熱敏打印頭、熱敏打印機的制作方法

本發明涉及熱敏打印頭和熱敏打印機。

背景技術：

目前，公知有熱敏打印頭(例如參照專利文獻1)。該文獻所公開的熱敏打印頭具有絕緣基板、電阻體層和電極層。電阻體層和電極層形成于絕緣基板上。電阻體層具有多個發熱部。多個發熱部分別是電阻體層中從電極層露出的部分。多個發熱部沿著主掃描方向配置。

在使用熱敏打印頭時，來自各發熱部的熱傳遞至印刷介質，從而印刷點被印刷到印刷介質。現有的熱敏打印頭中，有時在由相鄰的發熱部印刷的點之間產生間隙。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-346887號公報

技術實現要素：

發明所要解決的課題

本發明是鑒于上述情況而完成的，其主要課題在于，提供一種熱敏打印頭，能夠抑制在印刷于印刷介質的點之間產生間隙。

用于解決課題的方案

根據本發明的第一方面，提供一種熱敏打印頭，包括：基材；形成于上述基材的電極層；和形成于上述基材的電阻體層，上述電極層包括共用電極和多個單獨電極，上述電阻體層包括沿著主掃描方向排列的多個發熱部，上述多個發熱部分別具有相互離開的第一發熱要素和第二發熱要素，上述第一發熱要素與上述共用電極以及上述多個單獨電極中的某單獨電極導通，上述第二發熱要素與上述共用電極以及上述多個單獨電極中的與上述第一發熱要素導通的單獨電極導通。

優選的是，上述第一發熱要素和上述第二發熱要素電并聯連接。

優選的是，上述多個單獨電極沿著上述主掃描方向排列，并且相互相鄰。

優選的是，在上述第一發熱要素和上述第二發熱要素之間形成有貫通上述電阻體層的第一槽。

優選的是，上述第一槽貫通上述電極層的一部分。

優選的是，上述第一槽貫通上述共用電極和上述單獨電極。

優選的是，上述第一槽為沿著副掃描方向延伸的形狀。

優選的是，上述第一槽在上述副掃描方向上的長度比上述第一發熱要素在上述副掃描方向上的長度長。

優選的是，上述第一槽中貫通上述共用電極的部位在副掃描方向上的尺寸為5～30μm。

優選的是，上述第一槽中貫通上述單獨電極的部位在副掃描方向上的尺寸為5～30μm。

優選的是，在上述多個發熱部中相互相鄰的兩個發熱部之間形成有貫通上述電阻體層的第二槽。

優選的是，上述第二槽貫通上述電極層的一部分。

優選的是，上述第二槽在副掃描方向上的尺寸比上述第一槽在副掃描方向上的尺寸大。

優選的是，上述第二槽具有窄幅部和寬幅部，上述主掃描方向上的上述窄幅部的寬度比上述主掃描方向上的上述寬幅部的寬度窄，上述窄幅部與上述第一槽的在上述副掃描方向上的整體重疊。

優選的是，上述共用電極包括沿著上述主掃描方向延伸的共用電極帶狀部，上述多個單獨電極在副掃描方向上隔著上述多個發熱部位于上述共用電極帶狀部的相反側。

優選的是，上述共用電極包括分別從上述共用電極帶狀部伸出的多個伸出部，上述多個伸出部分別與上述多個發熱部的任一者相接。

優選的是，上述多個伸出部分別具有共用電極基部、第一共用電極連接部和第二共用電極連接部，上述共用電極基部與上述共用電極帶狀部相連接，上述第一共用電極連接部和第二共用電極連接部從上述共用電極基部分支，上述第一共用電極連接部與上述第一發熱要素 相接，上述第二共用電極連接部與上述第二發熱要素相接。

