本新型涉及一種多刀片切割裝置，尤其適用于超硬脆材料加工。
背景技術：
磁性材料,紅藍寶石,陶瓷,水晶,單晶硅等超硬脆材料進行加工時，先需要在原材料上按格子狀進行切割，目前常用的切割裝置是使用一片刀片進行切割，這種方式一次只能切割一條，效率低下；
針對這一不足，公開號為CN200510006286.5的發明專利提出了具有一對切削裝置的切削設備，該發明使用一對分別安裝在不同主軸的刀片進行切削加工，通過控制系統可選擇性的利用所述的一對切削刀片中的兩個切削刀片或其中一個切削刀來切削工件。但是這種切削設備使用兩個主軸來實現一對刀片的同時加工，設備較為復雜、成本較高，且刀片之間的距離較大，當分割預訂線間距較小時，將無法使用兩個刀片進行連續的切削加工，從而影響了效率。
針對上述不足，申請號CN201511023283.2公開了一種多刀片分割裝置及分割方法，該發明的方案為：法蘭底座通過法蘭底座緊固螺絲、墊圈與主軸連接在一起，法蘭底座具備一個切削刀片安裝面，將其中一個切削刀片安裝在所述法蘭底座的切削刀片安裝面上，在所述切削刀片外側安裝一個調整墊圈，在所述調整墊圈外側安裝有另一個切削刀片，在所述另一個切削刀片外側還可安裝另一個調整墊圈，依次類推可安裝多個切削刀片與調整墊圈，在最后一個切削刀片外側通過定位法蘭緊固螺母將所述定位法蘭與法蘭底座連接在一起；通過更換不同厚度的調整墊圈，即可實現兩個刀片之間距離的調整，從而使得多刀片分割裝置可以完成不同間距半導體材料的切割；但是這種多刀片分割裝置存在幾個問題：一是采用錐形主軸定位法蘭底座，再通過法蘭底座安裝多個刀片，這就容易導致主軸在旋轉的時候，由于傳遞部件過多，刀片的同軸度不能保證且圓跳動比較大；二是通過墊圈厚度來調整刀片之間距離，累積誤差會比較大。
新型內容
為了克服上述缺陷，本新型提供一種多刀片切割裝置。
為了實現上述目的，本新型的技術方案是：一種多刀片切割裝置，包括切割刀片、氧化鋯墊片和圓柱形主軸，所述主軸設有同軸的中心孔，靠近主軸一端頭部位外壁設有與主軸一體連接的環形定位盤，主軸另一端設有外螺紋以及與外螺紋相匹配的緊固件，所述的環形定位盤面對切割刀片的端面上設有至少1根均布的定位導向柱，所述的氧化鋯墊片、切割刀片上分別設有與定位導向柱相匹配的定位孔；所述主軸上從環形定位盤開始、按氧化鋯墊片、切割刀片的順序將若干氧化鋯墊片和若干切割刀片套裝在主軸上并通過定位導向柱定位；緊固件在外螺紋上旋緊后通過氧化鋯調整片壓緊主軸上的切割刀片和氧化鋯墊片；所述切割刀片、氧化鋯墊片均為環形，其中空部位直徑與主軸直徑相對應；所述氧化鋯墊片靠近中空部位的兩側端面設有凹面。
進一步，所述緊固件旋緊方向與主軸轉動方向相反。
本新型的有益效果是：結構簡單，調整安裝方便，能同時切割多個切割條，效率提高，并且使用定位導向柱定位切割刀片和氧化鋯墊片，定位準確，容易檢測間距。
附圖說明
圖1為本新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本新型做進一步的說明。
如圖1所示，一種多刀片切割裝置，包括切割刀片1、氧化鋯墊片2和圓柱形主軸3，所述主軸3設有同軸的中心孔4，靠近主軸3一端頭部位外壁設有與主軸3一體連接的環形定位盤5，主軸3另一端設有外螺紋6以及與外螺紋6相匹配的緊固件7，所述的環形定位盤5面對切割刀片1的端面上設有至少1根均布的定位導向柱10，所述的氧化鋯墊片2、切割刀片1上分別設有與定位導向柱10相匹配的定位孔；所述主軸3上從環形定位盤5開始、按氧化鋯墊片2、切割刀片1的順序將若干氧化鋯墊片2和若干切割刀片1套裝在主軸3上并通過定位導向柱10定位；緊固件7在外螺紋6上旋緊后通過氧化鋯調整片8壓緊主軸3上的切割刀片1和氧化鋯墊片2；所述切割刀片1、氧化鋯墊片2均為環形，其中空部位直徑與主軸3直徑相對應；所述氧化鋯墊片2靠近中空部位的兩側端面設有凹面9。緊固件7旋緊方向與主軸3轉動方向相反。
本新型的技術方案不限于上述具體實施例的限制，凡是根據本新型的技術方案做出的技術變形，均落入本新型的保護范圍之內。