本發明具體涉及一種切刀裝置。
背景技術:
隨著現代銀行、金融企業等發展,稅票的使用量越來越多,因此切割發票的人工工作量越來越大。為減少人工工作量,本發明解決了這一問題,將減少稅票開具者的工作量,大大降低人工成本,提高工作效率。
技術實現要素:
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術中的不足而提供一種切刀裝置。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:
本發明提供了一種切刀裝置,包括主體,所述主體內設置有上切刀、彈簧座和下切刀,所述上切刀一端面與主體內壁固定連接,所述彈簧座固定設置在主體內壁上并抵住下切刀一端面,所述下切刀另一端面固定設置有切刀墊座,所述切刀墊座與主體內壁抵接。
采用上述方案的有益效果是通過彈簧座與切刀墊座控制下切刀的位置,并配合固定的上切刀實現切割。
進一步,所述上切刀兩側與主體內壁固定連接,所述主體內壁對應上切刀處設置有調節螺釘,所述調節螺釘與上切刀抵接,所述調節螺釘與主體內壁螺紋連接。
所述進一步的有益效果為所述通過改變調節螺釘露出主體內壁內的長度調節上切刀彎曲的弧度,使上下切刀更好的配合切割物品。
進一步,所述彈簧座包括底座和兩個滑輪,所述底座上設置有凸臺,兩個所述滑輪分別固定連接在凸臺兩側,并露出所述滑輪,所述滑輪抵住下切刀一端面。
所述進一步的有益效果為彈簧座與下切刀抵接處為滑輪可減少下切刀運動時與彈簧座的摩擦。
進一步,所述切刀墊座5的厚度為2mm,所述上切刀2的厚度為2.5mm。
所述進一步的有益效果為切刀墊座的厚度略小于上切刀的厚度,上下切刀配合的切割效果最佳。
所述彈簧座的數量為3個,均勻的設置在主體一側內壁上。
附圖說明
圖1為一種切刀裝置的結構示意圖。
圖2為一種切刀裝置的側視圖。
圖3為彈簧座的結構示意圖。
圖4為彈簧座的位置示意圖。
圖5為調節螺釘的位置示意圖。
附圖中,各標號所代表的部件列表如下:
1.主體,2.上切刀,3.彈簧座,4.下切刀,5.切刀墊座,6.調節螺釘,7.底座,8.滑輪。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發明,并非用于限定本發明的范圍。
實施例1、參見圖1,本發明提供一種切刀裝置,包括主體1,所述主體1內設置有上切刀2、彈簧座3和下切刀4,其特征在于,所述上切刀2一端面與主體1內壁固定連接,所述彈簧座3固定設置在主體1內壁上并抵住下切刀4一端面,所述下切刀4與驅動裝置連接,所述下切刀4另一端面固定設置有切刀墊座5,所述切刀墊座5與主體1內壁抵接,所述主體1包括切刀蓋和切刀座,所述切刀蓋與切刀座固定連接,所述下切刀4向上運動時與上切刀2端面緊貼。
通過彈簧座3與切刀墊座5控制下切刀4的位置,并配合固定的上切刀2實現切割。
實施例2、參見圖1和圖2,本發明提供一種切刀裝置,包括主體1,所述主體1內設置有上切刀2、彈簧座3和下切刀4,其特征在于,所述上切刀2一端面與主體1內壁固定連接,所述彈簧座3固定設置在主體1內壁上并抵住下切刀4一端面,所述下切刀4與驅動裝置連接,所述下切刀4另一端面固定設置有切刀墊座5,所述切刀墊座5與主體1內壁抵接,所述主體1包括切刀蓋和切刀座,所述切刀蓋與切刀座固定連接,所述下切刀4向上運動時與上切刀2端面緊貼。
所述上切刀2兩側與主體1內壁固定連接,所述主體1內壁對應上切刀2處設置有調節螺釘6,所述調節螺釘6與上切刀2抵接,所述調節螺釘6與主體1內壁螺紋連接。
過改變調節螺釘6露出主體1內壁內的長度調節上切刀2彎曲的弧度,使更好的配合下切刀4切割物品。
實施例3、參見圖1至圖4,本發明提供一種切刀裝置,包括主體1,所述主體1內設置有上切刀2、彈簧座3和下切刀4,其特征在于,所述上切刀2一端面與主體1內壁固定連接,所述彈簧座3固定設置在主體1內壁上并抵住下切刀4一端面,所述下切刀4與驅動裝置連接,所述下切刀4另一端面固定設置有切刀墊座5,所述切刀墊座5與主體1內壁抵接,所述主體1包括切刀蓋和切刀座,所述切刀蓋與切刀座固定連接,所述下切刀4向上運動時與上切刀2端面緊貼。
所述上切刀2兩側與主體1內壁固定連接,所述主體1內壁對應上切刀2處設置有調節螺釘6,所述調節螺釘6與上切刀2抵接,所述調節螺釘6與主體1內壁螺紋連接,所述彈簧座3包括底座7和兩個滑輪8,所述底座7上設置有凸臺,兩個所述滑輪8分別固定連接在凸臺兩側,并露出所述滑輪8,所述滑輪8抵住下切刀4一端面,所述切刀墊座5的厚度與上切刀2厚度一樣,所述彈簧座3的數量為3個,均勻的設置在主體1一側內壁上。
彈簧座3與下切刀4抵接處為滑輪8可減少下切刀4運動時與彈簧座3的摩擦,所述切刀墊座5的厚度為2mm,所述上切刀2的厚度為2.5mm,配合上切刀2的切割效果最佳。
本發明提供的一種切刀裝置結構簡單,可以改變下切刀上對于上切刀的角度與上切刀的弧度提高切割效率。
以上所述僅為本發明的較佳實施例,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。