優選的是，在上述多個伸出部分別形成有縮徑部。

優選的是，上述多個單獨電極分別具有單獨電極基部、第一單獨電極連接部和第二單獨電極連接部，上述第一單獨電極連接部和第二單獨電極連接部從上述單獨電極基部分支，上述第一單獨電極連接部與上述第一發熱要素相接，上述第二單獨電極連接部與上述第二發熱要素相接。

優選的是，在上述多個單獨電極分別形成有縮徑部。

優選的是，上述電阻體層設置于上述基材與上述電極層之間。

優選的是，上述共用電極和上述多個單獨電極中與上述第一發熱要素導通的單獨電極隔著上述第一發熱要素離開第一距離，上述第一發熱要素在上述主掃描方向上的尺寸比上述第一距離小。

優選的是，上述第一距離為60～100μm，上述第一發熱要素在上述主掃描方向上的尺寸為40～60μm。

優選的是，上述多個發熱部分別包括至少一個追加發熱要素，上述至少一個追加發熱要素相對于上述第一發熱要素和上述第二發熱要素的任一者均在上述主掃描方向上離開，上述至少一個追加發熱要素的電阻值分別比上述第一發熱要素的電阻值和上述第二發熱要素的電阻值的任一者均小。

優選的是，還包括蓄熱部，該蓄熱部位于上述基材與上述多個發熱部之間。

優選的是，還包括在俯視時與上述共用電極重疊的輔助導電層，上述輔助導電層設置于上述電極層與上述基材之間。

優選的是，上述輔助導電層由Ag構成。

優選的是，上述輔助導電層的厚度為10～30μm。

優選的是，還包括向上述電極層流通電流的驅動IC。

優選的是，還包括連接上述驅動IC和上述電極層的電線。

優選的是，還包括覆蓋上述驅動IC的樹脂部。

優選的是，還包括配置有上述驅動IC的配線基板。

優選的是，還包括覆蓋上述電阻體層和上述電極層的絕緣性的保護層。

優選的是，上述基材由陶瓷構成。

優選的是，上述蓄熱部由玻璃材料構成。

優選的是，上述電極層由Al構成。

優選的是，上述電極層通過濺射形成。

優選的是，上述電阻體層由TaSiO₂或TaN構成。

優選的是，上述電阻體層的厚度為0.05～0.2μm。

優選的是，上述電阻體層通過濺射形成。

優選的是，還包括支承上述基材的散熱板。

本發明的第二方面提供一種熱敏打印機，其包括：由本發明第一方面提供的熱敏打印頭；和與上述熱敏打印頭正對的壓印輥。

本發明的其它特征和優點通過以下參照附圖進行的詳細說明，將變得更加明確。

附圖說明

圖1是本發明第一實施方式的熱敏打印機的截面圖。

圖2是本發明第一實施方式的熱敏打印頭的平面圖。

圖3是圖2所示的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。

圖4是圖3的局部放大平面圖。

圖5是從圖4省略了電極層的圖。

圖6是沿著圖4的VI-VI線的截面圖。

圖7是沿著圖4的VII-VII線的截面圖。

圖8是沿著圖4的VIII-VIII線的截面圖。

圖9是沿著圖4的IX-IX線的截面圖。

圖10是沿著圖4的X-X線的截面圖。

圖11是沿著圖4的XI-XI線的截面圖。

圖12是沿著圖4的XII-XII線的截面圖。

圖13是表示本發明第一實施方式的熱敏打印頭的制造工序的一工序的截面圖。

圖14是表示接著圖13的工序的截面圖。

圖15是表示接著圖14的工序的截面圖。

圖16是進行圖15的工序時的平面圖。

圖17是表示接著圖16的一工序的平面圖。

圖18是表示接著圖17的一工序的截面圖。

圖19是進行圖18的工序時的平面圖。

圖20是表示接著圖18的一工序的截面圖。

圖21是表示接著圖20的一工序的截面圖。

圖22是本發明第一實施方式的第一變形例中的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。

圖23是本發明第二實施方式的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。

具體實施方式

以下，參照附圖具體地說明本發明的實施方式。

＜第一實施方式＞

使用圖1～圖21說明本發明的第一實施方式。

圖1是本發明第一實施方式的熱敏打印機的截面圖。

該圖所示的熱敏打印機800對印刷介質801實施印刷。作為印刷介質801，例如可舉例出用于制作條碼紙或收據的熱敏紙。熱敏打印機800具有熱敏打印頭100和壓印輥(Platen roller)802。壓印輥802與熱敏打印頭100正對。

