打印頭組件的制作方法

終端用戶欣賞其打印設備的可靠性和速度。他們還欣賞打印設備的輸出質量以及對于其打印需求成本有效的方案。因此，設計者和制造者可盡力創造并提供針對這些目標中的至少一些的打印設備元件。

附圖說明

以下的詳細說明參照附圖，其中：

圖1是打印頭組件的示例。

圖2是圖1的打印頭組件的沿圖1的線2-2截取的截面視圖的示例。

圖3是圖2的打印頭組件的圖示顆粒的吸引與收集的示例。

圖4是負極性顆粒的吸引與收集和正極性顆粒的吸引與收集的放大視圖的示例。

圖5是圖3的打印頭組件的圖示其維修的示例。

圖6是打印頭組件的另一示例。

圖7是打印頭組件的一部分的再一示例。

圖8是打印頭組件的一部分的又一示例。

具體實施方式

打印設備將打印組合物沉積在介質上。打印設備可利用至少一個或多個打印頭以將打印組合物沉積在介質上。顆粒可收集在和/或被吸引至這些一個或多個打印頭。其還可呈現在打印設備的打印區中。這些顆粒可來自各種源和位置，例如，介質纖維、灰塵、打印組合物懸浮微粒、頭發、皮膚、毛皮和/或其他碎屑。

如果這些顆粒允許收集在打印頭上，則打印設備的輸出打印質量降級。在打印頭的維修或保養期間，這種顆粒可能難以從這些一個或多個打印頭移除。例如，由于一個或多個打印頭與這些顆粒之間的靜電電荷的差異，這種困難可能出現。這些一個或多個打印頭的這種無效的維修或保養將導致打印設備引起終端用戶不滿的輸出打印質量的持續降級。

輸出打印質量降級還導致浪費打印組合物和介質，因為打印作業需要被重新運行，這增加打印設備的操作成本。其還降低打印設備可靠性和浪費終端用戶時間。一個或多個打印頭上的顆粒收集另外提高打印頭維修或保養的頻率，這降低打印設備的打印作業速度，導致終端用戶額外的不滿。

針對緩和與打印設備的一個或多個打印頭上的顆粒收集以及打印設備的打印區中的顆粒相關的這些挑戰的示例在圖1-8中示出。這些示例幫助解決以上描述的由這種顆粒引起的問題，從而幫助提高輸出打印質量、降低使用成本、提高打印作業速度并保持打印設備的可靠性。

如這里使用的，術語“打印設備”代表打印機、繪圖機、印刷機和/或使用任意以下標記技術或者其組合的設備：噴墨、染料升華、熱轉印、3D、激光、擠壓、膠版印刷或者點陣。如這里使用的，術語“介質”和“媒介”可互換，并且代表任意類型的紙或其他打印媒介(例如，織布、硬紙板、帆布、透明膠片、基板等)，在一側或兩側上具有任意類型的表面處理(例如，光滑的、不光滑的、素的、有織紋的，等等)，為任意尺寸、形狀、顏色或形式(例如，片、卷(切割或未切割)、折疊的，等等)，其上放置、噴射、沉積、掉落、噴出、形成或者鋪設打印組合物(例如，油墨、色粉、著色劑、蠟、染料、粉末、膠乳、打印流體或固體，等等)以產生文本或內容(例如，文字、圖像、圖片、圖畫、公式、表格、二維物體、三維物體，等等)。

如這里使用的，術語“打印頭”和“多個打印頭”代表實施任意以上描述的標記技術的機構或設備。一個打印頭或多個打印頭可為單個設備或機構，或者布置在模塊或者陣列(例如，打印桿或者頁寬陣列)中。如這里使用的，術語“打印區”代表一個打印頭或多個打印頭利用打印組合物在媒介上產生圖像和/內容的打印設備的區域、位置或部分。

在圖1中示出打印頭組件10的示例。如圖1中可見的，打印頭組件10包括底座構件12以及打印的多個模14、16、18、20和22。如還可在圖1中可見的，打印頭組件10另外包括電極24，以提供電荷(例如，正極)來吸引并收集極性(例如，負極)顆粒。如還可在圖1中可見的，打印頭組件10可還包括另一電極26，以提供電荷(例如，負極)來吸引并收集極性(例如，正極)顆粒。底座構件12被聯接至模14、16、18、20和22以及電極24和26，以向其提供支撐。底座構件12還被電連接至模14、16、18、20和22以及電極24和26中每個，如以下更充分地討論的。

如在圖1中另外可見的，打印頭組件10的電極24和26為沿底座12的長度25延伸的連續結構。如在圖1中進一步可見的，模14、16、18、20和22中每個包括各自的縱軸15、17、19、21和23，兩個電極24和26大體上平行于縱軸15、17、19、21和23。在打印頭組件10的其他示例中，電極24和/或電極26可為不連續結構。另外地或者可替代地，在打印頭組件10的其他示例中，電極24和/或電極26可不大體上平行于各個模14、16、18、20和22的縱軸15、17、19、21和23。例如，電極24和/或電極26可大體上垂直于各個模14、16、18、20和22的一個或多個縱軸15、17、19、21和23。作為另一示例，電極24和/或電極26可圍繞模14、16、18、20和22中一個或多個的至少一部分。

