)果是，能夠進一步降低第二部位227b與記錄介質(zhì)p接觸的可能性。由此，能夠進一步提高熱敏頭x4的密封性。

<第五實施方式>

使用圖10來說明熱敏頭x5。熱敏頭x5的覆蓋層427與熱敏頭x2的覆蓋層127結(jié)構(gòu)不同。

覆蓋層427具有第一部位427a、第二部位127b以及第三部位127c，且設(shè)置在保護層25上。并且，第一部位427a在內(nèi)部含有填料18，第二部位127b以及第三部位127c在內(nèi)部不含有填料18。

就填料18而言，為了提高第一部位27a的耐磨損性而含有填料18，按重量％計含有25～35重量％。作為填料，可以例示二氧化硅、氧化鋁、玻璃、滑石、粘土或者云母。

熱敏頭x5具有如下結(jié)構(gòu)：覆蓋層427由樹脂形成，第一部位427a含有填料18，第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18。由此，含有填料18的第一部位427a能夠提高耐磨損性，能夠形成可靠性提高的熱敏頭x5。

另外，由于第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18，因此即使在第二部位127b以及第三部位127c與記錄介質(zhì)p接觸的情況下，填料18與記錄介質(zhì)p也不會接觸，能夠降低在記錄介質(zhì)p產(chǎn)生傷痕的可能性。

另外，第一部位427a在內(nèi)部含有顏料20，第二部位127b以及第三部位127c在內(nèi)部不含有顏料20。

就顏料20而言，為了提高第一部位27a的視覺辨認性而含有顏料20，按重量％計含有0.1～10重量％的顏料20。

熱敏頭x5具有如下結(jié)構(gòu)：覆蓋層427由樹脂形成，第一部位427a含有顏料20，第二部位127b以及第三部位127c不含有顏料20。由此，含有顏料20的第一部位427a能夠提高耐磨損性，能夠形成可靠性提高的熱敏頭x5。

另外，第二部位127b以及第三部位127c不含有顏料20，因此即使在第二部位127b以及第三部位127c與記錄介質(zhì)p接觸了的情況下，顏料20與記錄介質(zhì)p也不會接觸，能夠降低在記錄介質(zhì)p產(chǎn)生傷痕的可能性。

另外，第一部位427a被涂布于熱敏頭x5的基板7上的大多數(shù)的區(qū)域，因而難以調(diào)整涂布量，但通過第一部位427a含有顏料20，從而第一部位427a的視覺辨認性提高，能夠精度良好地制造熱敏頭x5。

與此相對，第二部位127b以及第三部位127c設(shè)置在位于第一部位427a與鼓起部13a之間的間隙16以及鼓起部13a上即可，涂布第二部位127b以及第三部位127c的范圍窄。因此，第二部位127b以及第三部位127c的涂布量的調(diào)整容易，即使不視覺辨認也能夠管理第二部位127b以及第三部位127c的涂布狀態(tài)。因而，第二部位127b以及第三部位127c無需含有顏料20。

需要說明的是，在圖10的熱敏頭x5中，示出了第一部位427a含有填料18以及顏料20的例子，但第一部位427a也可以僅含有填料18，也可以僅含有顏料20。

另外，在圖10中，示出了第二部位127b以及第三部位127c不含有填料18以及顏料20的例子，但也可以為第二部位127b或第三部位127c不含有填料18以及顏料20的情況。

以上，對本發(fā)明的一實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式，只要不脫離其主旨就能夠進行各種變更。例如，示出了使用第一實施方式的熱敏頭x1的熱敏打印機z1，但并不限定于此，也可以將熱敏頭x2～x5用于熱敏打印機z1。另外，也可以組合多個實施方式的熱敏頭x1～x5。

例如，在熱敏頭x1中，示出了在發(fā)熱部9的記錄介質(zhì)p的輸送方向s的上游側(cè)以及下游側(cè)設(shè)置有覆蓋層27的例子，但也可以僅在輸送方向s的上游側(cè)設(shè)置覆蓋層27，也可以僅在輸送方向s的下游側(cè)設(shè)置覆蓋層27。另外，即使在輸送方向s的上游側(cè)以及下游側(cè)設(shè)置有覆蓋層27的情況下，也可以僅在任一方應(yīng)用第一～第五實施方式，也可以對設(shè)置于上游側(cè)以及下游側(cè)的覆蓋層27分別應(yīng)用不同的實施方式。

另外，通過薄膜形成電阻層15而例示了發(fā)熱部9較薄的薄膜頭，但并不限定于此。也可以在將各種電極圖案化之后，通過厚膜形成電阻層15而將本發(fā)明用于發(fā)熱部9較厚的厚膜頭。

另外，例示說明了發(fā)熱部9形成于基板7的第一主面7f上的平面頭，但也可以將本發(fā)明用于發(fā)熱部9設(shè)置于基板7的端面的端面頭。

另外，蓄熱層13也可以在鼓起部13a以外的區(qū)域形成襯底部(未圖示)。

另外，也可以通過在蓄熱層13上形成共用電極17以及單獨電極19，且僅在共用電極17與單獨電極19之間的區(qū)域形成電阻層15，來形成發(fā)熱部9。

需要說明的是，也可以由與對驅(qū)動ic11進行覆蓋的硬涂層29相同的材料形成密封構(gòu)件12。在該情況下，也可以是，在印刷硬涂層29時，也對形成密封構(gòu)件12的區(qū)域進行印刷而同時形成硬涂層29和密封構(gòu)件12。

附圖標記說明

x1～x5熱敏頭；

z1熱敏打印機；

1散熱板；

3頭基體；

7基板；

9發(fā)熱部；

11驅(qū)動ic；

12密封構(gòu)件；

13蓄熱層；

13a鼓起部；

14粘接構(gòu)件；

25保護層；

27、127、227、327、427覆蓋層；

27a、327a、427a第一部位；

27b、127b、227b第二部位；

127c、227c第三部位；

31連接器。