圖2是本發明第一實施方式的熱敏打印頭的平面圖。圖3是圖2所示的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。圖4是圖3的局部放大平面圖。圖5是從圖4省略了電極層的圖。圖6是沿著圖4的VI-VI線的截面圖。

這些圖所示的熱敏打印頭100包括：基材11、配線基板12、散熱板13、蓄熱部21、電極層3、電阻體層4、保護層6、驅動IC7、多個電線81、樹脂部82、連接器83。此外，為了容易理解，圖2中，省略了保護層6。圖3中，省略了保護層6和樹脂部82。

圖1、圖2、圖6等所示的基材11由例如陶瓷構成。作為構成基材11的陶瓷，例如可舉出氧化鋁或氮化鋁。基材11的厚度例如為0.6～1.0mm左右。如圖2所示，基材11是沿主掃描方向Y較長地延伸的平 板狀。

如圖3、圖6等所示，基材11具有基材表面111。

基材表面111是在副掃描方向X和主掃描方向Y擴展的平面狀。基材表面111沿著主掃描方向Y較長地延伸。基材表面111朝向基材11的厚度方向Z的一方(圖6中，上方)。

圖1、圖2等所示的配線基板12是例如印刷配線基板。配線基板12具有層疊有基材層和未圖示的配線層的結構。基材層例如由玻璃環氧樹脂形成。配線層例如由Cu形成。

圖1所示的散熱板13是用于使來自基材11的熱散熱的部件。散熱板13例如由Al等金屬形成。散熱板13支承基材11和配線基板12。

如圖6等所示，蓄熱部21形成于基材11。蓄熱部21形成于基材表面111。蓄熱部21有時也稱為釉層。本實施方式中，蓄熱部21成為一部分向圖6的上方鼓起的形狀。由此，蓄熱部21可以使保護層6中覆蓋發熱部41(后述)的部分與印刷介質801適當地抵接(接觸)。蓄熱部21例如由非晶質玻璃等玻璃材料形成。該玻璃材料的軟化點(軟化溫度)例如為800～850℃。此外，如圖6所示，在蓄熱部21的右側形成有玻璃層29。也可以與本實施方式不同，蓄熱部21在基材表面111的整個面形成。

圖3、圖6等所示的電阻體層4中，來自電極層3的電流流過的部分發熱。通過這樣發熱，而形成打印點。電阻體層4由電阻率比構成電極層3的材料高的材料形成。作為這種材料，例如可舉例TaSiO₂或TaN。本實施方式中，電阻體層4為薄膜，因此，電阻體層4的厚度例如為0.05～0.2μm左右。本實施方式中，電阻體層4介于電極層3和基材11之間設置。更具體而言，電阻體層4介于電極層3和基材表面111之間設置。

如圖4、圖5(從圖4省略了電極層3)所示，電阻體層4包括多個發熱部41。

多個發熱部41沿著主掃描方向Y排列。各發熱部41層疊于蓄熱部21上。如圖6所示，在多個發熱部41和基材表面111之間設置蓄熱部21。各發熱部41為跨電極層3中相互離開的部位的形狀。

多個發熱部41分別具有相互離開的第一發熱要素41A和第二發熱 要素41B。第一發熱要素41A與共用電極31(后述)和多個單獨電極32(后述)中的某單獨電極32導通。第二發熱要素41B與共用電極31和多個單獨電極32中的與第一發熱要素41A導通的該單獨電極32導通。第一發熱要素41A和第二發熱要素41B電并聯連接。本實施方式中，第一發熱要素41A和第二發熱要素41B各自的電阻值比較小。