在圖2中示出打印頭組件10的沿圖1的線2-2截取的截面視圖的示例。如在圖2中可見的，在該示例中，打印頭組件10的模16包括聯接至底座12的條(sliver)28、30、32和34。條28、30、32和34中每個典型地包括形成在各個基底36、38、40和42上的集成電路。條28、30、32和34中每個還包括各自的腔層和噴嘴板44、46、48和50，為了圖示的目的，其示出為單個結構，并且實際上可各自包括多層結構。

如在圖2中也可見的，條28、30、32和34中每個另外包括各自的被聯接至打印組合物噴射所通過各個流道60、62、64和66的噴嘴52、54、56和58，如以下更充分地討論的。盡管單個噴嘴52、54、56和58被圖示為用于條28、30、32和34中每個，但是將理解，在打印頭組件10的其他示例中，條28、30、32和/或34可包括相同顏色或不同顏色的打印組合物噴射所通過的另外的噴嘴和/或流道60、62、64和66。另外，盡管未示出，將理解，在打印頭組件10的其他示例中，模16可包括具有一個或多個噴嘴和/或流道的更少的(例如，一個)或者更多的條。

如在圖2中另外可見的，底座構件12包括聯接并電連接至模16以及電極24和26的印刷電路板68。在打印頭組件10的該示例中，電極24和26通過各自的導體70和72被連接至印刷電路板68，模16的條28、30、32和34中每個通過各自的導體對74和76、78和80、82和84以及86和88被連接至印刷電路板68。盡管未示出，將理解，在打印頭組件10的其他示例中，多于一個導體可被用于將印刷電路板68連接至電極24和26，更少或者更多的導體可被用于將印刷電路板68連接至條28、30、32和34中每個。

如在圖2中進一步可見的，打印頭組件10還包括底座構件12的印刷電路板中鄰近模16的各個條28、30、32和34的打印組合物通道92、94、96和98。在該示例中，打印組合物通道92、94、96和98延伸至各自的基底36、38、40和42中每個的一部分。打印組合物通道92、94、96和98被聯接至條28、30、32和34的各自的流道60、62、64和66，以向其供應打印組合物。盡管未示出，將理解，在打印頭組件10的其他示例中，更少(例如，一個)或者更多的打印組合物通道可被利用。

如在圖2中更進一步可見的，底座構件12還包括遍布電極24和26、模16的條28、30、32和34以及印刷電路板68的至少一部分的鑄件90。鑄件90幫助保護電極24和26、模16的條28、30、32和34以及印刷電路板68，還幫助支撐并將它們聯接在一起。盡管未示出，將理解，在打印頭組件10的其他示例中，鑄件90可不遍布電極24和26、模16的條28、30、32和34和/或印刷電路板68的至少一部分。

如在圖2中還進一步可見的，如一般地由箭頭102指示的，媒介100在打印頭組件10之下并朝打印頭組件10行進。媒介100包括在媒介100上的顆粒104，該顆粒104由于至少以上討論的原因而不受歡迎。盡管未示出，顆粒104還可出現在打印頭組件10的打印區106周圍。另外，盡管未示出，將理解，模16的以上描述的和以下的說明和圖示也應用于模14、18、20和22。

在圖3中示出打印頭組件10的圖示媒介100上的顆粒104的吸引與收集的示例。如在圖3中可見的，在該示例中，顆粒104包括由電極24吸引并收集的負極性顆粒108和由電極26吸引并收集的正極性顆粒110。圖4是通過電極24對負極性顆粒108的這種吸引與收集以及通過電極26對正極性顆粒110的這種吸引與收集的放大視圖的示例。

再次參見圖3，在打印組合物112、114、116和118被各自的噴嘴52、54、56和58噴射至媒介100上之前，媒介100上的顆粒104以及在打印區106中和鄰近打印區106的那些顆粒被電極24和26吸引并收集。這幫助保持打印頭組件10的打印質量，否則打印質量可被顆粒104降級。如在圖3中還可見的，在該示例中，打印組合物112為藍綠色，打印組合物114為洋紅色，打印組合物116為黃色，打印組合物118為黑色。盡管未示出，然而，將理解，打印頭組件10的其他示例可利用一個或多個不同顏色的打印組合物。可替代地，打印組合物112、114、116和118可全部為相同的顏色。

在圖5中示出打印頭組件10的圖示其維修的示例。如在圖5中可見的，電極24可被連接至底座構件12，以提供負電荷來排斥在模16的維修期間通過擦拭器120預先收集的負極性顆粒108，如一般地由箭頭122指示的，這將顆粒108從電極24移除。如在圖5中還可見的，電極26可被連接至底座構件12，以提供正電荷來排斥在模16的維修期間通過擦拭器120預先收集的正極性顆粒110，這將顆粒110從電極26移除。盡管在圖5中擦拭器120被示出為維修模16并從各個電極24和26移除顆粒108和110，將理解，在打印頭組件10的其他示例中，不同的結構或技術可被利用來維修模16和/或從各個電極24和26移除顆粒108和110。