圖4、圖6等所示的電極層3構成用于向電阻體層4通電的路徑。電極層3由導電體構成。作為這種導電體，例如主要使用Al，但也可以使用Cu或Au。電極層3層疊于基材表面111。另外，電極層3層疊于蓄熱部21。本實施方式中，電極層3層疊于電阻體層4。為了便于理解，在圖4中的電極層3上形成有沙圖案。

本實施方式中，如圖3、圖4所示，電極層3包括一個共用電極31和多個單獨電極32(圖3、圖4中表示了5個)。更具體而言，如下。

共用電極31是在使用組裝有熱敏打印頭100的熱敏打印機800時相對于多個單獨電極32成為電學上相反極性的部位。

共用電極31具有共用電極帶狀部310、多個伸出部311和迂回部(繞回部)313。

共用電極帶狀部310是配置于基材11的靠副掃描方向X的一端，且沿主掃描方向Y延伸的帶狀。

多個伸出部311分別從共用電極帶狀部310伸出。具體而言，多個伸出部311分別從共用電極帶狀部310在副掃描方向X上伸出。多個伸出部311分別與多個發熱部41的任一個相接。

如圖4所示，多個伸出部311分別具有共用電極基部311R、第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B。

共用電極基部311R與共用電極帶狀部310相連接。第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B從共用電極基部311R分支。第一共用電極連接部311A與第一發熱要素41A相接，第二共用電極連接部311B與第二發熱要素41B相接。第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B在主掃描方向Y上相互離開。

圖3所示的迂回部313從共用電極帶狀部310的主掃描方向Y的一端在副掃描方向X上延伸。

圖3、圖4所示的多個單獨電極32相互不導通。因此，在使用組 裝有熱敏打印頭100的熱敏打印機800時，可對各個單獨電極32分別地賦予相互不同的電位。多個單獨電極32沿著主掃描方向Y排列，且相互相鄰。多個單獨電極32在副掃描方向X上隔著多個發熱部41位于共用電極帶狀部310的相反側。

多個單獨電極32分別具有單獨電極連結部321、單獨電極帶狀部322和接合部323。

單獨電極連結部321與多個發熱部41的任意一個連結。

單獨電極連結部321具有單獨電極基部321R、第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B。

第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B從單獨電極基部321R分支。第一單獨電極連接部321A與第一發熱要素41A相接，第二單獨電極連接部321B與第二發熱要素41B相接。第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B在主掃描方向Y上相互離開。

如圖4所示，共用電極31和多個單獨電極32中與第一發熱要素41A導通的單獨電極32隔著第一發熱要素41A離開第一距離L11。同樣，共用電極31和多個單獨電極32中與第二發熱要素41B導通的單獨電極32隔著第二發熱要素41B離開第一距離L11。此外，本實施方式中，第一距離L11與第一共用電極連接部311A和第一單獨電極連接部321A的離開距離、以及第二共用電極連接部311B和第二單獨電極連接部321B的離開距離一致。本實施方式中，第一發熱要素41A在主掃描方向Y上的尺寸L21比第一距離L11小。第一距離L11為例如60～100μm，第一發熱要素41A在主掃描方向Y上的尺寸L21為例如40～60μm。

單獨電極帶狀部322是與單獨電極連結部321連接且從單獨電極連結部321延伸的帶狀。接合部323是與單獨電極連結部321連接，且用于接合電線81的部分。

如圖1、圖3、圖4等所示，本實施方式中，形成有在俯視時與共用電極31重疊的輔助導電層39。輔助導電層39設置于電極層3和基材11之間。輔助導電層39由Ag構成。輔助導電層39的厚度為例如10～30μm。此外，輔助導電層39不是熱敏打印頭100中必須的結構。

圖7是沿著圖4的VII-VII線的截面圖。圖8是沿著圖4的VIII-VIII線的截面圖。圖9是沿著圖4的IX-IX線的截面圖。圖10是沿著圖4的X-X線的截面圖。圖11是沿著圖4的XI-XI線的截面圖。圖12是沿著圖4的XII-XII線的截面圖。

如圖3～圖12所示，本實施方式中，形成有第一槽51和第二槽52。

第一槽51貫通電阻體層4，形成于第一發熱要素41A和第二發熱要素41B之間。第一槽51貫通電極層3的一部分。第一槽51貫通共用電極31和單獨電極32。第一槽51是沿副掃描方向X延伸的形狀。第一槽51在副掃描方向X上的長度比第一發熱要素41A在副掃描方向X上的長度長。第一槽51中貫通共用電極31的部位的在副掃描方向X上的尺寸為5～30μm。由此，共用電極31中，第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B隔著第一槽51離開地配置。另外，單獨電極32中，第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B隔著第一槽51離開地配置。此外，第一槽51中貫通單獨電極32的部位的在副掃描方向X上的尺寸為5～30μm。

第二槽52貫通電阻體層4，并配置于多個發熱部41中相互相鄰的兩個發熱部41之間。第二槽52貫通電極層3的一部分。第二槽52在副掃描方向X上的尺寸比第一槽51在副掃描方向X上的尺寸大。

如圖4所示，第二槽52具有窄幅部521和寬幅部522。主掃描方向Y上的窄幅部521的寬度比主掃描方向Y上的寬幅部522的寬度窄，窄幅部521與第一槽51的副掃描方向X整體重疊。

圖6～圖12所示的保護層6是覆蓋電極層3和電阻體層4，用于保護電極層3和電阻體層4的層。保護層6由絕緣性的材料構成，例如由SiO₂構成。電極層3位于保護層6和電阻體層4之間。本實施方式中，保護層6的一部分形成于第一槽51和第二槽52。

圖1～圖3等所示的驅動IC7是對各單獨電極32分別賦予電位，且控制流過各發熱部41的電流的部件。通過對各單獨電極32分別賦予電位，來對共用電極31與各單獨電極32之間施加電壓，使電流選擇性地流過各發熱部41。驅動IC7配置于配線基板12。如圖3所示，驅動IC7包括多個焊墊71。多個焊墊71形成例如兩列。此外，也可以 與本實施方式不同，而將驅動IC7配置于基材11上。

圖1、圖3所示的多個電線(導線)81由例如Au等導體構成。某電線81與驅動IC7中的焊墊71接合(焊接)，且與接合部323接合。由此，將驅動IC7和各單獨電極32導通。如圖3所示，某電線81與驅動IC7中的焊墊71接合，且與配線基板12中的配線層接合。由此，通過該配線層，將驅動IC7和連接器83導通。如該圖所示，某電線81與共用電極31接合，且與配線基板12中的配線層接合。由此，將共用電極31和上述配線層導通。

圖1、圖2所示的樹脂部82由例如黑色樹脂構成。樹脂部82覆蓋驅動IC7、多個電線81和保護層6，從而保護驅動IC7和多個電線81。連接器83固定于配線基板12上。連接器83是用于從熱敏打印頭100的外部向熱敏打印頭100供給電力或控制驅動IC7的部件。

接著，簡單地說明熱敏打印頭100的使用方法的一例。

熱敏打印頭100在組裝到熱敏打印機800的狀態下使用。如圖1所示，在熱敏打印機800內，熱敏打印頭100的各發熱部41與壓印輥802相對。在使用熱敏打印機800時，通過壓印輥802進行旋轉，將印刷介質801沿著副掃描方向X以一定速度進給至壓印輥802和各發熱部41之間。印刷介質801被壓印輥802按壓到保護層6中覆蓋各發熱部41的部分。另一方面，利用驅動IC7選擇性地對各單獨電極32賦予電位。由此，對共用電極31與多個單獨電極32的各個單獨電極之間施加電壓。并且，電流選擇性地在多個發熱部41中流過，而產生熱。并且，在各發熱部41中產生的熱經由保護層6傳遞至印刷介質801。然后，多個點被印刷在印刷介質801上的在主掃描方向Y上線狀延伸的第一線區域中。另外，在各發熱部41中產生的熱還傳遞至蓄熱部21，從而積蓄在蓄熱部21中。