在圖6中示出另一打印頭組件124的示例。在可能的情況下，相同的附圖標記已經用于打印頭組件124的與打印頭組件10的元件相同的元件。如在圖6中可見的，打印頭組件124的底座構件126包括連接至電極24和26以及模16的條28、30、32和34中每個的電再分配層128。底座構件126還包括遍布模16的條28、30、32和34的至少一部分的鑄件130，以幫助保護模16的條28、30、32和34，還幫助支撐并將它們聯接在一起。

如在圖6中還可見的，打印頭組件10另外包括在底座構件126的鑄件130中鄰近模16的各個條28、30、32和34的打印組合物通道92、944、96和988。在該示例中，打印組合物通道92、94、96和98延伸至各個基底36、38、40和42中每個的一部分。打印組合物通道92、94、96和98被聯接至條28、30、32和34的各個流道60、62、64和66，以向其供應打印組合物。盡管未示出，將理解，在打印頭組件124的其他示例中，更少(例如，一個)或者更多的打印組合物通道可被利用。

如在圖6中另外可見的，再分配層128還包括遍布模16的條28、30、32和34以及鑄件130的至少一部分的金屬線(metal trace)132和介電層134，以幫助保護模16的條28、30、32和34以及鑄件130。盡管未示出，將理解，在打印頭組件124的其他示例中，介電層134可不遍布模16的條28、30、32和34和/或鑄件130的至少一部分。另外，將理解，圖5中示出的打印頭組件10的維修的以上描述的示例也可應用于打印頭組件124的維修。

在圖7中示出打印頭組件134的一部分的再一示例。在可能的情況下，相同的附圖標記已經用于打印頭組件134的與打印頭組件10的元件相同的元件。如在圖7中可見的，打印頭組件134的電極24和26為沿各個模14和16的長度136和138延伸的不連續結構。如在圖7中還可見的，模14和16中每個包括各自的縱軸140和142，電極24和26均大體上平行于縱軸140和142。如在圖7中另外可見的，模14和16中每個包括各自的側部144和146，電極24和26均鄰近側部144和146被定位。

將理解，在圖5中示出的打印頭組件10的維修的以上描述的示例也可應用于打印頭組件134的維修。在打印頭組件134的其他示例中，電極24和/或電極26可為連續的結構。另外地或者可替代地，在打印頭組件134的其他示例中，電極24和/或電極26可不大體上平行于各個模14和16的縱軸140和142。例如，電極24和/或電極26可大體上垂直于各個模14和16的縱軸140和142中的一個或多個。作為另一示例，電極24和/或電極26可圍繞模14和16中的一個或多個的至少一部分。

在圖8中示出打印頭組件148的一部分的又一示例。在可能的情況下，相同的附圖標記已經用于打印頭組件148的與打印頭組件10的元件相同的元件。如在圖8中可見的，打印頭組件148的電極24和26為沿各個模14和16的長度150和152延伸的不連續的結構。如在圖8中還可見的，模14和16中每個包括各自的縱軸154和156，電極24和26均大體上平行于縱軸154和156。如在圖8中另外可見的，模14和16中每個包括各自的側部158和160，電極24鄰近側部158和160被定位。如圖8中進一步可見的，每個模14和16包括各自的側部162和164，電極26鄰近側部162和164被定位。

將理解，在圖5中示出的打印頭組件10的維修的以上描述的示例也可應用于打印頭組件148的維修。在打印頭組件148的其他示例中，電極24和/或電極26可為連續的結構。另外地或者可替代地，在打印頭組件148的其他示例中，電極24和/或電極26可不大體上平行于各個模14和16的縱軸154和156。例如，電極24和/或電極26可大體上垂直于各個模14和16的縱軸154和156中的一個或多個。作為另一示例，電極24和/或電極26可圍繞模14和16中的一個或多個的至少一部分。

盡管已經詳細描述和圖示幾個附圖，但是將理解，其旨在通過圖示和示例的方式。這些示例不意欲為窮盡的或者被限制為公開的確切形式。修改和變型可以很明顯。例如，電極24和26可被定位在除了底座構件12以外的位置(例如，基底36、38、40和42，或者腔層，以及噴嘴板44、46、48和50)。作為另一示例，打印頭組件10、124、134和/或148可利用單個電極或者多于兩個電極。作為又一示例，打印頭組件10、124、134和/或148可包括單個模。作為再一示例，電極24和26可被利用于另外的目的，諸如模加熱、確定打印頭與介質間距以及降低打印組合物攪動(puddling)。

另外地，除非明確陳述，提及單數形式的元件并非意欲意味著一個，而是意味著至少一個。而且，除非特別陳述，任意方法元件不限于描述和圖示的序列或順序。此外，元件或部件不意欲被奉獻給公眾，不管該元件或部件是否在所附權利要求中明確列舉。