另外，通過壓印輥802進行旋轉，將印刷介質801沿著副掃描方向X以一定速度繼續進給。而且，與上述的對第一線區域的印刷同樣地，進行對印刷介質801上的在主掃描方向Y上線狀延伸的、與第一線區域相鄰的第二線區域的印刷。對第二線區域進行印刷時，對印刷介質801傳遞由各發熱部41所產生的熱，并且傳遞在對第一線區域進行印刷時積蓄在蓄熱部21中的熱。這樣，進行對第二線區域的印刷。 如以上所述，通過對印刷介質801上的在主掃描方向Y上線狀地延伸的每個線區域印刷多個點，從而進行對印刷介質801的印刷。

接著，使用圖13～圖21說明熱敏打印頭100的制造方法。

首先，準備圖13所示的基材11。接著，在基材11形成蓄熱部21。蓄熱部21的形成通過例如在將含有玻璃的膏厚膜印刷于基材11后，燒制厚膜印刷了的漿料來進行。燒制該膏時的溫度為例如800～850℃。此外，本實施方式中，形成蓄熱部21之后，形成玻璃層29。接著，雖然省略圖示，但將圖1所示的輔助導電層39形成于基材11。輔助導電層39由Ag構成。

接著，如圖14所示，形成電阻體層4’。電阻體層4’形成于基材表面111整體。電阻體層4’的形成通過例如以TaSiO₂或TaN為材料實施濺射來進行。

接著，如圖15、圖16所示，在電阻體層4’上形成電極層3’。電極層3’形成于基材表面111整體。電極層3’的形成通過例如實施濺射導電材料來進行。

接著，如圖17所示，通過蝕刻電極層3’和電阻體層4’，來形成電極層3”和電阻體層4”。由此，在電極層3”和電阻體層4”形成第一槽51和第二槽52。

接著，如圖18、圖19所示，通過蝕刻電極層3”的一部分，形成電極層3。由此，將電極層3”中與發熱部41重疊的部位一并蝕刻。然后，發熱部41從電極層3露出。

電極層和電阻體層的蝕刻通過例如在電極層上形成抗蝕劑層(省略圖示)并且經由對該抗蝕劑層進行曝光的工序等來進行。

接著，如圖20所示，形成保護層6。保護層6的形成通過在形成使期望的區域露出的掩模之后，例如通過使用了SiO₂的濺射或實施CVD來進行。

接著，切斷基材11之后(省略圖示)，如圖21所示，將基材11和安裝有連接器83的配線基板12與散熱板13接合。接著，將驅動IC7配置在配線基板12。接著，將多個電線81分別與驅動IC7接合(焊接)等之后，利用樹脂部82(參照圖1)覆蓋多個電線81和驅動IC7。通過經由以上的工序，完成熱敏打印頭100。

接著，說明本實施方式的作用效果。

使用現有的熱敏打印頭時，發熱部大致中心的溫度最高。另一方面，本實施方式中，多個發熱部41分別具有相互離開的第一發熱要素41A和第二發熱要素41B。第一發熱要素41A與共用電極31和多個單獨電極32中的某單獨電極32導通。第二發熱要素41B與共用電極31和多個單獨電極32中的與第一發熱要素41A導通的單獨電極32導通。根據這種結構，可以將各發熱部41中溫度變高的部位分成第一發熱要素41A的大致中心和第二發熱要素41B的大致中心。由此，可以比在使用現有的熱敏打印頭的情況下，對在印刷介質801上產生點間的間隙的部位更加傳遞熱。其結果是，可以防止在印刷介質801中由相鄰的發熱部41印刷的點之間產生間隙。因此，可以使印刷于印刷介質801的文字或圖像更好看(工整)。

本實施方式中，第一發熱要素41A和第二發熱要素41B電并聯連接。根據這種結構，例如，即使在第一發熱要素41A的電阻值增加到不想要的值的情況下，第一發熱要素41A的電阻值的增加也不影響對第二發熱要素41B施加的電壓值。因此，即使在第一發熱要素41A的電阻值增加到不想要的值的情況下，第二發熱要素41B的發熱效率也難以降低。同樣地，例如，即使在第二發熱要素41B的電阻值增加到不想要的值的情況下，第二發熱要素41B的電阻值的增加也不影響對第一發熱要素41A施加的電壓值。因此，即使在第二發熱要素41B的電阻值增加到不想要的值的情況下，第一發熱要素41A的發熱效率也難以降低。因此，利用熱敏打印頭100，即使在第一發熱要素41A和第二發熱要素41B的一者的電阻值增加到不想要的值的情況下，也能夠抑制印刷于印刷介質801的文字和圖像外觀的劣化。

本實施方式中，多個單獨電極32沿著主掃描方向Y排列，且相互相鄰。這種結構中，在多個單獨電極32之間沒有形成共用電極31。即，本實施方式的結構適于增大俯視時的單獨電極32的密度。據此，可以更粗地形成單獨電極32，能夠抑制單獨電極32的配線電阻的降低。

本實施方式中，第一槽51貫通電極層3的一部分。根據這種結構，在參照圖18、圖19說明的電極層3’的蝕刻中，即使電極層3’的蝕刻區域在副掃描方向X上錯位，也可以可靠地形成將第一發熱要素41A 和第二發熱要素41B由第一槽51分開的形狀。據此，能夠防止在沒有被電極層3覆蓋的部位，形成第一發熱要素41A和第二發熱要素41B連結的形狀，能夠避免形成具有與期望的值不同的值的電阻值的發熱部41的不良情況。

在本實施方式中，多個伸出部311分別具有共用電極基部311R、第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B。共用電極基部311R與共用電極帶狀部310連接。第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B從共用電極基部311R分支。第一共用電極連接部311A與第一發熱要素41A連接。第二共用電極連接部311B與第二發熱要素41B連接。據此，可以增大俯視時的伸出部311的面積，并且能夠抑制伸出部311的電阻值變大。

本實施方式中，多個單獨電極32分別具有單獨電極基部321R、第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B。第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B從單獨電極基部321R分支。第一單獨電極連接部321A與第一發熱要素41A連接。第二單獨電極連接部321B與第二發熱要素41B連接。據此，可以增大俯視時的單獨電極連結部321的面積，并且可以抑制單獨電極連結部321的電阻值變大。

另外，本實施方式中，電阻體層4和電極層3中線寬度較細的部位的大部分僅為發熱部41的附近的部位(第一共用電極連接部311A、第二共用電極連接部311B、第一單獨電極連接部321A、第二單獨電極連接部321B、第一發熱要素41A和第二發熱要素41B)。并且，發熱部41的附近以外的部位可以較粗地形成電阻體層4和電極層3。該情況適于提高熱敏打印頭100的成品率。

＜第一實施方式的第一變形例＞

使用圖22說明本發明的第一實施方式的第一變形例。

此外，以下的說明中，對與上述相同或相似的結構標注與上述相同的符號，并適當省略說明。

圖22是本發明第一實施方式的第一變形例中的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。

在本變形例中，在電極層3形成有縮徑部(中間變細的部分)319 和縮徑部329的這一點與熱敏打印頭100不同。

縮徑部319形成于共用電極31，更具體而言，形成于各伸出部311。進一步具體而言，縮徑部319形成于第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B。因此，第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B具有局部變細的部位。

縮徑部329形成于各單獨電極32，更具體而言，形成于各單獨電極連結部321。進一步具體而言，縮徑部329形成于第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B。因此，第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B具有局部變細的部位。

根據這種結構，能夠防止在第一發熱要素41A和第二發熱要素41B產生的熱在副掃描方向X上釋放。由此，可以將在第一發熱要素41A和第二發熱要素41B所產生的更多的熱用于向印刷介質801的印刷。

＜第二實施方式＞

使用圖23說明本發明的第二實施方式。

圖23是本發明第二實施方式的熱敏打印頭的局部放大平面圖(省略一部分結構)。

該圖所示的熱敏打印頭101包括：基材11、配線基板12、散熱板13、蓄熱部21、電極層3、電阻體層4、保護層6、驅動IC7、多個電線81、樹脂部82和連接器83。熱敏打印頭101的電極層3和電阻體層4的形狀與熱敏打印頭100中的形狀不同。除了電極層3和電阻體層4以外，熱敏打印頭101中的基材11、配線基板12、散熱板13、蓄熱部21、保護層6、驅動IC7、多個電線81、樹脂部82、連接器83的各結構可應用關于熱敏打印頭100已述的說明，因此，本實施方式中省略說明。

本實施方式中，電阻體層4的以下的方面與熱敏打印頭100不同。

電阻體層4中的多個發熱部41分別不僅包括第一發熱要素41A和第二發熱要素41B，還包括至少一個追加發熱要素41C。至少一個追加發熱要素41C相對于第一發熱要素41A和第二發熱要素41B的任一者在上述主掃描方向Y上均離開。本實施方式中，追加發熱要素41C的個數為2個。各發熱部41中，第一發熱要素41A和第二發熱要素41B位于兩個追加發熱要素41C之間。另外，各追加發熱要素41C的在副 掃描方向X上的尺寸比第一發熱要素41A的尺寸和第二發熱要素41B的尺寸的任一者小。由此，追加發熱要素41C的電阻值比第一發熱要素41A的電阻值和第二發熱要素41B的電阻值的任一者小。

本實施方式中，電極層3的以下的方面與熱敏打印頭100不同。

共用電極31中的伸出部311分別不僅包括共用電極基部311R、第一共用電極連接部311A和第二共用電極連接部311B，而且包括至少一個追加共用電極連接部311C。本實施方式中，追加共用電極連接部311C的個數為2個。追加共用電極連接部311C與追加發熱要素41C分別相接。

單獨電極32中的單獨電極連結部321分別不僅包括單獨電極基部321R、第一單獨電極連接部321A和第二單獨電極連接部321B，而且包括至少一個追加單獨電極連接部321C。本實施方式中，追加單獨電極連接部321C的個數為2個。追加單獨電極連接部321C與追加發熱要素41C分別相接。

此外，與本實施方式不同，追加發熱要素41C、追加共用電極連接部311C和追加單獨電極連接部321C的個數不是必須為兩個，也可以為1個或3個以上。

接著，說明本實施方式的作用效果。

根據本實施方式，在關于熱敏打印頭100敘述的作用效果的基礎上，還實現以下的作用效果。

本實施方式中，追加發熱要素41C的電阻值比第一發熱要素41A的電阻值和第二發熱要素41B的電阻值的任一者小。根據這種結構，可以使追加發熱要素41C的每單位時間的發熱量比第一發熱要素41A的每單位時間的發熱量和第二發熱要素41B的每單位時間的發熱量大。由此，可以使發熱部41中的端部分進一步發熱。其結果是，可以更良好地防止在印刷介質801中由相鄰的發熱部41印刷的點之間產生間隙。因此，可以使印刷于印刷介質801的文字和圖像更好看(工整)。

本發明不限定于上述的實施方式。本發明各部的具體的結構可以靈活地進行各種設計變更。